Știri
Știri din categoria Tehnologie
Samsung a ajuns la un prototip V-NAND de 900 de straturi, un pas tehnologic care poate crește semnificativ densitatea memoriilor flash și, implicit, capacitatea viitoarelor SSD-uri, potrivit Wccftech. Reușita vine printr-o metodă de „stivuire” care combină două structuri de 450 de straturi într-un singur dispozitiv.
Conform publicației, Samsung a obținut primul său V-NAND de 900 de straturi folosind tehnologia CMB (Cell Multi-Bonding), care „leagă” două stive de celule de 450 de straturi într-una singură. Miza este creșterea densității: mai multe straturi înseamnă, în principiu, mai multă capacitate pe aceeași amprentă, ceea ce poate influența costurile și oferta de SSD-uri în segmentele enterprise și de consum.
Wccftech notează că o astfel de creștere a densității ar putea susține extinderea capacităților pentru SSD-uri utilizate în servere, desktopuri, laptopuri și smartphone-uri.
Pentru a ajunge la 900 de straturi, Samsung ar fi avut de depășit probleme de fabricație, în special deformarea (curbarea) waferelor, potrivit informațiilor atribuite de Wccftech publicației sud-coreene ETNews. Aceasta ar fi fost abordată printr-un „Upper Chuck Design”. Alte ajustări menționate includ reducerea erorilor de aliniere prin tehnologii de „Overlay Correction” (corecții de suprapunere/aliniere în procesul de litografie și bonding).
În cursa pentru NAND cu tot mai multe straturi, Wccftech indică faptul că SK Hynix conduce în prezent, fiind prima companie care a dezvoltat și oferit NAND cu 321 de straturi, iar lucrările pentru 400 de straturi sunt în derulare. În paralel, YMTC (Yangtze Memory Technologies Co) ar avea deja în portofoliu NAND cu 294 și 232 de straturi și investește în noi fabrici, cu obiectivul de a-și dubla capacitatea de producție de waferi, pe fondul unui dezechilibru cerere-ofertă asociat „hiperciclului” AI (valul de investiții și consum de hardware pentru inteligență artificială).
Abordarea de tip „stacked NAND” pentru 900+ straturi este descrisă ca fiind încă în fază de prototip, dar cu rol de „punte” către extinderea viitoare a capacităților. Ținta pentru V-NAND de 1.000 de straturi este indicată ca vizând anul 2030, în timp ce generații de peste 400 de straturi ar urma să apară în anii următori, potrivit aceleiași surse.
Recomandate
Criza globală a cipurilor de memorie a împins livrările de smartphone-uri la cel mai scăzut nivel din 2013 , iar efectul imediat este o presiune suplimentară pe prețurile telefoanelor, în special în segmentul accesibil, potrivit Gizmodo . Estimările Counterpoint Research arată că livrările globale de smartphone-uri au scăzut cu 11% în trimestrul al doilea din acest an, pe fondul scumpirilor alimentate de deficitul de cipuri de memorie. Analista Shilpi Jain (Counterpoint) spune că „criza globală a memoriei” a devenit principalul factor care trage în jos industria smartphone-urilor. De ce lipsește memoria și de ce se vede în prețuri Sursa problemei este cererea accelerată pentru cipuri de memorie cu lățime mare de bandă (high-bandwidth memory – memorie rapidă folosită intens în aplicații de inteligență artificială), pe fondul „boom-ului” AI și al extinderii masive a centrelor de date. În acest context, marii producători de cipuri și-au orientat capacitatea limitată de producție către nevoile industriei AI, în detrimentul electronicelor de consum. Consecința operațională este dublă: întârzieri în aprovizionare și costuri mai mari, care sunt transferate către consumatori la achiziția de produse dependente de aceste cipuri, inclusiv smartphone-uri și computere. Impact inegal: vârful de gamă rezistă, bugetul suferă Potrivit Counterpoint, cererea pentru telefoanele Samsung și Apple a rămas relativ rezistentă în trimestrul al doilea, ambele companii înregistrând creștere. Samsung ar fi avut cea mai puternică evoluție a livrărilor, susținută de seria de vârf Galaxy S26 și de creșteri de preț mai mici decât la unii competitori. Apple a ajuns la o cotă de piață record de 20%, pe fondul faptului că ar fi evitat în mare parte scumpirile până acum. Totuși, publicația notează că această situație ar putea să se schimbe odată cu iPhone 18, despre care „rapoarte recente” susțin că ar putea costa cu cel puțin 200 de dolari mai mult decât iPhone 17 Pro (aprox. 