Știri
Știri din categoria Tehnologie

Deficitul de cipuri pe 2 nm de la TSMC împinge producătorii să rezerve „vârful” doar pentru flagship-uri, pe fondul unei duble presiuni: capacitate limitată la cele mai avansate noduri de fabricație și costuri în creștere la memorie, potrivit Gizmochina. Consecința directă, dacă scenariul se confirmă, este o segmentare mai dură a ofertelor: modelele „Ultra”/„Pro Max” ar urma să primească cele mai performante configurații, în timp ce restul gamei va folosi variante „retrogradate” de siliciu.
Informația este atribuită unui „tipster” chinez descris ca fiind de încredere, Digital Chat Station, care susține că mai multe branduri pregătesc SoC-uri (sisteme pe cip – procesorul principal al telefonului, cu componente integrate) complet echipate doar pentru vârfurile de gamă, invocând atât criza de cipuri, cât și scumpirea memoriei. Deși sursa nu numește explicit TSMC, articolul indică faptul că presiunea vine din zona capacităților de producție pe 2 nm.
TSMC ar fi ajuns la randamente (yields) favorabile pentru producția de masă pe 2 nm, însă nu suficient cât să acopere cererea combinată pentru cipuri de inteligență artificială și SoC-uri mobile. În paralel, „AI și mobile concurează pentru aceleași noduri avansate”, ceea ce accentuează blocajul de aprovizionare.
Potrivit unor „rapoarte din industrie” citate în material, o mare parte din capacitatea N2 până în 2026 este, practic, deja contractată, cu alocări mari rezervate de Apple, Qualcomm, Nvidia și AMD. Apple ar fi raportat că a securizat „mai mult de jumătate” din capacitatea inițială N2.
Cu alternative limitate, producătorii de smartphone-uri ar putea fi forțați să diferențieze mai agresiv portofoliile. Gizmochina notează că Samsung, „cea mai proeminentă alternativă” la TSMC, se confruntă cu dificultăți și mai mari în creșterea randamentelor la 2 nm pe arhitectura GAA (Gate-All-Around – un tip de tranzistor folosit la noduri avansate).
În acest context, articolul indică o posibilă strategie de „dublu lansaj” la nivel de platforme:
Pe partea de costuri, Gizmochina adaugă că „ne putem aștepta” la scumpiri ale smartphone-urilor, iar criza de DRAM (memorie RAM) este indicată drept unul dintre factorii principali. Materialul nu oferă însă estimări de preț sau un calendar ferm, iar o parte din informații rămân la nivel de raportări din industrie și zvonuri.
Recomandate

Intrarea Apple pe piața pliabilelor ar putea împinge rivalii Android să mărească investițiile în această categorie , pe fondul așteptărilor că un iPhone pliabil va muta atenția și bugetele de dezvoltare către hardware și aplicații optimizate pentru ecrane mari, potrivit Mobilissimo , care citează analiza lui Mark Gurman (newsletterul „Power On” de la Bloomberg). Miza, în lectura lui Gurman, nu este doar câte unități va vinde Apple cu iPhone Duo, ci efectul de antrenare asupra întregii industrii: dacă Apple intră în segment, producătorii Android ar primi un motiv în plus să accelereze dezvoltarea de pliabile și să răspundă unor idei pe care Apple le-ar introduce în zona de experiență software. De ce contează pentru piață: bugete și dezvoltare mutate spre pliabile Gurman estimează că Apple ar putea ajunge rapid unul dintre cei mai mari vânzători de telefoane pliabile după intrarea lui Duo pe piață, chiar dacă nu vede un avantaj permanent. Argumentul central este că apariția unui iPhone pliabil poate schimba prioritățile de produs din industrie, într-o categorie care până acum a rămas de nișă. Concret, presiunea competitivă s-ar putea vedea în investiții suplimentare în: aplicații și interfețe optimizate pentru ecrane mari; tranziții între display-uri (comportamentul aplicațiilor când treci de la un ecran la altul); îmbunătățiri de hardware, precum camere și balamale. Context: Apple intră târziu, dar pariază pe integrarea iOS 27 În material se arată că Apple intră „târziu la petrecere”, după ani în care Samsung și alți producători Android au