Știri
Știri din categoria Tehnologie
Qualcomm va majora de la 1 septembrie prețurile pentru întreaga gamă de cipuri, cu scumpiri de peste 10%, o mișcare care riscă să împingă în sus costurile și prețurile finale ale telefoanelor Android de top și ale altor dispozitive, potrivit CNMO. Decizia a fost confirmată de CEO-ul Cristiano Amon în conferința cu investitorii aferentă rezultatelor pentru trimestrul al treilea din anul fiscal 2026.
Compania ar fi trimis pe 24 iulie o notificare oficială către partenerii hardware la nivel global, în care precizează că produsele livrate după 1 septembrie vor avea prețuri mai mari, cu un „procentaj de două cifre” (adică peste 10%). Scumpirea acoperă cipuri pentru telefoane, PC-uri, tablete, Internet of Things (dispozitive conectate) și sisteme auto pentru conducere asistată.
Qualcomm își justifică decizia prin creșterea costurilor din lanțul de aprovizionare și spune că și-a „epuizat” capacitatea de a absorbi scumpirile furnizorilor, după încercări nereușite de a găsi alternative mai ieftine. Amon a rezumat poziția companiei: costurile cresc, cresc și prețurile.
CNMO indică două surse principale ale presiunii pe costuri:
Publicația menționează, ca „informații din piață”, că un viitor cip Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro ar putea depăși 300 de dolari (aprox. 1.380 lei) ca preț pe unitate, cu circa 20% peste generația anterioară, iar combinația cu LPDDR6 și UFS 5.0 ar putea duce costul componentelor de bază până la 600 de dolari (aprox. 2.760 lei). Aceste valori sunt prezentate ca estimări, nu ca cifre confirmate oficial.
CNMO notează că scumpirea cipurilor Qualcomm ar urma să se vadă în costul total al dispozitivelor. O creștere de 15%–20% la nivelul cipului ar putea însemna un plus de aproximativ 4–7 puncte procentuale în costul materialelor (BOM – „bill of materials”, lista componentelor) pentru un telefon.
În acest context, sursa indică așteptări din industrie că telefoanele cu Snapdragon 8 Elite Gen 6 ar putea porni de la 6.000 de yuani, cu peste 1.000 de yuani mai mult decât generația anterioară. Sunt menționate și exemple de poziționare în piață: seria Samsung Galaxy S26 ar fi ajuns la un preț de pornire de 6.999 de yuani, iar pentru un viitor Galaxy S27 Ultra se anticipează depășirea pragului de 10.000 de yuani (estimări ale industriei, conform CNMO).
Separat, publicația amintește o declarație anterioară a președintelui Xiaomi, Lu Weibing, care ar fi spus într-un live că trendul de scumpire a memoriilor ar putea continua cel puțin până la final de 2027, posibil până în 2028, ceea ce ar susține presiunea pe prețuri și pentru generațiile viitoare de telefoane.
Decizia vine într-un moment dificil pentru businessul de cipuri pentru telefoane, potrivit datelor prezentate de CNMO din raportarea trimestrială: venituri totale de 9,95 miliarde de dolari (aprox. 45,8 miliarde lei), în scădere cu 4% an/an, și profit net de 2 miliarde de dolari (aprox. 9,2 miliarde lei), în scădere cu 25%. Veniturile din cipuri pentru telefoane ar fi fost de 5,1 miliarde de dolari (aprox. 23,5 miliarde lei), minus 20%, cel mai slab trimestru din 2021 încoace.
În paralel, Qualcomm se așteaptă ca veniturile din relația cu Apple să scadă mai repede decât anticipa, pe fondul avansului Apple în dezvoltarea propriilor modemuri. Compania ar fi indicat că ponderea sa în următoarea generație de iPhone va fi „mult sub” estimarea anterioară de 20%.
Ca răspuns, Qualcomm mizează pe diversificare: CNMO arată că veniturile din auto au ajuns la 1,59 miliarde de dolari (aprox. 7,3 miliarde lei), în creștere cu 61%, și menționează un acord pe 10 ani cu BMW pentru furnizarea de cipuri destinate cockpitului digital și sistemelor avansate de asistență la condus. CEO-ul companiei ar fi spus că, până în anul fiscal 2027, cea mai mare parte a vânzărilor de cipuri ar urma să vină din afara smartphone-urilor, iar veniturile din segmentele non-smartphone (auto, centre de date, IoT) ar urma să ajungă la 40 de miliarde de dolari (aprox. 184 miliarde lei) în anul fiscal 2029.
