Știri
Știri din categoria Tehnologie
Intel a început testarea producției de cipuri Apple pe procesul 18A-P, cu o țintă de livrări în masă în 2027, într-un aranjament care pare să răspundă mai ales presiunilor de diversificare și de „repatriere” a producției în SUA, fără să schimbe însă dependența Apple de TSMC, potrivit AppleInsider.
Informația pornește de la un „raport” atribuit analistului de lanț de aprovizionare și „leaker”-ului Ming-Chi Kuo, care susține că Intel a început testarea pentru fabricarea unor cipuri Apple pe procesul 18A-P. Publicația notează că acesta ar fi echivalentul procesului folosit de TSMC pentru cipuri Apple moderne, precum A18 Pro.
Potrivit lui Kuo, 2026 ar fi anul de „rampă” pentru testare, iar 2027 este ținta pentru producție și livrări la scară mare. Chiar și atunci, Intel nu ar funcționa la capacitate maximă: producția ar ajunge la 50%–60% în 2027, ar continua să crească în 2028 (când ar atinge vârful), iar în 2029 ar urma să încetinească.
AppleInsider leagă acest profil de producție de nevoia Apple de a menține în piață procesoare mai vechi pentru produse din gamele mai accesibile. În text sunt menționate:
Kuo mai afirmă că aproximativ 80% din comandă ar viza cipuri pentru iPhone.
Chiar dacă Intel intră în ecuație, impactul asupra structurii de aprovizionare rămâne limitat: TSMC este așteptată să furnizeze în continuare peste 90% din procesoarele Apple, iar acest lucru „nu se va schimba prea curând”, potrivit articolului.
Contextul invocat este unul geopolitic și de politică industrială. Publicația amintește presiunea de a diversifica față de TSMC, pe fondul concentrării producției acesteia în Taiwan (60% din producție, conform textului), și menționează discuții la nivel înalt între SUA și China privind modul în care SUA privesc Taiwanul.
În paralel, Apple ar fi sub presiune internă în SUA pentru a aduce mai multă producție și asamblare „acasă”. În acest cadru, o comandă către Intel — companie americană — ar putea funcționa ca un semnal politic, fără să afecteze semnificativ lanțul principal de aprovizionare.
AppleInsider mai susține că administrația Trump ar fi preluat o participație de 10% pentru a sprijini Intel și că ulterior ar fi existat demersuri pentru atragerea de investiții directe din partea companiilor americane, inclusiv Apple. Aceste elemente țin de contextul politic descris de publicație; articolul nu oferă detalii independente despre termeni contractuali sau volume ferme.
Pentru piață, semnalul principal este că, dacă testele din 2026 se confirmă, Intel ar putea deveni un furnizor secundar pentru o parte din cipurile Apple — în special generații mai vechi — începând cu 2027, în timp ce TSMC rămâne furnizorul dominant.
