Știri
Știri din categoria Tehnologie
Google ar putea muta o parte din producția TPU v10 la Samsung pe 2 nm, o schimbare care, dacă se confirmă, ar diversifica lanțul de aprovizionare pentru cipurile de inteligență artificială și ar putea consolida avantajul de cost al procesoarelor interne ale companiei, potrivit IT Home.
Informația pornește de la o relatare The Information (11 iunie), citată de publicație, conform căreia Google discută cu divizia de producție de cipuri la comandă (foundry) a Samsung pentru fabricarea unor componente din propriul accelerator TPU (Tensor Processing Unit). Miza este reducerea dependenței de un singur producător și accesul la capacități de fabricație dedicate într-o perioadă în care cererea pentru semiconductori AI rămâne ridicată.
Sursele citate indică faptul că Google dezvoltă TPU v10, cu numele de cod „Icefish”. Arhitectura ar urma să fie împărțită între mai mulți furnizori:
Publicația notează că Google își extinde „cercul” de parteneri pentru producție, în condițiile în care TPU este dezvoltat la nivel de design împreună cu Broadcom, iar până acum compania a colaborat strâns cu TSMC pentru fabricație.
Pe partea economică, IT Home menționează că TPU ar avea performanțe comparabile cu Nvidia H100, dar cu un cost mai mic cu aproximativ 80%, potrivit informațiilor din piață. În acest context, obținerea de la Samsung a unei capacități stabile și dedicate ar putea extinde acest avantaj de cost, dacă producția poate fi securizată pe termen mai lung.
Totodată, Google și Samsung au deja o relație comercială relevantă: Samsung ar furniza peste 60% din memoria HBM (memorie cu lățime mare de bandă, folosită în acceleratoare AI) pentru TPU „Ironwood” de generația a șaptea, conform aceleiași surse.
Potrivit informațiilor citate, nu există încă un acord semnat între Google și Samsung. Publicația mai arată că executivi Google ar fi vizitat în decembrie 2025 fabrica Samsung din Taylor, Texas, pentru discuții despre scalarea producției și capacitatea disponibilă.
În paralel, IT Home amintește că au existat și informații anterioare despre o posibilă colaborare cu Intel, inclusiv pentru ambalare avansată EMIB a peste 3 milioane de TPU, semn că Google încearcă să-și construiască un lanț de producție mai flexibil pentru acceleratoarele sale.
Recomandate
Pentru pasionații de audio, Galaxy Z Fold8 pierde la „stereo real” în modul peisaj , din cauza poziționării difuzoarelor, potrivit Notebookcheck . În testele publicației, diferența față de varianta Galaxy Z Fold8 Ultra nu ține atât de puterea sau calitatea brută a sunetului, cât de felul în care este „împărțit” sunetul stânga-dreapta atunci când telefonul este folosit în landscape (pe orizontală) pentru filme, jocuri sau muzică. Modelul Galaxy Z Fold8 Ultra este descris ca având un sunet stereo echilibrat și difuzoare „remarcabil de bune” pentru un telefon cu o grosime de doar 4,1 mm. Notebookcheck notează și că, în testul său cu „zgomot roz” (un semnal standard folosit pentru măsurători audio), Galaxy S26 Ultra ar performa „ușor mai slab” decât pliabilul premium. Publicația menționează și un volum maxim de peste 87 dB(A), suficient – în evaluarea sa – pentru a umple cu sunet o cameră mică. De ce contează: designul dictează experiența audio în utilizarea reală Concluzia-cheie a comparației este că ambele modele – Fold8 și Fold8 Ultra – au sisteme de difuzoare „foarte bune” ca performanță generală, iar varianta standard ar avea chiar o scădere („dip”) ceva mai mică în frecvențele ultraînalte. Totuși, avantajul Ultra apare în modul de utilizare cel mai frecvent pentru conținut video: telefonul rotit la 90 de grade, în landscape. În această poziție, Fold8 Ultra păstrează o configurație „clasică”, cu grile de difuzoare pe ambele laturi (stânga și dreapta). În schimb, Galaxy Z Fold8, din cauza noului format mai lat, ajunge să grupeze ambele difuzoare stereo pe partea stângă atunci când este desfăcut. Efectul practic, potrivit Notebookcheck: separarea spațială (stânga-dreapta) este mai slabă, iar scena sonoră devine audibil „înclinată” spre stânga, ceea ce face mai dificilă separarea canalelor. Cât de vizibilă e diferența și cui îi poate schimba decizia de cumpărare Publicația spune că efectul este „cu siguranță” sesizabil în utilizarea de zi cu zi, dar avertizează că acest minus este probabil un „dealbreaker” (factor decisiv negativ) mai ales pentru audiofili. În același timp, Notebookcheck adaugă o nuanță importantă: Ultra nu ar fi nici el ideal pentru filme, din cauza ramelor late asociate formatului mai pătrat. Pe scurt, pentru cumpărătorii care folosesc intens telefonul în landscape și pun accent pe stereo „corect” (cu sunet perceput din ambele părți), poziționarea difuzoarelor poate cântări mai mult decât diferențele de măsurători sau de volum maxim între modele. [...]
