Știri
Știri din categoria Tehnologie & Știință
Huawei încearcă să ocolească limitele miniaturizării chipurilor printr-o nouă „lege” de proiectare , Tau (τ) Scaling Law , care mută accentul de la micșorarea geometrică a tranzistorilor la reducerea întârzierilor de propagare a semnalului („time scaling”), într-un demers cu miză directă pentru autonomia tehnologică a Chinei pe fondul restricțiilor SUA, potrivit Global Times . Noua abordare a fost prezentată luni, la Shanghai, de He Tingbo, membru în boardul Huawei și președinte al departamentului de business pentru semiconductori, într-un discurs la 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). Publicația notează că este „prima dată când China a propus un principiu de ghidare pentru industria globală a semiconductorilor”, informație atribuită unui material People’s Daily. Ce schimbă Tau Scaling Law în logica dezvoltării chipurilor În locul „geometric scaling” (creșterea performanței prin micșorarea dimensiunilor tranzistorilor, paradigma asociată în mod tradițional cu Legea lui Moore), Tau Scaling Law propune „time scaling”: reducerea sistematică a constantei de timp tau (τ) pentru a comprima întârzierile de propagare a semnalului. Concret, direcția tehnologică menționată în material include: „logic folding” (plieri/compactări logice în proiectare, pentru a crește densitatea efectivă și performanța în limitele procesului de fabricație), optimizarea interconectărilor, proiectare coordonată pe mai multe niveluri: dispozitive, circuite, cipuri și sisteme. Liu Gang, economist-șef la Chinese Institute of New Generation Artificial Intelligence Development Strategies, a declarat pentru Global Times că această rută ar putea ajuta industria să continue îmbunătățirea performanței pe măsură ce micșorarea tranzistorilor întâmpină limite tot mai mari. Ținte și calendar: Kirin în toamnă, „echivalent 1,4 nm” până în 2031 Huawei se așteaptă să lanseze în această toamnă un nou cip Kirin pentru smartphone, care „adoptă complet” tehnologia logic-folding, cu îmbunătățiri semnificative de performanță, potrivit materialului. Pe termen mai lung, compania estimează că cipurile high-end dezvoltate sub Tau Scaling Law ar urma să atingă până în 2031 o densitate de tranzistori echivalentă cu procesul de 1,4 nanometri. Global Times citează și o relatare Reuters care califică ținta drept „semnificativă”, în contextul în care 1,4 nm ar putea fi aproape de frontiera globală a fabricației avansate spre finalul deceniului. Totodată, pe baza acestei „legi”, Huawei ar fi proiectat și produs în masă 381 de cipuri în ultimii șase ani, conform raportului citat. De ce contează: o rută alternativă sub presiunea restricțiilor și a limitelor fizice Mesajul central al demersului este că industria trebuie să găsească o cale sustenabilă de evoluție, pe fondul limitelor fizice și al randamentelor economice în scădere ale miniaturizării tradiționale. În paralel, Global Times leagă explicit inițiativa de eforturile companiilor chineze de a construi un ecosistem mai autonom în semiconductori, în condițiile „blocadelor tehnologice” și restricțiilor la export impuse de SUA. Xiang Ligang, observator al industriei citat de publicație, susține că progresul Huawei în producția de masă indică potențial de industrializare la scară, mutând accentul de la „anxietatea” legată de nodurile avansate de fabricație către „dividende arhitecturale” (câștiguri obținute prin arhitectură și proiectare, nu doar prin litografie mai fină). Legătura cu AI: cererea de calcul împinge piața către cipuri „homegrown” În același context, materialul indică faptul că cererea de putere de calcul crește rapid pentru antrenarea și rularea modelelor mari de inteligență artificială și pentru aplicații industriale, iar cipurile dezvoltate local devin un pilon al efortului Chinei de a-și construi un sistem independent de calcul pentru AI. Global Times citează Xinhua, care a relatat în august că peste 80 de modele mari, inclusiv DeepSeek și Qwen, au fost adaptate și dezvoltate pe Ascend, iar implementări în internet, finanțe și sănătate ar fi demonstrat fiabilitatea puterii de calcul interne. Separat, un purtător de cuvânt al National Development and Reform Commission a declarat vineri că China va continua să ghideze modelele mari interne să își crească adaptarea la cipuri de calcul dezvoltate local. „Credem că deschiderea și colaborarea sunt cheia pentru a conduce progresul continuu în industria semiconductorilor. Nicio companie nu poate găsi independent toate răspunsurile pe drumul evoluției semiconductorilor”, a spus He Tingbo, potrivit site-ului Huawei. Ce rămâne de urmărit este dacă această rută de proiectare poate livra, în practică și la scară, salturile de densitate și performanță sugerate de ținta „echivalent 1,4 nm” și dacă în jurul ei se poate forma un ecosistem industrial și de proprietate intelectuală suficient de robust pentru a reduce dependențele critice. [...]