rafinat balamale, proporții și software. Mobilissimo notează că, într-o comparație cu Galaxy Z Fold8, diferențele nu sunt toate în favoarea Apple: iPhone Duo ar fi mai greu și mai gros când este pliat, iar compania ar încerca să compenseze prin integrarea hardware–software și prin modul în care iOS 27 folosește cele două ecrane. Publicația mai menționează că primele sesiuni „hands-on” cu iPhone Duo au pus accent pe tranzițiile software și pe o cută „foarte discretă” a ecranului. Prețul rămâne frâna, dar concurența ar putea coborî costurile în timp Gurman avansează și o prognoză pe termen lung: într-un orizont de aproximativ un deceniu, pliabilele ar putea deveni forma dominantă a smartphone-ului, deși astăzi reprezintă doar o mică parte din piață. Obstacolul major rămâne prețul: în SUA, iPhone Duo ar porni de la 1.999 de dolari (aprox. 9.000 lei), iar Mobilissimo precizează că în România ar fi „considerabil mai scump”. Ideea este că, dacă intrarea Apple aduce volume mai mari, mai mulți furnizori și o concurență mai dură, reducerea treptată a prețurilor s-ar putea vedea mai ales în ecosistemul Android, unde pliabilele ar putea deveni mai accesibile în timp. [...]

Precomenzile pentru iPhone 18 Pro au pornit mai lent decât de obicei, un semnal care poate indica fie o cerere mai prudentă, fie o ofertă inițială mai bine calibrată , potrivit AppleInsider . La o oră de la deschiderea precomenzilor în Apple Store din SUA , foarte puține configurații afișau întârzieri la livrare — un contrast față de lansările anterioare, când termenele se prelungeau rapid. Precomenzile pentru iPhone 18 Pro și iPhone 18 Pro Max au început după lansarea din 9 septembrie 2026, însă modelele nu s-au epuizat imediat. În SUA, la 08:30 (ora de pe Coasta de Est a SUA), adică 15:30 în România, nicio culoare sau configurație de iPhone 18 Pro nu indica întârzieri, livrarea rămânând setată pentru vineri, 18 septembrie. Unde au apărut primele întârzieri la livrare Întârzierile au apărut mai ales la anumite variante de iPhone 18 Pro Max, dar gradual și pe un număr limitat de configurații: prima variantă care a „alunecat” ca termen de livrare a fost iPhone 18 Pro Max 256GB, culoarea burgundy, de la 18 septembrie la intervalul 29 septembrie – 6 octombrie, iar după o oră ajunsese la 6–13 octombrie; iPhone 18 Pro Max 512GB burgundy a trecut inițial la 24–29 septembrie, apoi tot la 6–13 octombrie (la 09:00 ET, adică 16:00 în România); iPhone 18 Pro Max 256GB în culorile glacier și silver a ajuns, de asemenea, la 6–13 octombrie; iPhone 18 Pro Max 512GB black era indicat la 24–29 septembrie, în timp ce aceeași capacitate în silver rămânea la 18 septembrie; iPhone 18 Pro Max 256GB black a trecut la 24 septembrie ca cea mai devreme dată de livrare. Publicația notează că aceste date sunt pentru Apple Store din SUA și că există diferențe pe alte piețe. În Marea Britanie, de exemplu, toate variantele, cu excepția celei de 2TB pentru iPhone 18 Pro burgundy, au trecut la 24 septembrie. Ce ar putea explica startul lent AppleInsider enumeră mai multe posibile explicații, fără a indica una drept certă: deschiderea precomenzilor într-o zi de sâmbătă (decizie luată pentru a evita data de 11 septembrie), ceea ce poate afecta disponibilitatea cumpărătorilor; posibilitatea ca unii clienți să aștepte iPhone Duo, care încă nu poate fi precomandat; presiunea prețurilor, pe fondul penuriei globale de cipuri, și un context economic în care cheltuielile discreționare sunt mai reduse; alternativ, Apple ar fi putut estima mai bine cererea inițială și ar fi produs suficiente unități pentru a evita blocajele de livrare. Pentru piață, un start cu puține întârzieri la livrare este relevant deoarece termenele de expediere din primele ore sunt urmărite ca indicator indirect al raportului cerere–ofertă. Totuși, datele din primele ore nu sunt echivalente cu cifre de vânzări și pot fi influențate de stocuri, alocări regionale și mixul de configurații. [...]

