Știri
Știri din categoria Tehnologie
Prezența la Taipei a șefilor NVIDIA și AMD ridică miza pentru lanțul de aprovizionare din Taiwan înainte de Computex 2026, unde sunt așteptate anunțuri importante pe zona de inteligență artificială și produse pentru consumatori, potrivit Wccftech.
Computex 2026 este programat să înceapă pe 2 iunie, iar evenimentele și conferințele se vor desfășura în Taipei, cu centrul în districtul Nangang, unde vor fi amenajate două mari hale expoziționale, cu sute de standuri ale companiilor din industrie.
Jensen Huang, CEO-ul NVIDIA, a declarat la sosirea în Taipei că așteaptă să se întâlnească cu președintele și CEO-ul TSMC, C.C. Wei. Publicația mai notează că Huang a participat și la un eveniment „Meet-a-Claw” în Taipei, unde s-a întâlnit cu dezvoltatori care lucrează la „agenți autonomi” (software capabil să execute sarcini în mod semi-independent).
În zilele următoare, Huang ar urma să aibă vizite la partenerii NVIDIA din Taiwan și să găzduiască cina anuală „Trillion Dollar” cu parteneri-cheie din lanțul de aprovizionare.
Wccftech mai precizează că evenimentul NVIDIA „Taiwan GTC” va avea loc pe 1 iunie, la ora 11:00 (ora Taiwanului), adică 06:00 în România. Sunt așteptate actualizări majore legate de AI și anunțuri pentru segmentele de consum.
Și CEO-ul AMD, Lisa Su, a ajuns în Taiwan înainte de Computex. Într-o postare, ea a spus că așteaptă să petreacă timp cu clienți, parteneri și lideri din industrie.
Într-un interviu recent în Taiwan, Su a afirmat că își dorește colaborări mai profunde cu TSMC. În același context, publicația menționează că AMD ar fi prima companie care a ajuns la producție de masă pentru un produs HPC (calcul de înaltă performanță) pe 2 nm la TSMC, cu numele de cod EPYC Venice.
Pe fondul creșterii cererii de procesoare, Wccftech anticipează că AMD va încerca să își consolideze poziția în fața Intel și, tot mai mult, în fața NVIDIA, pe măsură ce „Agentic AI” câștigă tracțiune. Anunțurile AMD de la Computex ar urma să fie puternic orientate spre AI, dar compania este așteptată să vină și cu noutăți pentru consumatori.
Recomandate
AMD începe producția pe 2 nm pentru procesoarele EPYC Venice , un pas care poate schimba costurile și disponibilitatea cipurilor pentru centrele de date , pe fondul competiției pentru capacitate la TSMC și al tranziției industriei către o nouă arhitectură de tranzistori, potrivit Interesting Engineering . AMD a anunțat „production ramp” (creșterea treptată a volumelor de fabricație) pentru viitoarea generație de procesoare de server EPYC, cu numele de cod Venice, despre care spune că este primul cip de calcul de înaltă performanță din industrie care intră în producție folosind tehnologia de fabricație pe 2 nanometri (N2) a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Producția ar urma să înceapă la fabrica TSMC din Taiwan, cu planuri ca, ulterior, să fie replicată și la unitatea din Arizona, în linie cu obiectivul AMD de a-și diversifica geografic amprenta de producție. De ce contează: randamentele pe 2 nm pot influența prețul și livrările către clienți Trecerea la un nod nou de fabricație este relevantă nu doar prin performanță, ci și prin efectele asupra costului per cip și a ritmului de livrare. Publicația notează că ratele de randament (procentul de cipuri funcționale obținute pe o plachetă de siliciu) tind să se îmbunătățească în primele 12–18 luni ale unei creșteri de producție. Pentru un procesor de server, care poate avea o suprafață mare a cristalului, randamentul devine un factor direct în costul unitar și, implicit, în strategia de preț față de rivali. În paralel, AMD intră devreme pe N2 într-un moment în care aceeași capacitate ar putea fi disputată de clienți cu volume foarte mari. Interesting Engineering menționează că Apple este „așteptată pe scară largă” să folosească N2 pentru viitoarele procesoare din iPhone 18, ceea ce ar putea influența alocarea de plachete și calendarele de livrare. Ce aduce Venice în foaia de parcurs EPYC Venice urmează generațiilor Genoa (5 nm) și Turin (3 nm) din linia EPYC. Potrivit anunțului AMD citat de publicație, Venice intră acum în etapa de „production ramp”, care de regulă precede cu câteva luni livrările de mostre către clienți și disponibilitatea generală. În același material sunt menționate câteva repere tehnice pentru Venice: până la 256 de nuclee; lățime de bandă a memoriei de 1,6 TB/s; creștere de