Lipsa de aprovizionare cu cipuri de 2nm de la TSMC determină brandurile de smartphone-uri să prioritizeze modelele premium - Criza DRAM amplifică costurile și restricțiile de producție

Deficitul de cipuri pe 2 nm de la TSMC împinge producătorii să rezerve „vârful” doar pentru flagship-uri , pe fondul unei duble presiuni: capacitate limitată la cele mai avansate noduri de fabricație și costuri în creștere la memorie, potrivit Gizmochina . Consecința directă, dacă scenariul se confirmă, este o segmentare mai dură a ofertelor: modelele „Ultra”/„Pro Max” ar urma să primească cele mai performante configurații, în timp ce restul gamei va folosi variante „retrogradate” de siliciu. Informația este atribuită unui „tipster” chinez descris ca fiind de încredere, Digital Chat Station , care susține că mai multe branduri pregătesc SoC-uri (sisteme pe cip – procesorul principal al telefonului, cu componente integrate) complet echipate doar pentru vârfurile de gamă, invocând atât criza de cipuri, cât și scumpirea memoriei. Deși sursa nu numește explicit TSMC, articolul indică faptul că presiunea vine din zona capacităților de producție pe 2 nm. Capacitatea pe N2, „vândută” în avans până în 2026 TSMC ar fi ajuns la randamente (yields) favorabile pentru producția de masă pe 2 nm, însă nu suficient cât să acopere cererea combinată pentru cipuri de inteligență artificială și SoC-uri mobile. În paralel, „AI și mobile concurează pentru aceleași noduri avansate”, ceea ce accentuează blocajul de aprovizionare. Potrivit unor „rapoarte din industrie” citate în material, o mare parte din capacitatea N2 până în 2026 este, practic, deja contractată, cu alocări mari rezervate de Apple, Qualcomm, Nvidia și AMD. Apple ar fi raportat că a securizat „mai mult de jumătate” din capacitatea inițială N2. Efect în lanț: două versiuni de cipuri și presiune pe prețuri Cu alternative limitate, producătorii de smartphone-uri ar putea fi forțați să diferențieze mai agresiv portofoliile. Gizmochina notează că Samsung, „cea mai proeminentă alternativă” la TSMC, se confruntă cu dificultăți și mai mari în creșterea randamentelor la 2 nm pe arhitectura GAA (Gate-All-Around – un tip de tranzistor folosit la noduri avansate). În acest context, articolul indică o posibilă strategie de „dublu lansaj” la nivel de platforme: Qualcomm ar fi „zvonit” că pregătește Snapdragon 8 Elite Gen 6 și o variantă Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro; Apple ar urma să aplice o abordare similară cu A20 și A20 Pro; MediaTek ar fi, la rândul său, menționat cu Dimensity 9600 și Dimensity 9600 Pro, unde varianta mai accesibilă ar merge către telefoane mai puțin premium, iar „siliciul” mai scump către vârfurile de gamă. Pe partea de costuri, Gizmochina adaugă că „ne putem aștepta” la scumpiri ale smartphone-urilor, iar criza de DRAM (memorie RAM) este indicată drept unul dintre factorii principali. Materialul nu oferă însă estimări de preț sau un calendar ferm, iar o parte din informații rămân la nivel de raportări din industrie și zvonuri. [...]