Știri
Tag: tau scaling law
Știri despre „tau scaling law”
Scurgere de informații: Huawei Mate XT 2 ar putea folosi Kirin 9030 Pro, nu un cip bazat pe Tau Scaling Law - noua generație „Tau” ar debuta, potrivit altui tipster, abia cu seria Mate 90
Huawei pare să meargă pe „cipuri existente” pentru Mate XT 2 , iar asta ar sugera o strategie de continuitate (și risc mai mic) în locul unei tranziții rapide la o nouă generație de procesoare, potrivit Huawei Central . Informațiile recente din zona de „leak-uri” indică faptul că viitorul tri-fold ar putea folosi Kirin 9030 Pro , nu un procesor bazat pe așa-numita „Tau Scaling Law”. Publicația notează că DigitalChatStation a distribuit specificații-cheie pentru Mate XT 2, inclusiv detalii despre cip. Spre deosebire de relatările anterioare, care sugerau un procesor nou bazat pe „Tau Scaling Law”, noua scurgere de informații ar indica un „Kirin vechi”, mai exact Kirin 9030 Pro. De ce contează: ritmul de adoptare a noilor cipuri Kirin rămâne neclar Din informațiile atribuite tipsterilor, „Tau Scaling Law-based Kirin” nu ar urma să debuteze pe Mate XT 2, ci abia odată cu seria Mate 90, spre finalul lunii septembrie. În acest scenariu, Huawei ar continua să echipeze dispozitivele noi cu procesoare deja existente în portofoliu, inclusiv pentru modele menționate în material precum Pura X View și Mate XT 2. În paralel, Huawei ar fi spus, la o conferință de tehnologie dedicată cipurilor, doar că „cipurile Kirin 2026” vor fi lansate în toamnă, fără să indice momentul exact sau primul dispozitiv care le va integra. Indiciile invocate: precedentul Mate XTs și „alinierea” cu Pura X Materialul folosește drept argument precedentul Mate XTs (modelul tri-fold din 2025), care ar fi venit cu un cip Kirin existent, nu cu unul complet nou. Chiar dacă Huawei a anunțat atunci un Kirin 5G pentru prima dată după cinci ani, ar fi utilizat o variantă mai veche, deja introdusă odată cu Mate 70. Un alt indiciu menționat: tri-fold-ul din 2025 ar fi folosit același cip ca Pura X (Kirin 9020), iar cum Pura X Max ar avea Kirin 9030 Pro, „există o șansă mare” ca Mate XT 2 să urmeze aceeași direcție. Ce rămâne incert Publicația subliniază că alte detalii despre chipsetul lui Mate XT 2 sunt, deocamdată, neclare și că ar urma să apară informații oficiale în perioada următoare. În acest moment, concluzia se bazează pe scurgeri de informații și corelări cu strategia recentă de echipare a altor modele. [...]
Huawei ar putea lansa două variante de chipset Kirin 9050 (Standard și Pro) - leak-ul indică și posibile constrângeri de producție la început
Huawei ar putea continua strategia cu două cipuri de vârf, iar asta complică planificarea producției pentru Mate : un leak sugerează că seria Kirin 9050 ar veni în variante Standard și Pro, dar cu posibile constrângeri de disponibilitate la început, potrivit Huawei Central . Informația pornește de la o discuție pe Weibo, unde un tipster (@FixedFocus) a menționat că „cipul Kirin din 2026” ar putea întâmpina un deficit în faza inițială. În același context, se anticipează că viitoarea gamă Mate ar putea avea o producție „strânsă”, ceea ce ar putea limita volumele la lansare. Două variante de Kirin 9050, după modelul Kirin 9030 În comentariile generate de leak, o întrebare a vizat dacă este vorba despre XRING 03 sau despre Kirin 9050 Pro. Un alt utilizator a răspuns că ar fi vorba despre „seria de chipseturi Kirin 2026”, interpretată ca un indiciu că Huawei ar putea lansa două cipuri în linia Kirin 9050: Kirin 9050 (Standard) Kirin 9050 Pro Publicația amintește că Huawei a folosit deja o abordare similară odată cu seria Mate 80 , unde a introdus Kirin 9030 și Kirin 9030 Pro, pentru a acoperi mai multe modele premium. Ce rămâne neconfirmat și de ce contează Huawei a prezentat anterior concepte precum „LogicFolding Architecture” și „Tau Scaling Law”, însă fără să precizeze dacă viitorul cip Kirin din 2026 va avea o singură versiune sau și o variantă Pro. În acest moment, existența a două modele Kirin 9050 rămâne la nivel de leak, iar detaliile tehnice nu sunt cunoscute. Separat, într-un alt schimb de comentarii, un tipster a sugerat că noua tabletă MINI 2 ar putea folosi un cip din seria Kirin 9020. Un alt element cu potențial impact comercial: seria Kirin 9050 este descrisă ca fiind „mai ieftină” decât procesoarele premium sau „sub-flagship” (segment imediat sub vârf) de la Qualcomm, însă fără alte informații care să permită o comparație concretă. Dacă se confirmă, diferența de cost ar putea influența poziționarea și marjele pe segmentul de telefoane premium, dar rămâne de văzut cum se va reflecta în prețurile finale și în disponibilitatea inițială a dispozitivelor Mate. [...]
