Tag: tsmc
Știri despre „tsmc”
Wall Street revine pe creștere, susținută de bănci și semiconductori - început de sezon de rezultate în SUA
Wall Street a încheiat sesiunea de joi pe creștere, susținută de performanțele băncilor și ale sectorului semiconductorilor , conform Reuters . Indicii Dow Jones, S&P 500 și Nasdaq au înregistrat creșteri moderate, după ce Morgan Stanley și Goldman Sachs au raportat rezultate trimestriale pozitive. Performanța băncilor Goldman Sachs și Morgan Stanley au raportat creșteri ale profitului trimestrial, impulsionate de o activitate intensă de fuziuni și achiziții. Acțiunile Goldman Sachs au crescut cu 4,6%, în timp ce Morgan Stanley a înregistrat o creștere de 5,8%. Aceste rezultate au fost în contrast cu performanțele mixte raportate de alte bănci mai devreme în săptămână, care au fost afectate de propunerea președintelui Donald Trump de a limita ratele dobânzilor la cardurile de credit la 10%. Impactul sectorului semiconductorilor TSMC , principalul producător mondial de cipuri avansate pentru inteligența artificială, a prezis o creștere robustă anuală și a anunțat planuri de extindere a capacității de producție în SUA. Acțiunile TSMC listate în SUA au crescut cu 4,4%. Indicele semiconductorilor a urcat cu 1,8%, iar acțiunile Nvidia, Broadcom și Applied Materials au înregistrat creșteri. "A existat o îngrijorare legată de evaluările tehnologiilor - că acestea au avansat prea mult," a declarat Alan Lancz, președintele Alan B. Lancz & Associates Inc. "Această îngrijorare a fost redusă în această dimineață cu veștile de la Taiwan Semiconductor." Evoluția pieței și perspective Indicele Dow Jones Industrial Average a crescut cu 292,81 puncte, sau 0,60%, la 49.442,44, S&P 500 a câștigat 17,87 puncte, sau 0,26%, la 6.944,47, iar Nasdaq Composite a urcat cu 58,27 puncte, sau 0,25%, la 23.530,02. De asemenea, indicele Russell 2000 a atins un nou maxim istoric, iar S&P 500 ponderat egal a crescut cu aproximativ 4% de la sfârșitul lunii decembrie. Performanța principalelor acțiuni Goldman Sachs : +4,6% Morgan Stanley : +5,8% TSMC : +4,4% Nvidia, Broadcom, Applied Materials : creșteri notabile Tabel: Evoluția indicilor principali ( cnbc.com ) Concluzii și așteptări Sezonul de raportări financiare pentru al patrulea trimestru a început cu rezultate pozitive din partea băncilor, iar săptămâna viitoare se așteaptă ca mai multe companii să își prezinte rezultatele. Volumul tranzacțiilor pe bursele americane a fost de 19,12 miliarde de acțiuni, depășind media ultimelor 20 de zile de tranzacționare. Avansurile au depășit declinurile pe ambele burse, indicând un sentiment pozitiv în rândul investitorilor. [...]
Apple va produce în masă cipuri proprii pentru servere AI din S2 2026 - pas spre independență față de parteneri
Apple va produce în masă cipuri proprii pentru servere AI din a doua jumătate a anului 2026 , marcând un pas strategic spre independența față de partenerii externi. Potrivit WebProNews , această inițiativă face parte dintr-o strategie mai amplă de a îmbunătăți performanțele AI ale companiei și de a reduce dependența de colaborările actuale, cum ar fi cea cu Google. Schimbare strategică spre auto-suficiență Apple a început să-și construiască această strategie încă din 2024, când au apărut primele informații despre colaborarea cu Broadcom pentru dezvoltarea de procesoare server dedicate AI. Deși inițial producția în masă era planificată pentru 2025, analistul Ming-Chi Kuo a actualizat termenul pentru 2026. Această amânare reflectă provocările întâmpinate în scalarea producției pentru hardware de nivel enterprise, diferit de cel destinat consumatorilor. Apple intenționează să investească peste 500 miliarde de dolari în SUA, parte din această sumă fiind alocată unei noi fabrici în Houston, care va începe producția de servere AI în 2026. Această mișcare vine în contextul în care competitori precum Google și Amazon domină piața cu soluții proprii de silicon pentru AI. „Colaborarea temporară cu Google oferă Apple timpul necesar pentru a dezvolta tehnologia proprie, evitând astfel riscul de a rămâne în urmă față de competitori ca Microsoft și OpenAI.” Fundamente tehnologice și inovații Cipurile server AI ale Apple vor fi bazate pe expertiza sa în designul de silicon, cunoscută din seria de procesoare A și M. Aceste cipuri sunt proiectate pentru a optimiza sarcinile de machine learning, cu un accent pe eficiența energetică și scalabilitate. Potrivit analizei lui Kuo, aceste cipuri vor alimenta centrele de date ale Apple începând cu 2027, reducând astfel dependența de furnizori terți de cloud. Conform MacRumors , cipurile ar putea viza sarcini de inferență, mai degrabă decât antrenarea modelelor, concentrându-se pe rularea eficientă a modelelor pre-antrenate. Acest lucru ar putea deschide noi oportunități pentru AI-ul orientat către consumatori, cum ar fi îmbunătățirea asistentului Siri. Implicații de piață și perspective viitoare Pe măsură ce Apple se pregătește pentru producția din 2026, piața urmărește cu atenție evoluția. Reacțiile pozitive ale acțiunilor sugerează încrederea investitorilor în această direcție. Cu toate acestea, provocările legate de scalarea infrastructurii AI rămân, mai ales în comparație cu giganți precum Microsoft Azure sau AWS. Din perspectivă globală, acest demers ar putea influența lanțurile de aprovizionare, în special în contextul tensiunilor geopolitice din industria semiconductorilor. Diversificarea Apple, inclusiv prin fabrica din Houston, ajută la atenuarea unor riscuri. În concluzie, inițiativa Apple de a dezvolta cipuri proprii pentru servere AI reprezintă un pas important spre suveranitatea tehnologică. Cu un orizont de timp stabilit pentru 2026, compania ar putea redefini rolul său în arena AI, trecând de la un simplu participant la un lider de piață. [...]
