Știri
Știri din categoria Tehnologie
Qualcomm ia în calcul să mute producția viitorului Snapdragon 8 Elite Gen 6 pe 2 nm la Samsung, o posibilă schimbare cu implicații directe asupra costurilor și a lanțului de aprovizionare pentru cele mai scumpe telefoane Android, potrivit GSMArena.
CEO-ul Qualcomm, Cristiano Amon, a fost văzut în Coreea de Sud la întâlniri cu executivi Samsung, iar miza vizitei este producția de cipuri pe procesul de fabricație de 2 nanometri (2 nm). Publicația notează că există șanse ca Qualcomm să apeleze la Samsung pentru fabricarea viitoarelor procesoare Snapdragon 8 Elite Gen 6.
Discuțiile nu sunt noi. La CES, în ianuarie, Amon spunea că Qualcomm vorbește cu Samsung despre acest subiect, iar acum ar rezulta că negocierile continuă. Dacă planul se concretizează, ar fi o revenire la Samsung pentru prima dată din 2022, anul în care Qualcomm a mutat producția către TSMC.
În context, GSMArena indică două motive care ar putea împinge Qualcomm spre această opțiune:
Informația este prezentată ca posibilitate, nu ca decizie finală: Qualcomm „ar putea” alege Samsung pentru fabricarea Snapdragon 8 Elite Gen 6. Nu sunt menționate un calendar, volume sau termeni contractuali, iar publicul rămâne, deocamdată, la nivelul unor discuții aflate în desfășurare.
Recomandate
Intrarea Apple pe piața pliabilelor ar putea redesena rapid competiția din segmentul premium , cu iPhone Ultra estimat să ajungă la 25% din livrările globale de smartphone-uri pliabile în 2026, potrivit 9to5Mac , care citează un raport Counterpoint Research. Raportul Counterpoint Research anticipează o creștere de 21% de la an la an a livrărilor globale de pliabile în 2026, pe fondul intrării Apple în această categorie, ceea ce ar urma să „intensifice competiția” în zona pliabilelor de tip „carte” (book-type), adică modele care se deschid ca o carte și oferă un ecran mai mare. Cum ar arăta cotele de piață în 2026, potrivit Counterpoint Estimările pentru livrările globale de smartphone-uri pliabile în 2026 indică o reordonare a clasamentului, chiar dacă liderul rămâne același: Samsung : 32% (în scădere de la 40% în 2025) Apple : 25% (locul 2, la intrarea pe piață) Huawei : 24% (în scădere de la 30% în 2025) Motorola : 8% (în scădere de la 12% în 2025) HONOR : 3% (în scădere de la 7% în 2025) Alte branduri : 8% (față de 11% în 2025) Miza economică este că o intrare puternică a Apple ar putea accelera migrarea cererii către zona premium, unde marjele sunt, în general, mai ridicate, și ar putea pune presiune pe producătorii existenți să-și ajusteze portofoliul și ritmul de inovație. De ce contează formatul „mai lat” și legătura cu funcțiile de inteligență artificială Counterpoint leagă potențialul de creștere al pliabilelor de tip „carte” de evoluția funcțiilor de inteligență artificială dincolo de interacțiuni de tip chat, către activități de lucru de zi cu zi (rezumarea documentelor, editare, gestionarea programului, mutarea informațiilor între aplicații), unde un ecran mai mare ar fi un avantaj. În același context, raportul apare după anunțul Samsung privind noua generație de pliabile, condusă de Galaxy Z Fold8 , descris ca având un design „mai scurt și mai lat”, similar ca direcție cu formatul vehiculat în zvonuri pentru un iPhone pliabil numit iPhone Ultra. Șeful de produs pe mobile al Samsung, Drew Blackard, a spus însă că orice asemănare ar fi „o coincidență”, într-o declarație făcută Joannei Stern. Ce urmează Prognoza depinde de intrarea efectivă a Apple pe segmentul pliabilelor în 2026 și de felul în care consumatorii vor răspunde la noul val de modele „carte” orientate spre productivitate. Raportul Counterpoint sugerează, în esență, că 2026 ar putea fi anul în care competiția din pliabile trece de la un joc dominat de câțiva producători la o luptă mult mai strânsă în zona premium. [...]
