Știri
Știri din categoria Tehnologie
Samsung a majorat din nou prețurile pentru memoria RAM, potrivit Android Headlines, într-un nou episod de scumpiri care vine după o creștere anterioară de 100% menționată de publicație.
Informația este prezentată în contextul pieței de memorii, unde ajustările de preț ale unui producător de talia Samsung pot influența costurile pe lanțul de aprovizionare, de la componente pentru telefoane și PC-uri până la echipamente pentru centre de date.
„Samsung raises RAM prices again because a 100% price hike wasn't enough”
Materialul citat nu oferă, în fragmentul disponibil, detalii suplimentare despre nivelul exact al noii majorări, categoriile de produse vizate (de exemplu, tipuri de memorie) sau calendarul de aplicare, dincolo de ideea unei noi runde de scumpiri.
În lipsa acestor precizări, impactul concret asupra prețurilor dispozitivelor finale sau asupra contractelor dintre producători și clienți industriali nu poate fi cuantificat pe baza textului furnizat.
Rămâne de urmărit dacă publicația va reveni cu informații despre amplitudinea creșterii, motivele invocate și eventualele efecte în piață, inclusiv asupra prețurilor pentru consumatori în 2026.
Recomandate
Google pregătește o scumpire pentru Pixel 11 , pe fondul creșterii costurilor la memorie (RAM), iar compania sugerează că ajustările de preț vor fi făcute în funcție de „realitățile” din lanțul de aprovizionare, potrivit The Verge . Informația vine dintr-un interviu acordat publicației 9to5Google de Shakil Barkat , vicepreședinte Google pentru Devices and Services, care a indicat că următorul telefon Pixel va costa mai mult decât Pixel 10. Contextul invocat este presiunea din piața de memorii, alimentată de extinderea centrelor de date pentru inteligență artificială, care a dus la scumpiri ale componentelor și, implicit, la majorări de preț la mai mulți producători. Barkat a spus că Google a „protejat consumatorii de fluctuațiile de aprovizionare cât timp a fost posibil”, însă „economia s-a schimbat fundamental și nu suntem imuni”. Tot el a adăugat că gama Pixel va avea „ajustări” de preț care „vor fi implementate dinamic pentru a se potrivi realităților de aprovizionare”. Ce se știe despre preț și configurații Conform informațiilor prezentate, modelul de bază Pixel 11 este așteptat să coste 899 de dolari (aprox. 4.100 lei) și să vină cu 256GB stocare, în loc de 128GB. Separat, există și un zvon că Pixel 11 Pro ar putea trece de la 16GB RAM la 12GB RAM. Când aflăm oficial Google ar urma să anunțe noua generație de dispozitive Pixel pe 12 august. Până atunci, compania nu a comunicat o listă oficială de prețuri, iar detaliile privind configurațiile rămân, parțial, la nivel de așteptări și zvonuri. [...]
Apple riscă să plătească mai mult pentru memoria LPDDR, pe fondul cererii explozive din AI , după ce marii cumpărători de hardware pentru centre de date au ajuns să comande volume ridicate la marje mai bune pentru furnizori, reducând puterea de negociere a companiei, potrivit Wccftech . Schimbarea vine într-un moment în care LPDDR5X (un tip de memorie cu consum mai mic și viteză mai mare) este tot mai căutată de jucători din zona AI, iar producătorii și clienții din industrie prioritizează eficiența energetică în centrele de date. Publicația notează că, în acest context, Apple ajunge să concureze pentru aceleași capacități de producție cu clienți care cumpără mai mult și acceptă prețuri mai ridicate. De ce contează: AI mută cererea de memorie dinspre mobil spre servere Materialul indică faptul că LPDDR5X a câștigat teren în fața DDR5 în anumite