Știri
Tag: tsmc

Samsung își accelerează planul de producție 2 nm în SUA , după ce a comandat echipamente care ar adăuga încă 6.000 de plăci (wafere) pe lună la fabrica din Taylor, Texas, potrivit Wccftech . Miza este creșterea capacității până la 20.000 de plăci pe lună în a doua jumătate a lui 2027, ceea ce ar întări capacitatea de producție avansată a companiei pe piața americană. Fabrica Taylor 1 este parte din strategia Samsung de a extinde producția de cipuri în SUA și este așteptată să devină operațională până la finalul acestui an, conform materialului. Unitatea ar urma să folosească echipamente de litografie cu ultraviolete extreme (EUV) , tehnologie necesară pentru nodurile de fabricație de ultimă generație, și să producă cipuri pe 2 nanometri. Ce se schimbă operațional la Taylor, Texas Wccftech scrie, citând un raport ZDNet Korea, că Samsung a plasat o comandă de echipamente care ar permite o capacitate de 6.000 de plăci pe lună pentru producția pe 2 nm la Taylor. Această comandă se adaugă unor achiziții anterioare care vizau o capacitate de 10.000 de plăci pe lună. În plus, sursa menționează că, odată luată în calcul și capacitatea de producție pilot, amplasamentul din Taylor ar putea ajunge la capacitatea maximă de 20.000 de plăci pe lună în a doua jumătate a anului 2027. Context: competiția pe 2 nm și diferențele tehnologice Cipurile pe 2 nm sunt descrise ca tehnologie „de vârf” în industrie, iar Samsung, TSMC și Intel produc deja cipuri la acest nivel, cu TSMC lider de piață ca pondere, potrivit articolului. Materialul mai arată că atât Samsung, cât și TSMC se bazează pe o arhitectură de tranzistori de tip „gate-all-around” (GAAFET), însă Samsung își denumește implementarea Multi-Bridge Channel FET (MBCFET), care folosește „nanosheets” (foi nanometrice) pentru canal, în loc de „nanowires” (nanofire). [...]

Planul lui Elon Musk pentru Terafab a trecut de la achiziții la parteneriate, după ce Intel, TSMC și Micron ar fi refuzat să vândă fabrici , potrivit Wccftech . Schimbarea de strategie contează operațional: în loc să cumpere capacitate existentă, proiectul ar urma să fie construit „de la zero”, cu o rețea de furnizori și cu acorduri punctuale cu jucători din industrie. De ce contează: execuția și controlul asupra fabricilor devin miza Materialul citează un „raport proaspăt” din presa coreeană, atribuit publicației The Elec , care susține că ritmul de execuție al Terafab i-a surprins pe mai mulți furnizori. În același timp, raportul indică faptul că inginerii ar avea autoritate de decizie în proiect, un detaliu care sugerează o structură operațională orientată spre viteză, nu doar spre conformitate corporativă. Pe fond, refuzul unor mari producători de a vinde facilități (Intel, TSMC, Micron) ar fi împins proiectul către parteneriate, ceea ce poate însemna negocieri mai dificile privind cine operează efectiv liniile de producție și cine își asumă riscurile tehnologice. Ținte de producție: mari pe hârtie, încă mici față de liderii globali Potrivit așteptărilor „observatorilor din industrie” menționate în articol, Terafab ar urmări: producție inițială de 100.000 de wafer-e pe lună înainte de 2030; scalare către 1 milion de wafer-e pe lună ca obiectiv final. Wccftech notează însă că, la nivelul producției inițiale, Terafab „abia ar conta” în industria globală. Ca termen de comparație, TSMC ar urma să producă 120.000 de wafer-e pentru tehnologia sa de fabricație de 2 nanometri până la final de 2026 (conform unui material Wccftech citat în articol). Parteneriate și furnizori: discuții în Coreea și nume mari din SUA Raportul The Elec, preluat de Wccftech, afirmă că Terafab ar fi intrat deja în discuții cu furnizori coreeni și că lucrează și cu companii americane precum Lam Research și Applied Materials . Lista de materiale și componente menționate include elemente tipice lanțului de aprovizionare pentru semiconductori: țevi, suspensii pentru lustruire (slurries), substanțe chimice de curățare și alte consumabile. Relația cu TSMC și rolul Intel: subcontractare vs. operare directă Articolul amintește că au existat informații recente despre discuții cu TSMC pentru un parteneriat, însă Musk ar fi precizat ulterior că rolul maxim al TSMC ar fi cel de subcontractor . În paralel, directorul general al TSMC, Dr. C.C. Wei, ar fi spus într-o teleconferință de rezultate că există discuții, dar că, pentru ca un parteneriat să funcționeze, TSMC trebuie să opereze fabricile . În cazul Intel, Wccftech afirmă că există un parteneriat direct: Intel ar urma să lucreze cu proiectul Terafab prin tehnologia sa de fabricație 14A (un nod tehnologic de generație viitoare). Context: Terafab, legat de nevoia de cipuri pentru vehicule autonome și roboți Wccftech plasează Terafab în planul mai larg al lui Musk de a asigura cipuri pentru vehicule autonome, roboți umanoizi și alte proiecte. Într-un podcast cu Walter Isaacson (înregistrat în august), Musk este citat susținând că „superinteligența digitală” ar putea crește producția de bunuri și servicii cu 20–30%, iar cu roboți care ar permite extinderea în spațiu economia ar putea ajunge, în viziunea sa, la „ de un milion de ori ” dimensiunea economiei Pământului. „…dacă ajungi în spațiu și faci un «mass driver» pe Lună, atunci poți ajunge, cred, potențial, la de un milion de ori dimensiunea economiei Pământului.” Ce urmează rămâne neclar din informațiile disponibile: articolul nu indică un calendar ferm pentru parteneriatele anunțate informal și nici locația sau structura exactă a Terafab, dar sugerează că proiectul avansează prin contractarea treptată a furnizorilor și prin acorduri tehnologice punctuale, nu prin achiziția unei fabrici existente. [...]