AMD ridică miza în infrastructura pentru inteligență artificială cu Instinct MI455X, mizând pe memorie HBM4 mai mare și pe integrarea în rack-uri dedicate , într-o încercare de a reduce din avantajul NVIDIA pe segmentul acceleratoarelor pentru centre de date, potrivit Wccftech . MI455X este GPU-ul care va alimenta rack-ul Helios și folosește arhitectura CDNA 5, cu un design pe cipuri multiple (chiplet-uri) și tehnologii de fabricație TSMC pe 2 nm și 3 nm. Cipul are 320 de miliarde de tranzistori, iar publicația notează că este la mică distanță de NVIDIA Rubin (menționat ca reper de comparație). De ce contează: mai multă memorie pe accelerator, mai puțină complexitate la nivel de sistem Punctul central al MI455X este trecerea la HBM4 (memorie cu lățime mare de bandă, folosită în acceleratoare AI), cu o creștere de capacitate pe accelerator de la 288 GB HBM3e la 432 GB HBM4 (adică +50%). În paralel, AMD indică o lățime de bandă a memoriei de 22,3 TB/s, față de 8 TB/s la seria MI350, ceea ce ar însemna un salt de 2,8 ori. În comparația inclusă în material, NVIDIA Rubin este menționat cu 288 GB HBM4 și 22 TB/s. Mesajul implicit pentru operatorii de centre de date este că o capacitate mai mare de memorie pe GPU poate susține modele mai mari și poate reduce nevoia de a complica infrastructura (mai multe noduri, mai multă comunicare între GPU-uri), cu efecte în cost și operare. Performanță de calcul și poziționare față de Rubin Wccftech scrie că MI455X ajunge la 40 PFLOPs pentru FP4 și 20 PFLOPs pentru FP8 (formate numerice folosite în AI pentru a accelera calculele), iar AMD îl descrie ca având de două ori capabilitatea de calcul a seriei MI350. În același context, Rubin este menționat cu 50 PFLOPs FP4 și 17,5 PFLOPs FP8. AMD își poziționează MI400 (familia din care face parte MI455X) ca ofertă pentru antrenare și inferență „la scară” (rularea modelelor în producție), în timp ce MI430X este orientat spre HPC și „sovereign AI” (implementări controlate local, de regulă în instituții publice sau infrastructuri naționale). Cum arată arhitectura: chiplet-uri, cache și interconectare Pe partea de organizare internă, MI455X este descris cu opt XCD-uri (chiplet-uri de calcul), fiecare cu 32 WGP, pentru un total de 256 WGP active (272 pe cip, cu opt dezactivate). Acestea sunt conectate la 12 blocuri de cache L2 de 16 MB (192 MB în total) și la 12 controlere HBM4. Materialul mai menționează utilizarea ambalării avansate CoWoS-L (o tehnologie TSMC de integrare a mai multor cipuri într-un singur pachet) și „3D Hybrid Bonded XCDs”, cu obiectivul de a crește densitatea interconectărilor și eficiența energetică. Funcții pentru utilizare în centre de date: partiționare și NUMA MI455X suportă NUMA și partiționare, cu până la opt partiții. Sunt menționate profiluri NPS1 și NPS2, care diferă prin modul de intercalare a adresării memoriei HBM între stive și prin evitarea traversării între die-uri (în NPS2), o zonă relevantă pentru operatorii care vor să optimizeze utilizarea GPU-urilor în medii partajate. Ce urmează în foaia de parcurs În același material, AMD este menționată ca pregătind acceleratoarele MI500 (CDNA 6) în 2027, urmate de MI600 (CDNA-Next) până în 2028. Publicația notează și intenția AMD de a trece la o cadență anuală a actualizărilor pentru zona de centre de date și AI, într-un ritm comparabil cu cel atribuit NVIDIA. [...]