utilizări, datorită a două caracteristici: consum energetic redus și debit mai mare de date. Wccftech susține că LPDDR5X ar consuma „o treime” din energia DDR5 și ar reprezenta 7% din consumul total, argumentând că aceste avantaje devin critice în spațiile limitate din rack-urile (dulapurile) de centre de date. În același timp, cumpărători precum NVIDIA , Micron , AMD și Qualcomm ar comanda volume mari de LPDDR5X în format SOCAMM2, ceea ce, în interpretarea publicației, erodează influența Apple în negocierile cu partenerii din lanțul de aprovizionare. Impact posibil: presiune pe costuri și pe disponibilitatea componentelor Wccftech afirmă că Tim Cook ar fi avertizat că stocul de DRAM al companiei „se diminuează”, iar articolul leagă această presiune de decizia Apple de a crește prețurile pentru unele produse, inclusiv Mac. Publicația sugerează că, în condițiile actuale, compania are mai puțin spațiu de manevră pentru a absorbi scumpirile din amonte fără a afecta profitabilitatea. Ca ordin de mărime, articolul compară nevoile de memorie ale serverelor pentru AI cu cele ale telefoanelor: un rack de servere ar putea ajunge la 2 TB de LPDDR5X RAM, față de 12 GB menționați pentru iPhone 17 Pro și iPhone 17 Pro Max. Ce urmează: alternative limitate și dependență mai mare de furnizori În final, publicația susține că date atribuite „Trade Whisperer” ar arăta o pondere în creștere a aplicațiilor de tip server în cererea de DRAM și NAND, ceea ce ar slăbi în continuare poziția segmentului mobil. În acest cadru, Wccftech spune că Apple și-ar pune speranțe în producători chinezi de memorie (precum CXMT sau YMTC), dar își exprimă scepticismul că această direcție ar aduce un avantaj rapid companiei. [...]
Samsung ar putea extinde semnificativ vânzările unui telefon pliabil „tri-fold” în 2027 , dacă va lansa o nouă generație Galaxy Z TriFold cu disponibilitate mai largă decât modelul tratat până acum ca „demonstrație de concept”, potrivit SamMobile . Modelul Galaxy Z TriFold a fost prezentat inițial ca un produs de tip „proof of concept” (dovadă de concept), fiind comercializat doar în câteva piețe și în cantități foarte limitate. Schimbarea de strategie ar însemna că Samsung ar încerca să transforme formatul tri-fold dintr-un experiment într-o linie de produs cu volum mai mare, cu implicații directe asupra competiției din segmentul pliabilelor și asupra portofoliului de vârf al companiei. Ce se știe despre lansare și disponibilitate Informațiile sunt, deocamdată, puține. SamMobile relatează că presa din Coreea de Sud vorbește despre o lansare „anul viitor” și despre o disponibilitate mai largă, însă fără detalii ferme privind piețele vizate sau calendarul exact. Publicația notează explicit că „detaliile sunt limitate în acest moment”, ceea ce indică faptul că planurile pot suferi modificări pe măsură ce produsul avansează în dezvoltare. 2027, an cu mai multe pliabile în portofoliu Dacă informațiile se confirmă, Samsung ar putea ajunge să ofere în 2027 un total de patru modele pliabile, ceea ce ar însemna o extindere a gamei și o segmentare mai fină a prețurilor și a publicului-țintă. SamMobile menționează această posibilitate, dar lista completă de modele nu este redată integral în fragmentul disponibil din sursă. Separat, publicația chineză CNMO (citată de SamMobile) susține că Samsung ar fi împărtășit deja partenerilor informații despre generația următoare a TriFold și că dispozitivul ar fi într-un stadiu timpuriu de dezvoltare, însă aceste detalii rămân la nivel de raportare din piață, fără confirmare oficială din partea companiei. [...]
