Știri
Știri din categoria Tehnologie
Qualcomm va majora de la 1 septembrie prețurile pentru întreaga gamă de cipuri, cu scumpiri de peste 10%, o mișcare care riscă să împingă în sus costurile și prețurile finale ale telefoanelor Android de top și ale altor dispozitive, potrivit CNMO. Decizia a fost confirmată de CEO-ul Cristiano Amon în conferința cu investitorii aferentă rezultatelor pentru trimestrul al treilea din anul fiscal 2026.
Compania ar fi trimis pe 24 iulie o notificare oficială către partenerii hardware la nivel global, în care precizează că produsele livrate după 1 septembrie vor avea prețuri mai mari, cu un „procentaj de două cifre” (adică peste 10%). Scumpirea acoperă cipuri pentru telefoane, PC-uri, tablete, Internet of Things (dispozitive conectate) și sisteme auto pentru conducere asistată.
Qualcomm își justifică decizia prin creșterea costurilor din lanțul de aprovizionare și spune că și-a „epuizat” capacitatea de a absorbi scumpirile furnizorilor, după încercări nereușite de a găsi alternative mai ieftine. Amon a rezumat poziția companiei: costurile cresc, cresc și prețurile.
CNMO indică două surse principale ale presiunii pe costuri:
Publicația menționează, ca „informații din piață”, că un viitor cip Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ar putea depăși 300 de dolari (aprox. 1.380 lei) ca preț pe unitate, cu circa 20% peste generația anterioară, iar combinația cu LPDDR6 și UFS 5.0 ar putea duce costul componentelor de bază până la 600 de dolari (aprox. 2.760 lei). Aceste valori sunt prezentate ca estimări, nu ca cifre confirmate oficial.
CNMO notează că scumpirea cipurilor Qualcomm ar urma să se vadă în costul total al dispozitivelor. O creștere de 15%–20% la nivelul cipului ar putea însemna un plus de aproximativ 4–7 puncte procentuale în costul materialelor (BOM – „bill of materials”, lista componentelor) pentru un telefon.
În acest context, sursa indică așteptări din industrie că telefoanele cu Snapdragon 8 Elite Gen 6 ar putea porni de la 6.000 de yuani, cu peste 1.000 de yuani mai mult decât generația anterioară. Sunt menționate și exemple de poziționare în piață: seria Samsung Galaxy S26 ar fi ajuns la un preț de pornire de 6.999 de yuani, iar pentru un viitor Galaxy S27 Ultra se anticipează depășirea pragului de 10.000 de yuani (estimări ale industriei, conform CNMO).
Separat, publicația amintește o declarație anterioară a președintelui Xiaomi, Lu Weibing, care ar fi spus într-un live că trendul de scumpire a memoriilor ar putea continua cel puțin până la final de 2027, posibil până în 2028, ceea ce ar susține presiunea pe prețuri și pentru generațiile viitoare de telefoane.
Decizia vine într-un moment dificil pentru businessul de cipuri pentru telefoane, potrivit datelor prezentate de CNMO din raportarea trimestrială: venituri totale de 9,95 miliarde de dolari (aprox. 45,8 miliarde lei), în scădere cu 4% an/an, și profit net de 2 miliarde de dolari (aprox. 9,2 miliarde lei), în scădere cu 25%. Veniturile din cipuri pentru telefoane ar fi fost de 5,1 miliarde de dolari (aprox. 23,5 miliarde lei), minus 20%, cel mai slab trimestru din 2021 încoace.
În paralel, Qualcomm se așteaptă ca veniturile din relația cu Apple să scadă mai repede decât anticipa, pe fondul avansului Apple în dezvoltarea propriilor modemuri. Compania ar fi indicat că ponderea sa în următoarea generație de iPhone va fi „mult sub” estimarea anterioară de 20%.
Ca răspuns, Qualcomm mizează pe diversificare: CNMO arată că veniturile din auto au ajuns la 1,59 miliarde de dolari (aprox. 7,3 miliarde lei), în creștere cu 61%, și menționează un acord pe 10 ani cu BMW pentru furnizarea de cipuri destinate cockpitului digital și sistemelor avansate de asistență la condus. CEO-ul companiei ar fi spus că, până în anul fiscal 2027, cea mai mare parte a vânzărilor de cipuri ar urma să vină din afara smartphone-urilor, iar veniturile din segmentele non-smartphone (auto, centre de date, IoT) ar urma să ajungă la 40 de miliarde de dolari (aprox. 184 miliarde lei) în anul fiscal 2029.