Huawei prezintă „Tau Scaling Law”, o alternativă la miniaturizarea clasică a cipurilor - compania țintește densitate echivalentă cu 1,4 nm până în 2031 și un nou Kirin în toamnă
Huawei încearcă să ocolească limitele miniaturizării chipurilor printr-o nouă „lege” de proiectare , Tau (τ) Scaling Law , care mută accentul de la micșorarea geometrică a tranzistorilor la reducerea întârzierilor de propagare a semnalului („time scaling”), într-un demers cu miză directă pentru autonomia tehnologică a Chinei pe fondul restricțiilor SUA, potrivit Global Times . Noua abordare a fost prezentată luni, la Shanghai, de He Tingbo, membru în boardul Huawei și președinte al departamentului de business pentru semiconductori, într-un discurs la 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS). Publicația notează că este „prima dată când China a propus un principiu de ghidare pentru industria globală a semiconductorilor”, informație atribuită unui material People’s Daily. Ce schimbă Tau Scaling Law în logica dezvoltării chipurilor În locul „geometric scaling” (creșterea performanței prin micșorarea dimensiunilor tranzistorilor, paradigma asociată în mod tradițional cu Legea lui Moore), Tau Scaling Law propune „time scaling”: reducerea sistematică a constantei de timp tau (τ) pentru a comprima întârzierile de propagare a semnalului. Concret, direcția tehnologică menționată în material include: „logic folding” (plieri/compactări logice în proiectare, pentru a crește densitatea efectivă și performanța în limitele procesului de fabricație), optimizarea interconectărilor, proiectare coordonată pe mai multe niveluri: dispozitive, circuite, cipuri și sisteme. Liu Gang, economist-șef la Chinese Institute of New Generation Artificial Intelligence Development Strategies, a declarat pentru Global Times că această rută ar putea ajuta industria să continue îmbunătățirea performanței pe măsură ce micșorarea tranzistorilor întâmpină limite tot mai mari. Ținte și calendar: Kirin în toamnă, „echivalent 1,4 nm” până în 2031 Huawei se așteaptă să lanseze în această toamnă un nou cip Kirin pentru smartphone, care „adoptă complet” tehnologia logic-folding, cu îmbunătățiri semnificative de performanță, potrivit materialului. Pe termen mai lung, compania estimează că cipurile high-end dezvoltate sub Tau Scaling Law ar urma să atingă până în 2031 o densitate de tranzistori echivalentă cu procesul de 1,4 nanometri. Global Times citează și o relatare Reuters care califică ținta drept „semnificativă”, în contextul în care 1,4 nm ar putea fi aproape de frontiera globală a fabricației avansate spre finalul deceniului. Totodată, pe baza acestei „legi”, Huawei ar fi proiectat și produs în masă 381 de cipuri în ultimii șase ani, conform raportului citat. De ce contează: o rută alternativă sub presiunea restricțiilor și a limitelor fizice Mesajul central al demersului este că industria trebuie să găsească o cale sustenabilă de evoluție, pe fondul limitelor fizice și al randamentelor economice în scădere ale miniaturizării tradiționale. În paralel, Global Times leagă explicit inițiativa de eforturile companiilor chineze de a construi un ecosistem mai autonom în semiconductori, în condițiile „blocadelor tehnologice” și restricțiilor la export impuse de SUA. Xiang Ligang, observator al industriei citat de publicație, susține că progresul Huawei în producția de masă indică potențial de industrializare la scară, mutând accentul de la „anxietatea” legată de nodurile avansate de fabricație către „dividende arhitecturale” (câștiguri obținute prin arhitectură și proiectare, nu doar prin litografie mai fină). Legătura cu AI: cererea de calcul împinge piața către cipuri „homegrown” În același context, materialul indică faptul că cererea de putere de calcul crește rapid pentru antrenarea și rularea modelelor mari de inteligență artificială și pentru aplicații industriale, iar cipurile dezvoltate local devin un pilon al efortului Chinei de a-și construi un sistem independent de calcul pentru AI. Global Times citează Xinhua, care a relatat în august că peste 80 de modele mari, inclusiv DeepSeek și Qwen, au fost adaptate și dezvoltate pe Ascend, iar implementări în internet, finanțe și sănătate ar fi demonstrat fiabilitatea puterii de calcul interne. Separat, un purtător de cuvânt al National Development and Reform Commission a declarat vineri că China va continua să ghideze modelele mari interne să își crească adaptarea la cipuri de calcul dezvoltate local. „Credem că deschiderea și colaborarea sunt cheia pentru a conduce progresul continuu în industria semiconductorilor. Nicio companie nu poate găsi independent toate răspunsurile pe drumul evoluției semiconductorilor”, a spus He Tingbo, potrivit site-ului Huawei. Ce rămâne de urmărit este dacă această rută de proiectare poate livra, în practică și la scară, salturile de densitate și performanță sugerate de ținta „echivalent 1,4 nm” și dacă în jurul ei se poate forma un ecosistem industrial și de proprietate intelectuală suficient de robust pentru a reduce dependențele critice. [...]
