QCOM$238.15+21.87%

Huawei mizează pe un nou design de ambalare a cipurilor pentru a reduce costurile cu 30% și a compensa lipsa EUV, potrivit Wccftech. Compania a prezentat la 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) tehnologia „LogicFolding Design”, pe care o leagă de creșteri de densitate și frecvență pentru viitoarele chipseturi Kirin, dar și de economii de cost într-un context în care Huawei nu are acces la echipamente EUV (litografie cu ultraviolete extreme).

Ce promite „LogicFolding Design” pentru Kirin

În prezentarea susținută de He Tingbo, Huawei a indicat mai multe efecte ale noului design, cu accent pe îmbunătățiri obținute prin „packaging” (ambalare/împachetare a componentelor cipului), nu printr-un salt direct de proces de fabricație:

• creștere a densității tranzistorilor cu 53,5%;
• creștere a frecvenței cu 12,7%;
• îmbunătățirea eficienței nucleelor de performanță (P-core) cu 41%, ceea ce ar reduce consumul de energie al viitoarelor SoC-uri Kirin;
• reducere de costuri de 30% prin trecerea la acest design.

Publicația notează că Huawei își prezintă această direcție ca pe o cale de a rămâne competitivă în lipsa accesului la EUV, ceea ce împinge compania să inoveze „pe partea de packaging”.

Ținte de performanță: 2026 și 2031

Pentru 2026, Huawei ar urmări o densitate de 238 MTR/mm² pentru SoC-urile Kirin, ceea ce ar permite creșterea frecvențelor cu 12,7% și ar duce nucleele de performanță la 3,10 GHz. Wccftech compară acest nivel cu informații din piață potrivit cărora Qualcomm ar testa Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro la 5,00 GHz, dar subliniază că, pentru Huawei, este totuși un pas înainte față de Kirin 930 Pro, unde nucleele de performanță ar fi limitate la 2,75 GHz.

Pe termen mai lung, Huawei ar viza pentru 2031 frecvențe stabile de 5,00 GHz și o densitate de 400+ MTR/mm², cu îmbunătățiri anuale ale „LogicFolding Design”.

De ce contează: economii într-un proces scump pe DUV

Elementul cu impact economic este promisiunea de reducere a costurilor cu 30% în condițiile în care Huawei ar continua să folosească echipamente DUV (litografie cu ultraviolete profunde), mai vechi decât EUV. Wccftech explică faptul că, pentru a ajunge la litografie de 5 nm cu DUV, sunt necesare tehnici de „multi-patterning” (expuneri multiple), care cresc costurile și pot duce la defecte semnificative la nivel de wafer.

În acest context, Huawei ar încerca să recupereze o parte din dezavantajele de fabricație printr-un design de ambalare mai eficient, care să aducă atât performanță, cât și economii.

Ce rămâne incert

Wccftech atrage atenția că aceste cifre sunt, deocamdată, ținte și estimări prezentate de companie, iar „doar timpul va arăta” cât de realiste sunt, inclusiv în privința reducerilor de cost.