Huawei susține că poate atinge densitatea echivalentă cu 1,4 nm în cinci ani prin „Legea de Scalare Tau” - posibilă cale de creștere a performanței cipurilor în pofida sancțiunilor SUA

Huawei susține că poate crește performanța cipurilor fără litografie de ultimă generație , printr-o abordare care ar putea reduce dependența Chinei de echipamentele occidentale blocate de sancțiuni, potrivit HotNews . Compania afirmă că, în următorii cinci ani, cipurile sale de vârf ar urma să atingă o densitate a tranzistorilor echivalentă cu procesele de fabricație de 1,4 nanometri, printr-un principiu tehnologic alternativ „Legii lui Moore”. Ținta este relevantă deoarece 1,4 nm este văzută drept frontiera globală a cipurilor avansate spre finalul acestui deceniu, însă Huawei nu a prezentat date independente care să confirme performanțele. În paralel, analiștii citați de Reuters se arată sceptici că un astfel de nivel poate fi atins prin metode convenționale, în condițiile în care SUA au restricționat accesul Chinei la echipamente avansate de litografie și la alte tehnologii esențiale pentru semiconductori. „Legea de Scalare Tau”, alternativa propusă la miniaturizarea clasică Huawei a prezentat la un simpozion de semiconductori organizat la Shanghai un concept numit „Legea de Scalare Tau”, pe care îl descrie ca alternativă la modelul tradițional de progres bazat pe micșorarea tranzistorilor (asociat cu „Legea lui Moore”). Într-un comunicat publicat pe site-ul companiei, Huawei susține că industria se lovește de „limite fizice severe” și de „randamente economice în scădere” atunci când încearcă să obțină câștiguri doar din scalarea geometrică. În viziunea companiei, noul principiu urmărește în special reducerea timpului necesar pentru circulația semnalelor și a datelor prin cipuri și sisteme de calcul, nu doar creșterea numărului de componente pe circuit integrat, deși ar permite și o creștere graduală a densității. Ce ar însemna pentru piață: ocolirea blocajelor impuse de SUA Dacă abordarea funcționează, ea ar putea oferi Huawei o cale de a îmbunătăți performanța și densitatea cipurilor în pofida restricțiilor americane, notează Reuters. He Hui, director de cercetare în semiconductori la Omdia, descrie schimbarea ca o trecere de la „noduri tehnologice” la eficiență la nivel de sistem: scurtarea interconectărilor, reducerea latenței și îmbunătățirea fluxului de date în interiorul cipului. Huawei mai afirmă că, în ultimii șase ani, a proiectat și produs în masă 381 de cipuri bazate pe „Legea de Scalare Tau”, folosite inclusiv în smartphone-uri și sisteme de calcul pentru inteligență artificială. Următorul pas: Kirin și arhitectura „LogicFolding” Compania spune că viitoarele cipuri „Kirin”, pe care intenționează să le lanseze mai târziu în acest an, vor fi primele care folosesc o arhitectură conexă numită „LogicFolding”, menită să scurteze traseele interne de conexiune și să îmbunătățească performanța. Reacția pieței a fost imediată: acțiunile SMIC , cel mai mare producător chinez de cipuri pe bază de contract, au crescut cu 7,6% luni, după anunțul Huawei privind „LogicFolding”. Context: miza economică și competiția pe cipuri pentru inteligență artificială HotNews amintește că Huawei a fost inclusă în 2019 pe lista de restricții comerciale a SUA, ceea ce i-a limitat accesul la tehnologii americane, inclusiv cipuri și software, și i-a redus opțiunile de colaborare cu producători globali. În același timp, seria de cipuri „Ascend” a Huawei a devenit tot mai importantă pentru ecosistemul chinez de inteligență artificială, inclusiv pentru cel mai recent model V4 al DeepSeek, lansat luna trecută. Cererea pentru „Ascend” a crescut în China pe fondul căutării de alternative la Nvidia, după restricțiile SUA la export pentru cele mai avansate cipuri de inteligență artificială. Directorul general al Nvidia, Jensen Huang, a spus recent că grupul american a „pierdut în mare măsură” piața chineză a cipurilor pentru inteligență artificială în favoarea Huawei. [...]