14,7 milioane de lei din PNRR pentru Cloudul Guvernamental au devenit cost la bugetul de stat , după ce fosta conducere a Autorității pentru Digitalizarea României (ADR) ar fi folosit fonduri europene destinate investițiilor tehnice pentru plata salariilor, cheltuieli neeligibile, potrivit declarațiilor ministrului interimar al Economiei, Digitalizării, Antreprenoriatului și Turismului, Irineu Darău, citate de Economedia . Darău susține că banii au fost alocați prin PNRR pentru investiții tehnice în Cloudul Guvernamental, însă ar fi fost redirecționați către salarii, ceea ce ar fi dus la pierderea finanțării europene și la transferarea „notei de plată” către contribuabili. Într-o postare pe Facebook, ministrul a indicat fosta conducere a ADR „sub Dragoș Vlad” drept responsabilă pentru această situație. Impact operațional: întârzieri și risc pentru infrastructura critică Dincolo de suma pierdută, ministrul interimar afirmă că lipsa unui plan de continuitate pentru echipa tehnică ce administrează infrastructura Cloudului Guvernamental a generat „întârzieri, blocaje și haos administrativ”. Potrivit acestuia, specialiștii esențiali pentru funcționarea Cloudului Guvernamental ar fi fost „lăsați complet în aer”, în contextul evoluției situației. Context juridic și reacția actualei conduceri Darău a mai spus că există o hotărâre definitivă a Înaltei Curți de Casație și Justiție (ÎCCJ), iar banii trebuie returnați. Separat, pe 20 mai, președintele ADR, Aurel-Cătălin Giulescu, a anunțat că a depus o plângere penală la Parchetul de pe lângă ÎCCJ, solicitând cercetarea fostului șef al instituției, Dragoș Cristian Vlad, pentru abuz în serviciu. Plângerea a venit după ce, la 15 mai, a fost anulată o procedură de achiziție publică legată de proiectul „Platforma Națională de Interoperabilitate”, pe motivul identificării unor nereguli și abateri de la cadrul legal aplicabil achizițiilor publice. Dragoș Cristian Vlad, președinte al ADR din 2022, a fost demis din funcție la 1 mai, în acest an. [...]
