Știri
Știri din categoria Tehnologie
Huawei a prezentat SSD-uri enterprise de până la 122,88TB pe o tehnologie proprie de ambalare, ocolind limita NAND-urilor cu peste 400 de straturi, un pas care poate schimba ritmul în care cresc capacitățile de stocare pentru centrele de date, potrivit IT Home. Compania a arătat la Paris, la ID Forum 2026, o serie de SSD-uri bazate pe tehnologia Die-on-Board (DoB), iar pe listă apare și o versiune viitoare de 245TB.
În material, IT Home descrie DoB ca o abordare care „ocoleste” limitările ambalării tradiționale, unde numărul de cipuri (die-uri) care pot fi integrate într-un SSD ajunge să fie constrâns de pachetul clasic. În loc, mai multe die-uri NAND sunt ambalate direct pe placa de circuit (PCB), ceea ce ar permite:
La ID Forum 2026, Huawei a prezentat modele de 61,44TB și 122,88TB, cu un plan declarat pentru 245TB.
Deși IT Home nu oferă detalii de preț sau calendar de comercializare, direcția este relevantă pentru piața enterprise: creșterea capacității pe unitate reduce numărul de SSD-uri necesare într-un server sau într-un rack, cu efecte potențiale asupra spațiului ocupat și a complexității operaționale (mai puține unități de administrat și înlocuit).
În același timp, faptul că Huawei își promovează o tehnologie proprie de ambalare indică o miză industrială: control mai mare asupra modului în care sunt construite produsele de stocare, într-o zonă în care limitările tehnologice ale NAND-ului (inclusiv trecerea la peste 400 de straturi) devin tot mai vizibile.
Singura indicație din sursă privind pașii următori este intenția de a lansa și o versiune de 245TB. IT Home nu precizează când ar putea ajunge pe piață sau în ce configurații (de exemplu, format, interfață), astfel că impactul comercial rămâne deocamdată dificil de cuantificat.
Recomandate
Huawei încearcă să ocolească restricțiile SUA la memoria avansată printr-o tehnologie de ambalare („packaging”) care îi permite să crească densitatea de stocare în SSD-uri, potrivit Huawei Central . Miza este una operațională: compania nu poate accesa 3D NAND cu peste 100 de straturi din cauza restricțiilor americane și caută alternative pentru a rămâne competitivă pe segmentul de stocare de mare capacitate. Huawei a lansat SSD-uri de 61,44 TB și 122,88 TB , folosind procesul Die-on-Board (DoB) . În esență, DoB este o metodă de asamblare la nivel de plachetă („wafer-level”) sau de montaj, care stivuiește cipurile („dies”) direct pe placa de bază (PCB) , în locul ambalării tradiționale a cipurilor NAND. De ce contează: densitate mai mare fără acces la 3D NAND „de top” 3D NAND este o tehnologie de fabricație care aranjează celulele de memorie pe verticală, în straturi, pentru capacitate mai mare , viteze mai bune și cost mai mic per gigabyte . Materialul notează însă că această metodă folosește tehnologie bazată în SUA, inaccesibilă Huawei în contextul interdicției din 2019. În acest context, DoB ar aduce două efecte directe, conform sursei: integrare mai strânsă a cipurilor NAND , ceea ce crește densitatea de capacitate; cost total mai mic , printr-un ambalaj mai eficient. Huawei indică și un potențial plus de 33% la densitatea de capacitate , asociat cu implementarea din sistemul OceanStor Pacific 9926 AFA Scale-out storage . Ce susține raportul citat: SSD cu unitate de accelerare AI integrată Articolul citează un raport extern ( Blocks & Files ) care descrie arhitectura SSD-urilor AI ale Huawei, inclusiv integrarea unei unități de accelerare AI în cipul principal de control al SSD-ului: „Arhitectura SSD AI a Huawei integrează o unitate de accelerare AI în cipul principal de control al SSD-ului, permițând stocare și calcul simultan, reducând consumul de energie pentru transferul de date cu 80%. Depășește limitările procesului tradițional în 16 straturi.” Limitări și ce urmează Sursa menționează și dezavantaje ale acestei abordări, în special integritatea semnalului și managementul termic , probleme pe care Huawei ar putea încerca să le atenueze cu viitoarea soluție OceanDisk 1800 . În paralel, compania ar avea în plan și o variantă de SSD de 245 TB , pe care intenționează să o lanseze „în viitorul apropiat”, fără un calendar precis. [...]
