Știri
Știri din categoria Tehnologie
Primele teste Geekbench pentru Galaxy S26 Ultra indică scoruri foarte mari pentru varianta cu Snapdragon, potrivit PhoneArena, care citează o listare Geekbench. Publicația scrie că telefonul ar urma să folosească Snapdragon 8 Elite Gen 5 (cel puțin în unele regiuni), iar noile rezultate arată un salt față de benchmarkuri anterioare rulate cu procesoare „subtactate”.
Conform articolului, Galaxy S26 Ultra a înregistrat:
PhoneArena compară aceste rezultate cu:
Pe baza acestor cifre, publicația concluzionează că varianta cu Snapdragon ar depăși atât rivalii direcți din zona premium, cât și alternativa Exynos, cel puțin în testele de tip Geekbench.
Autorul notează că situația s-ar repeta față de seria Galaxy S25, unde „Snapdragon for Galaxy” ar fi obținut rezultate mai bune decât același cip pe alte telefoane. Ca reper, PhoneArena amintește scoruri obținute anterior de același tip de procesor pe un Vivo iQOO 15:
Chiar dacă benchmarkurile sugerează o performanță de vârf, ele nu spun totul despre utilizarea zilnică: temperaturi, autonomie, performanță susținută și optimizări software. PhoneArena sugerează totuși că, dacă diferențele se confirmă, discuția „Snapdragon versus Exynos” ar putea rămâne un subiect fierbinte și pentru generația S26.
Recomandate
Un nou val de telefoane Honor cu baterii de cel puțin 10.000 mAh ar putea împinge mai sus „miza” autonomiei și a ecranelor cu refresh foarte mare , potrivit unei informații din China citate de GSMArena , care detaliază pe scurt ce ar urma să aducă seria Win 2. Modelul de vârf, numit în material „Win 2”, ar urma să vină cu un ecran de 6,89 inci, rezoluție „2K+” și rată de reîmprospătare de 185 Hz. Tehnologia panoului ar fi, cel mai probabil, LTPS (un tip de ecran LCD cu consum optimizat față de LCD-urile clasice). La capitolul platformă hardware, Win 2 ar urma să folosească viitorul Snapdragon 8 Elite Gen 6 , însă nu este clar dacă va fi varianta standard sau „Pro”. În plus, telefonul ar primi o baterie de cel puțin 10.000 mAh și „posibil” camere îmbunătățite față de generația anterioară, fără alte detalii. Ce se știe despre Win 2 RT și un posibil al treilea model Pentru Win 2 RT, informația indică un Snapdragon 8 Elite Gen 5. Separat, ar putea exista și un al treilea membru al familiei Win 2, echipat cu Snapdragon 8 Elite (fără „Gen 6” menționat), un ecran cu rezoluție „1.5K” și o rată de reîmprospătare „foarte mare”. Calendar: lansarea nu ar avea loc înainte de septembrie Momentul lansării rămâne neclar, dar publicația notează că Qualcomm este așteptată să prezinte Snapdragon 8 Elite Gen 6 în septembrie, ceea ce face improbabilă o lansare a seriei Win 2 înainte de acel moment. Până atunci, este de așteptat să apară noi scurgeri de informații despre configurații și poziționare. [...]
