Raport Bernstein: comanda Apple către Intel Foundry ar fi prea mică pentru a eroda dominația TSMC - diferența de tehnologie și capacitate menține TSMC lider pe nodurile avansate

O eventuală mutare a Apple către Intel ca producător de cipuri ar avea, pe termen scurt, un impact limitat asupra pieței , pentru că volumul estimat al comenzilor și diferențele de tehnologie nu ar fi suficiente ca să slăbească poziția dominantă a TSMC în producția de cipuri avansate, potrivit unei analize citate de Notebook , bazată pe un raport recent al Bernstein. Raportul susține că nu există semne că Intel ar reduce decalajul față de TSMC la nivel de proces de fabricație (noduri tehnologice). În acest context, chiar dacă există așteptări privind o colaborare Apple–Intel pe zona de producție „la comandă” (foundry), efectul ar fi mai degrabă unul de diversificare a riscului în lanțul de aprovizionare decât o schimbare structurală a liderului de piață. Ce ar urma să fabrice Intel pentru Apple și când Conform cadrului de cooperare menționat în material, Apple ar putea apela la Intel începând din 2027 pentru producția variantei de bază a cipului M7, folosind procesul Intel 18A-P . Pentru cipul A21, planificat pentru 2028, sunt indicate ca opțiuni procesele Intel 18A-P sau 14A. Apple ar fi obținut deja mostre ale „kitului de proiectare” (PDK – pachet de fișiere și reguli necesare proiectării unui cip pentru un anumit proces de fabricație) pentru 18A-P, în vederea evaluării interne. Miza operațională: capacități de ambalare și presiunea pe TSMC Dincolo de cipurile pentru dispozitive mobile, materialul indică drept direcție de colaborare și cipuri specializate (ASIC – circuite integrate dedicate) pentru centre de date și servere de inteligență artificială. Un raport al GF Securities, citat în articol, estimează că un ASIC Apple de nouă generație, cu numele de cod „Baltra”, ar putea apărea în 2027 sau 2028 și ar urma să folosească tehnologia de ambalare EMIB a Intel. Motivația invocată este presiunea din piață pe capacitățile CoWoS ale TSMC (o tehnologie de ambalare avansată folosită frecvent la cipuri pentru AI), descrise ca fiind „înăsprite” din perspectiva disponibilității. De ce TSMC rămâne greu de clintit, în viziunea analiștilor Bernstein apreciază că, deși Samsung progresează, rămâne în urma TSMC, iar în prezent doar TSMC ar putea produce în masă cipuri „2 nm reale”. În această logică, chiar dacă Samsung și Intel ar putea atrage comenzi suplimentare, acestea ar veni mai ales din considerente geopolitice și de diversificare a lanțurilor de aprovizionare și ar fi concentrate preponderent pe noduri tehnologice mature, nu pe vârful de gamă. Materialul mai notează semnale recente din industrie potrivit cărora AMD ar fi acordat către Samsung o parte din comenzi pentru procesoare pe 2 nm. În paralel, TSMC își consolidează poziția prin investiții mari: ar avea aproximativ 12 fabrici în diverse stadii de construcție, cu obiectivul de a securiza capacitatea pentru 2 nm și următorul nod, 1,4 nm. În concluzia citată, colaborarea Apple–Intel este descrisă ca o „asigurare” și o diversificare a furnizorilor, nu ca o renunțare la TSMC; iar limitele Intel privind experiența de producție în volum pe procese avansate și scara operațiunilor ar face ca mărimea comenzilor să nu schimbe semnificativ echilibrul competitiv actual. [...]