Huawei își mută strategia de creștere a performanței cipurilor spre „Tau Scaling Law” - compania țintește densitate echivalentă procesului de 1,4 nm până în 2031, pe fondul restricțiilor SUA
Huawei mizează pe ocolirea blocajelor tehnologice impuse de SUA printr-o schimbare de paradigmă în proiectarea cipurilor , propunând o abordare care pune accent pe eficiența la nivel de sistem și pe „împachetare” avansată, nu pe micșorarea continuă a tranzistorilor. Potrivit Reuters , compania spune că vizează ca, în cinci ani, să poată realiza semiconductori „de vârf” folosind această direcție, în condițiile în care sancțiunile americane limitează accesul Chinei la echipamentele de litografie și alte tehnologii critice. Huawei a prezentat la un simpozion de semiconductori la Shanghai o țintă de densitate a tranzistorilor echivalentă cu procese de 1,4 nanometri până în 2031, fără a furniza date independente de performanță. Miza este ridicată: capacitatea dovedită a Chinei pentru cipuri avansate este văzută pe scară largă în jurul a 7 nanometri, în timp ce 1,4 nm ar urma să fie aproape de frontiera globală spre finalul deceniului. „ Tau Scaling Law ”: performanță prin reducerea întârzierilor, nu prin tranzistori mai mici Noua direcție anunțată de Huawei, denumită „Tau Scaling Law”, pornește de la ideea că industria nu mai poate conta la nesfârșit pe micșorarea tranzistorilor (model asociat cu „Legea lui Moore”), deoarece dimensiunile au ajuns la scări de ordinul câtorva atomi. În schimb, compania spune că urmărește să reducă timpul necesar semnalelor și datelor să circule prin cipuri și sisteme de calcul. He Hui, director de cercetare semiconductori la Omdia, a descris schimbarea ca o trecere de la „scalarea” dictată de nodul de fabricație (de exemplu 7 nm, 2 nm) la eficiență la nivel de sistem: interconectări mai scurte, latență mai mică și mișcare mai eficientă a datelor în interiorul cipului — o direcție considerată credibilă atunci când litografia de ultimă generație este inaccesibilă. Ce produse vizează și de ce contează pentru piața de AI din China Huawei afirmă că viitoarele cipuri Kirin pentru smartphone-uri, programate pentru lansare mai târziu în acest an, vor fi primele care folosesc o arhitectură Tau Scaling numită „LogicFolding”, despre care compania spune că va scurta conexiunile interne și va îmbunătăți semnificativ performanța. Aceeași arhitectură ar urma să fie aplicată și pe seria Ascend până în 2030, inclusiv în clustere mari de AI (sute sau mii de cipuri) utilizate în centre de date. Huawei susține că, în ultimii șase ani, divizia sa de cipuri a proiectat și produs în masă 381 de cipuri bazate pe principiile Tau Scaling, pentru utilizări precum smartphone-uri și calcul pentru AI. Contextul este accelerarea cererii interne pentru alternative la Nvidia, ale cărei procesoare AI de vârf sunt restricționate la vânzarea către China prin controale de export ale SUA. Reuters notează și că CEO-ul Nvidia, Jensen Huang , a spus luna aceasta că firma a „cedat în mare parte” piața chineză de cipuri AI către Huawei. Reacția pieței și limitele recunoscute ale strategiei Acțiunile SMIC, principalul producător chinez de cipuri la comandă, au crescut cu 7,6% luni, după anunțul Huawei privind arhitectura LogicFolding. SMIC a fost asociată cu revenirea surpriză a Huawei din 2023, când compania a lansat smartphone-urile Mate 60 cu 5G, alimentate de un cip „system-on-chip” produs de SMIC pe tehnologie de 7 nanometri. Analiștii citați de Reuters avertizează însă că, deși China poate reduce diferența pe termen scurt, decalajul față de liderii globali la cele mai avansate noduri tehnologice va rămâne. Brady Wang, director asociat la Counterpoint Research, indică drept provocări „costul, consumul de energie, căldura și integrarea la nivel de sistem”, în special pentru serverele de AI din cloud. Șefa diviziei de cipuri a Huawei, He, a recunoscut obstacole majore: nevoia de noi instrumente de proiectare adaptate Tau Scaling și dificultatea de a preveni supraîncălzirea, de la cipuri mobile până la centre de date AI. Totuși, ea a susținut că, în următorii 10 ani, soluțiile companiei pentru calcul mobil și AI vor fi competitive, în pofida constrângerilor. [...]
