Știri
Știri din categoria Tehnologie
AMD ridică miza în infrastructura pentru inteligență artificială cu Instinct MI455X, mizând pe memorie HBM4 mai mare și pe integrarea în rack-uri dedicate, într-o încercare de a reduce din avantajul NVIDIA pe segmentul acceleratoarelor pentru centre de date, potrivit Wccftech.
MI455X este GPU-ul care va alimenta rack-ul Helios și folosește arhitectura CDNA 5, cu un design pe cipuri multiple (chiplet-uri) și tehnologii de fabricație TSMC pe 2 nm și 3 nm. Cipul are 320 de miliarde de tranzistori, iar publicația notează că este la mică distanță de NVIDIA Rubin (menționat ca reper de comparație).
Punctul central al MI455X este trecerea la HBM4 (memorie cu lățime mare de bandă, folosită în acceleratoare AI), cu o creștere de capacitate pe accelerator de la 288 GB HBM3e la 432 GB HBM4 (adică +50%). În paralel, AMD indică o lățime de bandă a memoriei de 22,3 TB/s, față de 8 TB/s la seria MI350, ceea ce ar însemna un salt de 2,8 ori.
În comparația inclusă în material, NVIDIA Rubin este menționat cu 288 GB HBM4 și 22 TB/s. Mesajul implicit pentru operatorii de centre de date este că o capacitate mai mare de memorie pe GPU poate susține modele mai mari și poate reduce nevoia de a complica infrastructura (mai multe noduri, mai multă comunicare între GPU-uri), cu efecte în cost și operare.
Wccftech scrie că MI455X ajunge la 40 PFLOPs pentru FP4 și 20 PFLOPs pentru FP8 (formate numerice folosite în AI pentru a accelera calculele), iar AMD îl descrie ca având de două ori capabilitatea de calcul a seriei MI350. În același context, Rubin este menționat cu 50 PFLOPs FP4 și 17,5 PFLOPs FP8.
AMD își poziționează MI400 (familia din care face parte MI455X) ca ofertă pentru antrenare și inferență „la scară” (rularea modelelor în producție), în timp ce MI430X este orientat spre HPC și „sovereign AI” (implementări controlate local, de regulă în instituții publice sau infrastructuri naționale).
Pe partea de organizare internă, MI455X este descris cu opt XCD-uri (chiplet-uri de calcul), fiecare cu 32 WGP, pentru un total de 256 WGP active (272 pe cip, cu opt dezactivate). Acestea sunt conectate la 12 blocuri de cache L2 de 16 MB (192 MB în total) și la 12 controlere HBM4.
Materialul mai menționează utilizarea ambalării avansate CoWoS-L (o tehnologie TSMC de integrare a mai multor cipuri într-un singur pachet) și „3D Hybrid Bonded XCDs”, cu obiectivul de a crește densitatea interconectărilor și eficiența energetică.
MI455X suportă NUMA și partiționare, cu până la opt partiții. Sunt menționate profiluri NPS1 și NPS2, care diferă prin modul de intercalare a adresării memoriei HBM între stive și prin evitarea traversării între die-uri (în NPS2), o zonă relevantă pentru operatorii care vor să optimizeze utilizarea GPU-urilor în medii partajate.
În același material, AMD este menționată ca pregătind acceleratoarele MI500 (CDNA 6) în 2027, urmate de MI600 (CDNA-Next) până în 2028. Publicația notează și intenția AMD de a trece la o cadență anuală a actualizărilor pentru zona de centre de date și AI, într-un ritm comparabil cu cel atribuit NVIDIA.