Recomandate
Qualcomm și MediaTek își mută competiția pe eficiență energetică odată cu trecerea la 2 nm , iar asta poate schimba direct autonomia și managementul termic al viitoarelor telefoane de top din 2026, potrivit Gizmochina . Publicația compară, pe baza informațiilor apărute în scurgeri de date, Snapdragon 8 Elite Gen 6 și Dimensity 9600, două platforme care ar urma să fie printre primele cipuri mobile fabricate pe 2 nm la TSMC . Calendarul lansărilor: septembrie, cu Qualcomm primul „la vedere” Qualcomm urmează să-și anunțe noile cipuri la Snapdragon Summit , programat între 22 și 24 septembrie, unde este așteptat atât Snapdragon 8 Elite Gen 6, cât și o variantă Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. MediaTek nu a comunicat o dată pentru următorul eveniment, însă, conform tiparului din anii trecuți, lansarea ar avea loc cu câteva zile înainte de evenimentul Qualcomm, adică în a doua sau a treia săptămână din septembrie. Pentru seria Dimensity 9600, scurgerile indică mai multe variante. În forma „de bază”, ar fi vorba despre Dimensity 9600, 9600 Pro și 9600s, dar o informație mai recentă sugerează că MediaTek ar putea să sară peste modelul standard și să meargă pe 9600s, 9600 Pro și 9600 Pro Max. Gizmochina notează că nu există suficiente dovezi solide pentru această din urmă ipoteză. De ce contează 2 nm: consum mai mic la același nivel de performanță Miza principală a trecerii la 2 nm (TSMC) este reducerea consumului de energie, ceea ce ar însemna, în practică, mai puțină încălzire și o eficiență termică mai bună la același nivel de performanță. Într-o piață în care diferențele de vârf de performanță sunt tot mai greu de simțit în utilizarea de zi cu zi, eficiența poate deveni criteriul care separă generațiile. Arhitectură CPU: ambele ar trece la „2+3+3”, cu filosofii diferite Pe partea de procesor, ambele cipuri sunt descrise ca trecând la o configurație „2+3+3” (două nuclee „prime”, trei de performanță și trei de eficiență), în locul aranjamentului „2+6”, cu accent mai mare pe eficiență decât pe performanța brută a CPU. Diferența majoră ar fi la tipul de nuclee: Snapdragon 8 Elite Gen 6 ar folosi nuclee Oryon proiectate de Qualcomm, în timp ce Dimensity 9600 ar utiliza nuclee ARM de generație nouă. Pentru Snapdragon sunt menționate și detalii de memorie cache: 16 MB cache L2 și 6 MB cache la nivel de sistem (SLC). GPU și gaming: „frame generation” la nivel de hardware, pe MediaTek (conform scurgerilor) La grafică, scurgerile indică: Snapdragon 8 Elite Gen 6: GPU Adreno 845, cu 12 MB GMEM (memorie grafică dedicată), plus funcții Snapdragon Elite Gaming și suport pentru ray tracing. Dimensity 9600: un GPU Immortalis de generație nouă, cu numele de cod „Magni”, cu suport hardware pentru „frame generation” (generare de cadre). Conform descrierii, asta ar permite ca jocurile care rulează la 60 fps să fie urcate la 120 fps direct „în siliciu”, evitând interpolarea software care poate introduce latență. Și aici este menționat suport pentru ray tracing, plus funcții MediaTek HyperEngine Gaming. Ambele platforme sunt așteptate cu suport pentru memorie LPDDR5X și stocare UFS 5.0. Conectivitate: modem nou la Qualcomm, detalii încă puține la MediaTek Pentru Qualcomm, informațiile din scurgeri vorbesc despre un modem Snapdragon X90 5G cu hardware de inteligență artificială integrat în cipul de bandă de bază. Viteza maximă teoretică ar urca la 15 Gbps, de la 12,5 Gbps pe generația anterioară (Snapdragon 8 Elite Gen 5). În tabelul de specificații este menționat și Wi‑Fi 8, respectiv Bluetooth 7. În cazul Dimensity 9600, Gizmochina notează că ar trebui să existe îmbunătățiri de conectivitate, dar fără detalii apărute până acum în scurgeri. Ce urmează Informațiile sunt, în acest stadiu, bazate pe scurgeri și zvonuri, iar specificațiile finale pot diferi. Confirmările ar trebui să vină în septembrie, odată cu evenimentele Qualcomm și MediaTek, când se va vedea și dacă accentul pe eficiență (prin 2 nm și noul „2+3+3”) se traduce în câștiguri reale de autonomie și temperaturi mai mici în telefoanele flagship din 2026. [...]
