Știri
Știri din categoria Tehnologie
ASML anunță că noile echipamente High-NA EUV sunt pregătite pentru producția de masă a cipurilor, marcând un pas decisiv pentru industria semiconductorilor și pentru dezvoltarea accelerată a aplicațiilor de inteligență artificială. Informația a fost confirmată de directorul tehnologic al companiei, Marco Pieters, potrivit Reuters, preluat de MarketScreener.
Anunțul a fost făcut la San Jose, California, pe 26 februarie 2026 (27 februarie, ora României), iar datele tehnice urmează să fie prezentate în cadrul unei conferințe de specialitate. ASML, companie olandeză, este singurul producător din lume de echipamente comerciale de litografie cu ultraviolete extreme (EUV), esențiale pentru fabricarea celor mai avansate cipuri.
Noua generație, denumită High-NA EUV, vine în contextul în care actualele sisteme EUV se apropie de limitele tehnice în producția de cipuri complexe pentru inteligență artificială. Potrivit datelor companiei, noile utilaje:
Costul unui astfel de echipament este estimat la aproximativ 400 de milioane de dolari, dublu față de generația anterioară. Printre potențialii beneficiari se numără Taiwan Semiconductor Manufacturing Company și Intel, care ar putea produce cipuri mai puternice și mai eficiente energetic, esențiale pentru sisteme de tipul celor utilizate de OpenAI.
Deși tehnologia este considerată pregătită pentru producția la volum mare, integrarea completă în fabrici va mai dura doi până la trei ani, perioadă necesară pentru testare și calibrare industrială. Potrivit lui Pieters, numărul ridicat de cicluri de testare și volumul deja procesat indică faptul că echipamentele au depășit faza experimentală și pot susține tranziția către noua generație de cipuri pentru inteligență artificială.
Prin această etapă, ASML consolidează un moment-cheie pentru lanțul global de producție a semiconductorilor, într-un context de cerere în creștere pentru tehnologii avansate și aplicații bazate pe inteligență artificială.
Recomandate
TSMC își împinge spre 2030 planurile pentru ambalarea avansată CoPoS, dar accelerează puternic SoIC din 2027 pentru a acoperi cererea mare a NVIDIA , potrivit iThome , care citează un material al publicației taiwaneze „Electronic Times”. Mutarea contează operațional pentru lanțul de aprovizionare din zona cipurilor pentru inteligență artificială: în timp ce CoPoS (o direcție de ambalare avansată care ar putea crește eficiența și reduce costurile) pare să fie amânată semnificativ, TSMC își concentrează investițiile pe SoIC, o tehnologie deja utilizabilă mai devreme pentru a livra volume. CoPoS: producție în masă abia spre finalul lui 2030 Conform informațiilor citate, CoPoS ar urma să ajungă cel mai devreme la producție în masă spre finalul lui 2030, „vizibil mai târziu” decât se estima în mod obișnuit. CoPoS înlocuiește waferul (placheta de siliciu) folosit în CoWoS cu un panou (panel), ceea ce ar permite o suprafață de ambalare mai mare, eficiență mai bună și costuri mai mici. În același timp, sunt menționate probleme tehnice care trebuie rezolvate, precum uniformitatea și deformarea (warpage). Publicația redă și o cronologie a etapelor CoPoS la TSMC: 2026 T3: start cercetare și dezvoltare 2027 T3: comenzi de echipamente pentru linia pilot 2028 T2: introducerea echipamentelor pe linia pilot 2029 T3: comenzi de echipamente pentru producția în masă 2030 T1: introducerea echipamentelor pe linia de producție în masă 2030 T4: finalizarea primelor produse de serie SoIC: creștere de cinci ori a capacității lunare, din 2027 În paralel, TSMC ar urma să majoreze semnificativ capacitatea pentru ambalarea avansată SoIC în 2027, de la o medie de 10.000 de plachete pe lună la 50.000 de plachete pe lună, pentru a răspunde cererii mari din partea NVIDIA, potrivit aceleiași relatări. Din această capacitate, circa 10% ar urma să fie alocată pentru „optică co-ambalată” (co-packaged optics, CPO), adică integrarea componentelor optice împreună cu cele electronice în același ansamblu, o direcție urmărită pentru interconectări mai rapide și mai eficiente energetic în centrele de date. Ce semnal transmite piaței Din informațiile prezentate, TSMC pare să prioritizeze o creștere rapidă a volumelor prin SoIC, în timp ce CoPoS rămâne un pariu pe termen mai lung, condiționat de rezolvarea unor dificultăți de fabricație. Materialul nu oferă detalii despre impact financiar sau despre contracte, iar calendarul rămâne, deocamdată, la nivel de estimări din surse de presă. [...]
