O echipă de cercetători de la Universitatea Fudan din China a dezvoltat primul „cip pe fibră” din lume, integrând circuite de înaltă densitate în fibre polimerice moi, mai subțiri decât un fir de păr uman, potrivit DIGITIMES, citând publicarea rezultatelor în revista Nature. Această inovație vine pe fondul limitărilor fizice și de fabricație ale arhitecturilor tradiționale pe bază de siliciu și marchează un pas semnificativ către electronica flexibilă și purtabilă.
Cipul este realizat folosind o arhitectură inovatoare de tip multilayer spin stack, permițând încorporarea directă a circuitelor integrate în fibre textile. Cu o densitate de până la 100.000 de tranzistori pe centimetru, această tehnologie deschide noi perspective în domenii precum interfețele creier-calculator, dispozitivele medicale implantabile sau hainele inteligente.
Ce face diferit cipul pe fibră?
Spre deosebire de plăcile rigide din siliciu, cipurile pe fibră sunt flexibile și compatibile cu țesături, putând fi împletite direct în materiale textile. Potrivit Yicai Global, avantajele lor cheie includ:
- Flexibilitate mecanică – pot fi îndoite, răsucite și integrate în suprafețe neregulate;
- Compatibilitate bio – pot fi folosite în aplicații medicale, inclusiv implanturi subțiri sau senzori purtabili;
- Scalabilitate – pot susține circuite complexe în spații minuscule, fără rigiditatea siliciului.
Cercetarea, condusă de profesorii Peng Huisheng și Chen Peining, vine în continuarea unor rezultate anterioare obținute de Universitatea Fudan, precum cipurile hibride 2D-siliciu (2024, Nature Electronics) și memoria flash 2D (2025, Nature Communications).
Unde se încadrează acest cip în evoluția semiconductorilor?
Deși nu există încă o echivalență clară cu „wafer-ele optice pe fibră”, noua tehnologie se aliniază cu obiectivul global de a dezvolta semiconductori flexibili și conformabili. Cipul pe fibră ar putea deveni o alternativă viabilă pentru electronica portabilă de nouă generație, care necesită flexibilitate, miniaturizare și integrare în materiale moi.
Publicarea în Nature, sub titlul „Fiber Integrated Circuits Based on Multilayer Spin Stack Architecture”, subliniază caracterul revoluționar al acestei realizări. Autorii subliniază potențialul integrării acestor cipuri în textile pentru a crea haine inteligente cu funcții electronice complete.