Recomandate
TSMC ar putea dubla până în 2028 capacitatea CoWoS, o mișcare care ar reduce blocajul din ambalarea cipurilor pentru AI și ar tempera dependența industriei de un singur furnizor, potrivit Wccftech . CoWoS („chip-on-wafer-on-substrate”) este tehnologia de ambalare avansată folosită pe scară largă la procesoarele grafice pentru inteligență artificială (AI), inclusiv de companii precum NVIDIA. În contextul cererii accelerate, constrângerile de capacitate au început să „se verse” către rivali și furnizori alternativi, ceea ce schimbă echilibrul competitiv în zona de packaging (încapsulare/ambalare a cipurilor). Ținta de capacitate: 260.000 de waferi pe lună până la final de 2028 Un raport din Taiwan, citat de publicație, indică faptul că TSMC ar urmări să ajungă la 260.000 de waferi pe lună capacitate CoWoS până la sfârșitul lui 2028. Pentru comparație, analiștii citați estimează că până la finalul acestui an capacitatea ar trebui să fie de 130.000 de waferi pe lună , ceea ce ar însemna o dublare în intervalul 2026–2028 (raportat la „nivelurile din 2026”, conform materialului). Extinderea ar viza în principal: campusul TSMC din Arizona (SUA) ; facilitatea AP7 din Taiwan . Un detaliu operațional important: deși site-ul din Arizona poate produce cele mai noi produse, acestea ar trebui transportate în Taiwan pentru ambalare , deoarece capacitatea de CoWoS este concentrată în insulă, potrivit articolului. De ce contează: ambalarea a devenit „gâtul de sticlă” pentru cipurile AI Materialul arată că deficitul de CoWoS a creat spațiu pentru alternative și pentru alți furnizori de servicii de ambalare. În paralel, apar tot mai des în rapoarte din lanțul de aprovizionare tehnologii concurente, inclusiv EMIB-T de la Intel. Publicația explică diferența de arhitectură: CoWoS folosește un interposer (un strat intermediar) cu TSV („through silicon vias” – conexiuni verticale prin siliciu), ceea ce permite densitate mare de interconectare, lățime de bandă mai mare și latență mai mică – caracteristici potrivite pentru cipuri AI cu consum ridicat. Efect de propagare: Intel, Amkor, UMC și ASE intră mai mult în ecuație Analiștii citați în raportul din Taiwan estimează că, dacă EMIB-T ar fi convertit în echivalent CoWoS pentru waferi de 12 inch, capacitatea Intel ar putea ajunge la: 15.000–20.000 waferi pe lună în 2027 ; 40.000–45.000 waferi pe lună în 2028 . În același timp, deficitul de CoWoS ar fi crescut cererea pentru servicii de ambalare și la alte companii, precum Amkor , UMC și ASE , potrivit materialului. În ansamblu, dacă planul TSMC se confirmă, extinderea CoWoS ar putea reduce presiunea din lanțul de livrare al cipurilor AI, însă până atunci piața pare să continue să caute capacitate „oriunde se găsește”, inclusiv la furnizori și tehnologii alternative. [...]