Recomandate
TSMC ar putea dubla până în 2028 capacitatea CoWoS, o mișcare care ar reduce blocajul din ambalarea cipurilor pentru AI și ar tempera dependența industriei de un singur furnizor, potrivit Wccftech . CoWoS („chip-on-wafer-on-substrate”) este tehnologia de ambalare avansată folosită pe scară largă la procesoarele grafice pentru inteligență artificială (AI), inclusiv de companii precum NVIDIA. În contextul cererii accelerate, constrângerile de capacitate au început să „se verse” către rivali și furnizori alternativi, ceea ce schimbă echilibrul competitiv în zona de packaging (încapsulare/ambalare a cipurilor). Ținta de capacitate: 260.000 de waferi pe lună până la final de 2028 Un raport din Taiwan, citat de publicație, indică faptul că TSMC ar urmări să ajungă la 260.000 de waferi pe lună capacitate CoWoS până la sfârșitul lui 2028. Pentru comparație, analiștii citați estimează că până la finalul acestui an capacitatea ar trebui să fie de 130.000 de waferi pe lună , ceea ce ar însemna o dublare în intervalul 2026–2028 (raportat la „nivelurile din 2026”, conform materialului). Extinderea ar viza în principal: campusul TSMC din Arizona (SUA) ; facilitatea AP7 din Taiwan . Un detaliu operațional important: deși site-ul din Arizona poate produce cele mai noi produse, acestea ar trebui transportate în Taiwan pentru ambalare , deoarece capacitatea de CoWoS este concentrată în insulă, potrivit articolului. De ce contează: ambalarea a devenit „gâtul de sticlă” pentru cipurile AI Materialul arată că deficitul de CoWoS a creat spațiu pentru alternative și pentru alți furnizori de servicii de ambalare. În paralel, apar tot mai des în rapoarte din lanțul de aprovizionare tehnologii concurente, inclusiv EMIB-T de la Intel. Publicația explică diferența de arhitectură: CoWoS folosește un interposer (un strat intermediar) cu TSV („through silicon vias” – conexiuni verticale prin siliciu), ceea ce permite densitate mare de interconectare, lățime de bandă mai mare și latență mai mică – caracteristici potrivite pentru cipuri AI cu consum ridicat. Efect de propagare: Intel, Amkor, UMC și ASE intră mai mult în ecuație Analiștii citați în raportul din Taiwan estimează că, dacă EMIB-T ar fi convertit în echivalent CoWoS pentru waferi de 12 inch, capacitatea Intel ar putea ajunge la: 15.000–20.000 waferi pe lună în 2027 ; 40.000–45.000 waferi pe lună în 2028 . În același timp, deficitul de CoWoS ar fi crescut cererea pentru servicii de ambalare și la alte companii, precum Amkor , UMC și ASE , potrivit materialului. În ansamblu, dacă planul TSMC se confirmă, extinderea CoWoS ar putea reduce presiunea din lanțul de livrare al cipurilor AI, însă până atunci piața pare să continue să caute capacitate „oriunde se găsește”, inclusiv la furnizori și tehnologii alternative. [...]