LimX Luna intră pe piață cu un preț de 298.000 yuani (aprox. 190.000 lei) și promite utilizare comercială la scară, inclusiv coordonare în grup de până la 200 de roboți , potrivit IT Home . Producătorul LimX Dynamics mizează pe autonomie extinsă, funcții de siguranță și control „fără cod” (configurare fără programare) pentru a împinge robotul umanoid din zona de demonstrații în aplicații operaționale. Preț, discount pentru primele unități și pachet inclus Prețul recomandat este de 298.000 yuani, iar pentru primele 100 de unități prețul „la primire” este de 258.000 yuani (aprox. 165.000 lei). În plus, compania oferă temporar un „kit de extindere pentru dezvoltarea de conținut”, evaluat la 16.900 yuani (aprox. 11.000 lei). Ce livrează tehnic: autonomie, alimentare 24/7 și siguranță LimX Luna are 160 cm înălțime și 27 grade de libertate (articulații/axe de mișcare), fiind echipat cu motorul de control al mișcării SYS 0, generația a doua. Conform sursei, robotul are îmbunătățiri la răcire și autonomie, iar durata de funcționare pe baterie ar fi cu 150% mai mare decât la generația anterioară; este menționată și opțiunea de alimentare prin cablu pentru funcționare neîntreruptă 24 de ore. Pe partea de siguranță, sunt enumerate funcții precum detectarea forțelor externe, oprirea mișcărilor după cădere, oprire manuală și „oprire de urgență” dintr-un singur pas pe întreg lanțul (end-to-end). Miza operațională: scenarii comerciale și „orchestrare” în masă IT Home indică drept utilizări țintă activități cu interacțiune directă cu publicul, unde contează repetabilitatea și controlul: ghidaj/consultanță în centre comerciale; roluri de tip NPC (personaj non-jucător) în jocuri de tip „script murder”; interacțiune în parcuri de distracții; învățarea unui dans pe baza unui videoclip. Robotul ar permite și setarea de „sarcini declanșate” printr-o abordare fără cod: utilizatorul își exprimă cerința în limbaj natural, iar sistemul generează automat declanșatori și acțiuni. Pentru evenimente și show-uri, este menționat controlul inteligent în grup, cu până la 200 de roboți care pot „dansa” coordonat. Linkuri comerciale din sursă 298.000 yuani (cu mențiunea că primele 100 de unități au preț mai mic): JD.com [...]
Huawei a prezentat SSD-uri enterprise de până la 122,88TB pe o tehnologie proprie de ambalare, ocolind limita NAND-urilor cu peste 400 de straturi , un pas care poate schimba ritmul în care cresc capacitățile de stocare pentru centrele de date, potrivit IT Home . Compania a arătat la Paris, la ID Forum 2026 , o serie de SSD-uri bazate pe tehnologia Die-on-Board (DoB), iar pe listă apare și o versiune viitoare de 245TB. Ce aduce tehnologia DoB și de ce contează În material, IT Home descrie DoB ca o abordare care „ocoleste” limitările ambalării tradiționale, unde numărul de cipuri (die-uri) care pot fi integrate într-un SSD ajunge să fie constrâns de pachetul clasic. În loc, mai multe die-uri NAND sunt ambalate direct pe placa de circuit (PCB), ceea ce ar permite: densitate mai mare (mai multă memorie într-un volum similar); performanță mai bună, conform prezentării Huawei. La ID Forum 2026, Huawei a prezentat modele de 61,44TB și 122,88TB , cu un plan declarat pentru 245TB . Context: presiunea pentru capacitate în infrastructura enterprise Deși IT Home nu oferă detalii de preț sau calendar de comercializare, direcția este relevantă pentru piața enterprise: creșterea capacității pe unitate reduce numărul de SSD-uri necesare într-un server sau într-un rack, cu efecte potențiale asupra spațiului ocupat și a complexității operaționale (mai puține unități de administrat și înlocuit). În același timp, faptul că Huawei își promovează o tehnologie proprie de ambalare indică o miză industrială: control mai mare asupra modului în care sunt construite produsele de stocare, într-o zonă în care limitările tehnologice ale NAND-ului (inclusiv trecerea la peste 400 de straturi) devin tot mai vizibile. Ce urmează Singura indicație din sursă privind pașii următori este intenția de a lansa și o versiune de 245TB . IT Home nu precizează când ar putea ajunge pe piață sau în ce configurații (de exemplu, format, interfață), astfel că impactul comercial rămâne deocamdată dificil de cuantificat. [...]