Livrările de cipuri Tensor ale Google cresc într-o piață în scădere , semn că producătorii care își proiectează propriile procesoare câștigă teren în fața furnizorilor tradiționali, chiar dacă piața globală de smartphone-uri încetinește, potrivit 9to5Google . Datele vin dintr-un raport Counterpoint Research care compară vânzările de SoC (system on a chip – „sistem pe cip”, adică procesorul principal al telefonului) din H1 2025 cu H1 2026. În ansamblu, livrările de SoC au scăzut cu 15% în perioada analizată, un semnal că și livrările de smartphone-uri ale marilor producători Android au coborât. Presiune pe MediaTek și Qualcomm, câștig pentru cipurile „in-house” În acest context, cei mai mari furnizori de cipuri pentru Android pierd cotă de piață: MediaTek: cotă în scădere de la 37% la 32%; Qualcomm: cotă în scădere de la 26% la 22%. În schimb, Google, Samsung și UNISOC au câștigat cotă, pe fondul extinderii procesoarelor proprietare (dezvoltate intern) în portofoliile lor. Conform aceleiași analize, livrările MediaTek și Qualcomm au scăzut cu peste 25% de la an la an în H1 2026, în timp ce Apple, Samsung, Google și UNISOC au raportat creșteri ale livrărilor de cipuri în perioada respectivă. Costurile memoriei împing prețurile în sus și schimbă ecuația componentelor Un factor major indicat în material este scumpirea memoriei, care ar fi crescut cu 300% de la an la an. În aceste condiții, producătorii ar majora prețurile dispozitivelor pentru a compensa costurile componentelor, iar costul SoC-ului nu mai reprezintă „grosul” costului per unitate livrată, așa cum se întâmpla anterior. „Cipurile pentru AI generativ” cresc, deși piața totală scade Pe lângă reconfigurarea cotelor de piață, raportul notează și creșterea unei categorii de procesoare orientate spre funcții de inteligență artificială generativă. Segmentul de SoC-uri asociat acestor capabilități ar fi crescut cu 24% de la an la an, chiar dacă totalul livrărilor a scăzut. În cazul Google, 9to5Google indică Tensor G5 ca exemplu de SoC poziționat pentru a susține funcții AI pe Android, iar următoarea generație, Tensor G6, ar urma să echipeze seria Pixel 11, așteptată să fie anunțată pe 12 august. Materialul mai menționează că Samsung continuă dezvoltarea liniei Exynos, însă noul Galaxy Z Fold 8 ar folosi procesoare Qualcomm la nivel global. În ansamblu, combinația dintre scăderea pieței și costurile ridicate ale memoriei sugerează că presiunea asupra volumelor și prețurilor ar putea continua, iar câștigătorii pe termen scurt sunt companiile care își pot susține strategia de cipuri proprii și diferențiere prin AI. [...]