iQOO mizează pe diferențiere de design la iQOO 16 , într-un segment în care majoritatea flagship-urilor arată tot mai similar, iar producătorii caută elemente vizuale ușor de recunoscut. Potrivit CNMO , iQOO a publicat pe 11 septembrie designul oficial al iQOO 16, iar lansarea este programată pentru finalul lunii septembrie. Telefonul folosește o nouă direcție de design numită „明日舷窗” („hubloul de mâine”), cu o zonă de sticlă transparentă sub care apare o structură tip „braț mecanic” ce leagă trei camere. Ansamblul este așezat peste o textură tehnologică hexagonală, iar varianta de culoare prezentată este „逐光”, cu un aspect pronunțat „futurist”, conform descrierii din material. Ce se schimbă față de generațiile anterioare Schimbarea majoră este modulul camerei: iQOO renunță la modulul circular folosit în generațiile precedente și trece la un „deco” (carcasă decorativă a modulului foto) pătrat. Cele trei camere sunt rearanjate și „conectate” vizual prin structura internă tip braț mecanic, iar rama modulului și stratul de bază includ mai multe detalii care duc designul spre o estetică de „mecanică de precizie”. În plus, publicația notează că bloggerul @数码闲聊站 a indicat anterior că spatele telefonului ar folosi un proces de fabricație dezvoltat intern, orientat spre o estetică science-fiction, cu impact vizual puternic în zona de flagship-uri. Configurații și poziționare: accent pe „flagship de performanță” CNMO menționează trei variante de culoare: „赛道版”, „传奇版” și „逐光版”. La nivel de memorie/stocare, sunt indicate patru combinații: 12GB + 256GB 12GB + 512GB 16GB + 512GB 16GB + 1TB Pe partea de specificații, materialul indică un pachet orientat spre performanță: platformă mobilă Qualcomm „a șasea generație Snapdragon 8” în versiunea „super supremă”, realizată pe proces de 2 nm la TSMC , cu CPU în arhitectură 2+3+3 și frecvență maximă de 5,01 GHz, plus GPU Adreno 850. Telefonul ar urma să includă și un cip de gaming dezvoltat intern, Q4. La capitolul hardware asociat, sunt menționate: trei camere de 50 MP, baterie de 8.400 mAh, încărcare rapidă pe fir de 100 W și certificări IP68/IP69 (rezistență la praf și apă). Calendar și ce mai apare la eveniment Lansarea iQOO 16 este programată pentru finalul lunii septembrie, iar poziționarea este de „flagship tehnologic de performanță”. Potrivit materialului, managerul de produs al seriei iQOO flagship, Wang Kan, susține că modelul „standard” va livra o „forță de produs” peste nivelul unui „Pro Max”. În același eveniment ar urma să fie prezentată și tableta de gaming iQOO Pad Ultra. [...]
Bluetooth pregătește un salt operațional major în 2026–2028, dar va cere hardware nou la ambele capete ale conexiunii , potrivit Mobilissimo . Direcțiile descrise de Damon Barnes (Director of Technical Marketing la Bluetooth SIG ) includ creșterea vitezei până la 7,5 Mbps, extinderea în benzile de 5/6 GHz, conexiuni IP și o evoluție importantă a LE Audio, cu efecte directe asupra căștilor, trackerelor, dispozitivelor pentru casă inteligentă și purtabilelor. Viteza urcă la 7,5 Mbps, dar nu printr-un simplu update de software Prima schimbare este „High Data Throughput (HDT)”, care ar ridica Bluetooth LE de la maximum 2 Mbps la 7,5 Mbps, menținând accentul pe consum redus. Bluetooth SIG oferă și un reper de utilizare: un transfer de circa 16 secunde în prezent ar putea coborî spre 4 secunde într-o implementare HDT. Adopția specificației este programată spre finalul lui 2026. Miza, însă, nu este transferul de fișiere între telefoane, ci aplicațiile care au nevoie de mai multă lățime de bandă fără penalizări mari de baterie, precum: audio lossless și high-resolution prin Bluetooth LE; mai multe canale audio simultane; senzori care trimit volume mai mari de date; dispozitive purtabile și ochelari inteligenți care comunică permanent. Publicația notează explicit și limita practică: un update de Android sau iOS nu va transforma automat un telefon existent într-un dispozitiv de 7,5 Mbps; sunt necesare chipset-uri compatibile la ambele capete și implementare din partea producătorilor. Bluetooth iese din 