Huawei mizează pe ocolirea blocajelor tehnologice impuse de SUA printr-o schimbare de paradigmă în proiectarea cipurilor , propunând o abordare care pune accent pe eficiența la nivel de sistem și pe „împachetare” avansată, nu pe micșorarea continuă a tranzistorilor. Potrivit Reuters , compania spune că vizează ca, în cinci ani, să poată realiza semiconductori „de vârf” folosind această direcție, în condițiile în care sancțiunile americane limitează accesul Chinei la echipamentele de litografie și alte tehnologii critice. Huawei a prezentat la un simpozion de semiconductori la Shanghai o țintă de densitate a tranzistorilor echivalentă cu procese de 1,4 nanometri până în 2031, fără a furniza date independente de performanță. Miza este ridicată: capacitatea dovedită a Chinei pentru cipuri avansate este văzută pe scară largă în jurul a 7 nanometri, în timp ce 1,4 nm ar urma să fie aproape de frontiera globală spre finalul deceniului. „ Tau Scaling Law ”: performanță prin reducerea întârzierilor, nu prin tranzistori mai mici Noua direcție anunțată de Huawei, denumită „Tau Scaling Law”, pornește de la ideea că industria nu mai poate conta la nesfârșit pe micșorarea tranzistorilor (model asociat cu „Legea lui Moore”), deoarece dimensiunile au ajuns la scări de ordinul câtorva atomi. În schimb, compania spune că urmărește să reducă timpul necesar semnalelor și datelor să circule prin cipuri și sisteme de calcul. He Hui, director de cercetare semiconductori la Omdia, a descris schimbarea ca o trecere de la „scalarea” dictată de nodul de fabricație (de exemplu 7 nm, 2 nm) la eficiență la nivel de sistem: interconectări mai scurte, latență mai mică și mișcare mai eficientă a datelor în interiorul cipului — o direcție considerată credibilă atunci când litografia de ultimă generație este inaccesibilă. Ce produse vizează și de ce contează pentru piața de AI din China Huawei afirmă că viitoarele cipuri Kirin pentru smartphone-uri, programate pentru lansare mai târziu în acest an, vor fi primele care folosesc o arhitectură Tau Scaling numită „LogicFolding”, despre care compania spune că va scurta conexiunile interne și va îmbunătăți semnificativ performanța. Aceeași arhitectură ar urma să fie aplicată și pe seria Ascend până în 2030, inclusiv în clustere mari de AI (sute sau mii de cipuri) utilizate în centre de date. Huawei susține că, în ultimii șase ani, divizia sa de cipuri a proiectat și produs în masă 381 de cipuri bazate pe principiile Tau Scaling, pentru utilizări precum smartphone-uri și calcul pentru AI. Contextul este accelerarea cererii interne pentru alternative la Nvidia, ale cărei procesoare AI de vârf sunt restricționate la vânzarea către China prin controale de export ale SUA. Reuters notează și că CEO-ul Nvidia, Jensen Huang , a spus luna aceasta că firma a „cedat în mare parte” piața chineză de cipuri AI către Huawei. Reacția pieței și limitele recunoscute ale strategiei Acțiunile SMIC, principalul producător chinez de cipuri la comandă, au crescut cu 7,6% luni, după anunțul Huawei privind arhitectura LogicFolding. SMIC a fost asociată cu revenirea surpriză a Huawei din 2023, când compania a lansat smartphone-urile Mate 60 cu 5G, alimentate de un cip „system-on-chip” produs de SMIC pe tehnologie de 7 nanometri. Analiștii citați de Reuters avertizează însă că, deși China poate reduce diferența pe termen scurt, decalajul față de liderii globali la cele mai avansate noduri tehnologice va rămâne. Brady Wang, director asociat la Counterpoint Research, indică drept provocări „costul, consumul de energie, căldura și integrarea la nivel de sistem”, în special pentru serverele de AI din cloud. Șefa diviziei de cipuri a Huawei, He, a recunoscut obstacole majore: nevoia de noi instrumente de proiectare adaptate Tau Scaling și dificultatea de a preveni supraîncălzirea, de la cipuri mobile până la centre de date AI. Totuși, ea a susținut că, în următorii 10 ani, soluțiile companiei pentru calcul mobil și AI vor fi competitive, în pofida constrângerilor. [...]