Huawei încearcă să impună un nou format de pliabil, mai lat, înaintea rivalilor , iar imaginile „hands-on” apărute cu câteva ore înainte de lansarea oficială din 20 aprilie indică o schimbare de direcție care poate influența planurile Apple și Samsung pe segmentul premium, potrivit Notebookcheck . Fotografiile din utilizare reală ale Huawei Pura X Max confirmă ceea ce randările oficiale sugerau deja: un pliabil „wide foldable” (pliabil lat), cu un raport de aspect 16:10 și un design cu finisaj texturat, poziționat ca o punte mai credibilă între telefon și tabletă. Publicația notează că acest format ar permite Huawei să ajungă prima pe piață cu această abordare, înaintea unor modele similare vehiculate pentru Samsung (Galaxy Z Fold8 Wide) și Apple (iPhone Ultra/Fold). De ce contează: avantaj de „prim venit” pe un segment scump, dar cu limitări comerciale Miza nu este doar de imagine. Dacă formatul „pliabil lat” prinde tracțiune, compania care îl aduce prima în piață poate seta așteptările de design și utilizare într-o categorie unde diferențierea se face greu, iar prețurile sunt, de regulă, ridicate. Notebookcheck subliniază însă că avantajul de hardware vine cu un handicap major: Pura X Max va rula HarmonyOS și va fi lansat fără Google Play Services, în contextul restricțiilor SUA asupra Huawei. Asta limitează atractivitatea în afara Chinei, mai ales pentru utilizatorii dependenți de ecosistemul Google. Ce se știe despre lansare și disponibilitate Lansarea oficială este programată pentru 20 aprilie, iar disponibilitatea globală „rămâne neconfirmată”, conform aceleiași surse. Pentru început, distribuția ar urma să fie exclusiv în China, urmând ca detalii suplimentare pentru alte piețe să apară după debut. [...]
MediaTek și OnePlus mizează pe optimizări la nivel de cip pentru a livra 165 fps stabil în jocuri , într-un parteneriat care mută competiția din zona „specificațiilor” în cea a integrării hardware–software, potrivit CNMO . Cele două companii au anunțat o colaborare strategică și lansarea inițiativei „满帧枪神专项” („proiectul special pentru shooter-e la rată completă de cadre”), cu obiectivul de a seta un reper pentru experiența „full frame” în jocurile de tip shooter. Prima implementare a rezultatelor acestei colaborări ar urma să fie OnePlus Ace 6 „Ultimate Edition ” (至尊版), programat să fie prezentat pe 28 aprilie, la ora 19:00 (ora locală menționată în sursă). Ce se schimbă operațional: integrare „de jos în sus” între cip și software Miza centrală a parteneriatului este „reglajul” comun la nivel de bază al platformei, descris ca o integrare completă între cipurile flagship Dimensity (天玑) și „Windchaser Game Kernel” (风驰游戏内核) al OnePlus, un nucleu software de optimizare pentru jocuri. Conform sursei, Ace 6 至尊版 va veni din fabrică cu o versiune avansată a acestui nucleu, care ar putea interveni la nivelul setului de instrucțiuni al cipului pentru a echilibra dinamic resursele oferite de hardware cu încărcarea reală din joc. Efectele urmărite sunt în trei zone: controlul consumului de energie, managementul temperaturii, calitatea imaginii. CNMO mai notează că OnePlus și MediaTek au lucrat în special la o reconstrucție a mecanismului de programare (scheduling) a GPU-ului pentru Dimensity 9500 , cu rezultate de test care ar depăși, potrivit afirmațiilor din material, multe dispozitive dedicate de e-sports. Ținte de performanță: 165 fps „cap-coadă” și stabilitate în scene critice Inițiativa „满帧枪神专项” fixează pentru OnePlus Ace 6 至尊版 trei