Știri
Știri din categoria Tehnologie
Exynos 2700, viitorul cip Samsung pentru Galaxy S27, a apărut pe Geekbench cu un procesor cu 10 nuclee, potrivit Gizmochina, cu luni înainte de un debut așteptat odată cu seria Galaxy S27.
Publicația notează că Samsung a lansat Exynos 2600 spre finalul lui 2025 și l-a livrat pe dispozitive Galaxy S26 începând din februarie, iar atenția s-a mutat deja către generația următoare. În listarea Geekbench, Exynos 2700 apare cu numărul de model S5E9975.
Conform informațiilor din test, cipul ar folosi o structură neobișnuită pentru Samsung, cu patru „clustere” (grupuri) de nuclee, în locul designului cu trei clustere asociat Exynos 2600. Configurația indicată include un nucleu la 2,30 GHz, patru nuclee la 2,40 GHz, un nucleu la 2,78 GHz și încă patru nuclee până la 2,88 GHz.
În Geekbench 6, scorurile raportate sunt 2.603 puncte în single-core și 10.350 în multi-core. Gizmochina menționează că rezultatul multi-core este apropiat de ceea ce poate obține Exynos 2600, deși frecvențele din această listare nu ating pragul de 3 GHz.
Pe partea grafică, cipul este asociat cu un GPU (procesor grafic) listat drept Xclipse 970, iar un test OpenCL (un tip de benchmark pentru calcule pe GPU) indică 15.618 puncte. Dispozitivul de test ar avea aproximativ 12 GB RAM și o versiune mai nouă de Android, o configurație tipică pentru aparițiile timpurii în benchmark-uri.
Publicația subliniază că astfel de rezultate preliminare nu oferă, de regulă, imaginea completă: procesoarele sunt testate înainte de optimizările finale, iar performanța poate varia semnificativ până la lansarea comercială și integrarea în telefoane.
Recomandate
Samsung ar putea „umfla” poziționarea Galaxy Z Fold 8 cu eticheta Ultra, fără upgrade-uri pe măsură , o mișcare care riscă să dilueze semnificația brandului „Ultra” și să creeze așteptări greu de susținut în segmentul premium, potrivit Wccftech . Publicația scrie, citând SamMobile , că Samsung ar plănui să redenumească succesorul direct al Galaxy Z Fold 7 drept „Galaxy Z Fold 8 Ultra”. În paralel, denumirea „Galaxy Z Fold 8” ar urma să fie folosită pentru un model „mai lat și mai scund”, menționat anterior în zvonuri ca „Galaxy Z Fold 8 Wide”, care ar fi gândit să concureze cu un viitor „iPhone Ultra”. Ce ar lipsi, de fapt, dintr-un „Ultra” În ciuda numelui, modelul „Galaxy Z Fold 8 Ultra” nu ar aduce diferențe „material superioare” față de generația anterioară, susține analiza. Sunt menționate trei absențe importante: un ecran de confidențialitate de tipul celui de pe Galaxy S26 Ultra, pe care sursa îl consideră dificil de integrat în stratul de sticlă ultra-subțire (UTG) al unui pliabil; o reducere agresivă a cutei ecranului; în comparație, Apple ar investi resurse pentru a ține adâncimea cutei sub 0,15 mm; suport pentru S Pen, care ar putea fi evitat din cauza complexității introducerii unui strat digitizor în ecranul pliabil. De ce contează: risc de confuzie și erodare a brandului Dacă aceste schimbări se confirmă, Samsung ar putea ajunge să folosească „Ultra” mai degrabă ca instrument de marketing decât ca indicator al unui salt tehnic, ceea ce ar slăbi impactul etichetei pentru generațiile viitoare. În același timp, atribuirea numelui „Galaxy Z Fold 8” unui model „semnificativ diferit” (fostul „Wide”) ar putea crea confuzie în gamă, tocmai într-o categorie unde diferențele de format și utilizare sunt esențiale. Wccftech apreciază că noua convenție de denumire, „dacă este reală”, arată mai degrabă ca o decizie insuficient fundamentată strategic. Ce urmează Informațiile sunt, deocamdată, la nivel de zvon, bazate pe o relatare SamMobile preluată și discutată de Wccftech. Confirmarea ar veni, în mod normal, abia odată cu detalii oficiale despre gama Galaxy Z Fold 8 și poziționarea ei față de produsele premium pe care Samsung ar încerca să le anticipeze pe piață. [...]