Apple ar urma să schimbe CEO-ul la 1 septembrie, iar WWDC din 8 iunie ar putea fi ultima keynote a lui Tim Cook , potrivit unei analize publicate de IT Home , care citează un text semnat duminică de jurnalistul Bloomberg Mark Gurman . Miza pentru companie este una operațională: tranziția de leadership ar repoziționa modul în care Apple își livrează mesajele-cheie către dezvoltatori și piață, într-un interval în care, de regulă, nu organizează evenimente majore între WWDC și lansarea iPhone din toamnă. Ce spune Gurman despre calendarul succesiunii Conform lui Gurman, keynote-ul WWDC programat pe 8 iunie ar urma să fie „ultimul dans” al lui Tim Cook în calitate de CEO, cu excepția unor „schimbări majore neprevăzute” în planul de succesiune. În scenariul descris, John Ternus ar urma să preia oficial funcția de CEO la 1 septembrie. Totodată, Gurman susține că, după predarea funcției, Cook ar deveni președinte executiv (executive chairman) și nu ar mai susține keynote-uri în această calitate. De ce contează: următorul iPhone, primul test public pentru noul CEO Analiza indică faptul că Apple nu obișnuiește să organizeze evenimente mari între WWDC (iunie) și lansarea iPhone (de regulă, în septembrie), ceea ce ar întări ideea că WWDC 2026 ar putea fi ultima apariție majoră a lui Cook în rolul actual. În acest context, următorul eveniment de lansare iPhone ar urma să fie prima apariție publică importantă a lui John Ternus ca CEO, un moment cu greutate pentru validarea internă și externă a tranziției. Priorități de produs: iPhone pliabil, pe lista scurtă Gurman mai afirmă că Apple ar fi inclus lansarea unui iPhone pliabil pe lista de priorități, ca una dintre inițiativele importante asociate începutului de mandat al lui Ternus. Ideea, potrivit aceleiași surse, ar fi ca o astfel de direcție să evidențieze capacitatea noului CEO de a livra produse și de a justifica alegerea pentru funcția de conducere. Apple nu a confirmat public aceste informații în materialul citat de IT Home. [...]
Huawei își extinde oferta pe segmentul mid-range în China pe 1 iunie, cu patru modele nova 16 și precomenzi deja deschise , potrivit GSMArena . În aceeași zi, compania va lansa și tableta MatePad Pro Max , prezentată recent la nivel global. Ce modele intră în seria nova 16 și ce înseamnă pentru ofertă Seria este confirmată cu patru variante: nova 16, nova 16 Pro, nova 16z și nova 16 Ultra. Huawei a început deja rezervările în China pentru telefoane, semn că mizează pe volum și pe o gamă mai fin segmentată în jurul aceluiași design. Diferențe de design și camere: Pro/Ultra vs. modelele de bază nova 16 Pro și nova 16 Ultra vin cu trei camere pe spate , cu senzorii și blițul LED integrate în două discuri circulare mari, așezate peste un modul dreptunghiular. Huawei a prezentat pentru varianta Pro culorile Sky Blue și Iridescent. Modelul standard nova 16 are două camere pe spate , păstrând o linie de design apropiată de Pro și Ultra. În schimb, nova 16z folosește un modul foto „pastilă” (pill-shaped), cu două camere și două blițuri LED. La camera frontală, Pro și Ultra par să aibă un decupaj tip „pastilă” pentru un sistem cu două camere, în timp ce nova 16 și nova 16z folosesc un decupaj circular (hole-punch) pentru camera selfie. Ce se știe (neoficial) despre nova 16 Ultra Huawei ar urma să publice detalii suplimentare înainte de lansare. Publicația notează și informații dintr-o scurgere anterioară, conform căreia nova 16 Ultra ar putea primi: ecran LTPO de 6,84 inci; chipset din seria Kirin 9; baterie de 7.000 mAh; cameră principală de 50 MP cu senzor de 1/1.3 inci. Aceste specificații rămân, deocamdată, la nivel de informații neconfirmate oficial. [...]
