Știri
Apple își pregătește propriul cip pentru servere AI, o mișcare care ar putea reduce dependența de NVIDIA , potrivit Gizmochina . Proiectul, cu numele intern „Baltra”, ar urma să fie folosit în infrastructura de cloud a companiei pentru procesare de date și sarcini AI „din spate” (backend), semnalând o extindere dincolo de hardware-ul de consum către calcul AI la scară mare. Cipul ar urma să fie fabricat de TSMC pe procesul său de 3 nanometri, generația a doua (N3E), care vizează performanță și eficiență mai bune față de nodurile anterioare. În paralel, Apple ar investi în tehnologia avansată de ambalare SoIC (System on Integrated Chips) a TSMC, care permite „stivuirea” verticală a mai multor componente pentru viteză mai mare și consum mai mic. Ce știe piața despre „Baltra” și cum ar fi construit Informațiile din articol indică faptul că Baltra ar putea folosi o arhitectură „chiplet” (mai multe cipuri specializate într-un singur pachet), abordare care ajută la scalare și la optimizarea sarcinilor AI. Publicația mai notează că Apple ar lucra și cu parteneri pentru tehnologii de interconectare, în timp ce încearcă treptat să aducă mai multe capabilități de proiectare „în casă”. De ce contează: controlul „stivei” AI și capacitatea la TSMC Dincolo de detaliile tehnice, miza este una operațională: Apple ar urmări să controleze cât mai mult din „stiva” AI – de la siliciu și ambalare până la infrastructura de cloud – și să reducă dependența de furnizori externi de cipuri, inclusiv NVIDIA, în zona de accelerare AI. În acest context, Gizmochina scrie că Apple ar fi rezervat capacitate de producție semnificativă la TSMC pentru anii următori, iar o parte importantă ar urma să fie alocată cipurilor de server AI precum Baltra, ceea ce ar indica o investiție pe termen lung. Articolul nu oferă însă un calendar de lansare sau volume de producție, astfel că amploarea exactă a proiectului rămâne, deocamdată, neclară. [...]
