TSMC pregătește scumpiri de până la 10% la wafer-e în 2027, o mișcare care riscă să împingă în sus costurile pe întreg lanțul de aprovizionare din semiconductorii globali, inclusiv pentru producția pe „noduri mature” (tehnologii mai vechi, dar încă folosite pe scară largă), potrivit Wccftech.

Majorările ar urma să varieze în funcție de tehnologia de fabricație, în intervalul 5%–10%, iar în scumpiri ar intra atât procesele sub 7 nm, cât și cele din categoria „legacy” (mai vechi), precum 28 nm, 16 nm și 12 nm, conform unui raport Nikkei Asia citat de publicație. Negocierile cu clienții ar fi început în iunie și s-ar fi încheiat în iulie.

De ce cresc costurile: presiune pe lanțul de aprovizionare și investiții în fabrici

Unghiul principal al deciziei este unul economic: TSMC indică o presiune financiară mai mare pe întreg lanțul de producție. În material sunt menționate:

• costuri mai ridicate cu materialele;
• echipamente de fabricație mai scumpe;
• investiții externe, inclusiv construcția de fabrici în afara Taiwanului, ca factor care „a forțat mâna” companiei.

În acest context, un purtător de cuvânt al TSMC susține că strategia de preț este una planificată, nu una „oportunistă”.

„Strategia noastră de preț este strategică, nu oportunistă. Vom continua să lucrăm îndeaproape cu clienții și să le vindem valoarea noastră.”

Cine poate resimți scumpirile și ce rămâne neclar

Publicația notează că nu este precizat dacă procesul de 2 nm este inclus în scumpiri. Dacă ar fi, companii precum Apple, Qualcomm și MediaTek ar putea avea „mai multe probleme” în perioada următoare, în timp ce și NVIDIA ar urma să folosească la un moment dat un proces nou de fabricație al TSMC, ceea ce ar face creșterile de preț relevante și pentru această zonă.

În paralel, articolul sugerează că scumpirile ar putea împinge o parte dintre clienți să caute alternative, inclusiv la Samsung (menționate ca opțiuni diferite de 2 nm cu arhitectură GAA, adică tranzistori „gate-all-around”, o tehnologie de fabricație mai avansată).