Huawei deschide precomenzile pentru nova 16 de la 12:08 și mizează pe diferențiere prin design , odată cu dezvăluirea a două variante de culoare („Albastru Cer Senin” și „Sidef Fantomatic”), potrivit IT Home . Mișcarea fixează calendarul comercial înaintea lansării oficiale și sugerează o strategie de vânzări orientată spre canalele offline, unde seria nova este, de regulă, un volum important. Huawei Terminal BG CEO, He Gang , a anunțat că seria nova 16 intră în precomandă astăzi, la ora 12:08 (ora locală menționată de publicație). Tot el a publicat și aspectul celor două finisaje: „晴空蓝” (tradus uzual ca „Albastru Cer Senin”) și „幻彩贝母” (un efect de tip sidef, redat aici ca „Sidef Fantomatic”). Ce urmează: eveniment de lansare pe 1 iunie Publicația amintește că Huawei va organiza pe 1 iunie, la 14:30, un eveniment de prezentare pentru seria nova 16 și pentru produse din ecosistem („all-scenario”), informație relatată anterior de IT Home. În același context, IT Home menționează și o informație apărută pe surse (fără detalii suplimentare în materialul citat) potrivit căreia seria nova 16 ar urma să fie lansată la începutul lunii iunie și ar veni cu îmbunătățiri la cameră, performanță și baterie. Context: lansare împreună cu alte produse Pe lângă telefoanele nova 16, în „pachetul” de noutăți ar urma să intre și alte dispozitive, inclusiv o tabletă MatePad Pro Max și un ceas inteligent, conform aceleiași surse. Materialul nu oferă, însă, specificații tehnice sau prețuri pentru noile produse. [...]
Huawei susține că poate crește performanța cipurilor fără litografie de ultimă generație , printr-o abordare care ar putea reduce dependența Chinei de echipamentele occidentale blocate de sancțiuni, potrivit HotNews . Compania afirmă că, în următorii cinci ani, cipurile sale de vârf ar urma să atingă o densitate a tranzistorilor echivalentă cu procesele de fabricație de 1,4 nanometri, printr-un principiu tehnologic alternativ „Legii lui Moore”. Ținta este relevantă deoarece 1,4 nm este văzută drept frontiera globală a cipurilor avansate spre finalul acestui deceniu, însă Huawei nu a prezentat date independente care să confirme performanțele. În paralel, analiștii citați de Reuters se arată sceptici că un astfel de nivel poate fi atins prin metode convenționale, în condițiile în care SUA au restricționat accesul Chinei la echipamente avansate de litografie și la alte tehnologii esențiale pentru semiconductori. „Legea de Scalare Tau”, alternativa propusă la miniaturizarea clasică Huawei a prezentat la un simpozion de semiconductori organizat la Shanghai un concept numit „Legea de Scalare Tau”, pe care îl descrie ca alternativă la modelul tradițional de progres bazat pe micșorarea tranzistorilor (asociat cu „Legea lui Moore”). Într-un comunicat publicat pe site-ul companiei, Huawei susține că industria se lovește de „limite fizice severe” și de „randamente economice în scădere” atunci când încearcă să obțină câștiguri doar din scalarea geometrică. În viziunea companiei, noul principiu urmărește în special reducerea timpului necesar pentru circulația semnalelor și a datelor prin cipuri și sisteme de calcul, nu doar creșterea numărului de componente pe circuit integrat, deși ar permite și o creștere graduală a densității. Ce ar însemna pentru piață: ocolirea blocajelor impuse de SUA Dacă abordarea funcționează, ea ar putea oferi Huawei o cale de a îmbunătăți performanța și densitatea cipurilor în pofida restricțiilor americane, notează Reuters. He Hui, director de cercetare în semiconductori la Omdia, descrie schimbarea ca o trecere de la „noduri tehnologice” la eficiență la nivel de sistem: scurtarea interconectărilor, reducerea latenței și îmbunătățirea fluxului de date în interiorul cipului. Huawei mai afirmă că, în ultimii șase ani, a proiectat și produs în masă 381 de cipuri bazate pe „Legea de Scalare Tau”, folosite inclusiv în smartphone-uri și sisteme de calcul pentru inteligență artificială. Următorul pas: Kirin și arhitectura „LogicFolding” Compania spune că viitoarele cipuri „Kirin”, pe care intenționează să le lanseze mai târziu în acest an, vor fi primele care folosesc o arhitectură conexă numită „LogicFolding”, menită să scurteze traseele interne de conexiune și să îmbunătățească performanța. Reacția pieței a fost imediată: acțiunile SMIC , cel mai mare producător chinez de cipuri pe bază de contract, au crescut cu 7,6% luni, după anunțul Huawei privind „LogicFolding”. Context: miza economică și competiția pe cipuri pentru inteligență artificială HotNews amintește că Huawei a fost inclusă în 2019 pe lista de restricții comerciale a SUA, ceea ce i-a limitat accesul la tehnologii americane, inclusiv cipuri și software, și i-a redus opțiunile de colaborare cu producători globali. În același timp, seria de cipuri „Ascend” a Huawei a devenit tot mai importantă pentru ecosistemul chinez de inteligență artificială, inclusiv pentru cel mai recent model V4 al DeepSeek, lansat luna trecută. Cererea pentru „Ascend” a crescut în China pe fondul căutării de alternative la Nvidia, după restricțiile SUA la export pentru cele mai avansate cipuri de inteligență artificială. Directorul general al Nvidia, Jensen Huang, a spus recent că grupul american a „pierdut în mare măsură” piața chineză a cipurilor pentru inteligență artificială în favoarea Huawei. [...]