performanță de 1,7 ori față de generația anterioară Turin. AMD nu a comunicat, deocamdată, frecvențele finale și valorile TDP (puterea termică proiectată, un indicator folosit pentru dimensionarea răcirii și alimentării). Schimbarea tehnologică din spatele „2 nm”: trecerea la GAA TSMC N2 este descris ca prima generație a companiei care trece de la FinFET la tranzistori „gate-all-around” (GAA) de tip nanosheet, o schimbare de arhitectură la nivel de siliciu, nu doar o micșorare a dimensiunilor. În termeni practici, GAA ar permite un control electrostatic mai bun, cu efecte precum reducerea curenților de scurgere și performanță mai bună la același consum, aspecte importante în centrele de date, unde limitele termice sunt stricte. Ce urmează: întrebări deschise înainte de disponibilitatea generală Publicația indică mai multe necunoscute care vor conta pentru adopția în centrele de date: compatibilitatea de platformă: AMD nu a confirmat dacă Venice păstrează socket-ul SP5 folosit de Turin sau introduce unul nou, ceea ce ar impune reproiectări de plăci de bază; suportul de memorie și extindere (de exemplu, dacă rămâne doar DDR5 sau include opțiuni precum CXL 3.0); cerințele de alimentare și răcire, deoarece densitatea mai mare poate complica disiparea căldurii în infrastructuri existente, mai ales în configurații răcite cu aer. Pe partea de produse conexe, AMD afirmă că platforma sa Helios la nivel de rack, care combină procesoarele Venice cu acceleratorul Instinct MI450X, este „pe drumul cel bun” pentru implementări de ordinul „multi-gigawatt” din a doua jumătate a lui 2026. Compania mai spune că va continua extinderea portofoliului pe 2 nm cu procesoarele Verano, ca succesor pentru Venice. [...]
Noile huse „scăpate” pe internet sugerează că iPhone 18 Pro va fi mai gros , o schimbare care ar putea face accesoriile actuale incompatibile și ar alimenta încă un ciclu de înlocuire pe piața de huse și carcase, potrivit Notebookcheck . Imaginile cu huse pentru iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max și, surprinzător, pentru iPhone 18 „standard” indică păstrarea în mare a limbajului de design față de generația anterioară (iPhone 17 Pro/Pro Max), dar cu ajustări fizice fine la modelele Pro. Concret, scurgerea de informații întărește ideea că iPhone 17 Pro cases nu vor fi compatibile cu iPhone 18 Pro. De ce contează: un nou val de accesorii, pe fondul unor schimbări minore de formă Pentru utilizatori și pentru piața de accesorii, o diferență mică de grosime este suficientă ca husele existente să nu se mai potrivească. Publicația notează că modelele Pro ar putea fi „ușor mai groase”, iar explicația vehiculată este integrarea unui nou sistem de cameră principală de 48 MP cu diafragmă variabilă (adică o lentilă care își poate modifica deschiderea pentru a controla mai bine lumina și profunzimea de câmp). În același timp, materialul sugerează că o astfel de incompatibilitate nu ar fi neobișnuită în logica de business a Apple, care vinde accesorii la prețuri ridicate. Ce e neobișnuit în scurgere: husa pentru iPhone 18 „standard” Notebookcheck atrage atenția că prezența unei huse pentru iPhone 18 (varianta de bază) este greu de explicat în acest moment, deoarece modelul este așteptat să fie lansat abia în primăvara lui 2027, în contextul unei strategii noi de lansări despre care se speculează. Publicația menționează și că, spre deosebire de modelele Pro, nu au apărut până acum randări sau modele de design „scăpate” pentru iPhone 18 standard. Ce se mai vehiculează pentru gama iPhone 18 În aceeași trecere în revistă, sunt enumerate mai multe așteptări la nivel de specificații și funcții, prezentate ca informații din zona de zvonuri: cipuri A20/A20 Pro, fabricate pe proces de 2 nm la TSMC , cu un plus de performanță „zvonit” de 15%; 12 GB RAM pentru întreaga gamă, în legătură cu funcții Apple Intelligence ; decupaj mai mic pentru camera frontală (Dynamic Island mai compact), prin senzori „ascunși”; upgrade-uri de cameră pentru Pro, inclusiv diafragmă variabilă și posibil un senzor principal mai mare; culori noi, cu retragerea „Cosmic Orange” și apariția unei nuanțe „Dark Cherry” pentru Pro; iOS 27, cu Apple Intelligence și un nou Siri. Notebookcheck plasează discuția în apropierea unei lansări „zvonite” în septembrie pentru modelele Pro, însă dimensiunile finale și compatibilitatea accesoriilor rămân, deocamdată, neconfirmate oficial. [...]