iQOO mizează pe diferențiere de design la iQOO 16 , într-un segment în care majoritatea flagship-urilor arată tot mai similar, iar producătorii caută elemente vizuale ușor de recunoscut. Potrivit CNMO , iQOO a publicat pe 11 septembrie designul oficial al iQOO 16, iar lansarea este programată pentru finalul lunii septembrie. Telefonul folosește o nouă direcție de design numită „明日舷窗” („hubloul de mâine”), cu o zonă de sticlă transparentă sub care apare o structură tip „braț mecanic” ce leagă trei camere. Ansamblul este așezat peste o textură tehnologică hexagonală, iar varianta de culoare prezentată este „逐光”, cu un aspect pronunțat „futurist”, conform descrierii din material. Ce se schimbă față de generațiile anterioare Schimbarea majoră este modulul camerei: iQOO renunță la modulul circular folosit în generațiile precedente și trece la un „deco” (carcasă decorativă a modulului foto) pătrat. Cele trei camere sunt rearanjate și „conectate” vizual prin structura internă tip braț mecanic, iar rama modulului și stratul de bază includ mai multe detalii care duc designul spre o estetică de „mecanică de precizie”. În plus, publicația notează că bloggerul @数码闲聊站 a indicat anterior că spatele telefonului ar folosi un proces de fabricație dezvoltat intern, orientat spre o estetică science-fiction, cu impact vizual puternic în zona de flagship-uri. Configurații și poziționare: accent pe „flagship de performanță” CNMO menționează trei variante de culoare: „赛道版”, „传奇版” și „逐光版”. La nivel de memorie/stocare, sunt indicate patru combinații: 12GB + 256GB 12GB + 512GB 16GB + 512GB 16GB + 1TB Pe partea de specificații, materialul indică un pachet orientat spre performanță: platformă mobilă Qualcomm „a șasea generație Snapdragon 8” în versiunea „super supremă”, realizată pe proces de 2 nm la TSMC , cu CPU în arhitectură 2+3+3 și frecvență maximă de 5,01 GHz, plus GPU Adreno 850. Telefonul ar urma să includă și un cip de gaming dezvoltat intern, Q4. La capitolul hardware asociat, sunt menționate: trei camere de 50 MP, baterie de 8.400 mAh, încărcare rapidă pe fir de 100 W și certificări IP68/IP69 (rezistență la praf și apă). Calendar și ce mai apare la eveniment Lansarea iQOO 16 este programată pentru finalul lunii septembrie, iar poziționarea este de „flagship tehnologic de performanță”. Potrivit materialului, managerul de produs al seriei iQOO flagship, Wang Kan, susține că modelul „standard” va livra o „forță de produs” peste nivelul unui „Pro Max”. În același eveniment ar urma să fie prezentată și tableta de gaming iQOO Pad Ultra. [...]
Samsung Display și iQOO își ridică miza pe ecrane, iar iQOO 16 devine primul „vehicul” al colaborării : potrivit iTHome , cele două companii au anunțat oficial cea mai „înaltă specificație” de cooperare tehnologică de până acum, sub un nou cadru numit „Samsung Display × iQOO Future Display Exploration Plan”, ale cărui rezultate inițiale vor fi integrate prima dată pe iQOO 16. Anunțul a fost făcut în cadrul unei întâlniri dedicate tehnologiei de ecran („screen technology communication meeting”). iQOO susține că parteneriatul va fi extins în continuare, cu obiectivul de a livra „cea mai bună experiență vizuală” pentru utilizatori, fără ca materialul să detalieze termene comerciale sau exclusivități dincolo de primul produs vizat. Ce se știe deja despre ecranul iQOO 16 În același context, publicația amintește informații raportate anterior despre iQOO 16, care ar urma să fie primul telefon cu un ecran 2K la 165 Hz lansat global. Conform detaliilor citate, panoul este descris ca „Samsung Everest screen” și ar include: material de emisie M16 (menționat ca premieră pe Android); luminozitate de vârf manuală de 1.100 niți; luminozitate de vârf globală de 2.800 niți; luminozitate de vârf locală de 10.000 niți. De ce contează: diferențiere pe segmentul premium, cu impact direct în lanțul de aprovizionare Pentru piața de telefoane premium, un astfel de parteneriat indică o strategie de diferențiere prin componente-cheie (ecranul fiind una dintre cele mai costisitoare și vizibile), cu potențial impact operațional: iQOO își leagă explicit un model de vârf de o colaborare aprofundată cu Samsung Display, ceea ce poate însemna acces prioritar la tehnologii de panou și optimizări comune. Materialul nu oferă detalii despre condițiile comerciale, volume, prețuri sau durata acordului, astfel că amploarea efectivă a colaborării rămâne, deocamdată, limitată la faptul că primele rezultate vor debuta pe iQOO 16. [...]