China își extinde testele operaționale pentru zboruri de lungă durată , după ce un nou echipaj de trei taikonauți a ajuns la stația spațială Tiangong , iar autoritățile pregătesc, în premieră, o ședere de aproximativ un an pentru unul dintre astronauți, potrivit Agerpres . Misiunea Shenzhou 23 a fost lansată duminică de la Centrul Spațial Jiuquan, din nord-vestul Chinei, cu o rachetă Long March 2F, conform relatărilor din media de stat. La bord se află Zhu Yangzhu, Zhang Zhiyuan și Li Jiaying. Echipajul Shenzhou-21 aflat deja pe Tiangong a deschis trapa la ora locală 05:13 și i-a întâmpinat pe noii sosiți, potrivit agenției spațiale chineze CMSA, citată de Xinhua. Cele două echipaje au făcut fotografii de grup, eveniment descris drept a opta întâlnire spațială din istoria aerospațială a Chinei. Miza operațională: prima ședere de circa un an pe orbită Elementul cu impact direct asupra programului este planul ca, pentru prima dată, un astronaut chinez să rămână în spațiu aproximativ un an. Decizia privind cine va fi selectat pentru această ședere prelungită urmează să fie luată în timpul misiunii pe orbită. Obiectivul anunțat de China pentru această etapă este cercetarea efectelor misiunilor de lungă durată asupra corpului uman, un pas necesar pentru extinderea capabilităților de operare continuă în spațiu. Rotația echipajelor și recordul probabil al misiunii precedente Noul echipaj urmează să îi înlocuiască pe Zhang Lu, Wu Fei și Zhang Hongzhang. Potrivit autorităților, echipajul care este înlocuit a petrecut deja 203 zile în spațiu și este probabil să stabilească un record pentru cea mai lungă durată a unei singure misiuni realizate de un echipaj de astronauți chinezi. CMSA mai precizează că Li Jiaying este prima persoană din Hong Kong care participă la o misiune spațială chineză. [...]
Huawei își propune să ajungă la echivalentul procesului de 1,4 nm până în 2031 , mizând pe o schimbare de paradigmă în proiectarea semiconductorilor care ar putea reduce dependența de capacități de fabricație avansate precum cele ale TSMC , potrivit Huawei Central . Anunțul a fost făcut de He Tingbo , un nume rar expus public în eforturile Huawei din zona de cipuri, care a apărut la IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). Ea a susținut că firma a găsit „o nouă cale” pentru dezvoltarea semiconductorilor, orientată spre o producție sustenabilă, într-un context în care compania a fost lovită de restricții de aprovizionare și a fost nevoită să rupă legăturile cu TSMC. Ce schimbă „time scaling” și arhitectura LogicFolding În locul „geometric scaling” (miniaturizarea clasică a tranzistorilor, baza progresului în industrie timp de decenii), Huawei vorbește despre „time scaling” – o abordare care pune accent pe reducerea întârzierilor de propagare a semnalului în circuite. În această logică, compania introduce principiul numit LogicFolding, o arhitectură care, conform prezentării, ar putea comprima întârzierea semnalului și ar îmbunătăți treptat densitatea tranzistorilor. He Tingbo a mai spus că această „lege” de time scaling a fost testată pe peste 381 de cipuri în ultimii șase ani, acoperind segmente precum smartphone-urile și inteligența artificială, cu țintă de producție de masă. Calendarul indicat: Kirin cu LogicFolding din toamna lui 2026, țintă 1,4 nm în 2031 Pe termen scurt, Huawei ar plănui să lanseze primul chipset Kirin bazat pe arhitectura LogicFolding odată cu un nou model de vârf în toamna lui 2026. Publicația notează că noul Kirin ar urma să aducă îmbunătățiri de performanță față de generația anterioară, fără a detalia nivelul acestora. Pe termen lung, compania ar urma să prezinte un design de cip „high-end” care să ducă densitatea tranzistorilor la niveluri echivalente unui proces de 14A (1,4 nm) până în 2031. De ce contează pentru piață Miza este operațională și strategică: dacă Huawei reușește să obțină creșteri de densitate și performanță prin arhitectură (nu doar prin acces la cele mai avansate noduri de fabricație), compania ar putea atenua o parte din handicapul creat de restricțiile din lanțul de aprovizionare. În același timp, informațiile rămân la nivel de direcție tehnologică și calendar asumat, fără detalii despre cine va fabrica efectiv aceste cipuri și în ce condiții de producție la scară. [...]
