Știri
Știri din categoria Tehnologie
vivo își extinde linia audio către segmentul căștilor over-ear cu anulare activă a zgomotului, urmând să lanseze pe 29 mai primul său model wireless de acest tip, cu accent pe greutate redusă și conectivitate simultană între mai multe dispozitive, potrivit IT Home.
Evenimentul de prezentare este programat pe 29 mai, la ora 19:30 (ora Chinei), ceea ce înseamnă 14:30 în România. Din materialele de promovare publicate de companie reiese că noul model va fi disponibil în două culori – „Cloud Mist White” (alb) și „Breeze Purple” (mov) – și va cântări aproximativ 238 g.
Din informațiile comunicate până acum, vivo își poziționează produsul în jurul a două beneficii operaționale pentru utilizatori:
Compania nu a publicat deocamdată specificații complete sau performanțe măsurabile pentru anularea zgomotului.
IT Home notează că produsul a intrat deja în sistem de rezervare pe platforme de comerț electronic, însă prețul și configurația completă nu sunt încă anunțate. Detaliile ar urma să fie comunicate la lansarea din 29 mai.
O publicație chineză, CNMO, confirmă aceeași dată și aceleași elemente-cheie (238 g, conectare triplă, comutare între dispozitive) și menționează că vivo nu a oferit încă informații despre preț sau specificații complete.
Recomandate
Nvidia a început livrările pentru primul său CPU „Vera”, iar compania vizează inclusiv China în estimarea unei piețe de 200 de miliarde de dolari (aprox. 920 de miliarde de lei) pentru procesoare , potrivit Notebook . Mesajul vine în contextul în care CEO-ul Jensen Huang (Huang Renxun) încearcă să păstreze accesul la o piață considerată „foarte importantă” pentru creșterea viitoare, în pofida constrângerilor de export impuse de SUA. Huang a declarat la Taipei că prognoza Nvidia pentru piața de 200 de miliarde de dolari include China, răspunzând „ar trebui să fie așa” la o întrebare a presei. El a mai spus că Nvidia a primit permisiunea guvernului american pentru exportul către China al acceleratorului AI H200, însă vânzările nu au fost încă aprobate de autoritățile chineze. „H200 a fost aprobat pentru export în China, iar dacă putem deservi această piață ar fi grozav.” Ce livrează Nvidia și de ce contează pentru infrastructura AI Nvidia a anunțat recent că Vera, primul său CPU dedicat „agentic AI” (modele capabile să execute sarcini în mod autonom), a intrat în producție și a început livrările. Primele sisteme au fost trimise către Anthropic , OpenAI, SpaceX AI și Oracle Cloud. Potrivit informațiilor din articol, Vera are: 88 de nuclee „Olympus” dezvoltate intern de Nvidia; lățime de bandă a memoriei de 1,2 TB/s; performanță pe nucleu cu 50% mai mare față de generația anterioară; eficiență energetică de 2 ori mai bună în alimentarea cu date, datorită unei arhitecturi de memorie unificate. CPU-ul este prezentat ca fiind potrivit pentru orchestrare (coordonarea execuției sarcinilor), învățare prin recompensă (reinforcement learning) și gestionarea contextelor lungi, și poate funcționa împreună cu Rubin GPU și BlueField 4 DPU (procesor specializat pentru accelerarea sarcinilor de rețea și stocare). Miza comercială: de la „doar GPU” la platformă completă CPU+GPU Notebook notează că, pe măsură ce „agentic AI” se extinde, cererea se mută de la achiziții centrate exclusiv pe GPU către o infrastructură completă, în care CPU și GPU lucrează împreună. În acest cadru, livrările Vera ar deschide pentru Nvidia o nouă direcție de creștere, în timp ce compania încearcă să mențină China în aria sa comercială, inclusiv prin reluarea vânzărilor H200 dacă vor exista aprobările necesare pe partea chineză. [...]
