NVDA$203.48+3.16%

Huawei mizează pe ocolirea blocajelor tehnologice impuse de SUA printr-o schimbare de paradigmă în proiectarea cipurilor, propunând o abordare care pune accent pe eficiența la nivel de sistem și pe „împachetare” avansată, nu pe micșorarea continuă a tranzistorilor. Potrivit Reuters, compania spune că vizează ca, în cinci ani, să poată realiza semiconductori „de vârf” folosind această direcție, în condițiile în care sancțiunile americane limitează accesul Chinei la echipamentele de litografie și alte tehnologii critice.

Huawei a prezentat la un simpozion de semiconductori la Shanghai o țintă de densitate a tranzistorilor echivalentă cu procese de 1,4 nanometri până în 2031, fără a furniza date independente de performanță. Miza este ridicată: capacitatea dovedită a Chinei pentru cipuri avansate este văzută pe scară largă în jurul a 7 nanometri, în timp ce 1,4 nm ar urma să fie aproape de frontiera globală spre finalul deceniului.

„Tau Scaling Law”: performanță prin reducerea întârzierilor, nu prin tranzistori mai mici

Noua direcție anunțată de Huawei, denumită „Tau Scaling Law”, pornește de la ideea că industria nu mai poate conta la nesfârșit pe micșorarea tranzistorilor (model asociat cu „Legea lui Moore”), deoarece dimensiunile au ajuns la scări de ordinul câtorva atomi. În schimb, compania spune că urmărește să reducă timpul necesar semnalelor și datelor să circule prin cipuri și sisteme de calcul.

He Hui, director de cercetare semiconductori la Omdia, a descris schimbarea ca o trecere de la „scalarea” dictată de nodul de fabricație (de exemplu 7 nm, 2 nm) la eficiență la nivel de sistem: interconectări mai scurte, latență mai mică și mișcare mai eficientă a datelor în interiorul cipului — o direcție considerată credibilă atunci când litografia de ultimă generație este inaccesibilă.

Ce produse vizează și de ce contează pentru piața de AI din China

Huawei afirmă că viitoarele cipuri Kirin pentru smartphone-uri, programate pentru lansare mai târziu în acest an, vor fi primele care folosesc o arhitectură Tau Scaling numită „LogicFolding”, despre care compania spune că va scurta conexiunile interne și va îmbunătăți semnificativ performanța.

Aceeași arhitectură ar urma să fie aplicată și pe seria Ascend până în 2030, inclusiv în clustere mari de AI (sute sau mii de cipuri) utilizate în centre de date. Huawei susține că, în ultimii șase ani, divizia sa de cipuri a proiectat și produs în masă 381 de cipuri bazate pe principiile Tau Scaling, pentru utilizări precum smartphone-uri și calcul pentru AI.

Contextul este accelerarea cererii interne pentru alternative la Nvidia, ale cărei procesoare AI de vârf sunt restricționate la vânzarea către China prin controale de export ale SUA. Reuters notează și că CEO-ul Nvidia, Jensen Huang, a spus luna aceasta că firma a „cedat în mare parte” piața chineză de cipuri AI către Huawei.

Reacția pieței și limitele recunoscute ale strategiei

Acțiunile SMIC, principalul producător chinez de cipuri la comandă, au crescut cu 7,6% luni, după anunțul Huawei privind arhitectura LogicFolding. SMIC a fost asociată cu revenirea surpriză a Huawei din 2023, când compania a lansat smartphone-urile Mate 60 cu 5G, alimentate de un cip „system-on-chip” produs de SMIC pe tehnologie de 7 nanometri.

Analiștii citați de Reuters avertizează însă că, deși China poate reduce diferența pe termen scurt, decalajul față de liderii globali la cele mai avansate noduri tehnologice va rămâne. Brady Wang, director asociat la Counterpoint Research, indică drept provocări „costul, consumul de energie, căldura și integrarea la nivel de sistem”, în special pentru serverele de AI din cloud.

Șefa diviziei de cipuri a Huawei, He, a recunoscut obstacole majore: nevoia de noi instrumente de proiectare adaptate Tau Scaling și dificultatea de a preveni supraîncălzirea, de la cipuri mobile până la centre de date AI. Totuși, ea a susținut că, în următorii 10 ani, soluțiile companiei pentru calcul mobil și AI vor fi competitive, în pofida constrângerilor.