Samsung pregătește o schimbare de strategie la camerele foto pe Galaxy S27 , după mai multe generații cu evoluții limitate, iar noile informații indică trecerea la senzori principali noi (inclusiv de la Sony) și păstrarea unei configurații de zoom în două trepte pe varianta Ultra, potrivit Notebookcheck . Miza este una operațională: diferențiere mai clară între modele și un upgrade de hardware care ar putea influența direct poziționarea seriei în segmentul premium. Ce se schimbă la Galaxy S27 și S27 Plus Conform informațiilor atribuite lui Roland Quandt (Winfuture), Galaxy S27 și Galaxy S27 Plus ar urma să vină cu hardware foto identic: cameră principală de 50 MP ; cameră ultra-wide (unghi larg) de 12 MP ; lentile telefoto (zoom) „nespecificate” ca detalii. Publicația notează că senzorii principali ar urma să fie fabricați de Sony și sunt așteptați să fie, în sfârșit, upgrade-uri față de generațiile anterioare. În schimb, camera ultra-wide ar rămâne neschimbată față de Galaxy S26 și S26 Plus. Un nou model în gamă: Galaxy S27 Pro, în loc de „Edge” În locul unui model „Edge”, Samsung ar urma să introducă Galaxy S27 Pro , poziționat imediat sub Ultra. Pentru acest model sunt menționate următoarele: aceeași cameră ultra-wide de 50 MP IMX855 ca pe Ultra; nu există informații despre camera principală; o cameră telefoto de 50 MP și o cameră frontală (selfie) de 16 MP , ambele cu stabilizare optică (OIS – mecanism care reduce tremuratul în foto/video). Galaxy S27 Ultra: zoom în două trepte și selfie de 16 MP Pentru Galaxy S27 Ultra, scurgerea de informații indică: o cameră de 50 MP cu zoom 5x ; o a doua lentilă de zoom (telefoto secundar). Detaliul e relevant deoarece rapoarte anterioare sugerau că Samsung ar renunța complet la telefoto-ul secundar, însă aceste zvonuri sunt acum puse sub semnul întrebării. Este menționată și o cameră selfie de 16 MP . Ce rămâne incert Informațiile sunt prezentate ca „leak”/zvonuri, iar unele specificații lipsesc (de exemplu, telefoto-ul de pe S27/S27 Plus și camera principală a lui S27 Pro). Seria Galaxy S27 este așteptată „anul viitor”, fără o dată de lansare indicată în material. [...]
Intrarea Apple pe piața pliabilelor ar putea redesena rapid competiția din segmentul premium , cu iPhone Ultra estimat să ajungă la 25% din livrările globale de smartphone-uri pliabile în 2026, potrivit 9to5Mac , care citează un raport Counterpoint Research. Raportul Counterpoint Research anticipează o creștere de 21% de la an la an a livrărilor globale de pliabile în 2026, pe fondul intrării Apple în această categorie, ceea ce ar urma să „intensifice competiția” în zona pliabilelor de tip „carte” (book-type), adică modele care se deschid ca o carte și oferă un ecran mai mare. Cum ar arăta cotele de piață în 2026, potrivit Counterpoint Estimările pentru livrările globale de smartphone-uri pliabile în 2026 indică o reordonare a clasamentului, chiar dacă liderul rămâne același: Samsung : 32% (în scădere de la 40% în 2025) Apple : 25% (locul 2, la intrarea pe piață) Huawei : 24% (în scădere de la 30% în 2025) Motorola : 8% (în scădere de la 12% în 2025) HONOR : 3% (în scădere de la 7% în 2025) Alte branduri : 8% (față de 11% în 2025) Miza economică este că o intrare puternică a Apple ar putea accelera migrarea cererii către zona premium, unde marjele sunt, în general, mai ridicate, și ar putea pune presiune pe producătorii existenți să-și ajusteze portofoliul și ritmul de inovație. De ce contează formatul „mai lat” și legătura cu funcțiile de inteligență artificială Counterpoint leagă potențialul de creștere al pliabilelor de tip „carte” de evoluția funcțiilor de inteligență artificială dincolo de interacțiuni de tip chat, către activități de lucru de zi cu zi (rezumarea documentelor, editare, gestionarea programului, mutarea informațiilor între aplicații), unde un ecran mai mare ar fi un avantaj. În același context, raportul apare după anunțul Samsung privind noua generație de pliabile, condusă de Galaxy Z Fold8 , descris ca având un design „mai scurt și mai lat”, similar ca direcție cu formatul vehiculat în zvonuri pentru un iPhone pliabil numit iPhone Ultra. Șeful de produs pe mobile al Samsung, Drew Blackard, a spus însă că orice asemănare ar fi „o coincidență”, într-o declarație făcută Joannei Stern. Ce urmează Prognoza depinde de intrarea efectivă a Apple pe segmentul pliabilelor în 2026 și de felul în care consumatorii vor răspunde la noul val de modele „carte” orientate spre productivitate. Raportul Counterpoint sugerează, în esență, că 2026 ar putea fi anul în care competiția din pliabile trece de la un joc dominat de câțiva producători la o luptă mult mai strânsă în zona premium. [...]