Turcia își accelerează ambițiile de autonomie în motoare pentru avioane de luptă , după ce a prezentat la Saha Expo 2026 din Istanbul un nou turbofan, „Güchan”, despre care spune că livrează un nivel de tracțiune mult peste multe motoare actuale, potrivit Focus . Miza practică este capacitatea Turciei de a-și echipa viitorul avion de luptă Kaan cu propulsie dezvoltată intern, reducând dependența de furnizori externi. Ce a prezentat Turcia și de ce contează operațional Motorul „Güchan” este descris ca un turbofan capabil de până la 187 kilonewtoni (kN) tracțiune. Prin comparație, motorul M88 al avionului francez Rafale ar livra 76 kN, conform publicației „Forum Militaire”, citată de Focus. Un motor cu tracțiune mai mare poate permite, în funcție de proiectarea avionului: accelerație mai rapidă; menținerea vitezelor mari pentru mai mult timp; transportul unei încărcături mai mari (armament sau combustibil). Construcția: accent pe viteză, nu pe economie Focus notează că performanța nu este pusă doar pe seama valorii de tracțiune, ci și pe arhitectura internă, motorul fiind proiectat să proceseze volume mari de aer. „Forum Militaire” indică: diametrul ventilatorului frontal: 46,5 inci (aprox. 118 cm); debit de aer: circa 420 livre pe secundă (aprox. 190 kg/s). Un element tehnic relevant este raportul de bypass (raportul dintre aerul care ocolește „miezul” fierbinte al motorului și aerul care trece prin camera de ardere), indicat la 0,68:1. Un astfel de nivel mai redus este asociat, în general, cu motoare orientate către viteză și zbor susținut la regim supersonic, cu un compromis la capitolul consum. Tehnologia-cheie: palete rezistente la temperaturi extreme Un punct critic pentru performanță îl reprezintă paletele turbinei, unde temperaturile ar depăși 1.700°C. În acest context, Focus menționează utilizarea unor palete realizate dintr-un singur cristal metalic (pentru a elimina „puncte slabe” structurale). Potrivit Ministerului Apărării din Turcia, aceste componente ar fi fost dezvoltate și produse în țară. Două motoare „în cursă” pentru avionul Kaan Pentru viitorul avion de luptă turcesc Kaan, sunt avute în vedere două opțiuni de propulsie: Güchan – până la 187 kN; TF35000 (dezvoltat de Tusas Engine Industries/TEI ) – circa 156 kN, proiect gestionat oficial de autoritatea turcă pentru industria de apărare SSB, și considerat inițial propulsorul principal pentru Kaan. Decizia finală nu este încă stabilită: Kaan ar putea zbura cu unul dintre motoare, cu ambele în versiuni diferite sau, cel puțin la început, cu o soluție de tranziție. Criteriul decisiv, potrivit sursei, va fi care proiect se maturizează mai repede și dovedește fiabilitate, îndeplinind cerințele unui avion de luptă modern. [...]