920 lei, la un curs orientativ de 4,6 lei/dolar). În schimb, lovitura principală ar fi fost încasată de producătorii orientați spre consumatorii sensibili la preț, precum Xiaomi și Oppo. În zona de telefoane entry și mid-range, scumpirile au fost mai pronunțate, deoarece producția a devenit „nefezabilă structural la nivelurile anterioare de preț”, potrivit analistei Counterpoint. Cât ar putea dura: presiune și în 2027, posibil și mai departe Perspectivele rămân negative. Unele estimări indică faptul că deficitul ar putea continua anul viitor și chiar dincolo de acest orizont. Directorul general al SK Hynix , Kwak Noh-Jung, a declarat pentru Reuters că se așteaptă ca 2027 să fie cel mai dificil an din perspectiva ofertei și că cererea ar putea depăși capacitatea de producție chiar și după 2030. În paralel, Counterpoint anticipează că, pe întreg anul 2026, livrările ar putea scădea cu aproximativ 14% și susține că o revenire a cererii este puțin probabilă până când condițiile de aprovizionare cu memorie nu se îmbunătățesc substanțial. [...]
Samsung ar urma să producă cipul Tesla AI5 pe 2 nm la fabrica sa din Texas , un contract care poate reabilita credibilitatea diviziei de foundry (producție la comandă) a grupului coreean, după îndoieli repetate legate de randamentele („yield” – procentul de cipuri bune la ieșirea din linie) pe nodurile avansate, potrivit Wccftech . Informația este atribuită unor relatări Yonhap News și The Guru, care indică faptul că AI5 va fi „în mare parte” construit pe tehnologia de 2 nm a Samsung la uzina Taylor din Texas. În paralel, cipul este așteptat să fie fabricat și la TSMC , însă nu este confirmat ce proces de fabricație ar urma să folosească acolo. Un element cheie din material este o postare pe LinkedIn atribuită unui inginer senior din Samsung Foundry, Kim Jeong-gon, care ar fi scris că „cipul Tesla–Samsung AI5 a intrat în etapa de tape-out” (momentul în care designul este finalizat și transmis fabricii pentru pregătirea producției). Acesta ar fi adăugat că cipul este programat să fie produs la Taylor pe 2 nm și „va fi instalat în curând în cele mai noi produse Tesla”. De ce contează pentru Samsung: validare comercială pentru 2 nm Pentru Samsung, asocierea cu Tesla pe 2 nm are o miză operațională și de piață: dacă producția la Taylor se materializează, compania obține un client de referință pe un nod de fabricație de vârf, într-un moment în care „capacitățile de fabricație pe 2 nm” au fost intens disputate în industrie. Wccftech notează că utilizarea nodului de 2 nm ar aduce „un mare impuls” eforturilor Samsung de a-și întări afacerea de producție de cipuri. Ce este AI5 și când ar putea intra în producție AI5 este succesorul HW4 și este descris ca viitoarea soluție de generație nouă pentru FSD (sistemul de conducere asistată al Tesla). Într-o declarație anterioară, Elon Musk a susținut că AI5 ar aduce un salt major față de HW4, inclusiv: „40x” îmbunătățire per ansamblu; „8x” putere brută de calcul; „9x” memorie. Materialul menționează și așteptări tehnice pentru AI5 (neconfirmate oficial în același cadru): circa 2.500 TOPS (trilioane de operații pe secundă) pentru calcule de inteligență artificială și 144 GB memorie per cip, cu o arhitectură gândită pentru „transformer engine” (optimizări pentru modele de tip transformer, folosite pe scară largă în AI). În privința calendarului, cipul este așteptat să fie fabricat atât la TSMC, cât și la Samsung, iar producția de volum ar fi planificată pentru final de 2026 sau început de 2027. Ce urmează: AI6, Dojo3 și planuri pentru TeraFab Wccftech mai notează că Musk a indicat că lucrul la AI6 și Dojo3 este deja în desfășurare. În plus, Tesla ar avea planuri să mute producția de cipuri de generație următoare către o viitoare facilitate numită TeraFab, însă anunțul acesteia „încă este în așteptare”, conform materialului. [...]