Apple domină vânzările globale de smartphone-uri în T1, iar Samsung câștigă prin volum în zona mid-range , într-un top 10 în care iPhone 17 și variantele sale ocupă primele trei poziții, potrivit Economica . iPhone 17 a fost cel mai vândut model la nivel mondial în primul trimestru, cu o cotă de 6% din vânzările globale. Seria iPhone 17 a acaparat vârful clasamentului, în timp ce seria Samsung Galaxy A a fost cea mai bine reprezentată în top 10, cu cinci modele. Xiaomi apare în listă prin Redmi A5, pe locul 10. De ce contează: premium-ul Apple vs. „valoarea” Samsung în piețele emergente Datele indică o piață împărțită între două strategii: Apple își consolidează poziția în segmentul premium (cu vânzări puternice pentru modelele de top), în timp ce Samsung își împinge volumele prin gama Galaxy A, susținută de cerere din regiuni emergente. Apple: iPhone 17 urcă prin upgrade-uri „de bază” și cerere în China și SUA Analistul senior Harshit Rastogi explică performanța iPhone 17 prin îmbunătățiri care apropie modelul standard de variantele Pro: stocare de bază mai mare, rezoluția camerei și rata de reîmprospătare a ecranului. În plus, modelul a înregistrat o creștere „de două cifre” față de aceeași perioadă a anului trecut pe piețe-cheie precum China și SUA, iar în Coreea de Sud creșterea a fost de trei ori mai mare în trimestru. „iPhone 17 continuă să depășească performanțele modelului anterior datorită unor îmbunătățiri esențiale (...) care apropie smartphone-ul de variantele Pro și oferă un raport calitate-preț avantajos pentru o piață mai largă.” În top, pe locurile următoare s-au situat iPhone 17 Pro Max și iPhone 17 Pro, menționate pentru funcționalități avansate legate de cameră și baterie, dar și pentru „noi culori, materiale și finisaje”. Samsung: cinci modele Galaxy A în top 10, cu accent pe utilizarea pe termen lung La Samsung, seria Galaxy A a ocupat cele mai multe poziții în clasament. Galaxy A07 4G a fost cel mai vândut smartphone Android în trimestru, cu o contribuție importantă din Orientul Mijlociu, Africa și America Latină. Un argument comercial major: șase ani de actualizări de software și securitate, care îl fac atractiv pentru cumpărătorii orientați spre utilizare pe termen lung. Separat, modelul de vârf Galaxy S26 Ultra a ratat „la mustață” intrarea în top 10, deși a avut vânzări inițiale mai puternice decât predecesorul. Sursa indică drept elemente diferențiatoare ecranul de confidențialitate (prezentat ca o premieră în industrie) și îmbunătățiri ale funcțiilor de inteligență artificială. Xiaomi: Redmi A5, cel mai ieftin din top 10 Xiaomi Redmi A5 a ocupat locul 10 și este descris drept cel mai accesibil smartphone din clasament, cu cerere menținută de la lansare în regiunile emergente. [...]