Xiaomi ar putea intra în segmentul tabletelor compacte premium cu OLED , o mișcare care ar pune presiune pe o nișă dominată până acum de ecrane LCD și care se pregătește pentru un nou val de produse, inclusiv un viitor iPad mini cu OLED, potrivit Notebookcheck . Piața tabletelor „compacte flagship” a crescut în ultimii ani, în special prin modele lansate de producători chinezi. Totuși, majoritatea dispozitivelor din această categorie au rămas la panouri LCD, iar oferta de tablete compacte cu OLED este încă limitată — Notebookcheck menționează explicit Oppo Pad Mini și RedMagic Astra ca excepții. În acest context, zvonurile indică faptul că Xiaomi ar lucra la o tabletă compactă „premium” cu ecran OLED, care ar urma să fie poziționată mai sus decât actuala linie Redmi K Pad. Seria Redmi K Pad există deja în format de 8,8 inci și folosește procesoare de top, dar mizează pe LCD și pe o abordare orientată spre performanță, asociată brandului Redmi. Ce se știe (și ce nu) despre viitoarea tabletă Xiaomi Informațiile rămân limitate, iar Notebookcheck tratează subiectul ca zvon. În esență, sunt conturate câteva direcții: tabletă compactă din zona „flagship”, cu ecran OLED ; ar putea fi un model „full-fledged Xiaomi” (nu Redmi), deci cu ambiții premium mai pronunțate; ar putea prelua elemente de design de la Xiaomi 18 Fold, inclusiv rame înguste , conform unor informații atribuite lui Digital Chat Station ; un alt leaker, Smart Pikachu, susține că dezvoltarea tabletei a început. Dincolo de tipul de ecran și poziționarea premium, publicația notează că nu sunt detalii ferme despre specificații, calendar sau denumire comercială. Miza: concurența directă cu un iPad mini OLED Notebookcheck leagă potențiala tabletă Xiaomi de viitorul iPad mini cu OLED, despre care se vehiculează că ar fi iPad mini 8. Acesta ar urma să vină cu un cip A19 Pro și un ecran OLED de 8,4 inci, dar cu rată de refresh de 60 Hz. Pentru Xiaomi, intrarea cu un model compact OLED ar însemna extinderea ofertei într-un segment unde diferențierea prin ecran și chipset contează mai mult decât în zona tabletelor mari, iar competiția se duce pe portabilitate și performanță „de vârf” într-un format mic. În lipsa unor date oficiale, rămâne de văzut dacă produsul va ajunge pe piață și cum va fi poziționat față de alternativele existente. [...]
Minisforum mizează pe NAS-uri „AI-ready”, cu până la 196 GB RAM și stocare locală de 200 TB , o configurație care împinge astfel de echipamente spre zona de utilizare profesională și costuri ridicate, potrivit Notebookcheck . Noul model prezentat, N5 Max-P495, folosește procesorul AMD Ryzen AI Max+ Pro 495 din gama „Gorgon Halo” și este descris ca o variantă ușor îmbunătățită a N5 Max (bazat pe Ryzen AI Max+ 395 din seria „Strix Halo”). Diferența majoră indicată este la memorie: Max+ Pro 495 ar suporta până la 196 GB RAM și memorie LPDDR5X-8533, în timp ce Max+ 395 se oprește la 128 GB. De ce contează: mai multă memorie și VRAM pentru sarcini AI pe infrastructură locală Publicația notează că, din cei 196 GB de memorie, până la 160 GB pot fi alocați ca memorie video (VRAM) pentru placa grafică integrată (iGPU), ceea ce ar face sistemul mai potrivit pentru „AI workloads” (sarcini de inteligență artificială rulate local). În plus, Max+ Pro 495 ar veni cu iGPU Radeon 8065S, descris ca „ușor mai rapid”. Minisforum nu a publicat încă fișa completă de specificații pentru acest NAS, însă compania menționează suport pentru până la 200 TB de stocare locală. Stocare și conectică: ce se știe până acum Notebookcheck amintește că N5 Max oferă deja aceeași limită de stocare, printr-o configurație cu 5 locașuri pentru hard disk-uri (HDD) și 5 sloturi M.2 pentru SSD-uri. Pentru N5 Max-P495, publicația spune că este posibil să păstreze aceeași configurație și o selecție de porturi similară. Dacă se confirmă, conectica ar include: 2× USB4 v2 1× USB4 1× USB 3.2 Gen 1 Type-A (intern) 1× USB 3.2 Gen 2 Type-A 1× USB 2.0 Type-A 2× 10GbE (rețea 10 Gigabiți) 1× HDMI 2.1 Preț și disponibilitate: reperul este N5 Max La capitolul costuri, publicația avertizează că noul model „nu este de așteptat să fie accesibil”. Ca reper, N5 Max cu 128 GB RAM LPDDR5X are un preț de 3.699 dolari (aprox. 16.650 lei), iar o variantă cu 64 GB este listată la 2.399 dolari (aprox. 10.800 lei). Minisforum nu a comunicat disponibilitatea, însă Notebookcheck menționează că N5 Max-P495 este „așteptat să se lanseze în curând”. [...]