Samsung își leagă strategia pe pliabile de „democratizarea” tehnologiei , mizând pe dispozitive mai subțiri, ecrane mai fluide și funcții avansate de inteligență artificială , într-o piață globală a smartphone-urilor descrisă ca fiind deja matură, potrivit Samsung News . Mesajul central al companiei este că segmentul pliabilelor rămâne una dintre puținele categorii care „captivează imaginația” utilizatorilor, iar Samsung își revendică rolul de lider al acestei nișe, pornind de la lansarea Galaxy Fold în 2019 și de la experiența acumulată în anii următori. Ce schimbări spune Samsung că urmărește la pliabile În material sunt indicate câteva direcții de dezvoltare, prezentate ca priorități pentru generațiile viitoare: dispozitive mai subțiri; ecrane „mai fluide”; capacități avansate de inteligență artificială; forme și raporturi de aspect noi, ghidate de modul în care consumatorii folosesc efectiv pliabilele în viața de zi cu zi. Compania leagă aceste direcții de obiectivul de „democratizare” a tehnologiei pliabile, fără a detalia însă un calendar, praguri de preț sau ținte de volum. Context: de la „experiment” la categorie recurentă Samsung susține că diferențiatorul față de restul industriei este consecvența: în timp ce alte companii ar fi „experimentat diverse concepte”, grupul afirmă că a „definit și redefinit” standardul pliabilelor în ultimii șapte ani și că a livrat anual inovații „fără nicio întârziere” de la primul Galaxy Fold. În același timp, textul nu include date de piață, cifre de vânzări sau estimări privind dimensiunea segmentului, astfel că impactul economic al acestei strategii nu poate fi cuantificat din informațiile publicate. Ce urmează Samsung nu anunță un produs sau o dată de lansare, dar indică faptul că vor exista „anunțuri viitoare” legate de următoarea inovație în zona pliabilelor. [...]
Samsung ar putea crește încărcarea wireless la 20W pe viitoarele pliabile , o schimbare care ar rupe stagnarea de câțiva ani și ar putea influența direct experiența de utilizare (timpul petrecut la încărcat) pentru segmentul premium. Informația apare în SamMobile , care citează un zvon privind Galaxy Z Fold 8 și menționează separat posibilul tratament pentru varianta Ultra. Ce se schimbă: de la 15W la 20W pe încărcare wireless Potrivit publicației, de la Galaxy Z Fold 4 până la cel mai recent Galaxy Z Fold 7, Samsung a păstrat aceeași viteză de încărcare wireless, de 15W. Acum, un zvon indică faptul că Galaxy Z Fold 8 ar urma să urce la 20W, adică o creștere de 5W față de generația anterioară. Informația este atribuită unei postări de pe Naver, semnată de utilizatorul Lazuk (yeux1122). De ce impactul ar putea fi mai mic decât pare Aceeași sursă notează că există scurgeri de informații potrivit cărora Galaxy Z Fold 8 ar putea veni cu o baterie mai mare decât Galaxy Z Fold 7, de 4.800 mAh față de 4.400 mAh. În acest scenariu, creșterea puterii de încărcare wireless ar putea compensa doar parțial bateria mai mare, ceea ce ar însemna timpi de încărcare apropiați de cei ai modelului actual, nu neapărat o îmbunătățire vizibilă. Ce se știe despre Galaxy Z Fold 8 Ultra Pentru Galaxy Z Fold 8 Ultra, SamMobile spune că Samsung ar putea merge fie pe aceeași încărcare wireless de 20W, fie pe o soluție și mai rapidă, având în vedere poziționarea mai „avansată” a modelului. Totuși, nu sunt menționate detalii concrete despre capabilitățile de încărcare wireless ale versiunii Ultra, iar informația rămâne la nivel de posibilitate. În lipsa unor specificații confirmate oficial, miza practică a zvonului ține de un singur lucru: dacă trecerea la 20W va reduce efectiv timpul de încărcare sau va fi, în principal, o ajustare pentru o baterie mai mare. [...]