Recomandate
Intrarea în producție de masă la „clasa 2 nm” nu înseamnă același lucru pentru TSMC, Intel și Samsung , iar diferențele de execuție (randament, ritm și segmentare) pot cântări mai mult decât promisiunile de „1,4 nm”, potrivit unei analize din Tom's Hardware . Toate cele trei mari turnătorii (fabrici care produc cipuri la comandă) au început producția de cipuri pe tehnologii din „clasa 2 nm”, însă în momente și condiții diferite: Samsung ar fi pornit în jurul mijlocului lui 2025 pe SF2 (deși există discuții că ar fi o redenumire a SF3P), Intel a urmat cu 18A în noiembrie pe linii de dezvoltare din Oregon (nu pe liniile de producție din Arizona), iar TSMC a inițiat producția de volum pe N2 în decembrie, în două fabrici din Taiwan. TSMC: disciplină de execuție și „noduri” pe segmente, cu și fără alimentare pe spate TSMC își împarte foaia de parcurs între tehnologii orientate spre calcul de înaltă performanță (HPC) cu rețea de alimentare pe spate (BSPDN – mutarea conexiunilor de alimentare în spatele plachetei pentru eficiență și densitate mai bune) și noduri optimizate pentru cost/densitate fără această caracteristică. Analiza notează că TSMC a început producția de masă pe N2 (primul său nod cu tranzistori GAA „nanosheet”) simultan în două fabrici, o mișcare rară în industrie, pusă în contextul cererii generate de segmentul AI. În continuare, compania ar urma să avanseze cu N2P (variantă orientată spre performanță, cu alimentare tradițională „front-side”) și A16 (care adaugă BSPDN), ceea ce întărește strategia de a oferi opțiuni diferite în funcție de aplicație și buget. Un punct important pentru piață: TSMC pornește de la premisa că BSPDN poate fi prea scump pentru cipurile de consum (inclusiv smartphone), dar valoros pentru procesoare de centre de date. În acest model, un nod precum A14 ar apărea ca variantă pentru smartphone în 2028 și ar reveni ulterior într-o versiune orientată spre centre de date odată cu adăugarea BSPDN în 2029. Intel: cea mai agresivă foaie de parcurs, dar cu risc de execuție și randamente Intel este prezentată drept compania cu cel mai ambițios traseu tehnologic, combinând tranzistori gate-all-around (GAA) de tip RibbonFET cu PowerVia (implementarea Intel pentru BSPDN) și vizând introducerea litografiei High-NA EUV în 2027–2028, înaintea rivalilor. High-NA EUV este o generație de echipamente de litografie cu apertură numerică mai mare, menită să imprime detalii mai fine, dar cu complexitate și costuri ridicate. În același timp, analiza subliniază volatilitatea: anularea bruscă a nodului 20A la final de 2024 este un semnal de risc de execuție. Intel mizează pe 18A ca tehnologie-cheie pentru a readuce producția procesoarelor sale de consum în fabricile proprii, cu promisiunea unor marje mai bune, însă volumele actuale nu sunt semnificative, iar compania lucrează la îmbunătățirea randamentelor (procentul de cipuri „bune” pe plachetă). Pentru următorii ani, Intel pregătește rafinări precum 18A-P (performanță și eficiență îmbunătățite) și 18A-PT (suport pentru TSV – „through-silicon vias”, conexiuni verticale prin siliciu, utile în integrarea 3D). Mai departe, 14A și 14A-E sunt țintite pentru „pregătire de producție” în 2027–2028, cu RibbonFET de generația a doua și PowerDirect (o evoluție a alimentării pe spate), plus „Turbo Cells” pentru accelerarea căilor critice de date. Analiza menționează și interesul clienților externi pentru 14A, inclusiv faptul că proiectul Terafab asociat lui Elon Musk ar urma să folosească 14A ca licențiat, nu ca client. Samsung: „randamentul înaintea nodului”, cu ambiții la 1,4 nm Samsung a fost prima care a adoptat tranzistori GAA (SF3E, în 2022), dar randamentele „scăzute și imprevizibile” au limitat utilizarea la aplicații de nișă, precum ASIC-uri pentru minat criptomonede, iar cele mai performante cipuri ale companiei ar fi produse încă pe noduri FinFET (SF4P și SF4X), ceea ce o lasă în urma rivalilor la vârf. În prezent, prioritatea declarată este reducerea densității defectelor și creșterea randamentelor. Deși a început producția de SoC-uri mobile pe SF2 (numit „prima generație 2 nm GAA”), obiectivele pentru anul în curs includ accelerarea „a doua generație 2 nm” (SF2P) și pregătirea unui proces pe 4 nm optimizat pentru performanță și consum, semn că SF2 ar putea avea o adopție limitată pe termen scurt. Pe foaia de parcurs apar și variante precum: SF2X (orientat spre HPC) în 2026; SF2A (auto) și SF2Z (SF2X cu BSPDN) în 2027. Următorul „nod