Elon Musk își securizează aprovizionarea cu cipuri pe termen lung : după ce a mulțumit public Micron pentru livrări „semnificative” de memorii către Tesla, el construiește în paralel „Terafab”, un proiect care ar putea ajunge la 55–119 miliarde de dolari, menit să reducă dependența de furnizori într-o piață cu deficit și prețuri ridicate, potrivit The Next Web . Pe apelul trimestrial al Tesla, Musk a evidențiat faptul că Micron a oferit companiei o „alocare semnificativă” de cipuri de memorie în „condiții rezonabile”, informație relatată de Bloomberg . Contextul este unul tensionat: memoria a devenit un „bun rar” în boom-ul intel igenței artificiale, iar cererea globală a împins alte industrii să concureze pentru aceleași componente, într-un moment în care „prețurile sunt mari”, după cum notează publicația (cu trimitere la analiza sa despre faptul că prețurile DDR2 au crescut ). Terafab: de la dependență de furnizori la capacitate internă În spatele mulțumirilor către Micron, Musk își construiește propria capacitate de producție. Terafab este descris ca un efort comun Tesla–SpaceX pentru a produce cipuri de calcul și de memorie „la o scară fără precedent”, cu o fabrică de cercetare ridicată la Giga Texas. Proiectul pornește cu o investiție de aproximativ 3 miliarde de dolari și ar urma să ajungă la câteva mii de plăci (wafere) pe lună. Extinderea completă ar putea costa între 55 miliarde și 119 miliarde de dolari, potrivit CNBC , iar Intel ar fi semnat pentru a ajuta la proiectare și fabricație. Musk a respins ideea că proiectul ar fi o tactică de negociere cu furnizorii, insistând că obiectivul este continuitatea aprovizionării: „Nu este pentru a obține pârghie asupra furnizorilor noștri de cipuri. Este pentru a ne asigura că vom avea suficiente cipuri pe termen lung.” De ce contează: Tesla și SpaceX nu sunt clienți „prioritari” pentru Micron Un element cheie din ecuație este poziția relativ modestă a Tesla și SpaceX în portofoliul Micron: niciuna nu se află în top 10 clienți ai companiei, conform datelor Bloomberg citate de The Next Web. Într-o piață în care marii „hiperscaleri” (operatori de infrastructură cloud la scară foarte mare) își pot bloca livrările pe ani, Tesla nu are aceeași putere financiară pentru a securiza volume pe termen lung. Micron nu a răspuns unei solicitări de comentariu, notează publicația, însă are interesul să păstreze un nume cu vizibilitate ridicată drept client. Ce urmează Mesajul implicit este că mulțumirile către Micron acoperă o nevoie imediată, în timp ce Terafab este o asigurare pentru anii următori, într-o industrie pe care Musk o consideră incapabilă să crească suficient de repede în zona de logică și memorie pentru a-i acoperi cererea fără producție internă. Rămâne însă întrebarea majoră ridicată de The Next Web: dacă o companie auto și una aerospațială pot deveni, în mod realist, și producători de cipuri — la o scară care poate ajunge până la 119 miliarde de dolari. [...]
Calendarul de lansare al iPhone Ultra rămâne incert , după ce Foxconn face „ajustări finale” ale procesului de fabricație, într-un semnal că producția încă trece prin reglaje care pot influența disponibilitatea inițială, potrivit 9to5Mac . Publicația notează că informația vine după un raport anterior care susținea că producția de masă începuse deja, însă noul indiciu din lanțul de aprovizionare nu clarifică dacă aceste ajustări sunt o etapă de rutină sau corecții care ar putea împinge termenele. Ce spune lanțul de aprovizionare și de ce nu e un semnal decisiv Conform unui material DigiTimes , singura afirmație concretă este că Foxconn derulează „ajustări finale pentru producția de masă” a dispozitivului. În același timp, deși titlul DigiTimes vorbește despre „obstacole de producție”, textul nu adaugă detalii noi despre probleme specifice, dincolo de recapitularea unor informații apărute anterior. În acest context, „ajustările finale” pot însemna fie o fază normală de stabilizare a fluxului de fabricație, fie o intervenție necesară în urma unui „glitch” (o problemă punctuală) care ar putea întârzia producția. Context: standarde ridicate de control al calității, risc mai mare de întârzieri 9to5Mac reamintește că Apple ar fi impus un prag ridicat de control al calității pentru primul său iPhone pliabil, compania așteptând până când partenerul de ecrane, Samsung, a putut produce un ecran interior fără cută vizibilă. Cerințele stricte ar face din acest produs unul dintre cele mai dificile lansate de Apple până acum, ceea ce crește riscul de întârzieri în producție. Ce se așteaptă acum: prezentare în septembrie, vânzare la scurt timp, dar cu stocuri limitate Deși au existat zvonuri mai vechi despre o amânare semnificativă (chiar până la începutul anului viitor) și apoi despre o întârziere de 1–2 luni, „consensul” invocat de publicație este că, dacă va exista o amânare, aceasta ar fi probabil scurtă. Pentru moment, așteptarea rămâne ca iPhone Ultra să fie prezentat la evenimentul Apple din septembrie, alături de iPhone 18 Pro, și să ajungă la vânzare la scurt timp după aceea, posibil cu disponibilitate inițială limitată. [...]