Samsung pregătește o repoziționare a gamei Fold, cu „Ultra” pe modelul care continuă Fold 7 , potrivit SamMobile . Publicația scrie că viitoarele pliabile de top ar urma să se numească Galaxy Z Fold 8 și Galaxy Z Fold 8 Ultra , însă cu o împărțire neobișnuită a denumirilor între cele două modele. Concret, Galaxy Z Fold 8 Ultra ar urma să fie succesorul direct al Galaxy Z Fold 7 (modelul din 2025), în timp ce numele Galaxy Z Fold 8 ar fi rezervat variantei „mai late”, vehiculate până acum în zvonuri drept Galaxy Z Fold 8 Wide. SamMobile notează că Fold 8 (varianta mai lată) ar urma să fie „mai lat și mai scund” decât Ultra, într-un format comparat cu cel al unui viitor iPhone pliabil, dar cu compromisuri: ar renunța la una dintre camerele de pe spate, similar cu Galaxy S25 Edge. De ce contează: „Ultra” devine mai mult o etichetă de gamă decât o garanție de dotări Miza nu este doar de marketing. În ecosistemul Samsung, „Ultra” a ajuns să însemne, în mod tradițional, pachetul complet de funcții și hardware (de exemplu, pe seria Galaxy S). SamMobile atrage atenția că aplicarea etichetei „Ultra” pe pliabilul care continuă Fold 7 poate ridica întrebări, tocmai pentru că anumite dotări asociate cu „Ultra” pe telefoanele Galaxy S nu ar urma să fie prezente pe Fold 8 Ultra. Publicația compară așteptările create de seria Galaxy S Ultra (inclusiv suport S Pen și cameră telefoto 5x, pe lângă telefoto 3x) cu ceea ce ar urma să ofere Fold 8 Ultra. În plus, menționează că Galaxy S26 Ultra ar adăuga încărcare pe fir la 60W și wireless la 25W, precum și un „Privacy Display” (un ecran cu funcție de confidențialitate, potrivit sursei). În schimb, pentru Fold 8 Ultra sunt menționate drept posibile upgrade-uri față de Fold 7: baterie de 5.000 mAh; încărcare la 45W; cameră ultrawide de 50 MP. Totuși, „Privacy Display”, suportul S Pen, încărcarea la 60W și o cameră de zoom mai puternică „nu sunt așteptate” pe Fold 8 Ultra, ceea ce – în interpretarea sursei – riscă să dilueze semnificația denumirii „Ultra”. Calendar și posibile implicații comerciale SamMobile mai scrie că seria Galaxy Z Fold 8, împreună cu Galaxy Z Flip 8, este așteptată la următorul eveniment Unpacked , programat pe 22 iulie. În același context, publicația menționează că Samsung ar putea crește prețurile pentru noile pliabile, similar cu ce a făcut cu seria Galaxy S26, însă nu oferă detalii sau niveluri de preț. În lipsa unor confirmări oficiale, informațiile rămân la stadiul de planuri și așteptări bazate pe ce „a aflat” publicația, iar impactul real al repoziționării va depinde de diferențele finale de specificații și de politica de preț la lansare. [...]