Samsung testează un cadru hibrid titan–aluminiu pentru viitoare pliabile , o soluție care ar urmări să crească simultan rigiditatea și disiparea căldurii, dar care ar putea împinge tehnologia în zona „ultra-premium” din cauza costurilor de fabricație, potrivit Wccftech . Publicația scrie, citând o postare a tipsterului Schrödinger pe Telegram, că Samsung lucrează la un cadru „dual-phase” (în două straturi) care combină un strat exterior din titan cu un miez interior din aluminiu „aero-grade” (aluminiu de calitate folosită în aplicații unde contează raportul rezistență–greutate). Ideea ar fi ca titanul să ofere rezistență și protecție la zgârieturi, iar aluminiul să funcționeze ca un „radiator” intern, evacuând mai eficient căldura din zona plăcii de bază. „Gândiți-vă la asta ca la «zonare termică». Pielea exterioară din titan păstrează acea rezistență rigidă, de tip «bijuterie», la zgârieturi, în timp ce interiorul din aluminiu cu conductivitate ridicată acționează ca un radiator uriaș pentru a trage căldura departe de placa de bază.” De ce contează: performanță termică și rezistență, dar cu prețul complexității Pentru telefoanele pliabile, managementul termic și rigiditatea carcasei sunt două puncte sensibile: spațiul intern este mai constrâns, iar mecanica balamalei și a ecranului pliabil impune compromisuri de design. Un cadru care „separă” rolurile materialelor (titan pentru protecție, aluminiu pentru disiparea căldurii) ar putea ajuta la menținerea performanței sub sarcină și la creșterea durabilității, fără a apela la un singur metal pentru toate cerințele. În același timp, sursa notează că îmbinarea celor două metale prin „ nano molding ” (o tehnică de fabricație la scară foarte fină) ar avea costuri „staggering” (foarte ridicate), ceea ce sugerează o utilizare limitată la modele scumpe. Context: răspuns la „ Liquidmetal ” și segmentarea pe modele premium Ipoteza prezentată este că demersul Samsung ar fi și un răspuns la discuțiile despre „Liquidmetal” la Apple. Wccftech explică Liquidmetal ca fiind denumirea comercială pentru un aliaj metalic amorf, obținut prin răcire rapidă în producție, astfel încât atomii nu se așază într-o structură cristalină ordonată. Rezultatul ar fi un material mai dur și mai rezistent decât oțelul inoxidabil și titanul standard, dar care poate flexa sub stres. Pe partea de implementare, articolul indică faptul că astfel de materiale și procese ar urma să apară doar în produse „uber-premium”. Ca exemple de așteptări din piață, publicația menționează: Apple ar fi „pe scară largă” așteptată să folosească o balama din Liquidmetal într-un viitor iPhone Ultra; Samsung ar putea rezerva cadrul titan–aluminiu pentru un viitor model TriFold (pliabil în trei segmente). Informațiile despre planurile concrete și calendar rămân, însă, la nivel de relatare din surse neoficiale (tipster), fără confirmare publică din partea Samsung. [...]
HP începe vânzările pentru Omen 15, cu prețuri de la 2.099 dolari (aprox. 9.700 lei), poziționând noul model ca alternativă mai mică la Omen 16, potrivit Notebookcheck . Laptopul pare, deocamdată, disponibil doar în America de Nord, ceea ce limitează accesul pe alte piețe și face ca principalul „semnal” pentru cumpărători să fie raportul preț–configurație. Modelul are un ecran de 15,3 inci, cu raport 16:10, iar HP mizează pe combinații de procesoare AMD și Intel, plus o placă video Nvidia GeForce RTX 5070 pentru laptop (cu 8 GB memorie video) și o baterie de 70 Wh. Configurații și prețuri: două variante la 2.099 dolari, una la 2.799 dolari Pe site-ul HP din SUA sunt listate trei configurații (SKU-uri), cu diferențe în special la procesor, memorie RAM și tipul de ecran: Intel Core Ultra 7 356H, 32 GB RAM, 1 TB SSD, RTX 5070 (8 GB), ecran IPS 180 Hz – 2.099 dolari (aprox. 9.700 lei) AMD Ryzen 7 8745HX, 16 GB RAM, 1 TB SSD, RTX 5070 (8 GB), ecran IPS 180 Hz – 2.099 dolari (aprox. 9.700 lei) Intel Core Ultra 9 (menționat în sursă ca „356H”), 32 GB RAM, 1 TB SSD, RTX 5070 (8 GB), ecran OLED 120 Hz – 2.799 dolari (aprox. 13.000 lei) Notebookcheck notează că, potrivit propriilor benchmark-uri, Ryzen 7 8745HX „se află la coada clasamentului”, iar disponibilitatea unor opțiuni AMD mai noi rămâne, deocamdată, incertă. Ecrane: IPS 180 Hz la 2,5K sau OLED 120 Hz la 2,8K HP oferă două direcții pentru display: IPS de 15,3 inci, 1600p (2,5K), 16:10, luminozitate maximă 500 niți, rată de reîmprospătare 180 Hz; alternativă OLED 1800p (2,8K), 120 Hz, cu 500 niți în SDR și până la 1.100 niți în HDR (luminozitate ridicată pentru conținut cu gamă dinamică extinsă). Calendar de livrare și disponibilitate Comenzile pentru variantele cu Core Ultra 7 356H și Ryzen 7 8745HX ar urma să înceapă livrările pe 3 iulie. Pentru variantele cu Core Ultra 9 386H, HP anticipează stocuri în intervalul 27 mai – 1 iunie, conform aceleiași surse. [...]