Costul ridicat al ecranelor ar putea împinge în sus prețul primului iPhone pliabil. Potrivit CNMO , Apple ar fi semnat cu Samsung un acord exclusiv pe trei ani pentru furnizarea panourilor de afișaj ale viitorului iPhone Duo, iar prețurile de achiziție vehiculate indică o structură de cost semnificativă încă din zona componentelor-cheie. Conform informațiilor citate, panoul interior pliabil ar avea un preț de achiziție de aproximativ 250 de dolari (aprox. 1.125 lei), iar ecranul exterior ar costa circa 80 de dolari (aprox. 360 lei). Împreună, cele două componente de afișaj ar ajunge la aproximativ 330 de dolari (aprox. 1.485 lei), o pondere mare în lista de materiale pentru un singur dispozitiv. Ce înseamnă acordul exclusiv cu Samsung pentru lanțul de aprovizionare În scenariul în care informația se confirmă, Samsung ar deveni furnizorul exclusiv de panouri pliabile pentru iPhone Duo pe durata acordului, ceea ce îi consolidează rolul într-o zonă critică a produsului. Alegerea este prezentată ca una previzibilă, pe fondul experienței Samsung în producția de masă a ecranelor pliabile, controlul randamentului (procentul de panouri conforme) și capacitatea de livrare pe termen lung. Exclusivitatea ar putea însemna, practic, o singură sursă pentru componenta definitorie a telefonului, cu implicații directe pentru: continuitatea producției (dependență de un singur furnizor); puterea de negociere pe preț în perioada contractului; ritmul de creștere a volumelor, în funcție de capacitatea de fabricație disponibilă. Costuri mari și la alte componente-cheie Aceeași sursă menționează și un cost estimat de aproximativ 280 de dolari (aprox. 1.260 lei) pentru cipul A20 Pro. Dacă aceste valori sunt apropiate de realitate, ele sugerează o investiție ridicată în componentele centrale ale dispozitivului, ceea ce poate limita spațiul pentru un preț final „agresiv” sau pentru marje confortabile fără optimizări în alte zone. Ce nu se știe încă Apple nu a anunțat oficial configurația completă, prețul sau data de lansare pentru iPhone Duo. Informațiile despre prețurile panourilor sunt prezentate ca „scurgeri” din lanțul de aprovizionare și trebuie tratate ca atare, însă ele indică faptul că telefoanele pliabile rămân, la nivel de componente, produse cu costuri structurale ridicate. [...]
Samsung pregătește o nouă categorie de căști, tip „ear-clip”, iar lansarea ar fi fost amânată pentru trimestrul 4 din 2026 , ceea ce mută competiția directă cu rivalii din segmentul „open-ear” (ascultare fără dop în canalul urechii) mai târziu decât se anticipa, potrivit CNMO . Modelul ar urma să se numească „ Galaxy Buds On ” și este descris ca o pereche de căști true wireless cu design deschis, în format cu clips. Din randările apărute, fiecare cască are o structură în două părți: o unitate cu difuzor și o componentă care trece pe lângă pavilion și se fixează în spatele urechii, cele două fiind unite printr-o punte flexibilă din silicon. Ideea este o purtare fără introducerea căștii în canalul auditiv, specifică produselor „open-ear”. Încărcare pe contacte și două culori menționate Un detaliu tehnic notabil este prezența unor contacte metalice de tip Pogo Pin pe cască, ceea ce sugerează încărcare prin contact atunci când este așezată în cutia de încărcare. Informațiile din material indică o versiune pe negru în imaginile scurse și menționează și o variantă albă. Funcții: volum automat, gesturi din cap și integrare cu Galaxy AI La nivel de funcționalități, „Galaxy Buds On” ar include: „Auto Volume”, o funcție de ajustare automată a volumului în funcție de zgomotul ambiental, plus un mod de amplificare a volumului; gesturi bazate pe poziția capului (de exemplu, încuviințare sau scuturare) pentru control; pornire rapidă a înregistrării vocale și a asistentului Galaxy AI, cu transcriere automată a notițelor vocale în text; posibilitatea de a apela Bixby pentru căutare vocală fără a scoate telefonul; pauză automată a muzicii atunci când detectează că utilizatorul a adormit. De ce contează amânarea până în T4 2026 Dacă informația despre calendar se confirmă, amânarea până în trimestrul 4 din 2026 înseamnă că Samsung intră mai târziu pe o nișă care deja s-a conturat, unde ar urma să concureze direct cu Huawei FreeClip și cu produse similare de la Bose și Nothing. Pentru piață, întârzierea poate însemna o fereastră mai mare pentru rivali să consolideze vânzările și ecosistemele, în timp ce Samsung pare să mizeze pe diferențiere prin funcții software (gesturi, transcriere, integrare cu asistentul). [...]