Xiaomi își extinde în Europa oferta de monitoare de gaming cu G25i 2026, un model de 240 Hz listat la 180 euro (aprox. 900 lei), dar cu dotări ergonomice și de conectică reduse , potrivit Notebookcheck . Monitorul apare pe site-ul global Xiaomi și este deja listat în versiune UE la cel puțin un distribuitor, respectiv la un retailer din Finlanda, unde prețul afișat este de 180 euro. Publicația notează însă că acest preț „ar trebui tratat cu prudență” în acest moment, iar produsul nu este încă disponibil prin retaileri locali. Ce primești pentru 180 euro: viteză pentru jocuri competitive G25i 2026 este poziționat ca monitor „potrivit pentru esports”, mizând pe specificațiile orientate spre fluiditate: rată de reîmprospătare nativă: 240 Hz ; timp de răspuns „gray-to-gray” (de la o nuanță de gri la alta): 1 ms ; suport FreeSync Premium (tehnologie de sincronizare adaptivă pentru reducerea „tăierii” imaginii). Panoul este de tip Fast IPS (o variantă IPS optimizată pentru timpi de răspuns mai mici), cu diagonală de 24,5 inci și rezoluție 1920 x 1080 pixeli . Compromisul: conectică minimă și ergonomie limitată Dincolo de specificațiile de viteză, echiparea este descrisă ca „pragmatică”. La capitolul porturi, monitorul oferă: 1× HDMI 2.0 1× DisplayPort 1.4 ieșire audio La ergonomie, ajustările sunt limitate la înclinare ; nu sunt menționate posibilități de rotire sau reglare pe înălțime. Pe partea de imagine, sunt indicate contrast tipic 1.000:1 și luminozitate tipică 400 niți . Xiaomi promovează și funcții de gaming precum afișarea unui „crosshair” (țintă pe ecran) și un mod de tip „night vision”, despre care Notebookcheck spune că ar putea însemna aplicarea unei curbe de culoare sau a unei gradații mai agresive pentru a evidenția detalii în zone întunecate. Ce urmează Informațiile din listări confirmă intenția de comercializare în Europa și pe alte piețe, dar disponibilitatea efectivă în magazine și prețul final rămân de confirmat, în condițiile în care produsul nu este încă la vânzare prin retaileri locali, conform aceleiași surse. [...]
Xiaomi Auto susține că a obținut rezultate de top (SOTA) pe benchmark-uri-cheie pentru „world models” în conducerea asistată , după ce a prezentat un nou cadru care cuplează într-o singură arhitectură reconstrucția 3D și generarea video, potrivit IT Home . Miza este una operațională: compania spune că modelul este deja folosit în producție pentru date sintetice, simulare și instruirea utilizatorilor, adică exact zonele care pot accelera dezvoltarea și validarea funcțiilor de asistență la condus. Xiaomi descrie cadrul „Xiaomi Auto World Model” ca o schimbare de abordare pentru modelele de tip „world model” (modele care încearcă să reprezinte și să anticipeze evoluția unei scene), împingând industria de la „percepția scenelor” către „raționament cognitiv și evoluția scenelor”. Elementul central este integrarea strânsă între două direcții tehnice folosite în prezent separat: reconstrucția (WorldRec) și generarea (WorldGen). De ce contează integrarea reconstrucție + generare În varianta Xiaomi, reconstrucția 3D și generarea video se constrâng reciproc: reconstrucția oferă geometria 3D ca „ancoră” structurală, iar generarea extinde predicția dincolo de ceea ce a fost observat de senzori. Compania susține că această buclă închisă aduce câștiguri pe trei axe: stabilitate mai bună , prin reducerea acumulării erorilor și a „derivelor” în secvențe lungi; consistență mai bună , printr-o reprezentare 4D a scenei folosită ca memorie între cadre; realism mai bun , deoarece generarea folosește imagini RGB randate din reconstrucție ca schelet geometric, reducând diferența dintre simulare și realitate. Rezultate raportate și unde spune Xiaomi că folosește deja modelul Xiaomi afirmă că a obținut SOTA (state of the art, adică cel mai bun rezultat raportat) pe benchmark-uri mainstream precum Waymo și nuScenes . Publicația nu oferă în material valori numerice sau metrici, ci doar concluzia de performanță. Pe partea de implementare, compania spune că a făcut deja „business landing” (adoptare în utilizare internă) în trei scenarii: Generare de date sintetice: livrarea a peste 100.000 de clipuri de date sintetice de calitate, folosite direct la antrenarea modelelor de percepție, cu scopul de a îmbunătăți recunoașterea în scenarii periculoase. Testare în simulare: un mediu de simulare „în buclă închisă” pentru eficientizarea testării și pentru reproducerea accidentelor reale în simulare, în vederea optimizării țintite. „Școala” de conducere asistată: generarea dinamică de videoclipuri de instruire din perspectivă la volan; Xiaomi spune că funcția este deja disponibilă pentru toate modelele sale, în modul „simulare pe scenă reală”. Pentru detalii tehnice, Xiaomi indică o pagină de proiect și lucrarea științifică asociată: JointWM și lucrarea pe arXiv . [...]