O tranzacție din biotehnologie sugerează marje „de semiconductori”, dar la un alt ordin de mărime , după ce Precigenitics ar urma să vândă 11 microcipuri specializate la un preț total de 2,3 milioane de dolari (aprox. 10,6 milioane lei), cu o marjă potențială estimată la peste 95%, potrivit IT Home , care citează o analiză Wccftech . În centrul acordului este o scrisoare de intenție semnată între Precigenitics și Thermo Fisher Scientific . Documentul vizează livrarea a 11 „microfluidic environmental chips” (cipuri microfluidice pentru controlul mediului), evaluate la circa 200.000 de dolari bucata (aprox. 920.000 lei), iar diferența până la 2,3 milioane de dolari ar include, potrivit estimărilor din material, aproximativ 100.000 de dolari (aprox. 460.000 lei) pentru taxe de licențiere. De ce contează: biotehnologia împinge în sus plafonul de profit perceput în tech Materialul compară implicit această marjă cu nivelurile din industria semiconductorilor, unde Nvidia este frecvent invocată drept reper pentru profitabilitate. Ideea-cheie este că, în anumite nișe de biotehnologie, prețul de vânzare poate fi decuplat masiv de costul de fabricație, mai ales când produsul este foarte specializat și include elemente de proprietate intelectuală (licențe). Cum se ajunge la o marjă de peste 95% Wccftech argumentează că, în mod obișnuit, costurile de producție pentru microcipuri microfluidice nu sunt ridicate. În articol sunt menționate repere de preț pentru astfel de cipuri: cipuri „obișnuite”: 30–80 dolari (aprox. 140–370 lei), în funcție de resurse precum timpul de utilizare a camerei curate, matrițe, lipire cu plasmă și manoperă; cipuri pe bază de sticlă: pot depăși 500 dolari (aprox. 2.300 lei). Pe baza acestor elemente, publicația estimează că Precigenitics ar avea un cost de fabricație de circa 10.000 de dolari (aprox. 46.000 lei) pentru fiecare cip din tranzacție, ceea ce ar susține o marjă de aproximativ 95% la un preț de 200.000 de dolari per unitate. Ce rămâne incert Acordul descris este o „scrisoare de intenție”, nu un contract final, iar marja este prezentată ca estimare („potențială”), calculată pe baza unor ipoteze privind costurile și structura sumei (inclusiv componenta de licențiere). [...]
Huawei mizează pe portabilitate cu un MatePad Pro „ultra-subțire” , într-o încercare de a reduce principalul compromis al tabletelor cu ecran mare: greutatea și dificultatea de transport. Potrivit CNMO , compania pregătește o nouă tabletă flagship MatePad Pro, care va pune accent pe un design „extrem de ușor și subțire” și pe compatibilitatea cu accesorii pentru productivitate. Modelul ar urma să fie prezentat oficial pe 5 august, în cadrul unui eveniment Huawei dedicat lansărilor „all-scenario” (ecosistem de produse conectate), unde este anunțată și o prezentare legată de un MPV flagship. Ce schimbă, practic, pentru utilizare CNMO indică faptul că noul MatePad Pro va suporta accesorii precum stylus (creion digital) și tastatură, ceea ce îl poziționează direct pentru scenarii de lucru, învățare și creație. Miza operațională este simplă: o tabletă mare care rămâne comodă de luat în geantă, inclusiv pentru navetă și utilizare în deplasare. Publicația susține că tocmai „ușurința și subțirimea” sunt elementul central al produsului, vizând să rezolve „durerea” clasică a tabletelor mari – volum și greutate care le fac mai puțin practice. Design și ce se știe (și ce nu) înainte de lansare La nivel de aspect, sunt menționate două variante de culoare: roz și albastru, cu o direcție de design descrisă ca simplă și modernă. În acest moment, detaliile tehnice complete și prețul nu sunt comunicate; potrivit sursei, acestea urmează să fie anunțate la evenimentul de lansare. [...]