TSMC ar putea dubla până în 2028 capacitatea CoWoS, o mișcare care ar reduce blocajul din ambalarea cipurilor pentru AI și ar tempera dependența industriei de un singur furnizor, potrivit Wccftech . CoWoS („chip-on-wafer-on-substrate”) este tehnologia de ambalare avansată folosită pe scară largă la procesoarele grafice pentru inteligență artificială (AI), inclusiv de companii precum NVIDIA. În contextul cererii accelerate, constrângerile de capacitate au început să „se verse” către rivali și furnizori alternativi, ceea ce schimbă echilibrul competitiv în zona de packaging (încapsulare/ambalare a cipurilor). Ținta de capacitate: 260.000 de waferi pe lună până la final de 2028 Un raport din Taiwan, citat de publicație, indică faptul că TSMC ar urmări să ajungă la 260.000 de waferi pe lună capacitate CoWoS până la sfârșitul lui 2028. Pentru comparație, analiștii citați estimează că până la finalul acestui an capacitatea ar trebui să fie de 130.000 de waferi pe lună , ceea ce ar însemna o dublare în intervalul 2026–2028 (raportat la „nivelurile din 2026”, conform materialului). Extinderea ar viza în principal: campusul TSMC din Arizona (SUA) ; facilitatea AP7 din Taiwan . Un detaliu operațional important: deși site-ul din Arizona poate produce cele mai noi produse, acestea ar trebui transportate în Taiwan pentru ambalare , deoarece capacitatea de CoWoS este concentrată în insulă, potrivit articolului. De ce contează: ambalarea a devenit „gâtul de sticlă” pentru cipurile AI Materialul arată că deficitul de CoWoS a creat spațiu pentru alternative și pentru alți furnizori de servicii de ambalare. În paralel, apar tot mai des în rapoarte din lanțul de aprovizionare tehnologii concurente, inclusiv EMIB-T de la Intel. Publicația explică diferența de arhitectură: CoWoS folosește un interposer (un strat intermediar) cu TSV („through silicon vias” – conexiuni verticale prin siliciu), ceea ce permite densitate mare de interconectare, lățime de bandă mai mare și latență mai mică – caracteristici potrivite pentru cipuri AI cu consum ridicat. Efect de propagare: Intel, Amkor, UMC și ASE intră mai mult în ecuație Analiștii citați în raportul din Taiwan estimează că, dacă EMIB-T ar fi convertit în echivalent CoWoS pentru waferi de 12 inch, capacitatea Intel ar putea ajunge la: 15.000–20.000 waferi pe lună în 2027 ; 40.000–45.000 waferi pe lună în 2028 . În același timp, deficitul de CoWoS ar fi crescut cererea pentru servicii de ambalare și la alte companii, precum Amkor , UMC și ASE , potrivit materialului. În ansamblu, dacă planul TSMC se confirmă, extinderea CoWoS ar putea reduce presiunea din lanțul de livrare al cipurilor AI, însă până atunci piața pare să continue să caute capacitate „oriunde se găsește”, inclusiv la furnizori și tehnologii alternative. [...]