2,4 GHz: 5 GHz în 2027, 6 GHz în 2028 A doua direcție este extinderea Bluetooth LE în benzi mai puțin aglomerate: 5 GHz în 2027 și 6 GHz în 2028, ca spectru suplimentar. Banda de 2,4 GHz rămâne, pentru compatibilitate și dispozitive cu cerințe modeste, dar benzile noi ar aduce mai mult spațiu pentru conexiuni rapide, latență redusă și tehnologii de localizare. În acest context apare și „Bluetooth Channel Sounding”, funcție folosită deja pe trackere moderne, care poate estima distanța la nivel de centimetri. Bluetooth SIG vede benzile mai înalte ca o cale de a apropia astfel de soluții de experiența UWB (tehnologie radio pentru localizare precisă), fără a o înlocui „peste noapte”, dar cu potențial de a livra localizare precisă pe hardware mai ieftin. Bluetooth capătă conexiuni IP: IPv6 prin Bluetooth LE, cu țintă în toamna lui 2026 A treia piesă este „IP Link”: transport de trafic IPv6 prin Bluetooth LE folosind 6LoWPAN (o metodă de a rula IPv6 pe rețele cu consum redus). Ținta de adopție indicată este toamna lui 2026. Consecința practică, în special pentru casa inteligentă, ar fi integrarea mai directă a accesoriilor Bluetooth (yale, senzori etc.) în arhitecturi IP și comunicarea cu servere de internet, inclusiv în ecosisteme precum Matter, fără soluții proprietare diferite de la un producător la altul. LE Audio se extinde: lossless, high-resolution și Auracast mai matur Ultima direcție este audio: LE Audio ar urma să primească standarde pentru high-resolution și lossless, spatial audio, sisteme surround Bluetooth și o versiune mai matură de Auracast. În scenariul descris, Auracast ar putea acoperi spații mai mari prin mai multe emițătoare și ar putea transporta simultan mai multe fluxuri, inclusiv limbi diferite la același eveniment. Bluetooth SIG lucrează și la conectarea căștilor și aparatelor auditive la transmisii Auracast fără ca telefonul să mai fie intermediar. În ansamblu, schimbările indică un Bluetooth care încearcă să se extindă spre zone asociate tradițional cu Wi‑Fi, UWB și rețele IP, dar tranziția va depinde de ritmul în care apar produse cu hardware compatibil, nu doar de publicarea specificațiilor. [...]
Samsung Display și iQOO își ridică miza pe ecrane, iar iQOO 16 devine primul „vehicul” al colaborării : potrivit iTHome , cele două companii au anunțat oficial cea mai „înaltă specificație” de cooperare tehnologică de până acum, sub un nou cadru numit „Samsung Display × iQOO Future Display Exploration Plan”, ale cărui rezultate inițiale vor fi integrate prima dată pe iQOO 16. Anunțul a fost făcut în cadrul unei întâlniri dedicate tehnologiei de ecran („screen technology communication meeting”). iQOO susține că parteneriatul va fi extins în continuare, cu obiectivul de a livra „cea mai bună experiență vizuală” pentru utilizatori, fără ca materialul să detalieze termene comerciale sau exclusivități dincolo de primul produs vizat. Ce se știe deja despre ecranul iQOO 16 În același context, publicația amintește informații raportate anterior despre iQOO 16, care ar urma să fie primul telefon cu un ecran 2K la 165 Hz lansat global. Conform detaliilor citate, panoul este descris ca „Samsung Everest screen” și ar include: material de emisie M16 (menționat ca premieră pe Android); luminozitate de vârf manuală de 1.100 niți; luminozitate de vârf globală de 2.800 niți; luminozitate de vârf locală de 10.000 niți. De ce contează: diferențiere pe segmentul premium, cu impact direct în lanțul de aprovizionare Pentru piața de telefoane premium, un astfel de parteneriat indică o strategie de diferențiere prin componente-cheie (ecranul fiind una dintre cele mai costisitoare și vizibile), cu potențial impact operațional: iQOO își leagă explicit un model de vârf de o colaborare aprofundată cu Samsung Display, ceea ce poate însemna acces prioritar la tehnologii de panou și optimizări comune. Materialul nu oferă detalii despre condițiile comerciale, volume, prețuri sau durata acordului, astfel că amploarea efectivă a colaborării rămâne, deocamdată, limitată la faptul că primele rezultate vor debuta pe iQOO 16. [...]