Anker încearcă să coboare costul de intrare în categoria mașinilor robot de tuns iarba cu eufy C15, un model care renunță la cablurile perimetrale și la antenele RTK (poziționare de înaltă precizie) în favoarea unui sistem de navigație bazat pe cameră, potrivit Gizmochina . Miza este simplificarea instalării și reducerea complexității, două bariere frecvente pentru cumpărători. C15 este poziționat ca cel mai ieftin robot de tuns iarba din portofoliul eufy de până acum și țintește grădini mai mici, de până la 500 mp, față de modelele E15 și E18 ale companiei. Instalare fără cabluri și fără RTK: navigație cu TrueVision Elementul central este sistemul TrueVision, bazat pe cameră, care se ocupă de navigație și cartografiere. Camera montată frontal gestionează automat detectarea obstacolelor, poziționarea și planificarea traseului, ceea ce ar trebui să reducă semnificativ timpul și dificultatea instalării față de soluțiile clasice. Publicația notează că robotul poate evita obiecte precum animale de companie, jucării sau mobilier de grădină și chiar animale mai mici (de exemplu, arici). Cartografierea inițială poate totuși să dureze, în funcție de configurația curții. Specificații de lucru: disc de 180 mm și pantă de până la 32% La nivel de tăiere, eufy C15 folosește un disc de 180 mm, cu înălțime de tăiere reglabilă între 20 mm și 60 mm. Poate lucra pe pante de până la aproximativ 32%, un prag orientat către curți rezidențiale. Pe lista de funcții apar și programarea din aplicație, încărcarea automată și suportul pentru mai multe zone. Preț și disponibilitate: de la 899 euro, cu „garaj” inclus la lansare Modelul a intrat oficial la vânzare după o etapă de precomenzi. Prețul de pornire este de 899 euro (aprox. 4.500 lei), iar eufy include temporar gratuit accesoriul opțional tip „garaj”, într-o ofertă de lansare limitată. În mod normal, pachetul ar costa 999 euro (aprox. 5.000 lei). C15 este disponibil prin magazinul online eufy, Amazon și anumiți retaileri, conform aceleiași surse. [...]
Ugreen mizează pe încărcarea simultană a până la cinci dispozitive, cu management automat al puterii , odată cu lansarea unui încărcător GaN de 160W care include și un afișaj pentru monitorizarea în timp real a încărcării, potrivit Gizmochina . Produsul este listat în China la 279 yuani (aprox. 40 dolari, adică ~180 lei). Noul model are un ecran frontal „multi-fereastră” care afișează informații precum puterea livrată și starea protocolului de încărcare rapidă, astfel încât utilizatorii pot vedea direct ce se întâmplă în timpul alimentării dispozitivelor. Cinci porturi și alocare „inteligentă” a puterii Încărcătorul vine cu patru porturi USB-C și un port USB-A, pentru încărcarea simultană a până la cinci dispozitive. Compania spune că folosește o tehnologie proprie de alocare a puterii (SmartCharge), care detectează cerințele dispozitivelor conectate și distribuie automat vitezele de încărcare. Putere maximă și limite în scenarii reale La nivel de performanță, încărcătorul poate livra până la 140W pe un singur port USB-C. Pentru utilizare pe mai multe porturi, Ugreen indică: până la 160W putere totală combinată în configurații cu două, trei sau patru porturi USB-C folosite; până la 155W putere totală atunci când sunt utilizate toate cele cinci porturi. Conform specificațiilor listate, porturile au și limite individuale: USB-C1 și USB-C2: până la 140W fiecare; USB-C3: până la 100W; USB-C4: până la 30W; USB-A: până la 22,5W. Eficiență, temperatură și utilizare internațională Modelul folosește un cip GaN (nitrură de galiu) „upgradat”, despre care compania afirmă că îmbunătățește eficiența și reduce încălzirea. Încărcătorul include și monitorizare în timp real a temperaturii, pentru menținerea siguranței la utilizare prelungită. Pentru utilizare în călătorii, dispozitivul acceptă intrare 100V–240V, ceea ce îl face compatibil cu rețele electrice din mai multe țări. Schimbări de design: mai ușor decât generația anterioară Ugreen a redus greutatea de la 353 grame (versiunea mai veche) la aproximativ 320 grame pentru acest model. Și inscripția „160W” de pe lateral a fost modificată din gri în roșu, pentru vizibilitate mai mare. [...]