Huawei mizează pe ocolirea blocajelor tehnologice impuse de SUA printr-o schimbare de paradigmă în proiectarea cipurilor , propunând o abordare care pune accent pe eficiența la nivel de sistem și pe „împachetare” avansată, nu pe micșorarea continuă a tranzistorilor. Potrivit Reuters , compania spune că vizează ca, în cinci ani, să poată realiza semiconductori „de vârf” folosind această direcție, în condițiile în care sancțiunile americane limitează accesul Chinei la echipamentele de litografie și alte tehnologii critice. Huawei a prezentat la un simpozion de semiconductori la Shanghai o țintă de densitate a tranzistorilor echivalentă cu procese de 1,4 nanometri până în 2031, fără a furniza date independente de performanță. Miza este ridicată: capacitatea dovedită a Chinei pentru cipuri avansate este văzută pe scară largă în jurul a 7 nanometri, în timp ce 1,4 nm ar urma să fie aproape de frontiera globală spre finalul deceniului. „ Tau Scaling Law ”: performanță prin reducerea întârzierilor, nu prin tranzistori mai mici Noua direcție anunțată de Huawei, denumită „Tau Scaling Law”, pornește de la ideea că industria nu mai poate conta la nesfârșit pe micșorarea tranzistorilor (model asociat cu „Legea lui Moore”), deoarece dimensiunile au ajuns la scări de ordinul câtorva atomi. În schimb, compania spune că urmărește să reducă timpul necesar semnalelor și datelor să circule prin cipuri și sisteme de calcul. He Hui, director de cercetare semiconductori la Omdia, a descris schimbarea ca o trecere de la „scalarea” dictată de nodul de fabricație (de exemplu 7 nm, 2 nm) la eficiență la nivel de sistem: interconectări mai scurte, latență mai mică și mișcare mai eficientă a datelor în interiorul cipului — o direcție considerată credibilă atunci când litografia de ultimă generație este inaccesibilă. Ce produse vizează și de ce contează pentru piața de AI din China Huawei afirmă că viitoarele cipuri Kirin pentru smartphone-uri, programate pentru lansare mai târziu în acest an, vor fi primele care folosesc o arhitectură Tau Scaling numită „LogicFolding”, despre care compania spune că va scurta conexiunile interne și va îmbunătăți semnificativ performanța. Aceeași arhitectură ar urma să fie aplicată și pe seria Ascend până în 2030, inclusiv în clustere mari de AI (sute sau mii de cipuri) utilizate în centre de date. Huawei susține că, în ultimii șase ani, divizia sa de cipuri a proiectat și produs în masă 381 de cipuri bazate pe principiile Tau Scaling, pentru utilizări precum smartphone-uri și calcul pentru AI. Contextul este accelerarea cererii interne pentru alternative la Nvidia, ale cărei procesoare AI de vârf sunt restricționate la vânzarea către China prin controale de export ale SUA. Reuters notează și că CEO-ul Nvidia, Jensen Huang , a spus luna aceasta că firma a „cedat în mare parte” piața chineză de cipuri AI către Huawei. Reacția pieței și limitele recunoscute ale strategiei Acțiunile SMIC, principalul producător chinez de cipuri la comandă, au crescut cu 7,6% luni, după anunțul Huawei privind arhitectura LogicFolding. SMIC a fost asociată cu revenirea surpriză a Huawei din 2023, când compania a lansat smartphone-urile Mate 60 cu 5G, alimentate de un cip „system-on-chip” produs de SMIC pe tehnologie de 7 nanometri. Analiștii citați de Reuters avertizează însă că, deși China poate reduce diferența pe termen scurt, decalajul față de liderii globali la cele mai avansate noduri tehnologice va rămâne. Brady Wang, director asociat la Counterpoint Research, indică drept provocări „costul, consumul de energie, căldura și integrarea la nivel de sistem”, în special pentru serverele de AI din cloud. Șefa diviziei de cipuri a Huawei, He, a recunoscut obstacole majore: nevoia de noi instrumente de proiectare adaptate Tau Scaling și dificultatea de a preveni supraîncălzirea, de la cipuri mobile până la centre de date AI. Totuși, ea a susținut că, în următorii 10 ani, soluțiile companiei pentru calcul mobil și AI vor fi competitive, în pofida constrângerilor. [...]