major” este SF1.4 , o tehnologie „clasa 1,4 nm” optimizată pentru consum și smartphone, fără alimentare pe spate, cu așteptări de producție de masă în 2027. Analiza ridică însă o întrebare operațională cu impact direct în randamente: dacă Samsung va începe să folosească „pelicule” (pellicles) la litografia EUV începând cu SF1.4 sau mai târziu. Lipsa acestora crește riscul defectelor care pot compromite randamentul, mai ales pe noduri tot mai subțiri. De ce contează: „2 nm” e deja aici, dar avantajul competitiv se mută la livrare și randament Concluzia implicită a analizei este că, deși toate cele trei companii au intrat în „clasa 2 nm”, diferențele de strategie și execuție sunt decisive: TSMC pariază pe ritm anual și segmentare (cu/fără BSPDN), ceea ce îi consolidează profilul de furnizor „previzibil” pentru clienți mari. Intel împinge cel mai agresiv tehnologia (GAA + BSPDN și High-NA EUV), dar își asumă un risc mai mare de implementare; în plus, compania arată că randamentele „de clasă mondială” ar veni abia în 2027, ceea ce poate reduce atractivitatea pentru clienți foarte exigenți. Samsung are cea mai mare presiune pe randamente la GAA și pare să prioritizeze stabilizarea producției înaintea salturilor tehnologice, chiar dacă promite 1,4 nm în 2027. Pentru clienți (de la smartphone la centre de date), miza imediată nu este doar „cât de mic e nodul”, ci cât de repede poate fiecare turnătorie să livreze volume mari, cu randamente stabile și costuri controlabile. [...]
Apple pregătește un iPhone aniversar cu ecran curbat pe toate cele patru laturi, dar va introduce tehnologia OLED în două etape , acceptând inițial un compromis de calitate a imaginii în 2027 și urmând să-l elimine abia în 2028, potrivit CNMO . Miza este una operațională: trecerea la un design „fără margini” depinde de maturizarea materialelor și de capacitatea furnizorilor de a produce în volum fără pierderi de luminozitate și distorsiuni la margini. Două generații de OLED pentru același concept de „fără ramă” Conform informațiilor citate de publicație din presa sud-coreeană, Apple lucrează la a doua generație de afișaj „cu patru margini curbate” (ecran care se curbează pe toate laturile), pentru un iPhone de 20 de ani, așteptat în 2027. Ar fi cea mai mare schimbare de design de la iPhone X încoace, prin efectul vizual de ecran fără ramă. Planul ar fi împărțit astfel: 2027 : o versiune OLED care folosește un aliaj magneziu-argint ca strat de catod; soluția ar putea produce distorsiuni de imagine și pierderi de luminozitate în zonele curbate, compromis pe care Apple ar fi dispusă să-l accepte pentru modelul aniversar. 2028 : o versiune mai avansată, care ar urma să rezolve problemele prin trecerea la electrozi transparenți de generație nouă , cu oxid de indiu-zinc (IZO) ca material pentru catod. De ce contează: producția în serie și controlul defectelor la ecrane curbate Trecerea la IZO este prezentată ca soluție pentru limitările primei etape. Materialul are transparență mai ridicată, ceea ce ar putea reduce: distorsiunile la margini, neuniformitatea luminozității, încălzirea în zona curbată, și ar permite, totodată, rame mai înguste . Cu alte cuvinte, nu este doar o schimbare de design, ci o problemă de randament în fabricație (cât de multe panouri ies conforme) și de calitate constantă la un format de ecran mai greu de produs. Furnizorii, puși să se pregătească: Samsung Display și LG Display CNMO notează că Samsung Display și LG Display ar fi fost informate să se pregătească pentru producție în două etape. În acest context: LG Display a anunțat recent o investiție de 1,106 trilioane woni în infrastructură OLED, iar industria leagă mișcarea de dezvoltarea și producția în masă a noii tehnologii. Samsung evaluează dacă liniile OLED existente pot îndeplini cerințele hardware, dar ia în calcul și o linie dedicată . Context: ce au mai spus Bloomberg și The Information În sprijinul direcției, materialul amintește că Bloomberg a relatat în mai 2025 că Apple ar pregăti pentru iPhone-ul aniversar un model „aproape complet din sticlă”, cu ecran curbat și fără decupaje. Separat, The Information a scris anul trecut, citând mai multe surse, că cel puțin un iPhone lansat în 2027 ar urma să aibă un afișaj cu adevărat fără margini. Dacă acest calendar se confirmă, 2027 ar putea aduce un salt de design cu compromisuri acceptate la început, iar 2028 ar deveni anul în care Apple încearcă să stabilizeze tehnologia pentru calitate și producție la scară. [...]
