GOOGL$326.56-6.19%INTC$91.68-13.32%NVDA$196.52-7.84%TSM$399.27-5.72%

Google își diversifică producția de cipuri pentru AI, reducând dependența de TSMC, printr-o comandă fermă către Intel pentru fabricarea a peste trei milioane de unități în 2028, potrivit The Next Web. Mișcarea vine pe fondul presiunii tot mai mari asupra capacităților TSMC, în special în zona de „advanced packaging” (împachetare avansată, adică integrarea cipului cu memoria), un blocaj care începe să schimbe strategiile de aprovizionare ale marilor cumpărători din AI.

Informația, atribuită de publicație unui material The Information, indică faptul că Google a plasat comanda către Intel pentru producția de „tensor processing units” (TPU – acceleratoare dezvoltate intern pentru sarcini de inteligență artificială). În paralel, Nvidia testează tehnologiile Intel, inclusiv împachetarea avansată și procesul 18A, fără să fi luat încă o decizie de producție. Pe fondul știrii, acțiunile Intel au urcat cu aproximativ 12%.

De ce contează: blocajele de capacitate la TSMC împing clienții spre „plan B”

Miza nu este o schimbare de lider în industrie, ci reducerea riscului operațional într-un lanț de aprovizionare concentrat într-o singură țară și, practic, într-un singur furnizor pentru cele mai avansate cipuri AI. TSMC „se chinuie” să țină pasul cu cererea, iar presiunea este descrisă ca fiind cea mai severă în liniile de împachetare avansată, unde cipurile și memoria sunt „cusute” împreună pentru performanță.

Pentru companiile care proiectează cipuri de top, această dependență devine o vulnerabilitate strategică, iar diversificarea furnizorilor începe să arate mai puțin ca o opțiune și mai mult ca o necesitate.

Două strategii diferite: comandă fermă la Google, teste timpurii la Nvidia

Publicația separă explicit cele două abordări:

• Google: comandă fermă către Intel pentru peste trei milioane de TPU în 2028, după luni de testare a tehnologiilor de împachetare ale Intel. În context, este menționată și o estimare Morgan Stanley privind un „build-out” de peste șase milioane de TPU în 2027 și 2028 (estimare a băncii, nu cifră raportată de companie).
• Nvidia: nu a făcut un angajament, dar rulează teste timpurii, inclusiv „multiproject wafer runs” pe 18A, și verifică dacă Intel poate construi un procesor care combină patru cipuri grafice într-unul singur, design asociat arhitecturii Feynman, așteptată în 2028.

Ce câștigă Intel și unde rămân semnele de întrebare

Pentru Intel, interesul – chiar și prudent – este prezentat ca un prag important, în condițiile în care compania încearcă de ani să transforme divizia de producție pentru terți (foundry, adică fabricare la comandă) într-un rival credibil pentru TSMC, cu rezultate limitate și pierderi mari. Publicația amintește că Intel a încercat să atragă Apple ca client și că atât guvernul SUA, cât și Nvidia au luat participații în companie.

Totuși, „fereastra” pe termen scurt pare să fie mai degrabă în împachetare decât în fabricația de vârf, unde Intel încă rămâne în urmă. Un punct critic rămâne dacă 18A poate egala TSMC la „yield” (randament – proporția de cipuri funcționale rezultate din producție), o problemă care a mai afectat Intel în trecut. În același timp, este menționat că SK Hynix ar testa compatibilitatea memoriei sale HBM (high-bandwidth memory) cu împachetarea Intel.

Context: Google își întărește controlul asupra propriului „silicon”

Comanda către Intel este prezentată și ca o continuare a strategiei Google de a-și controla infrastructura de cipuri: TPU-urile „se livrează acum în milioane”, iar compania și-a „împrăștiat” comenzile către mai mulți parteneri pentru a reduce dependența atât de Nvidia, cât și de TSMC. Adăugarea Intel este încă o măsură de acoperire.

Concluzia implicită: TSMC nu este „detronată”, dar faptul că cei mai mari cumpărători din AI caută alternative arată că presiunea de capacitate și riscul de concentrare au devenit suficient de mari încât să redeseneze, treptat, harta furnizorilor. Pentru Intel, Google devine un client care validează – cel puțin parțial – ambiția de revenire.