AMD ridică miza în infrastructura pentru inteligență artificială cu Instinct MI455X, mizând pe memorie HBM4 mai mare și pe integrarea în rack-uri dedicate , într-o încercare de a reduce din avantajul NVIDIA pe segmentul acceleratoarelor pentru centre de date, potrivit Wccftech . MI455X este GPU-ul care va alimenta rack-ul Helios și folosește arhitectura CDNA 5, cu un design pe cipuri multiple (chiplet-uri) și tehnologii de fabricație TSMC pe 2 nm și 3 nm. Cipul are 320 de miliarde de tranzistori, iar publicația notează că este la mică distanță de NVIDIA Rubin (menționat ca reper de comparație). De ce contează: mai multă memorie pe accelerator, mai puțină complexitate la nivel de sistem Punctul central al MI455X este trecerea la HBM4 (memorie cu lățime mare de bandă, folosită în acceleratoare AI), cu o creștere de capacitate pe accelerator de la 288 GB HBM3e la 432 GB HBM4 (adică +50%). În paralel, AMD indică o lățime de bandă a memoriei de 22,3 TB/s, față de 8 TB/s la seria MI350, ceea ce ar însemna un salt de 2,8 ori. În comparația inclusă în material, NVIDIA Rubin este menționat cu 288 GB HBM4 și 22 TB/s. Mesajul implicit pentru operatorii de centre de date este că o capacitate mai mare de memorie pe GPU poate susține modele mai mari și poate reduce nevoia de a complica infrastructura (mai multe noduri, mai multă comunicare între GPU-uri), cu efecte în cost și operare. Performanță de calcul și poziționare față de Rubin Wccftech scrie că MI455X ajunge la 40 PFLOPs pentru FP4 și 20 PFLOPs pentru FP8 (formate numerice folosite în AI pentru a accelera calculele), iar AMD îl descrie ca având de două ori capabilitatea de calcul a seriei MI350. În același context, Rubin este menționat cu 50 PFLOPs FP4 și 17,5 PFLOPs FP8. AMD își poziționează MI400 (familia din care face parte MI455X) ca ofertă pentru antrenare și inferență „la scară” (rularea modelelor în producție), în timp ce MI430X este orientat spre HPC și „sovereign AI” (implementări controlate local, de regulă în instituții publice sau infrastructuri naționale). Cum arată arhitectura: chiplet-uri, cache și interconectare Pe partea de organizare internă, MI455X este descris cu opt XCD-uri (chiplet-uri de calcul), fiecare cu 32 WGP, pentru un total de 256 WGP active (272 pe cip, cu opt dezactivate). Acestea sunt conectate la 12 blocuri de cache L2 de 16 MB (192 MB în total) și la 12 controlere HBM4. Materialul mai menționează utilizarea ambalării avansate CoWoS-L (o tehnologie TSMC de integrare a mai multor cipuri într-un singur pachet) și „3D Hybrid Bonded XCDs”, cu obiectivul de a crește densitatea interconectărilor și eficiența energetică. Funcții pentru utilizare în centre de date: partiționare și NUMA MI455X suportă NUMA și partiționare, cu până la opt partiții. Sunt menționate profiluri NPS1 și NPS2, care diferă prin modul de intercalare a adresării memoriei HBM între stive și prin evitarea traversării între die-uri (în NPS2), o zonă relevantă pentru operatorii care vor să optimizeze utilizarea GPU-urilor în medii partajate. Ce urmează în foaia de parcurs În același material, AMD este menționată ca pregătind acceleratoarele MI500 (CDNA 6) în 2027, urmate de MI600 (CDNA-Next) până în 2028. Publicația notează și intenția AMD de a trece la o cadență anuală a actualizărilor pentru zona de centre de date și AI, într-un ritm comparabil cu cel atribuit NVIDIA. [...]