Pentru pasionații de audio, Galaxy Z Fold8 pierde la „stereo real” în modul peisaj , din cauza poziționării difuzoarelor, potrivit Notebookcheck . În testele publicației, diferența față de varianta Galaxy Z Fold8 Ultra nu ține atât de puterea sau calitatea brută a sunetului, cât de felul în care este „împărțit” sunetul stânga-dreapta atunci când telefonul este folosit în landscape (pe orizontală) pentru filme, jocuri sau muzică. Modelul Galaxy Z Fold8 Ultra este descris ca având un sunet stereo echilibrat și difuzoare „remarcabil de bune” pentru un telefon cu o grosime de doar 4,1 mm. Notebookcheck notează și că, în testul său cu „zgomot roz” (un semnal standard folosit pentru măsurători audio), Galaxy S26 Ultra ar performa „ușor mai slab” decât pliabilul premium. Publicația menționează și un volum maxim de peste 87 dB(A), suficient – în evaluarea sa – pentru a umple cu sunet o cameră mică. De ce contează: designul dictează experiența audio în utilizarea reală Concluzia-cheie a comparației este că ambele modele – Fold8 și Fold8 Ultra – au sisteme de difuzoare „foarte bune” ca performanță generală, iar varianta standard ar avea chiar o scădere („dip”) ceva mai mică în frecvențele ultraînalte. Totuși, avantajul Ultra apare în modul de utilizare cel mai frecvent pentru conținut video: telefonul rotit la 90 de grade, în landscape. În această poziție, Fold8 Ultra păstrează o configurație „clasică”, cu grile de difuzoare pe ambele laturi (stânga și dreapta). În schimb, Galaxy Z Fold8, din cauza noului format mai lat, ajunge să grupeze ambele difuzoare stereo pe partea stângă atunci când este desfăcut. Efectul practic, potrivit Notebookcheck: separarea spațială (stânga-dreapta) este mai slabă, iar scena sonoră devine audibil „înclinată” spre stânga, ceea ce face mai dificilă separarea canalelor. Cât de vizibilă e diferența și cui îi poate schimba decizia de cumpărare Publicația spune că efectul este „cu siguranță” sesizabil în utilizarea de zi cu zi, dar avertizează că acest minus este probabil un „dealbreaker” (factor decisiv negativ) mai ales pentru audiofili. În același timp, Notebookcheck adaugă o nuanță importantă: Ultra nu ar fi nici el ideal pentru filme, din cauza ramelor late asociate formatului mai pătrat. Pe scurt, pentru cumpărătorii care folosesc intens telefonul în landscape și pun accent pe stereo „corect” (cu sunet perceput din ambele părți), poziționarea difuzoarelor poate cântări mai mult decât diferențele de măsurători sau de volum maxim între modele. [...]