Piața panourilor pentru telefoane pliabile ar urma să revină puternic în a doua jumătate din 2026, cu Apple drept principal motor al creșterii , potrivit unei analize citate de IT Home , care preia un raport trimestrial Counterpoint Research despre livrările globale de ecrane (panouri) pentru smartphone-uri pliabile. În prima jumătate din 2026, livrările globale de panouri pentru telefoane pliabile au scăzut cu 13% față de aceeași perioadă din anul anterior. Scăderea a fost concentrată la modelele „flip” (tip clapetă), în timp ce segmentul „book” (pliabile tip carte, cu ecran mare) a continuat să crească, semn că piața se mută către dispozitivele pliabile mari. Migrarea cererii către pliabilele „tip carte” Raportul indică o schimbare accelerată a structurii pieței: Panouri pentru pliabile mari (tip carte): livrări în creștere cu 35% în S1 2026; cota a urcat de la 50% la 78% (aprox. +28 puncte procentuale). Panouri pentru pliabile „flip” (clapetă): livrări în scădere cu 62% ; cota a coborât la 21% (aprox. -27 puncte procentuale). În trimestrul al doilea, pliabilele mari au ajuns la aproape 80% din livrări, ceea ce susține ideea unei reorientări structurale, nu doar a unei fluctuații temporare. Prognoza pentru 2026: +23% pe tot anul, cu un vârf în S2 Counterpoint estimează că livrările de panouri pentru telefoane pliabile vor crește cu 23% în 2026 față de 2025. Revenirea ar urma să fie puternic concentrată în a doua jumătate a anului: S2 2026 ar urma să fie cu 53% peste S1 2026; și cu 71% peste S2 2025; S2 ar urma să reprezinte 61% din livrările întregului an. Apple, principalul contributor la creșterea din 2026 Cea mai mare creștere incrementală din prognoza pentru 2026 ar urma să vină de la Apple , care este estimată să contribuie cu 27% din livrările anuale de panouri pentru pliabile, integral în a doua jumătate a anului . În același timp, raportul indică următoarele evoluții pe branduri (ca pondere în livrări de panouri): Samsung: livrări estimate în creștere cu 8% , cu o cotă de 33% (lider); Huawei: livrări estimate în scădere cu 6% , cu o cotă de 25% ; Apple + Samsung + Huawei ar urma să cumuleze 86% din livrări. Recul pentru „flip”, accelerare pentru pliabilele mari Pentru întregul an 2026, raportul anticipează o polarizare și mai puternică: Pliabile mari: livrări estimate +107% , cotă în urcare cu aprox. 33 puncte procentuale , până la 81% ; „Flip”: livrări estimate -59% , cotă în scădere cu aprox. 33 puncte procentuale , până la 16% ; „Multi-fold” (pliabile cu mai multe plieri): livrări estimate +14% , dar cotă menținută la circa 3% . În concluzie, dacă prognoza se confirmă, „revenirea” din 2026 nu ar fi una generală, ci concentrată pe pliabilele tip carte, cu un impuls major așteptat în a doua parte a anului, pe fondul contribuției Apple. Pentru context suplimentar, IT Home trimite și la materialul publicat pe WeChat: „大折叠面板增长预示折叠屏智能手机面板将在 2026 年下半年复苏” . [...]
iQOO mizează pe diferențiere de design la iQOO 16 , într-un segment în care majoritatea flagship-urilor arată tot mai similar, iar producătorii caută elemente vizuale ușor de recunoscut. Potrivit CNMO , iQOO a publicat pe 11 septembrie designul oficial al iQOO 16, iar lansarea este programată pentru finalul lunii septembrie. Telefonul folosește o nouă direcție de design numită „明日舷窗” („hubloul de mâine”), cu o zonă de sticlă transparentă sub care apare o structură tip „braț mecanic” ce leagă trei camere. Ansamblul este așezat peste o textură tehnologică hexagonală, iar varianta de culoare prezentată este „逐光”, cu un aspect pronunțat „futurist”, conform descrierii din material. Ce se schimbă față de generațiile anterioare Schimbarea majoră este modulul camerei: iQOO renunță la modulul circular folosit în generațiile precedente și trece la un „deco” (carcasă decorativă a modulului foto) pătrat. Cele trei camere sunt rearanjate și „conectate” vizual prin structura internă tip braț mecanic, iar rama modulului și stratul de bază includ mai multe detalii care duc designul spre o estetică de „mecanică de precizie”. În plus, publicația notează că bloggerul @数码闲聊站 a indicat anterior că spatele telefonului ar folosi un proces de fabricație dezvoltat intern, orientat spre o estetică science-fiction, cu impact vizual puternic în zona de flagship-uri. Configurații și poziționare: accent pe „flagship de performanță” CNMO menționează trei variante de culoare: „赛道版”, „传奇版” și „逐光版”. La nivel de memorie/stocare, sunt indicate patru combinații: 12GB + 256GB 12GB + 512GB 16GB + 512GB 16GB + 1TB Pe partea de specificații, materialul indică un pachet orientat spre performanță: platformă mobilă Qualcomm „a șasea generație Snapdragon 8” în versiunea „super supremă”, realizată pe proces de 2 nm la TSMC , cu CPU în arhitectură 2+3+3 și frecvență maximă de 5,01 GHz, plus GPU Adreno 850. Telefonul ar urma să includă și un cip de gaming dezvoltat intern, Q4. La capitolul hardware asociat, sunt menționate: trei camere de 50 MP, baterie de 8.400 mAh, încărcare rapidă pe fir de 100 W și certificări IP68/IP69 (rezistență la praf și apă). Calendar și ce mai apare la eveniment Lansarea iQOO 16 este programată pentru finalul lunii septembrie, iar poziționarea este de „flagship tehnologic de performanță”. Potrivit materialului, managerul de produs al seriei iQOO flagship, Wang Kan, susține că modelul „standard” va livra o „forță de produs” peste nivelul unui „Pro Max”. În același eveniment ar urma să fie prezentată și tableta de gaming iQOO Pad Ultra. [...]