Un SSD SATA Samsung de 8 TB a ajuns să fie listat la 4.139 de dolari (aprox. 18.600 lei) la retailerul american Micro Center , un nivel care depășește inclusiv prețurile unor SSD-uri NVMe (unități M.2, în general mai rapide) de top, potrivit Wccftech . Diferența contează pentru piață fiindcă sugerează o distorsiune de preț: produse mai lente (SATA) ajung să coste mai mult decât alternativele mai performante (NVMe). Ce prețuri au fost observate în magazin Publicația notează că listările văzute la Micro Center vizează seria Samsung 870 EVO (SATA), cu prețuri considerate neobișnuit de ridicate pentru segmentul de consum: 1 TB: 519 dolari (aprox. 2.300 lei) 2 TB: 1.039 dolari (aprox. 4.700 lei) 4 TB: 2.069 dolari (aprox. 9.300 lei) 8 TB: 4.139 dolari (aprox. 18.600 lei) În același context, articolul menționează și o limitare „Limit 2 per Household” (maximum două bucăți per gospodărie), deși pe raft ar fi fost disponibile mai multe unități, ceea ce pune sub semnul întrebării ideea unei penurii imediate la nivel de stoc în magazin. De ce e relevant: SATA ajunge mai scump decât NVMe, deși e mai lent Wccftech compară direct prețul unui SSD SATA de 1 TB cu alternative NVMe mai rapide, indicând că la aceeași capacitate pot exista opțiuni mai ieftine în zona M.2/NVMe (de exemplu WD_Black SN7100 1 TB la 189 dolari și Samsung 990 PRO 1 TB la 249 dolari, conform articolului). Explicația avansată de publicație pentru această inversare a logicii de preț ține de producție: SSD-urile SATA ar putea avea volume mai mici decât cele M.2/NVMe, ceea ce ar împinge costurile în sus. Totuși, materialul subliniază că, din perspectiva performanței (viteze secvențiale de citire/scriere), SATA rămâne semnificativ în urma NVMe, ceea ce face dificil de justificat asemenea etichete. Ce ar trebui să urmărească piața Informația indică o posibilă repoziționare de preț în retail pentru SSD-urile SATA, într-un moment în care, potrivit articolului, se observă scumpiri atât la SATA, cât și la M.2. Dacă astfel de prețuri se generalizează, utilizatorii și companiile care încă se bazează pe SATA (din motive de compatibilitate sau infrastructură) ar putea fi împinși mai rapid către NVMe sau către alte soluții de stocare, strict din rațiuni de cost/performanță. [...]
Huawei a prezentat SSD-uri enterprise de până la 122,88TB pe o tehnologie proprie de ambalare, ocolind limita NAND-urilor cu peste 400 de straturi , un pas care poate schimba ritmul în care cresc capacitățile de stocare pentru centrele de date, potrivit IT Home . Compania a arătat la Paris, la ID Forum 2026 , o serie de SSD-uri bazate pe tehnologia Die-on-Board (DoB), iar pe listă apare și o versiune viitoare de 245TB. Ce aduce tehnologia DoB și de ce contează În material, IT Home descrie DoB ca o abordare care „ocoleste” limitările ambalării tradiționale, unde numărul de cipuri (die-uri) care pot fi integrate într-un SSD ajunge să fie constrâns de pachetul clasic. În loc, mai multe die-uri NAND sunt ambalate direct pe placa de circuit (PCB), ceea ce ar permite: densitate mai mare (mai multă memorie într-un volum similar); performanță mai bună, conform prezentării Huawei. La ID Forum 2026, Huawei a prezentat modele de 61,44TB și 122,88TB , cu un plan declarat pentru 245TB . Context: presiunea pentru capacitate în infrastructura enterprise Deși IT Home nu oferă detalii de preț sau calendar de comercializare, direcția este relevantă pentru piața enterprise: creșterea capacității pe unitate reduce numărul de SSD-uri necesare într-un server sau într-un rack, cu efecte potențiale asupra spațiului ocupat și a complexității operaționale (mai puține unități de administrat și înlocuit). În același timp, faptul că Huawei își promovează o tehnologie proprie de ambalare indică o miză industrială: control mai mare asupra modului în care sunt construite produsele de stocare, într-o zonă în care limitările tehnologice ale NAND-ului (inclusiv trecerea la peste 400 de straturi) devin tot mai vizibile. Ce urmează Singura indicație din sursă privind pașii următori este intenția de a lansa și o versiune de 245TB . IT Home nu precizează când ar putea ajunge pe piață sau în ce configurații (de exemplu, format, interfață), astfel că impactul comercial rămâne deocamdată dificil de cuantificat. [...]