Apple își validează direcția de interfață „Liquid Glass” printr-un premiu major de design, în ciuda criticilor de lizibilitate , după ce redesignul a primit un „Gold Cube” la premiile Art Directors Club (ADC) din New York, potrivit AppleInsider . Distincția vine înainte de WWDC 2026 , unde compania ar urma să prezinte o versiune îmbunătățită. Liquid Glass a stârnit opoziție vocală din cauza problemelor de lizibilitate pe Mac, iPhone și iPad, în special din cauza efectelor de transparență care pot face unele elemente mai greu de citit. Totuși, premiul sugerează că Apple mizează în continuare pe această direcție și încearcă să o consolideze ca limbaj vizual unitar pentru toate platformele sale. Ce a premiat ADC și ce spune Apple că urmărește „Gold Cube” este a doua cea mai înaltă distincție acordată de ADC. Juriul (13 membri) nu își comentase încă public decizia, iar explicații ar putea apărea la ceremonia oficială din 15 mai 2026. În materialul de înscriere la concurs, echipa internă de design a Apple a descris iOS 26 ca o regândire „holistică” a felului în care software-ul „poate arăta, se poate simți și poate funcționa”, cu accent pe „simplitate, claritate și eficiență”. Apple a mai susținut că tipografia, iconografia, materialele și culorile sunt gândite pentru coerență, iar efectul de paralaxă (mișcare aparentă a elementelor, generată de senzorii dispozitivului) ar adăuga o dimensiune „fizică” experienței. Șase „Gold Cube” pentru Apple în 2026 Pe lângă premiul pentru Liquid Glass, Apple a mai obținut în total șase „Gold Cube” la ediția 2026, inclusiv pentru proiecte de rebranding și campanii video: iOS 26 Liquid Glass – Interactive / UX / UI Apple TV rebranding – Cinematography Apple TV rebranding – Animated Logo „Someday” ad – Direction „I’m Not Remarkable” – Music and Use of Sound „I’m Not Remarkable” – Online Video În înscrierea pentru „I’m Not Remarkable”, Apple a precizat că a urmărit să arate că elevii cu dizabilități sunt „la fel ca orice alt elev” și să evidențieze angajamentul companiei pentru funcțiile de accesibilitate. Ce urmează: ajustări, nu renunțare Apple a prezentat Liquid Glass la WWDC 2025 ca un redesign care unifică platformele, iar versiunea arătată atunci ar fi fost „vizibil atenuată” înainte de lansarea publică din septembrie 2025, tocmai ca răspuns la criticile legate de transparență și lizibilitate. Potrivit celor mai recente informații citate de publicație, Apple ar planifica doar modificări minore pentru viitoarele iOS 27, iPadOS 27 și macOS 27, în linie cu actualizările iterative anuale. În paralel, compania încurajează dezvoltatorii să adopte noul stil, deși, operațional, chiar Apple ar fi implementat lent schimbarea în propriile aplicații — exemplul dat este că aplicația WWDC primește abia acum o pictogramă Liquid Glass. [...]