obiective concrete de performanță în jocuri: 165 fps stabil : rulare la 165 cadre pe secundă în shooter-e „mainstream” de la baterie plină până la oprirea telefonului, fără scăderi de cadre și fără reducerea frecvențelor (throttling). performanță ridicată la „1% low” : menținerea stabilă a celor mai slabe 1% valori de framerate în momente precum lupte de echipă și schimburi de foc, pentru a evita sacadările în situații critice. fără compromis pe calitatea imaginii : modul de 165 fps ar urma să nu reducă setările grafice și, în plus, să permită deblocarea unor trepte mai înalte de calitate. Ecosistem de accesorii: un controller dedicat lansat în paralel Telefonul ar urma să fie lansat împreună cu un „gamepad” OnePlus pentru shooter-e, descris ca posibil primul controller din industrie de tip „touch + apăsare” („触按融合”), gândit să nu schimbe obiceiul de control pe ecran, dar să adauge butoane fizice (umăr și spate) pentru comenzi suplimentare. În combinație cu telefonul, ansamblul este prezentat ca o transformare într-o formă de „consolă portabilă” pentru shooter-e, iar separat controllerul ar permite revenirea la utilizarea obișnuită a telefonului. De ce contează Pentru piața de telefoane orientate spre gaming, mesajul este că diferențierea se mută către optimizări profunde între cip și software , nu doar către creșteri de frecvență sau memorie. Dacă țintele de 165 fps stabil „de la 100% la 0% baterie” se confirmă în utilizare reală, parteneriatul poate ridica așteptările utilizatorilor privind stabilitatea performanței, temperatura și autonomia în sesiuni lungi de joc. [...]
REDMI K90 Max mizează pe răcire activă cu aer pentru gaming , o soluție pe care Xiaomi o introduce pentru prima dată pe un telefon, într-un pariu direct pe performanță susținută în utilizare intensă, potrivit CNMO . Fondatorul Xiaomi, Lei Jun , a scris pe 21 aprilie că modelul K90 Max va fi lansat în această seară și l-a descris drept „vârf de gamă de performanță pentru jocuri”, fiind și primul „Max” din seria REDMI K. Miza operațională este controlul temperaturilor în sesiuni lungi de gaming, unde limitarea termică (scăderea performanței pentru a evita supraîncălzirea) poate afecta fluiditatea. Conform informațiilor publicate, K90 Max folosește un ventilator de 18,1 mm, cu admisie verticală și palete înclinate pentru „supraalimentare”, cu un debit de aer de 0,42 picioare cubice pe minut (aprox. 0,012 metri cubi/minut). Ce arată testele invocate de producător CNMO notează că, într-un test de tip „live” de 4 ore cu încărcare mare (gaming), K90 Max ar fi avut o disipare termică „excelentă”. Într-un joc MOBA rulat la 144 fps și setări grafice „extreme”, temperatura maximă nu ar fi depășit 37°C, sub două modele concurente menționate ca „A” și „B”, care ar fi ajuns la 42,8°C, respectiv 39°C. Configurație orientată spre performanță susținută Pe lângă răcirea activă, telefonul este prezentat cu o platformă hardware și funcții dedicate jocurilor: chipset MediaTek Dimensity 9500 (menționat ca „flagship”); cip grafic dedicat D2; suport pentru „inserare de cadre” (interpolare) la 165 fps în jocuri, descrisă ca rară. La capitolul autonomie, sursa menționează o baterie de 8.550 mAh și încărcare rapidă la 100 W („Xiaomi Pengpai”), plus încărcare inversă pe fir de 22,5 W pentru alimentarea altor dispozitive. Deocamdată, materialul nu include detalii despre preț sau disponibilitate pe piețe din afara Chinei; acestea ar urma să fie clarificate odată cu lansarea din această seară. [...]