Samsung pregătește o repoziționare a gamei Fold, cu „Ultra” pe modelul care continuă Fold 7 , potrivit SamMobile . Publicația scrie că viitoarele pliabile de top ar urma să se numească Galaxy Z Fold 8 și Galaxy Z Fold 8 Ultra , însă cu o împărțire neobișnuită a denumirilor între cele două modele. Concret, Galaxy Z Fold 8 Ultra ar urma să fie succesorul direct al Galaxy Z Fold 7 (modelul din 2025), în timp ce numele Galaxy Z Fold 8 ar fi rezervat variantei „mai late”, vehiculate până acum în zvonuri drept Galaxy Z Fold 8 Wide. SamMobile notează că Fold 8 (varianta mai lată) ar urma să fie „mai lat și mai scund” decât Ultra, într-un format comparat cu cel al unui viitor iPhone pliabil, dar cu compromisuri: ar renunța la una dintre camerele de pe spate, similar cu Galaxy S25 Edge. De ce contează: „Ultra” devine mai mult o etichetă de gamă decât o garanție de dotări Miza nu este doar de marketing. În ecosistemul Samsung, „Ultra” a ajuns să însemne, în mod tradițional, pachetul complet de funcții și hardware (de exemplu, pe seria Galaxy S). SamMobile atrage atenția că aplicarea etichetei „Ultra” pe pliabilul care continuă Fold 7 poate ridica întrebări, tocmai pentru că anumite dotări asociate cu „Ultra” pe telefoanele Galaxy S nu ar urma să fie prezente pe Fold 8 Ultra. Publicația compară așteptările create de seria Galaxy S Ultra (inclusiv suport S Pen și cameră telefoto 5x, pe lângă telefoto 3x) cu ceea ce ar urma să ofere Fold 8 Ultra. În plus, menționează că Galaxy S26 Ultra ar adăuga încărcare pe fir la 60W și wireless la 25W, precum și un „Privacy Display” (un ecran cu funcție de confidențialitate, potrivit sursei). În schimb, pentru Fold 8 Ultra sunt menționate drept posibile upgrade-uri față de Fold 7: baterie de 5.000 mAh; încărcare la 45W; cameră ultrawide de 50 MP. Totuși, „Privacy Display”, suportul S Pen, încărcarea la 60W și o cameră de zoom mai puternică „nu sunt așteptate” pe Fold 8 Ultra, ceea ce – în interpretarea sursei – riscă să dilueze semnificația denumirii „Ultra”. Calendar și posibile implicații comerciale SamMobile mai scrie că seria Galaxy Z Fold 8, împreună cu Galaxy Z Flip 8, este așteptată la următorul eveniment Unpacked , programat pe 22 iulie. În același context, publicația menționează că Samsung ar putea crește prețurile pentru noile pliabile, similar cu ce a făcut cu seria Galaxy S26, însă nu oferă detalii sau niveluri de preț. În lipsa unor confirmări oficiale, informațiile rămân la stadiul de planuri și așteptări bazate pe ce „a aflat” publicația, iar impactul real al repoziționării va depinde de diferențele finale de specificații și de politica de preț la lansare. [...]