Xiaomi ar putea intra în segmentul tabletelor compacte premium cu OLED , o mișcare care ar pune presiune pe o nișă dominată până acum de ecrane LCD și care se pregătește pentru un nou val de produse, inclusiv un viitor iPad mini cu OLED, potrivit Notebookcheck . Piața tabletelor „compacte flagship” a crescut în ultimii ani, în special prin modele lansate de producători chinezi. Totuși, majoritatea dispozitivelor din această categorie au rămas la panouri LCD, iar oferta de tablete compacte cu OLED este încă limitată — Notebookcheck menționează explicit Oppo Pad Mini și RedMagic Astra ca excepții. În acest context, zvonurile indică faptul că Xiaomi ar lucra la o tabletă compactă „premium” cu ecran OLED, care ar urma să fie poziționată mai sus decât actuala linie Redmi K Pad. Seria Redmi K Pad există deja în format de 8,8 inci și folosește procesoare de top, dar mizează pe LCD și pe o abordare orientată spre performanță, asociată brandului Redmi. Ce se știe (și ce nu) despre viitoarea tabletă Xiaomi Informațiile rămân limitate, iar Notebookcheck tratează subiectul ca zvon. În esență, sunt conturate câteva direcții: tabletă compactă din zona „flagship”, cu ecran OLED ; ar putea fi un model „full-fledged Xiaomi” (nu Redmi), deci cu ambiții premium mai pronunțate; ar putea prelua elemente de design de la Xiaomi 18 Fold, inclusiv rame înguste , conform unor informații atribuite lui Digital Chat Station ; un alt leaker, Smart Pikachu, susține că dezvoltarea tabletei a început. Dincolo de tipul de ecran și poziționarea premium, publicația notează că nu sunt detalii ferme despre specificații, calendar sau denumire comercială. Miza: concurența directă cu un iPad mini OLED Notebookcheck leagă potențiala tabletă Xiaomi de viitorul iPad mini cu OLED, despre care se vehiculează că ar fi iPad mini 8. Acesta ar urma să vină cu un cip A19 Pro și un ecran OLED de 8,4 inci, dar cu rată de refresh de 60 Hz. Pentru Xiaomi, intrarea cu un model compact OLED ar însemna extinderea ofertei într-un segment unde diferențierea prin ecran și chipset contează mai mult decât în zona tabletelor mari, iar competiția se duce pe portabilitate și performanță „de vârf” într-un format mic. În lipsa unor date oficiale, rămâne de văzut dacă produsul va ajunge pe piață și cum va fi poziționat față de alternativele existente. [...]
Minisforum mizează pe NAS-uri „AI-ready”, cu până la 196 GB RAM și stocare locală de 200 TB , o configurație care împinge astfel de echipamente spre zona de utilizare profesională și costuri ridicate, potrivit Notebookcheck . Noul model prezentat, N5 Max-P495, folosește procesorul AMD Ryzen AI Max+ Pro 495 din gama „Gorgon Halo” și este descris ca o variantă ușor îmbunătățită a N5 Max (bazat pe Ryzen AI Max+ 395 din seria „Strix Halo”). Diferența majoră indicată este la memorie: Max+ Pro 495 ar suporta până la 196 GB RAM și memorie LPDDR5X-8533, în timp ce Max+ 395 se oprește la 128 GB. De ce contează: mai multă memorie și VRAM pentru sarcini AI pe infrastructură locală Publicația notează că, din cei 196 GB de memorie, până la 160 GB pot fi alocați ca memorie video (VRAM) pentru placa grafică integrată (iGPU), ceea ce ar face sistemul mai potrivit pentru „AI workloads” (sarcini de inteligență artificială rulate local). În plus, Max+ Pro 495 ar veni cu iGPU Radeon 8065S, descris ca „ușor mai rapid”. Minisforum nu a publicat încă fișa completă de specificații pentru acest NAS, însă compania menționează suport pentru până la 200 TB de stocare locală. Stocare și conectică: ce se știe până acum Notebookcheck amintește că N5 Max oferă deja aceeași limită de stocare, printr-o configurație cu 5 locașuri pentru hard disk-uri (HDD) și 5 sloturi M.2 pentru SSD-uri. Pentru N5 Max-P495, publicația spune că este posibil să păstreze aceeași configurație și o selecție de porturi similară. Dacă se confirmă, conectica ar include: 2× USB4 v2 1× USB4 1× USB 3.2 Gen 1 Type-A (intern) 1× USB 3.2 Gen 2 Type-A 1× USB 2.0 Type-A 2× 10GbE (rețea 10 Gigabiți) 1× HDMI 2.1 Preț și disponibilitate: reperul este N5 Max La capitolul costuri, publicația avertizează că noul model „nu este de așteptat să fie accesibil”. Ca reper, N5 Max cu 128 GB RAM LPDDR5X are un preț de 3.699 dolari (aprox. 16.650 lei), iar o variantă cu 64 GB este listată la 2.399 dolari (aprox. 10.800 lei). Minisforum nu a comunicat disponibilitatea, însă Notebookcheck menționează că N5 Max-P495 este „așteptat să se lanseze în curând”. [...]