Huawei își extinde oferta pe segmentul mid-range în China pe 1 iunie, cu patru modele nova 16 și precomenzi deja deschise , potrivit GSMArena . În aceeași zi, compania va lansa și tableta MatePad Pro Max , prezentată recent la nivel global. Ce modele intră în seria nova 16 și ce înseamnă pentru ofertă Seria este confirmată cu patru variante: nova 16, nova 16 Pro, nova 16z și nova 16 Ultra. Huawei a început deja rezervările în China pentru telefoane, semn că mizează pe volum și pe o gamă mai fin segmentată în jurul aceluiași design. Diferențe de design și camere: Pro/Ultra vs. modelele de bază nova 16 Pro și nova 16 Ultra vin cu trei camere pe spate , cu senzorii și blițul LED integrate în două discuri circulare mari, așezate peste un modul dreptunghiular. Huawei a prezentat pentru varianta Pro culorile Sky Blue și Iridescent. Modelul standard nova 16 are două camere pe spate , păstrând o linie de design apropiată de Pro și Ultra. În schimb, nova 16z folosește un modul foto „pastilă” (pill-shaped), cu două camere și două blițuri LED. La camera frontală, Pro și Ultra par să aibă un decupaj tip „pastilă” pentru un sistem cu două camere, în timp ce nova 16 și nova 16z folosesc un decupaj circular (hole-punch) pentru camera selfie. Ce se știe (neoficial) despre nova 16 Ultra Huawei ar urma să publice detalii suplimentare înainte de lansare. Publicația notează și informații dintr-o scurgere anterioară, conform căreia nova 16 Ultra ar putea primi: ecran LTPO de 6,84 inci; chipset din seria Kirin 9; baterie de 7.000 mAh; cameră principală de 50 MP cu senzor de 1/1.3 inci. Aceste specificații rămân, deocamdată, la nivel de informații neconfirmate oficial. [...]
Huawei deschide precomenzile pentru nova 16 de la 12:08 și mizează pe diferențiere prin design , odată cu dezvăluirea a două variante de culoare („Albastru Cer Senin” și „Sidef Fantomatic”), potrivit IT Home . Mișcarea fixează calendarul comercial înaintea lansării oficiale și sugerează o strategie de vânzări orientată spre canalele offline, unde seria nova este, de regulă, un volum important. Huawei Terminal BG CEO, He Gang , a anunțat că seria nova 16 intră în precomandă astăzi, la ora 12:08 (ora locală menționată de publicație). Tot el a publicat și aspectul celor două finisaje: „晴空蓝” (tradus uzual ca „Albastru Cer Senin”) și „幻彩贝母” (un efect de tip sidef, redat aici ca „Sidef Fantomatic”). Ce urmează: eveniment de lansare pe 1 iunie Publicația amintește că Huawei va organiza pe 1 iunie, la 14:30, un eveniment de prezentare pentru seria nova 16 și pentru produse din ecosistem („all-scenario”), informație relatată anterior de IT Home. În același context, IT Home menționează și o informație apărută pe surse (fără detalii suplimentare în materialul citat) potrivit căreia seria nova 16 ar urma să fie lansată la începutul lunii iunie și ar veni cu îmbunătățiri la cameră, performanță și baterie. Context: lansare împreună cu alte produse Pe lângă telefoanele nova 16, în „pachetul” de noutăți ar urma să intre și alte dispozitive, inclusiv o tabletă MatePad Pro Max și un ceas inteligent, conform aceleiași surse. Materialul nu oferă, însă, specificații tehnice sau prețuri pentru noile produse. [...]
Huawei susține că poate crește performanța cipurilor fără litografie de ultimă generație , printr-o abordare care ar putea reduce dependența Chinei de echipamentele occidentale blocate de sancțiuni, potrivit HotNews . Compania afirmă că, în următorii cinci ani, cipurile sale de vârf ar urma să atingă o densitate a tranzistorilor echivalentă cu procesele de fabricație de 1,4 nanometri, printr-un principiu tehnologic alternativ „Legii lui Moore”. Ținta este relevantă deoarece 1,4 nm este văzută drept frontiera globală a cipurilor avansate spre finalul acestui deceniu, însă Huawei nu a prezentat date independente care să confirme performanțele. În paralel, analiștii citați de Reuters se arată sceptici că un astfel de nivel poate fi atins prin metode convenționale, în condițiile în care SUA au restricționat accesul Chinei la echipamente avansate de litografie și la alte tehnologii esențiale pentru semiconductori. „Legea de Scalare Tau”, alternativa propusă la miniaturizarea clasică Huawei a prezentat la un simpozion de semiconductori organizat la Shanghai un concept numit „Legea de Scalare Tau”, pe care îl descrie ca alternativă la modelul tradițional de progres bazat pe micșorarea tranzistorilor (asociat cu „Legea lui Moore”). Într-un comunicat publicat pe site-ul companiei, Huawei susține că industria se lovește de „limite fizice severe” și de „randamente economice în scădere” atunci când încearcă să obțină câștiguri doar din scalarea geometrică. În viziunea companiei, noul principiu urmărește în special reducerea timpului