Huawei încearcă să ocolească restricțiile SUA la memoria avansată printr-o tehnologie de ambalare („packaging”) care îi permite să crească densitatea de stocare în SSD-uri, potrivit Huawei Central . Miza este una operațională: compania nu poate accesa 3D NAND cu peste 100 de straturi din cauza restricțiilor americane și caută alternative pentru a rămâne competitivă pe segmentul de stocare de mare capacitate. Huawei a lansat SSD-uri de 61,44 TB și 122,88 TB , folosind procesul Die-on-Board (DoB) . În esență, DoB este o metodă de asamblare la nivel de plachetă („wafer-level”) sau de montaj, care stivuiește cipurile („dies”) direct pe placa de bază (PCB) , în locul ambalării tradiționale a cipurilor NAND. De ce contează: densitate mai mare fără acces la 3D NAND „de top” 3D NAND este o tehnologie de fabricație care aranjează celulele de memorie pe verticală, în straturi, pentru capacitate mai mare , viteze mai bune și cost mai mic per gigabyte . Materialul notează însă că această metodă folosește tehnologie bazată în SUA, inaccesibilă Huawei în contextul interdicției din 2019. În acest context, DoB ar aduce două efecte directe, conform sursei: integrare mai strânsă a cipurilor NAND , ceea ce crește densitatea de capacitate; cost total mai mic , printr-un ambalaj mai eficient. Huawei indică și un potențial plus de 33% la densitatea de capacitate , asociat cu implementarea din sistemul OceanStor Pacific 9926 AFA Scale-out storage . Ce susține raportul citat: SSD cu unitate de accelerare AI integrată Articolul citează un raport extern ( Blocks & Files ) care descrie arhitectura SSD-urilor AI ale Huawei, inclusiv integrarea unei unități de accelerare AI în cipul principal de control al SSD-ului: „Arhitectura SSD AI a Huawei integrează o unitate de accelerare AI în cipul principal de control al SSD-ului, permițând stocare și calcul simultan, reducând consumul de energie pentru transferul de date cu 80%. Depășește limitările procesului tradițional în 16 straturi.” Limitări și ce urmează Sursa menționează și dezavantaje ale acestei abordări, în special integritatea semnalului și managementul termic , probleme pe care Huawei ar putea încerca să le atenueze cu viitoarea soluție OceanDisk 1800 . În paralel, compania ar avea în plan și o variantă de SSD de 245 TB , pe care intenționează să o lanseze „în viitorul apropiat”, fără un calendar precis. [...]
M-Robots OS 2.0 își propune să reducă costurile de migrare în robotică cu 80% și să accelereze dezvoltarea de aplicații prin compatibilitate cu middleware-uri folosite pe scară largă (ROS1/ROS2, Dora-rs), potrivit IT之家 . Platforma a fost prezentată de compania chineză DeepOpenHarmony (深开鸿) în cadrul conferinței dedicate ecosistemului OpenHarmony pentru Internetul Lucrurilor (IoT). M-Robots OS este descris ca un sistem de operare unificat pentru roboți, construit pe baza OpenHarmony (varianta open-source a HarmonyOS), cu arhitectură distribuită și suport pentru colaborare între mai multe mașini eterogene (hardware diferit). Proiectul vizează un „strat de bază unificat” care să poată fi folosit în scenarii diverse, printr-un set de API-uri și o suită de instrumente pentru dezvoltare. Ce aduce M-Robots OS 2.0 din perspectiva implementării în companii În versiunea 2.0, DeepOpenHarmony pune accent pe portabilitate și integrare mai rapidă în fluxuri existente, printr-un pachet de capabilități tehnice care țintesc atât roboți de servicii, cât și roboți industriali: Arhitectură „tip cărămizi” (modulară) : decuplare software–hardware și posibilitatea de a „tăia” componentele la nevoie; suport pentru implementări de la 20 KB până la „X GB” , în funcție de tipul de robot. Implementare mixtă pe un singur cip, cu mai multe nuclee : pentru a combina interacțiunea om–mașină cu răspuns „hard real-time”; sursa indică latențe de răspuns la