Xiaomi își extinde oferta de tablete pentru educație prin REDMI Pad 2 Pro „Le Xue ” (ediție pentru învățare), un pachet care combină hardware-ul cu servicii și funcții software dedicate, inclusiv un abonament pe termen lung la platforma proprie de conținut educațional, potrivit IT之家 . Tableta va fi prezentată în această seară, la ora 19:00 (ora Chinei), în cadrul evenimentului de lansare REDMI K90 Max. Din informațiile publicate, dispozitivul este poziționat explicit ca „tabletă pentru studiu”, cu un ecran de 12,1 inci cu protecție pentru ochi și o baterie de 12.000 mAh. Pachetul educațional: servicii și funcții AI incluse Elementul central al ediției „Le Xue” este integrarea cu „ Centrul Educațional Xiaomi ”, care primește funcții noi bazate pe inteligență artificială (AI), adică algoritmi care automatizează sarcini precum explicarea problemelor sau evaluarea temelor. Concret, sunt menționate: „profesor AI” pentru explicarea exercițiilor; corectare AI a temelor; un „pachet de învățare” care include trei ani de abonament la Centrul Educațional Xiaomi. Pe lângă servicii, pachetul include și accesorii, între care un stylus „REDMI” (creion tactil) și o husă de protecție. Ce urmează la evenimentul REDMI În același eveniment sunt așteptate și alte produse: primul telefon Xiaomi cu ventilator integrat, REDMI K Pad 2 și căștile REDMI Buds 8. Publicația nu oferă, în materialul citat, detalii despre preț, disponibilitate pe piețe sau specificații complete pentru REDMI Pad 2 Pro „Le Xue”. [...]
Xiaomi a pus deja la vânzare în China Redmi Buds 8 la 229 yuani (aprox. 150 lei), mizând pe anulare de zgomot „de până la 50 dB” într-o zonă de preț accesibilă , potrivit Gizmochina . Căștile au apărut pe site-ul companiei înaintea unui eveniment mai amplu de lansare și sunt poziționate ca alternativă mai ieftină la Redmi Buds 8 Pro , model prezentat în ianuarie. Ce primești la acest preț: ANC agresiv și codec LHDC Redmi Buds 8 vin cu un difuzor dinamic de 11 mm și suport pentru LHDC, un codec audio care urmărește calitate mai bună a sunetului prin Bluetooth atunci când este folosit cu dispozitive compatibile. Pe partea de anulare activă a zgomotului (ANC), Xiaomi indică: o reducere medie a zgomotului de 24,9 dB; vârfuri de până la 50 dB; acoperire de frecvență până la 4 kHz; trei niveluri de ANC adaptiv și un mod automat care ajustează în funcție de mediu. Autonomie și conectivitate: până la 44 de ore cu carcasa Compania susține o autonomie de până la 11 ore fără ANC și aproximativ 6,5 ore cu ANC activ. Cu carcasa de încărcare, autonomia totală urcă la 44 de ore (sau 28 de ore cu ANC pornit). Carcasa se încarcă prin USB-C și include o baterie de 475 mAh. Conectivitatea este asigurată de Bluetooth 5.4, cu suport pentru SBC, AAC și LHDC, iar raza tipică menționată este de până la 10 metri în spațiu deschis. Detalii de utilizare: apeluri, rezistență și integrare în ecosistem Pentru apeluri, Redmi Buds 8 folosesc un sistem cu trei microfoane și un algoritm AI de reducere a zgomotului dezvoltat intern de Xiaomi. Mai includ egalizator (EQ) pe cinci niveluri și profiluri audio personalizate. Căștile au certificare IP54 (rezistență la praf și stropi), însă carcasa nu este protejată. Xiaomi menționează și funcția Smart Connect pentru comutare între dispozitive, streaming audio și redarea notificărilor pe dispozitive compatibile. Redmi Buds 8 sunt disponibile în trei culori: Lime White, Cyan și Dusk Black, cu design in-ear; fiecare cască cântărește aproximativ 5 grame. În material nu sunt oferite detalii despre disponibilitatea în afara Chinei sau despre un calendar de lansare globală. [...]