necesar pentru circulația semnalelor și a datelor prin cipuri și sisteme de calcul, nu doar creșterea numărului de componente pe circuit integrat, deși ar permite și o creștere graduală a densității. Ce ar însemna pentru piață: ocolirea blocajelor impuse de SUA Dacă abordarea funcționează, ea ar putea oferi Huawei o cale de a îmbunătăți performanța și densitatea cipurilor în pofida restricțiilor americane, notează Reuters. He Hui, director de cercetare în semiconductori la Omdia, descrie schimbarea ca o trecere de la „noduri tehnologice” la eficiență la nivel de sistem: scurtarea interconectărilor, reducerea latenței și îmbunătățirea fluxului de date în interiorul cipului. Huawei mai afirmă că, în ultimii șase ani, a proiectat și produs în masă 381 de cipuri bazate pe „Legea de Scalare Tau”, folosite inclusiv în smartphone-uri și sisteme de calcul pentru inteligență artificială. Următorul pas: Kirin și arhitectura „LogicFolding” Compania spune că viitoarele cipuri „Kirin”, pe care intenționează să le lanseze mai târziu în acest an, vor fi primele care folosesc o arhitectură conexă numită „LogicFolding”, menită să scurteze traseele interne de conexiune și să îmbunătățească performanța. Reacția pieței a fost imediată: acțiunile SMIC , cel mai mare producător chinez de cipuri pe bază de contract, au crescut cu 7,6% luni, după anunțul Huawei privind „LogicFolding”. Context: miza economică și competiția pe cipuri pentru inteligență artificială HotNews amintește că Huawei a fost inclusă în 2019 pe lista de restricții comerciale a SUA, ceea ce i-a limitat accesul la tehnologii americane, inclusiv cipuri și software, și i-a redus opțiunile de colaborare cu producători globali. În același timp, seria de cipuri „Ascend” a Huawei a devenit tot mai importantă pentru ecosistemul chinez de inteligență artificială, inclusiv pentru cel mai recent model V4 al DeepSeek, lansat luna trecută. Cererea pentru „Ascend” a crescut în China pe fondul căutării de alternative la Nvidia, după restricțiile SUA la export pentru cele mai avansate cipuri de inteligență artificială. Directorul general al Nvidia, Jensen Huang, a spus recent că grupul american a „pierdut în mare măsură” piața chineză a cipurilor pentru inteligență artificială în favoarea Huawei. [...]
Huawei își propune să ajungă la echivalentul procesului de 1,4 nm până în 2031 , mizând pe o schimbare de paradigmă în proiectarea semiconductorilor care ar putea reduce dependența de capacități de fabricație avansate precum cele ale TSMC , potrivit Huawei Central . Anunțul a fost făcut de He Tingbo , un nume rar expus public în eforturile Huawei din zona de cipuri, care a apărut la IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). Ea a susținut că firma a găsit „o nouă cale” pentru dezvoltarea semiconductorilor, orientată spre o producție sustenabilă, într-un context în care compania a fost lovită de restricții de aprovizionare și a fost nevoită să rupă legăturile cu TSMC. Ce schimbă „time scaling” și arhitectura LogicFolding În locul „geometric scaling” (miniaturizarea clasică a tranzistorilor, baza progresului în industrie timp de decenii), Huawei vorbește despre „time scaling” – o abordare care pune accent pe reducerea întârzierilor de propagare a semnalului în circuite. În această logică, compania introduce principiul numit LogicFolding, o arhitectură care, conform prezentării, ar putea comprima întârzierea semnalului și ar îmbunătăți treptat densitatea tranzistorilor. He Tingbo a mai spus că această „lege” de time scaling a fost testată pe peste 381 de cipuri în ultimii șase ani, acoperind segmente precum smartphone-urile și inteligența artificială, cu țintă de producție de masă. Calendarul indicat: Kirin cu LogicFolding din toamna lui 2026, țintă 1,4 nm în 2031 Pe termen scurt, Huawei ar plănui să lanseze primul chipset Kirin bazat pe arhitectura LogicFolding odată cu un nou model de vârf în toamna lui 2026. Publicația notează că noul Kirin ar urma să aducă îmbunătățiri de performanță față de generația anterioară, fără a detalia nivelul acestora. Pe termen lung, compania ar urma să prezinte un design de cip „high-end” care să ducă densitatea tranzistorilor la niveluri echivalente unui proces de 14A (1,4 nm) până în 2031. De ce contează pentru piață Miza este operațională și strategică: dacă Huawei reușește să obțină creșteri de densitate și performanță prin arhitectură (nu doar prin acces la cele mai avansate noduri de fabricație), compania ar putea atenua o parte din handicapul creat de restricțiile din lanțul de aprovizionare. În același timp, informațiile rămân la nivel de direcție tehnologică și calendar asumat, fără detalii despre cine va fabrica efectiv aceste cipuri și în ce condiții de producție la scară. [...]
