Știri
Tag: tsmc

Apple ar putea limita iPhone 18 la 9 GB RAM , o decizie care sugerează o optimizare a costurilor și o diferențiere mai agresivă față de modelele Pro, potrivit Mobilissimo . Informația contrazice așteptările anterioare privind 12 GB RAM pentru modelul de bază și este pusă în contextul unei „crize de componente”. Modelul standard iPhone 18 ar urma să fie lansat separat de iPhone 18 Pro, în primăvara lui 2027. În acest scenariu, 9 GB RAM ar putea fi percepuți ca insuficienți la acel moment, mai ales în condițiile în care Apple Intelligence (setul de funcții de inteligență artificială al companiei) ar urma să evolueze. Ce ar sta în spatele deciziei: echilibru între costuri, performanță și AI Conform detaliilor atribuite analistului Ming-Chi Kuo , Apple ar urmări „un echilibru între performanță, funcții AI și costuri”. Tot 9 GB RAM ar urma să primească și iPhone 18e, ceea ce ar însemna un plus de doar 1 GB față de modelele de bază actuale, iPhone 17 și 17e. La nivel de platformă hardware, iPhone 18 ar urma să folosească noul cip Apple A20, realizat pe tehnologia de 2 nm a TSMC , cu un salt de performanță de 15% la nivel de CPU și o îmbunătățire de 30% la eficiența consumului față de seria A19, potrivit aceleiași surse. Diferențiere mai clară pentru gama Pro În paralel, iPhone 18 Pro și iPhone Ultra ar urma să vină cu 12 GB RAM și cu un procesor mai puternic, Apple A20 Pro, iar lansarea lor este plasată „la toamnă”, în cadrul calendarului tradițional al Apple pentru modelele premium. Sursa primară a informațiilor despre planurile Apple este o postare pe X a analistului Ming-Chi Kuo, indicată în materialul Mobilissimo prin link către x.com . [...]

O scurgere despre placa logică a iPhone 18 Pro indică o schimbare de ambalare a cipului A20 Pro care ar putea reduce problemele de temperatură fără să crească dimensiunea fizică a pachetului , un detaliu cu impact direct asupra costurilor și a performanței susținute, potrivit Wccftech . Informația pornește de la o imagine publicată de contul Reptalica , care ar arăta marcaje de tip schemă (nu fotografii „curate” ale plăcii), suficiente însă pentru a deduce că Apple ar trece de la tehnologia PoP (Package-on-Package, unde memoria este „stivuită” peste cip) folosită la A19 Pro la WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), un tip de ambalare care repoziționează componentele în pachet. De ce contează: termice mai bune fără redesign costisitor Publicația susține că păstrarea aceleiași dimensiuni fizice a pachetului ca la A19 Pro ar permite Apple să limiteze costurile de producție ale A20 Pro, într-un context în care trecerea la litografia pe 2 nm a TSMC este descrisă ca fiind scumpă pentru producția de masă. Cu alte cuvinte, Apple ar încerca să evite un „salt” de costuri care ar putea veni din schimbări mecanice/industriale mai ample. În același timp, noul ambalaj ar muta DRAM-ul în lateralul cipului, nu deasupra, ceea ce ar îmbunătăți disiparea căldurii. Miza este performanța susținută: Wccftech amintește că iPhone 17 Pro Max „lovește” frecvent un prag termic cu A19 Pro, chiar și cu cameră de vapori (vapor chamber), iar peste un anumit consum cipul ajunge la limită de temperatură și reduce automat frecvențele (throttling). NPU mai mare și promisiunea „AI pe dispozitiv” Din aceeași scurgere reiese că „Neural Engine” (NPU – unitatea dedicată sarcinilor de inteligență artificială) ar fi mai mare, deși dimensiunea pachetului rămâne similară cu A19 Pro. Interpretarea Wccftech este că Apple urmărește un câștig la operațiunile de AI rulate direct pe telefon, în condițiile în care iPhone 18 Pro ar urma să suporte „întreaga suită” Siri AI. Postarea citată mai menționează și suport pentru memorie LPDDR6 cu magistrală de 96 biți, însă Wccftech își exprimă rezervele privind această tranziție, argumentând că Apple adoptă lent standardele foarte noi. Ce urmează Detaliile rămân neconfirmate oficial, iar imaginea invocată nu ar fi o fotografie completă a plăcii, ci un set de marcaje echivalente unei scheme. O prezentare completă a A20 Pro ar urma să vină la anunțul oficial „mai târziu în acest an”, notează publicația. [...]