QCOM$181.93+3.98%TSM$433.24-1.89%

Qualcomm și MediaTek își mută competiția pe eficiență energetică odată cu trecerea la 2 nm, iar asta poate schimba direct autonomia și managementul termic al viitoarelor telefoane de top din 2026, potrivit Gizmochina. Publicația compară, pe baza informațiilor apărute în scurgeri de date, Snapdragon 8 Elite Gen 6 și Dimensity 9600, două platforme care ar urma să fie printre primele cipuri mobile fabricate pe 2 nm la TSMC.

Calendarul lansărilor: septembrie, cu Qualcomm primul „la vedere”

Qualcomm urmează să-și anunțe noile cipuri la Snapdragon Summit, programat între 22 și 24 septembrie, unde este așteptat atât Snapdragon 8 Elite Gen 6, cât și o variantă Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. MediaTek nu a comunicat o dată pentru următorul eveniment, însă, conform tiparului din anii trecuți, lansarea ar avea loc cu câteva zile înainte de evenimentul Qualcomm, adică în a doua sau a treia săptămână din septembrie.

Pentru seria Dimensity 9600, scurgerile indică mai multe variante. În forma „de bază”, ar fi vorba despre Dimensity 9600, 9600 Pro și 9600s, dar o informație mai recentă sugerează că MediaTek ar putea să sară peste modelul standard și să meargă pe 9600s, 9600 Pro și 9600 Pro Max. Gizmochina notează că nu există suficiente dovezi solide pentru această din urmă ipoteză.

De ce contează 2 nm: consum mai mic la același nivel de performanță

Miza principală a trecerii la 2 nm (TSMC) este reducerea consumului de energie, ceea ce ar însemna, în practică, mai puțină încălzire și o eficiență termică mai bună la același nivel de performanță. Într-o piață în care diferențele de vârf de performanță sunt tot mai greu de simțit în utilizarea de zi cu zi, eficiența poate deveni criteriul care separă generațiile.

Arhitectură CPU: ambele ar trece la „2+3+3”, cu filosofii diferite

Pe partea de procesor, ambele cipuri sunt descrise ca trecând la o configurație „2+3+3” (două nuclee „prime”, trei de performanță și trei de eficiență), în locul aranjamentului „2+6”, cu accent mai mare pe eficiență decât pe performanța brută a CPU.

Diferența majoră ar fi la tipul de nuclee: Snapdragon 8 Elite Gen 6 ar folosi nuclee Oryon proiectate de Qualcomm, în timp ce Dimensity 9600 ar utiliza nuclee ARM de generație nouă. Pentru Snapdragon sunt menționate și detalii de memorie cache: 16 MB cache L2 și 6 MB cache la nivel de sistem (SLC).

GPU și gaming: „frame generation” la nivel de hardware, pe MediaTek (conform scurgerilor)

La grafică, scurgerile indică:

• Snapdragon 8 Elite Gen 6: GPU Adreno 845, cu 12 MB GMEM (memorie grafică dedicată), plus funcții Snapdragon Elite Gaming și suport pentru ray tracing.
• Dimensity 9600: un GPU Immortalis de generație nouă, cu numele de cod „Magni”, cu suport hardware pentru „frame generation” (generare de cadre). Conform descrierii, asta ar permite ca jocurile care rulează la 60 fps să fie urcate la 120 fps direct „în siliciu”, evitând interpolarea software care poate introduce latență. Și aici este menționat suport pentru ray tracing, plus funcții MediaTek HyperEngine Gaming.

Ambele platforme sunt așteptate cu suport pentru memorie LPDDR5X și stocare UFS 5.0.

Conectivitate: modem nou la Qualcomm, detalii încă puține la MediaTek

Pentru Qualcomm, informațiile din scurgeri vorbesc despre un modem Snapdragon X90 5G cu hardware de inteligență artificială integrat în cipul de bandă de bază. Viteza maximă teoretică ar urca la 15 Gbps, de la 12,5 Gbps pe generația anterioară (Snapdragon 8 Elite Gen 5). În tabelul de specificații este menționat și Wi‑Fi 8, respectiv Bluetooth 7.

În cazul Dimensity 9600, Gizmochina notează că ar trebui să existe îmbunătățiri de conectivitate, dar fără detalii apărute până acum în scurgeri.

Ce urmează

Informațiile sunt, în acest stadiu, bazate pe scurgeri și zvonuri, iar specificațiile finale pot diferi. Confirmările ar trebui să vină în septembrie, odată cu evenimentele Qualcomm și MediaTek, când se va vedea și dacă accentul pe eficiență (prin 2 nm și noul „2+3+3”) se traduce în câștiguri reale de autonomie și temperaturi mai mici în telefoanele flagship din 2026.