Xring O2, noul cip de 3nm de la Xiaomi; pregătit pentru debut pe piața auto
Xiaomi pregătește lansarea cipului Xring O2, un nou procesor de 3nm, destinat pieței auto. Conform mydrivers.com , acest cip va fi prezentat în al doilea sau al treilea trimestru al anului 2026, cu o probabilitate mare de lansare în septembrie. Xring O2 este succesorul modelului O1, care a fost lansat în mai 2025 și a reprezentat un pas important pentru Xiaomi în domeniul cipurilor avansate de 3nm. Xring O1, primul cip de 3nm dezvoltat de Xiaomi, a fost realizat folosind tehnologia de a doua generație de 3nm de la TSMC și include o arhitectură inovatoare cu zece nuclee și patru clustere. Acesta a fost un succes tehnologic remarcabil, având un nucleu CPU cu o frecvență maximă de 3,9GHz, depășind standardele industriei. Dezvoltarea cipului Xring O2 sugerează o continuare a acestei inovații, cu aplicații potențiale în vehiculele electrice Xiaomi, conform declarațiilor fondatorului companiei, Lei Jun . Pentru Xiaomi, extinderea utilizării cipurilor Xring în automobile inteligente ar putea îmbunătăți capacitățile de calcul și ar putea întări ecosistemul tehnologic al companiei. Această mișcare strategică ar putea deschide noi oportunități de piață și ar consolida poziția Xiaomi în controlul tehnologiilor esențiale, reducând dependența de furnizori externi. În context global, controlul asupra tehnologiilor de bază poate oferi Xiaomi un avantaj competitiv semnificativ. [...]
Competiție acerbă pe piața semiconductorilor; TSMC, Samsung și Intel mizează pe tehnologia 2 nm
TSMC a început producția de masă a cipurilor de 2 nm, iar Samsung și Intel își intensifică eforturile pentru a concura pe această piață , informează TechNews . TSMC a anunțat că producția de 2 nm a început conform planului, având ca principală bază de producție fabrica din Kaohsiung , Taiwan. Compania intenționează să extindă capacitatea de producție și în alte locații, inclusiv în Hsinchu și Arizona, SUA. Conform sursei, TSMC se așteaptă ca cererea de cipuri de 2 nm să fie susținută de aplicații non-AI, cum ar fi smartphone-urile de top. Apple, Qualcomm și MediaTek sunt printre clienții care vor utiliza această tehnologie pentru viitoarele lor produse. În plus, platformele de calcul de înaltă performanță de la AMD și NVIDIA vor contribui la creșterea producției TSMC. În același timp, Samsung și Intel își accelerează eforturile pentru a concura cu TSMC. Samsung a anunțat că a început deja producția de cipuri de 2 nm folosind tehnologia GAA (Gate-All-Around) și intenționează să extindă producția pentru aplicații de calcul și mobile. Intel, la rândul său, a prezentat la CES primele produse care vor utiliza tehnologia sa de 18A, cu lansări planificate pentru acest an. Competiția intensă dintre acești giganți ai semiconductorilor subliniază importanța tehnologiei de 2 nm în viitorul industriei. [...]
Qualcomm negociază cu Samsung pentru producția de cipuri 2nm; o întoarcere surprinzătoare după eșecurile anterioare
Qualcomm ar putea reveni la Samsung pentru producția de cipuri de 2nm informează GSM Arena . CEO-ul Qualcomm, Cristiano Amon, a declarat că firma este în discuții cu Samsung pentru a produce cipurile de 2nm, deși Samsung nu a comentat încă oficial. Această posibilă colaborare este notabilă, având în vedere că ultima dată când Samsung a produs cipuri Qualcomm a fost în 2022, cu Snapdragon 8 Gen 1, care a fost criticat pentru problemele de încălzire. În plus, randamentul fabricii Samsung nu a îndeplinit cerințele Qualcomm, determinând compania americană să apeleze la TSMC. Acum, Qualcomm a inițiat discuții pentru ca Samsung să preia producția de cipuri de 2nm, iar surse apropiate sugerează că designul cipului este finalizat și pregătit pentru producție. Deși nimic nu este încă sigur, Samsung încearcă să-și revitalizeze afacerea de fabricare a cipurilor, iar acorduri recente, cum ar fi cel cu Tesla pentru cipuri AI, îmbunătățesc perspectivele. Rămâne neclar dacă Samsung va produce cipurile Snapdragon 8 Elite Gen 6 sau dacă există alte planuri între cele două companii. [...]