Apple testează un mecanism care poate bloca aproape toate aplicațiile de pe iPhone dacă utilizatorul întârzie ratele , potrivit Gizmodo . Funcția apare în codul celei mai recente versiuni beta iOS 27 și este legată de un program de „leasing” (închiriere cu plată lunară) pentru iPhone și Mac, despre care publicația scrie că ar putea fi lansat pe 28 iulie. Cum ar funcționa „telefonul simplu” la neplată În iOS 27 beta există un cadru software numit „App Managed Features”, care ar permite monitorizarea plăților și dezactivarea unor aplicații după un anumit număr de rate ratate, conform 9to5Mac (citat de Gizmodo). În scenariul descris, iPhone-ul ar intra într-un „Restricted mode” (mod restricționat) în care rămân accesibile doar nouă aplicații: Phone (Telefon) Wallet (Portofel) Clock (Ceas) Settings (Setări) Health (Sănătate) Passwords (Parole) Magnifier (Lupă) Accessibility Reader (Cititor accesibilitate) App Store Gizmodo notează că utilizatorul ar continua să plătească abonamentele aplicațiilor chiar dacă nu le mai poate accesa. Control operațional mai mare pentru finanțator, mai puțin pentru utilizator Programul „Apple Upgrade” este prezentat ca o posibilă soluție pentru a face mai ușor de suportat scumpirile Apple, însă vine cu o schimbare importantă: pe un plan de finanțare pe termen lung, utilizatorul „nu deține” efectiv dispozitivul, comparabil cu un leasing auto, potrivit articolului. Publicația mai scrie că: dispozitivele din acest program nu ar fi eligibile pentru AppleCare (serviciul de garanție extinsă și reparații); plățile ar urma să fie administrate de Klarna , ceea ce ar implica un „soft credit check” (verificare de credit care, de regulă, nu afectează scorul); pragul de la care se aplică blocarea ar putea fi stabilit de creditor; ar exista o a doua măsură de securitate care ar împiedica resetarea din fabrică sau revânzarea dispozitivului cât timp este în mod restricționat. Ce urmează Informațiile provin dintr-o versiune beta iOS 27 și din detalii despre un program încă nelansat oficial; asta înseamnă că implementarea finală, condițiile și amploarea restricțiilor pot suferi modificări până la un eventual anunț comercial. Dacă mecanismul ajunge în producție, el ar consolida modelul în care finanțarea dispozitivului vine la pachet cu posibilitatea de a limita funcționalitatea telefonului în caz de neplată. [...]
DJI a fixat 30 iulie ca dată de lansare globală pentru camera Osmo Pocket 4 P, dar vânzarea în SUA rămâne incertă , o situație care a devenit recurentă pentru produsele noi ale companiei, potrivit DroneDJ . Evenimentul este programat la 12:00 GMT (15:00, ora României), însă DJI nu a confirmat dacă „global” include Statele Unite din prima zi. Miza pentru piața americană este importantă deoarece, în ultimul an, mai multe lansări recente DJI au ajuns cu întârziere în SUA, deși au fost disponibile la timp în alte regiuni. În acest context, creatorii din America de Nord se întreabă dacă Pocket 4P va fi disponibilă oficial sau doar prin retaileri terți, fără un calendar asumat de producător. Lansare etapizată: Asia înainte, restul lumii după Osmo Pocket 4P este deja disponibilă în China de câteva săptămâni, iar DJI a extins discret vânzările în mai multe piețe asiatice, inclusiv Singapore, Japonia, Indonezia și Vietnam. Absența camerei din America de Nord a alimentat speculațiile privind o lansare incompletă sau întârziată în SUA, chiar dacă acum compania anunță o prezentare coordonată la nivel global. Poziționare mai „pro”: de la vlogging la filmare cinematică DJI a ales o strategie de comunicare neobișnuită: a arătat Pocket 4P la Festivalul de Film de la Cannes, în mai, sugerând o orientare către filmare profesionistă, dar fără să ofere atunci prețuri, configurații sau date de lansare. La peste două luni distanță, compania se apropie de prezentarea completă, însă detaliile comerciale pentru SUA (disponibilitate, precomenzi, preț) nu sunt încă anunțate. Ce aduce nou Pocket 4P DroneDJ notează că 4P este cel mai mare salt din seria Pocket, printr-o serie de upgrade-uri orientate către utilizare „cinema-grade”: design cu două obiective (dual-lens); senzor CMOS de 1 inch ; obiectiv portret de 60 mm ; până la 17 trepte (stops) de plajă dinamică; profil de culoare 10-bit D-Log 2 , pentru fluxuri de lucru de colorizare (color grading) mai avansate. Ca reper, publicația amintește că modelul standard Osmo Pocket 4 este disponibil în SUA prin anumiți retaileri terți, inclusiv pe Amazon , cu specificații precum senzor CMOS de 1 inch, gimbal mecanic pe 3 axe, filmare 4K și funcții de urmărire inteligentă. În lipsa confirmării oficiale pentru SUA, lansarea din 30 iulie va arăta nu doar specificațiile finale și poziționarea produsului, ci și dacă DJI poate livra simultan pe piețele-cheie sau dacă va continua modelul de disponibilitate fragmentată. [...]