Costul ridicat al ecranelor ar putea împinge în sus prețul primului iPhone pliabil. Potrivit CNMO , Apple ar fi semnat cu Samsung un acord exclusiv pe trei ani pentru furnizarea panourilor de afișaj ale viitorului iPhone Duo, iar prețurile de achiziție vehiculate indică o structură de cost semnificativă încă din zona componentelor-cheie. Conform informațiilor citate, panoul interior pliabil ar avea un preț de achiziție de aproximativ 250 de dolari (aprox. 1.125 lei), iar ecranul exterior ar costa circa 80 de dolari (aprox. 360 lei). Împreună, cele două componente de afișaj ar ajunge la aproximativ 330 de dolari (aprox. 1.485 lei), o pondere mare în lista de materiale pentru un singur dispozitiv. Ce înseamnă acordul exclusiv cu Samsung pentru lanțul de aprovizionare În scenariul în care informația se confirmă, Samsung ar deveni furnizorul exclusiv de panouri pliabile pentru iPhone Duo pe durata acordului, ceea ce îi consolidează rolul într-o zonă critică a produsului. Alegerea este prezentată ca una previzibilă, pe fondul experienței Samsung în producția de masă a ecranelor pliabile, controlul randamentului (procentul de panouri conforme) și capacitatea de livrare pe termen lung. Exclusivitatea ar putea însemna, practic, o singură sursă pentru componenta definitorie a telefonului, cu implicații directe pentru: continuitatea producției (dependență de un singur furnizor); puterea de negociere pe preț în perioada contractului; ritmul de creștere a volumelor, în funcție de capacitatea de fabricație disponibilă. Costuri mari și la alte componente-cheie Aceeași sursă menționează și un cost estimat de aproximativ 280 de dolari (aprox. 1.260 lei) pentru cipul A20 Pro. Dacă aceste valori sunt apropiate de realitate, ele sugerează o investiție ridicată în componentele centrale ale dispozitivului, ceea ce poate limita spațiul pentru un preț final „agresiv” sau pentru marje confortabile fără optimizări în alte zone. Ce nu se știe încă Apple nu a anunțat oficial configurația completă, prețul sau data de lansare pentru iPhone Duo. Informațiile despre prețurile panourilor sunt prezentate ca „scurgeri” din lanțul de aprovizionare și trebuie tratate ca atare, însă ele indică faptul că telefoanele pliabile rămân, la nivel de componente, produse cu costuri structurale ridicate. [...]