Senatorii americani cresc presiunea politică asupra Apple să evite cipuri din China , un semnal care poate complica atât lanțul de aprovizionare al companiei, cât și relația sa cu autoritățile de la Washington, într-un moment de penurie de componente alimentată de investițiile accelerate în infrastructură pentru inteligență artificială, potrivit AppleInsider . Apple ar urmări să folosească cipuri „sursă China” pentru produse vândute pe piața chineză, ca soluție de aprovizionare în contextul unei crize de memorie și componente. Însă, conform publicației, un grup de senatori americani a transmis o scrisoare prin care cere companiei să renunțe la această opțiune, invocând riscuri de securitate națională și efecte de contagiune (alte companii ar putea urma exemplul), dar și posibilitatea accelerării relocării industriale în afara SUA. Ce le cer senatorii și care este termenul Scrisoarea, citată de AppleInsider ca fiind văzută de Bloomberg, solicită Apple să reconsidere utilizarea de cipuri de la două companii chineze și să își asume un angajament explicit că nu le va folosi până la 21 august . În material sunt menționate: ChangXin Memory Technologies Inc. (CXMT) – Apple ar fi cerut oficial permisiunea de a cumpăra; Yangtze Memory Technologies Co. (YMTC) – Apple ar fi cumpărat cipuri, dar fără să le fi folosit în produse, potrivit articolului. Publicația notează că scrisoarea a venit la doar patru zile după ce Micron ar fi cerut Casei Albe să respingă planurile Apple. De ce contează: riscuri de reglementare și contracte guvernamentale Deși Apple nu ar avea o interdicție directă să cumpere de la aceste companii, AppleInsider indică posibile consecințe operaționale și de reglementare. Un risc este ca Departamentul Apărării al SUA să oprească achizițiile de produse Apple, chiar dacă respectivele cipuri ar fi folosite doar în dispozitive vândute în China, din cauza listei „ Chinese Military Company Blacklist ” (listă de companii asociate armatei chineze, folosită ca reper în politicile SUA). În plus, compania ar putea întâmpina presiune politică și probleme de reglementare suplimentare din partea administrației Trump, într-un context în care Apple ar fi încercat să evite impactul tarifelor comerciale descrise în articol ca imprevizibile. Context: un posibil „troc” în negocierile SUA–China AppleInsider ridică și ipoteza că Apple ar putea încerca să se poziționeze într-un moment în care președintele Trump ar urmări reducerea tensiunilor comerciale cu China, fiind așteptată o întâlnire cu Xi Jinping în septembrie. În această logică, acceptarea unor componente chinezești ar putea deveni o piesă de negociere, însă senatorii se declară sceptici, potrivit fragmentelor redate în material (textul scrisorii apare trunchiat în sursa furnizată). [...]
Randările virale ale unui concept „Sony Xperia X6” readuc în discuție cererea pentru telefoane compacte , într-o piață dominată de modele tot mai mari și cu sisteme foto tot mai complexe, potrivit CNMO . Conceptul, realizat de un fan și distribuit intens pe rețelele sociale, mizează pe o carcasă îngustă, ușor de folosit cu o singură mână, și pe un design minimalist care trimite la seria Xperia Compact – gama prin care Sony a încercat în trecut să ofere performanțe de vârf într-un format mic. Un pariu contra tendinței: format compact într-o lume de 6,5 inci+ În contextul în care ecranele de peste 6,5 inci au devenit „normalul” în zona flagship, randările pentru „Xperia X6” propun o direcție opusă: un corp subțire pe verticală, linii drepte, muchii pronunțate și un spate plat. Mesajul implicit al conceptului este că există încă un segment de utilizatori care nu s-a regăsit în migrarea generalizată către telefoane mari. CNMO notează că, deși piața a împins puternic către diagonale mai mari, „cererea” pentru modele compacte nu a dispărut, iar popularitatea randărilor este interpretată ca o proiecție a așteptărilor pentru o eventuală revenire a ideii de Xperia Compact. O singură cameră, dar „uriașă”: simplificare în loc de 3–4 senzori În locul configurațiilor cu trei sau patru camere, conceptul merge pe o singură cameră principală, de dimensiuni mari. Abordarea sugerată este una „calitativă” – un senzor mare și un obiectiv de calitate, în locul „stivelor” de lentile. În jurul camerei apare o linie decorativă orizontală, iar sub aceasta un logo „SONY”, pentru un spate cât mai curat vizual. Detalii de produs „ca la lansare”, dar fără bază oficială Randările includ și elemente care cresc realismul: două variante de culoare (mov închis și auriu, descrise ca rare în piața recentă), plus accesorii și materiale de ambalare – cutie, manual, cablu USB și încărcător. Publicația subliniază însă explicit că „Xperia X6” nu este un produs oficial Sony și că nu există informații care să indice un plan real de lansare. Relevanța subiectului rămâne, totuși, în semnalul de piață: pe fondul telefoanelor tot mai mari și mai scumpe, o parte dintre utilizatori continuă să caute un model compact, simplu și orientat pe utilizarea cu o singură mână. [...]