întreruperi ≤ 1 μs și latențe de comutare a sarcinilor ≤ 1 μs . Comunicare distribuită M-DDS cu latență redusă : tehnologie dezvoltată pe baza „magistralei software distribuite” OpenHarmony, pentru conectivitate între roboți și dispozitive din mediul fizic; este menționată o latență audio-video între roboți de până la 4 ms , cu 42% mai mică decât Fast-DDS . Partajarea capabilităților hardware și a algoritmilor între dispozitive : pe conceptul de „super-dispozitiv”, pentru colaborare între roboți ca „un singur sistem”. „AI nativ” : capabilități AI integrate, inclusiv interacțiune multimodală și coordonare între mai mulți agenți AI (AI Agent) pentru decizii de grup. Compatibilitate cu ecosisteme middleware : suport pentru ROS1/ROS2 și Dora-rs , cu afirmația că reduce costul de migrare a aplicațiilor cu 80% . Context: proiectul a fost deschis și transferat către o fundație Potrivit informațiilor din material, M-Robots OS 1.0 a fost lansat în aprilie 2025, iar în iulie 2025 proiectul a fost făcut open-source, împreună cu subsisteme „de bază” pentru roboți, biblioteci middleware terțe, un manager de pachete și instrumente vizuale de dezvoltare și depanare. În noiembrie 2025, DeepOpenHarmony a donat proiectul M-Robots către OpenAtom Foundation (开放原子开源基金会) , unde a fost creat un comitet de guvernanță (PMC) pentru dezvoltare deschisă. Proiectul operează cu 16 grupuri de lucru specializate (SIG) , care acoperă inclusiv kernel, BSP și drivere, servicii de sistem și middleware de comunicații. Pagina proiectului este disponibilă la atomgit.com/m-robots . [...]
Un SSD SATA Samsung de 8 TB a ajuns să fie listat la 4.139 de dolari (aprox. 18.600 lei) la retailerul american Micro Center , un nivel care depășește inclusiv prețurile unor SSD-uri NVMe (unități M.2, în general mai rapide) de top, potrivit Wccftech . Diferența contează pentru piață fiindcă sugerează o distorsiune de preț: produse mai lente (SATA) ajung să coste mai mult decât alternativele mai performante (NVMe). Ce prețuri au fost observate în magazin Publicația notează că listările văzute la Micro Center vizează seria Samsung 870 EVO (SATA), cu prețuri considerate neobișnuit de ridicate pentru segmentul de consum: 1 TB: 519 dolari (aprox. 2.300 lei) 2 TB: 1.039 dolari (aprox. 4.700 lei) 4 TB: 2.069 dolari (aprox. 9.300 lei) 8 TB: 4.139 dolari (aprox. 18.600 lei) În același context, articolul menționează și o limitare „Limit 2 per Household” (maximum două bucăți per gospodărie), deși pe raft ar fi fost disponibile mai multe unități, ceea ce pune sub semnul întrebării ideea unei penurii imediate la nivel de stoc în magazin. De ce e relevant: SATA ajunge mai scump decât NVMe, deși e mai lent Wccftech compară direct prețul unui SSD SATA de 1 TB cu alternative NVMe mai rapide, indicând că la aceeași capacitate pot exista opțiuni mai ieftine în zona M.2/NVMe (de exemplu WD_Black SN7100 1 TB la 189 dolari și Samsung 990 PRO 1 TB la 249 dolari, conform articolului). Explicația avansată de publicație pentru această inversare a logicii de preț ține de producție: SSD-urile SATA ar putea avea volume mai mici decât cele M.2/NVMe, ceea ce ar împinge costurile în sus. Totuși, materialul subliniază că, din perspectiva performanței (viteze secvențiale de citire/scriere), SATA rămâne semnificativ în urma NVMe, ceea ce face dificil de justificat asemenea etichete. Ce ar trebui să urmărească piața Informația indică o posibilă repoziționare de preț în retail pentru SSD-urile SATA, într-un moment în care, potrivit articolului, se observă scumpiri atât la SATA, cât și la M.2. Dacă astfel de prețuri se generalizează, utilizatorii și companiile care încă se bazează pe SATA (din motive de compatibilitate sau infrastructură) ar putea fi împinși mai rapid către NVMe sau către alte soluții de stocare, strict din rațiuni de cost/performanță. [...]