iPhone 18 Pro riscă să fie o achiziție scumpă „între generații”, într-un moment în care 2027 se conturează (din informații încă neconfirmate) ca anul unui salt major de design și tehnologie pentru iPhone-urile Pro, arată o analiză Mobilissimo , publicată în ziua deschiderii precomenzilor. Unghiul practic pentru cumpărători este unul economic: dacă Apple pregătește într-adevăr o schimbare mare la aniversarea de 20 de ani a iPhone, iPhone 18 Pro poate ajunge să fie perceput rapid drept „ultima rafinare” a formulei actuale, ceea ce reduce valoarea relativă a achiziției făcute imediat la lansare. De ce iPhone 18 Pro poate fi „finalul” designului actual Potrivit analizei, Apple păstrează diagonalele de 6,3 și 6,9 inci și linia generală de design, cu ajustări precum Dynamic Island mai mică și culori noi, dar fără senzația unui nou început. În paralel, informații atribuite lui Mark Gurman (menționat de Mobilissimo) indică pentru 2027 modele cu mai multă sticlă, suprafețe curbate spre margini și o bandă metalică subțire între față și spate — o schimbare care ar putea face ca iPhone 18 Pro să pară, retrospectiv, „forma matură” a unei epoci pe cale să se încheie. (Detaliile rămân, deocamdată, la nivel de raportări și zvonuri.) Noutatea „de afiș” la cameră: utilă, dar posibil supraevaluată Mobilissimo notează că iPhone 18 Pro aduce o cameră principală de 48 MP cu diafragmă variabilă (f/1.48, f/1.8, f/2.8 și f/4) și controale manuale pentru fotografi. Totuși, pe un senzor mic de telefon, efectele nu sunt la fel de dramatice ca la camerele foto dedicate, iar beneficiul cel mai direct ar putea veni din deschiderea maximă f/1.48, care lasă mai multă lumină să ajungă la senzor. Concluzia practică: funcția nu „expiră” după un an, iar o versiune mai matură a aceleiași idei poate apărea și pe generația următoare. Miza mare ar putea fi în 2027: senzor nou și alte tehnologii (încă neconfirmate) Analiza trece apoi la scenariul 2027, unde ar putea apărea o schimbare de fundație în fotografie: Apple ar lucra la un senzor foto „stacked” propriu (în locul soluțiilor Sony), cu tehnologie LOFIC și un potențial de până la aproximativ 20 de stopuri de plajă dinamică. Mobilissimo subliniază însă că este vorba despre informații zvonistice. Pe lista de posibile upgrade-uri pentru generația aniversară mai apar, tot la nivel de discuții/raportări: OLED Samsung cu „Color Filter on Encapsulation” (un panou posibil mai subțire, mai luminos și mai eficient); baterii cu anod de siliciu; cip A21 din a doua generație de 2 nm; memorie cu lățime de bandă ridicată pentru sarcini de inteligență artificială. Ce înseamnă asta pentru decizia de cumpărare Mobilissimo recomandă prudență mai ales pentru utilizatorii de iPhone 17 Pro și chiar iPhone 16 Pro, unde un upgrade „din reflex” poate fi greu de justificat în contextul unui posibil salt major în 2027. Pe de altă parte, pentru cei care vin de la iPhone 15, 15 Pro sau modele mai vechi, iPhone 18 Pro poate rămâne un upgrade consistent, prin cumulul de îmbunătățiri (inclusiv A20 Pro, autonomia mai bună și camera cu f/1.48, conform analizei). O opțiune pragmatică indicată este amânarea achiziției: cumpărarea peste un an, când „taxa psihologică” a lansării scade, iar atenția pieței se mută spre generația aniversară. Pentru cei interesați de cost și disponibilitate locală, Mobilissimo trimite la materialul despre prețurile și disponibilitatea pentru România , iar pentru contextul de lansare la primele impresii hands-on . Precomenzile sunt menționate ca deschizându-se la ora 15:00, cu trimitere către oferta de pe BF.ro, unde linkul din articol este atașat prețului: BF.ro . [...]