Huawei împinge capacitatea SSD-urilor pentru centre de date la 122,88 TB fără acces la 3D NAND de ultimă generație , mizând pe o soluție de ambalare care îi permite să ocolească, în practică, limitările impuse de sancțiunile americane, potrivit Tom's Hardware . Dispozitivul este gândit pentru inferență AI (rularea modelelor în producție) și centre de date și vine în două variante de capacitate: 61,44 TB și 122,88 TB. Publicația notează că Huawei se așteaptă și la o versiune de 245 TB „în viitor”, fără a oferi un calendar. Miza: densitate mai mare fără cipuri 3D NAND „high-layer” din afara Chinei Elementul central nu este doar capacitatea, ci faptul că Huawei nu poate cumpăra cipuri 3D NAND cu număr mare de straturi de la furnizori externi, necesare în mod obișnuit pentru SSD-uri foarte încăpătoare. În acest context, compania folosește o tehnologie numită Die-on-Board (DoB) , care montează direct mai multe „dies” (matrițe de memorie NAND) pe placa de circuit (PCB) a SSD-ului. Conform publicației Blocks & Files, citată de Tom’s Hardware, abordarea DoB permite înghesuirea unui număr mai mare de dies fără stivuire, crescând densitatea și depășind limitele impuse de ambalările tradiționale de tip BGA/TSOP (formate standard de încapsulare a cipurilor). Sursa secundară: Blocks & Files – Blocks & Files . De ce contează sancțiunile și ce „ocolesc” concret Tom’s Hardware amintește că Departamentul Comerțului din SUA a adăugat Huawei pe „Entity List” în 2019, ceea ce a limitat accesul companiei la tehnologie de origine americană și, mai larg, la tehnologii realizate cu aport american. În consecință, chiar și companii non-americane care produc 3D NAND avansat (precum Samsung sau SK hynix) nu pot vinde astfel de cipuri către Huawei, deoarece aceste produse folosesc tehnologie americană. În paralel, Samsung a anunțat 3D NAND cu peste 400 de straturi, însă acest tip de memorie este „off-limits” pentru Huawei, în logica sancțiunilor descrise de publicație. Alternativa locală și limita ei: 232 de straturi În China, YMTC (descrisă drept principalul producător chinez de cipuri de stocare) are tehnologia Xtacking 4.0, dar aceasta este limitată la 232 de straturi, potrivit articolului. Densitatea mai mică ar pune Huawei în dezavantaj față de competitori care folosesc 3D NAND mai avansat, deoarece ar obține capacități mai mici în același format. În loc să aștepte ca furnizorii să recupereze decalajul, Huawei a ales să compenseze prin DoB, ca soluție de creștere a capacității folosind dies mai puțin dense. OceanDisk 1800 : costuri și provocări tehnice Noile SSD-uri sunt lansate sub numele OceanDisk 1800. Tom’s Hardware susține că DoB este și mai eficient din punct de vedere al costurilor decât ambalarea tradițională, deoarece elimină „mai multe procese scumpe”. În același timp, publicația precizează că Huawei a trebuit să rezolve dificultăți specifice acestei abordări, inclusiv managementul termic și integritatea semnalului (calitatea transmiterii datelor pe trasee electrice dense), iar lansarea produsului sugerează că aceste probleme au fost adresate. Context: presiunea de a înlocui tehnologia americană Articolul plasează mișcarea Huawei într-un context mai larg al decuplării tehnologice: pe fondul restricțiilor și al blocării importurilor unor produse Nvidia în China, companiile chineze din AI ar fi împinse să cumpere cipuri produse local, ceea ce ar direcționa venituri către producătorii chinezi și ar susține investiții în cercetare și dezvoltare. Pentru Huawei, mesajul operațional este că poate crește capacitatea de stocare pentru centre de date chiar și cu o bază de memorie NAND mai puțin avansată, dacă reușește să scaleze industrial această tehnologie de ambalare. Publicația nu oferă, însă, detalii despre preț, disponibilitate sau clienți. [...]