Samsung ar putea reduce greutatea lui Galaxy Z Flip8 la circa 180 g , cu 8 grame sub Galaxy Z Flip7, o schimbare mică pe hârtie, dar relevantă pentru confortul de utilizare într-o categorie unde ergonomia contează mult, potrivit GSMArena . Informația vine de la tipsterul Ice Universe , care susține că viitorul pliabil tip „flip” va cântări „în jur de” 180 g, față de 188 g la Galaxy Z Flip7. Publicația notează că, deși diferența pare minoră, poate face telefonul mai comod în utilizarea de zi cu zi. Grosime: aproape neschimbată față de generația actuală Aceeași sursă reia și detalii despre dimensiuni: Galaxy Z Flip8 ar urma să aibă 6,1 mm grosime în poziție deschisă, însă cifra nu include „bumperul” (marginea de cauciuc) din jurul ecranului interior. Cu acesta inclus, grosimea ar ajunge la 6,6 mm, aproximativ la nivelul lui Z Flip7. Ce se mai schimbă și ce rămâne la fel Pe lângă greutate, scurgeri anterioare indică: o balama îmbunătățită; o cută a ecranului mai puțin vizibilă. În rest, telefonul ar urma să păstreze mare parte din hardware-ul generației precedente, inclusiv ecranul exterior, capacitatea bateriei și configurația camerelor, conform informațiilor citate de publicație. Samsung este așteptată să prezinte Galaxy Z Fold8 și Galaxy Z Flip8 la evenimentul Galaxy Unpacked programat pe 22 iulie. Detaliile rămân neconfirmate oficial până la lansare. [...]
Listarea Pixel 11 pe Amazon indică un preț de 899 de dolari și sugerează că retailerul își pregătește din timp paginile pentru lansarea din 12 august, potrivit GSMArena . Informația contează pentru piață fiindcă oferă un reper de poziționare comercială înaintea anunțului oficial și arată cum canalele de vânzare încep să „fixeze” așteptările de preț și configurație. Randările ar fi apărut în listări Amazon care par a fi „placeholder” (pagini provizorii) sau ciorne pentru dispozitivul încă nelansat. Conform publicației, listările sunt „sold and shipped by Amazon” și apar în cadrul Google Store de pe platformă, ceea ce întărește ideea că pregătirile sunt avansate. Preț și configurație: ce apare în listările Amazon În paginile identificate, Pixel 11 este asociat cu un preț de 899 de dolari (aprox. 4.100 lei) . Tot acolo sunt menționate câteva specificații, care, dacă se confirmă, conturează varianta comercială vizată: ecran de 6,3 inci cu rezoluție 1080 × 2424 ; 12 GB RAM și 256 GB stocare; greutate de 204 g ; baterie de 4.985 mAh . GSMArena notează că designul din randări „arată a Pixel”, iar ipoteza este că Amazon își pregătește listările înainte de lansare. Culori: neconcordanțe între titlu și descriere Un detaliu care sugerează caracterul provizoriu al paginilor este inconsistența denumirilor de culoare. În titlurile listărilor apar Obsidian, Hibiscus și Pistachio , însă în descrieri aceleași variante sunt numite Midnight, Fuchsia și Moss — denumiri care, potrivit sursei, se aliniază cu scurgerile de informații anterioare. Context: ce se știe despre platforma hardware Pixel 11 ar urma să folosească Tensor G6 , cip despre care se așteaptă să fie primul SoC (sistem pe cip) mobil realizat pe procesul de 2 nm al TSMC , menționează publicația. În acest moment, detaliile rămân neconfirmate oficial, iar listările Amazon pot suferi modificări până la prezentarea din 12 august. [...]