TSMC ar putea dubla până în 2028 capacitatea CoWoS, o mișcare care ar reduce blocajul din ambalarea cipurilor pentru AI și ar tempera dependența industriei de un singur furnizor, potrivit Wccftech . CoWoS („chip-on-wafer-on-substrate”) este tehnologia de ambalare avansată folosită pe scară largă la procesoarele grafice pentru inteligență artificială (AI), inclusiv de companii precum NVIDIA. În contextul cererii accelerate, constrângerile de capacitate au început să „se verse” către rivali și furnizori alternativi, ceea ce schimbă echilibrul competitiv în zona de packaging (încapsulare/ambalare a cipurilor). Ținta de capacitate: 260.000 de waferi pe lună până la final de 2028 Un raport din Taiwan, citat de publicație, indică faptul că TSMC ar urmări să ajungă la 260.000 de waferi pe lună capacitate CoWoS până la sfârșitul lui 2028. Pentru comparație, analiștii citați estimează că până la finalul acestui an capacitatea ar trebui să fie de 130.000 de waferi pe lună , ceea ce ar însemna o dublare în intervalul 2026–2028 (raportat la „nivelurile din 2026”, conform materialului). Extinderea ar viza în principal: campusul TSMC din Arizona (SUA) ; facilitatea AP7 din Taiwan . Un detaliu operațional important: deși site-ul din Arizona poate produce cele mai noi produse, acestea ar trebui transportate în Taiwan pentru ambalare , deoarece capacitatea de CoWoS este concentrată în insulă, potrivit articolului. De ce contează: ambalarea a devenit „gâtul de sticlă” pentru cipurile AI Materialul arată că deficitul de CoWoS a creat spațiu pentru alternative și pentru alți furnizori de servicii de ambalare. În paralel, apar tot mai des în rapoarte din lanțul de aprovizionare tehnologii concurente, inclusiv EMIB-T de la Intel. Publicația explică diferența de arhitectură: CoWoS folosește un interposer (un strat intermediar) cu TSV („through silicon vias” – conexiuni verticale prin siliciu), ceea ce permite densitate mare de interconectare, lățime de bandă mai mare și latență mai mică – caracteristici potrivite pentru cipuri AI cu consum ridicat. Efect de propagare: Intel, Amkor, UMC și ASE intră mai mult în ecuație Analiștii citați în raportul din Taiwan estimează că, dacă EMIB-T ar fi convertit în echivalent CoWoS pentru waferi de 12 inch, capacitatea Intel ar putea ajunge la: 15.000–20.000 waferi pe lună în 2027 ; 40.000–45.000 waferi pe lună în 2028 . În același timp, deficitul de CoWoS ar fi crescut cererea pentru servicii de ambalare și la alte companii, precum Amkor , UMC și ASE , potrivit materialului. În ansamblu, dacă planul TSMC se confirmă, extinderea CoWoS ar putea reduce presiunea din lanțul de livrare al cipurilor AI, însă până atunci piața pare să continue să caute capacitate „oriunde se găsește”, inclusiv la furnizori și tehnologii alternative. [...]

A20 Pro urcă ștacheta la performanța „de vârf” pe un singur nucleu, dar avantajul rămâne de scurtă durată. Potrivit Notebookcheck , noul chipset Apple A20 Pro a apărut într-o listare Geekbench 7 pe un dispozitiv care pare a fi un iPhone 18 Pro Max și a depășit, la scorul single-core, inclusiv M5 Max din actuala generație de MacBook Pro. Listarea este pentru un dispozitiv identificat ca „iPhone 19,3”, cu placă de bază „V64AP”. Deși testul descrie procesorul ca „Intel Pentium II/III”, publicația notează că restul identificatorilor hardware indică un iPhone cu A20 Pro, mai precis un iPhone 18 Pro Max. Ce arată scorurile și de ce contează În Geekbench 7, dispozitivul cu A20 Pro ar fi obținut: 4.042 puncte single-core 11.691 puncte multi-core Notebookcheck susține că scorul single-core ar fi cel mai mare înregistrat până acum în Geekbench 7, peste M5 Max din MacBook Pro de 16 inci, care ar avea 3.785 puncte la același test. În schimb, la multi-core, comparația se inversează: M5 Max (18 nuclee) depășește net A20 Pro (6 nuclee) . Context: un tipar la Apple, cu limitări în utilizarea reală Publicația plasează rezultatul în continuitatea generațiilor recente: la lansare, A19 Pro ar fi depășit M4 și ar fi fost aproape de M4 Max la single-core. Totuși, Notebookcheck avertizează că avantajul SoC-ului de smartphone (sistem pe cip) este în principal unul de „vârf” (burst) , adică pe intervale scurte, iar în sarcini susținute și pe partea de grafică (GPU) acesta este „dominat” de cipurile din laptopuri. În practică, asta înseamnă că un scor record pe single-core nu se traduce automat într-un avantaj constant în utilizare intensivă, pe durate lungi. [...]