Huawei mizează pe ocolirea blocajelor tehnologice impuse de SUA printr-o schimbare de paradigmă în proiectarea cipurilor , propunând o abordare care pune accent pe eficiența la nivel de sistem și pe „împachetare” avansată, nu pe micșorarea continuă a tranzistorilor. Potrivit Reuters , compania spune că vizează ca, în cinci ani, să poată realiza semiconductori „de vârf” folosind această direcție, în condițiile în care sancțiunile americane limitează accesul Chinei la echipamentele de litografie și alte tehnologii critice. Huawei a prezentat la un simpozion de semiconductori la Shanghai o țintă de densitate a tranzistorilor echivalentă cu procese de 1,4 nanometri până în 2031, fără a furniza date independente de performanță. Miza este ridicată: capacitatea dovedită a Chinei pentru cipuri avansate este văzută pe scară largă în jurul a 7 nanometri, în timp ce 1,4 nm ar urma să fie aproape de frontiera globală spre finalul deceniului. „ Tau Scaling Law ”: performanță prin reducerea întârzierilor, nu prin tranzistori mai mici Noua direcție anunțată de Huawei, denumită „Tau Scaling Law”, pornește de la ideea că industria nu mai poate conta la nesfârșit pe micșorarea tranzistorilor (model asociat cu „Legea lui Moore”), deoarece dimensiunile au ajuns la scări de ordinul câtorva atomi. În schimb, compania spune că urmărește să reducă timpul necesar semnalelor și datelor să circule prin cipuri și sisteme de calcul. He Hui, director de cercetare semiconductori la Omdia, a descris schimbarea ca o trecere de la „scalarea” dictată de nodul de fabricație (de exemplu 7 nm, 2 nm) la eficiență la nivel de sistem: interconectări mai scurte, latență mai mică și mișcare mai eficientă a datelor în interiorul cipului — o direcție considerată credibilă atunci când litografia de ultimă generație este inaccesibilă. Ce produse vizează și de ce contează pentru piața de AI din China Huawei afirmă că viitoarele cipuri Kirin pentru smartphone-uri, programate pentru lansare mai târziu în acest an, vor fi primele care folosesc o arhitectură Tau Scaling numită „LogicFolding”, despre care compania spune că va scurta conexiunile interne și va îmbunătăți semnificativ performanța. Aceeași arhitectură ar urma să fie aplicată și pe seria Ascend până în 2030, inclusiv în clustere mari de AI (sute sau mii de cipuri) utilizate în centre de date. Huawei susține că, în ultimii șase ani, divizia sa de cipuri a proiectat și produs în masă 381 de cipuri bazate pe principiile Tau Scaling, pentru utilizări precum smartphone-uri și calcul pentru AI. Contextul este accelerarea cererii interne pentru alternative la Nvidia, ale cărei procesoare AI de vârf sunt restricționate la vânzarea către China prin controale de export ale SUA. Reuters notează și că CEO-ul Nvidia, Jensen Huang , a spus luna aceasta că firma a „cedat în mare parte” piața chineză de cipuri AI către Huawei. Reacția pieței și limitele recunoscute ale strategiei Acțiunile SMIC, principalul producător chinez de cipuri la comandă, au crescut cu 7,6% luni, după anunțul Huawei privind arhitectura LogicFolding. SMIC a fost asociată cu revenirea surpriză a Huawei din 2023, când compania a lansat smartphone-urile Mate 60 cu 5G, alimentate de un cip „system-on-chip” produs de SMIC pe tehnologie de 7 nanometri. Analiștii citați de Reuters avertizează însă că, deși China poate reduce diferența pe termen scurt, decalajul față de liderii globali la cele mai avansate noduri tehnologice va rămâne. Brady Wang, director asociat la Counterpoint Research, indică drept provocări „costul, consumul de energie, căldura și integrarea la nivel de sistem”, în special pentru serverele de AI din cloud. Șefa diviziei de cipuri a Huawei, He, a recunoscut obstacole majore: nevoia de noi instrumente de proiectare adaptate Tau Scaling și dificultatea de a preveni supraîncălzirea, de la cipuri mobile până la centre de date AI. Totuși, ea a susținut că, în următorii 10 ani, soluțiile companiei pentru calcul mobil și AI vor fi competitive, în pofida constrângerilor. [...]