TSMC ridică ținta pentru piața globală a semiconductorilor la peste 1.500 mld. dolari până în 2030 , o revizuire în sus față de estimarea anterioară de 1.000 mld. dolari, pe fondul cererii accelerate de inteligența artificială și supercomputere, potrivit Agerpres . Pentru industrie, mesajul cheie este că investițiile în capacități de producție rămân sub presiune, iar competiția pentru „fabrici” (unități de producție) se intensifică. Ce împinge piața spre 1.500 mld. dolari TSMC estimează că inteligența artificială și utilizarea supercomputerelor ar urma să reprezinte 55% dintr-o piață de 1.500 miliarde dolari (aprox. 6.900 miliarde lei) în 2030. În structură, smartphone-urile ar urma să aibă o pondere de 20%, iar aplicațiile din industria auto 10%, conform companiei. Implicații operaționale: extindere de capacități în mai multe regiuni Cel mai mare producător mondial de semiconductori, care are printre clienți Apple și Nvidia, spune că va construi anul acesta noi unități de producție pentru a face față cererii. În paralel, compania va extinde sau moderniza facilitățile din SUA, Japonia și Germania. Informațiile provin dintr-un raport prezentat înaintea unui simpozion organizat joi, materialul fiind transmis de Reuters, conform Agerpres. [...]
Telefonul Trump T1 intră în livrare în această săptămână , un pas operațional care mută proiectul din zona promisiunilor în execuție și deschide etapa critică a onorării comenzilor, potrivit Android Headlines . Informația este atribuită CEO-ului, care susține că livrările vor începe „chiar săptămâna aceasta”. Din perspectiva pieței, momentul contează pentru că livrarea efectivă este pragul care validează lanțul de aprovizionare și capacitatea de producție și distribuție — nu doar intenția de a lansa un produs. De ce contează: trecerea de la anunț la execuție Pentru orice brand nou de hardware, începutul livrărilor este testul principal: apar primele confirmări din partea clienților, se văd timpii reali de expediere și se conturează nivelul de suport post-vânzare (retururi, garanții, reparații). În cazul Trump T1, mesajul CEO-ului indică faptul că proiectul ar fi depășit faza de precomenzi și pregătire și ar fi ajuns la livrări. Ce rămâne neclar Materialul nu oferă, în fragmentul disponibil, detalii verificabile despre volumele care vor fi livrate, piețele vizate sau calendarul complet al expedițiilor. În lipsa acestor informații, amploarea livrărilor și impactul comercial rămân deocamdată dificil de evaluat. [...]
Apple a crescut vânzările de iPhone în SUA cu 1,3% în T1 2026, deși piața totală a scăzut , iar dominația sa la Verizon, AT&T și T‑Mobile a urcat la 75% din vânzările de smartphone-uri prin cei trei mari operatori, potrivit IT之家 , care citează un raport CounterPoint Research . Într-un trimestru în care piața americană de smartphone-uri a consemnat un declin anual de 5,7%, CounterPoint pune reculul pe seama prăbușirii vânzărilor de dispozitive Android, în scădere cu 14,4% față de aceeași perioadă a anului trecut. Pe acest fundal, iPhone a fost excepția, cu o creștere de 1,3% an la an. Ce înseamnă pentru distribuția prin operatori Pe baza datelor de vânzări ale Verizon, AT&T și T‑Mobile, CounterPoint estimează că iPhone a ajuns la o cotă de 75% în T1 2026, cu 3 puncte procentuale peste nivelul din T1 2025. Practic, Apple își consolidează poziția exact în canalul care rămâne critic pentru volume în SUA: vânzarea prin operatori, unde subvențiile, ratele și pachetele influențează puternic alegerea consumatorilor. Factorul preț: „ancora” pe care Apple a reușit să o păstreze CounterPoint indică drept element de diferențiere strategia de preț pentru iPhone 17e: Apple ar fi menținut prețul neschimbat, dar ar fi crescut capacitatea de stocare. În comparație, producătorii Android, descriși ca având marje hardware reduse, ar fi fost împinși către scumpiri, ceea ce a mutat „ancora” de preț în favoarea Apple (adică reperul de preț care influențează percepția consumatorilor asupra ofertelor concurente). Context: mesajul managementului Apple despre cerere În același material este citată și o declarație a CEO-ului Apple, Tim Cook , din conferința cu analiștii din 30 aprilie, potrivit căreia seria iPhone 17 ar fi cea mai populară linie de produse din istoria companiei, cu o cerere „explozivă”. „Seria iPhone 17 este cea mai populară linie de produse din istoria Apple, iar cererea a explodat.” [...]