Apple ar putea schimba răcirea pe viitoarele MacBook Pro M6, reducând limitările de performanță la sarcini susținute , potrivit Wccftech . Informația contează mai ales pentru utilizatorii care rulează constant aplicații grele (randare, compilare, editare video), unde temperaturile ridicate pot forța scăderea frecvențelor (așa-numitul „thermal throttling”, adică reducerea automată a performanței pentru a ține sub control căldura). Ce s-ar schimba: de la un singur heatpipe la „ vapor chamber ” Publicația notează că generațiile actuale și anterioare de MacBook Pro cu Apple Silicon au folosit o soluție de răcire cu un singur heatpipe (tub termic), considerată insuficientă pe măsură ce procesoarele au devenit mai puternice. În acest context, un zvon susține că modelele redesenate de 14 și 16 inci cu M6 ar putea primi o cameră de vapori („vapor chamber”) – o soluție de răcire mai eficientă, întâlnită frecvent în dispozitive subțiri care trebuie să disipeze mai bine căldura. Informația provine dintr-o intervenție a utilizatorului ExoticSpice pe X, ca răspuns la Dylan, contributor 9to5Mac, menționează Wccftech . Impact operațional: temperaturi mai mici, performanță mai stabilă Pe lângă „vapor chamber”, articolul indică și posibile modificări la designul ventilatoarelor și al palelor, pentru evacuarea mai rapidă a aerului din carcasă. Combinația ar urmări două efecte practice: scăderea temperaturilor în utilizare intensă; menținerea mai constantă a frecvențelor CPU și GPU în sarcini susținute, cu reducerea „thermal throttling”. Wccftech mai punctează că răcirea ar putea viza nu doar cipurile M6 Pro și M6 Max, ci „întreaga placă” (board), în ideea de a îmbunătăți termic ansamblul. De ce contează și pentru stocare Articolul aduce în discuție și SSD-urile: versiunile M5 Pro și M5 Max ar avea SSD PCIe NVMe Gen 5, iar fără răcire adecvată cipurile NAND ar putea ajunge la 100°C, ceea ce ridică semne de întrebare privind longevitatea. În acest cadru, o răcire mai bună la nivel de sistem ar putea reduce stresul termic și asupra componentelor auxiliare, nu doar asupra procesorului. Ce rămâne incert Wccftech precizează că nu există confirmare privind modul în care ExoticSpice ar fi obținut informația și dacă afirmația se bazează pe date din lanțul de aprovizionare sau pe presupuneri. Totodată, nu toate modelele ar urma să primească „vapor chamber”: varianta de bază ar fi așteptată să păstreze același design și ecran mini-LED, conform articolului. [...]
Samsung a ajuns la un prototip V-NAND de 900 de straturi , un pas tehnologic care poate crește semnificativ densitatea memoriilor flash și, implicit, capacitatea viitoarelor SSD-uri, potrivit Wccftech . Reușita vine printr-o metodă de „stivuire” care combină două structuri de 450 de straturi într-un singur dispozitiv. Ce a făcut Samsung și de ce contează pentru piața de stocare Conform publicației, Samsung a obținut primul său V-NAND de 900 de straturi folosind tehnologia CMB (Cell Multi-Bonding), care „leagă” două stive de celule de 450 de straturi într-una singură. Miza este creșterea densității: mai multe straturi înseamnă, în principiu, mai multă capacitate pe aceeași amprentă, ceea ce poate influența costurile și oferta de SSD-uri în segmentele enterprise și de consum. Wccftech notează că o astfel de creștere a densității ar putea susține extinderea capacităților pentru SSD-uri utilizate în servere, desktopuri, laptopuri și smartphone-uri. Obstacole tehnice și soluțiile invocate Pentru a ajunge la 900 de straturi, Samsung ar fi avut de depășit probleme de fabricație, în special deformarea (curbarea) waferelor, potrivit informațiilor atribuite de Wccftech publicației sud-coreene ETNews . Aceasta ar fi fost abordată printr-un „Upper Chuck Design”. Alte ajustări menționate includ reducerea erorilor de aliniere prin tehnologii de „Overlay Correction” (corecții de suprapunere/aliniere în procesul de litografie și bonding). Context competitiv: SK Hynix și YMTC accelerează În cursa pentru NAND cu tot mai multe straturi, Wccftech indică faptul că SK Hynix conduce în prezent, fiind prima companie care a dezvoltat și oferit NAND cu 321 de straturi, iar lucrările pentru 400 de straturi sunt în derulare. În paralel, YMTC (Yangtze Memory Technologies Co) ar avea deja în portofoliu NAND cu 294 și 232 de straturi și investește în noi fabrici, cu obiectivul de a-și dubla capacitatea de producție de waferi, pe fondul unui dezechilibru cerere-ofertă asociat „hiperciclului” AI (valul de investiții și consum de hardware pentru inteligență artificială). Ce urmează: prototip azi, 1.000 de straturi mai târziu Abordarea de tip „stacked NAND” pentru 900+ straturi este descrisă ca fiind încă în fază de prototip, dar cu rol de „punte” către extinderea viitoare a capacităților. Ținta pentru V-NAND de 1.000 de straturi este indicată ca vizând anul 2030, în timp ce generații de peste 400 de straturi ar urma să apară în anii următori, potrivit aceleiași surse. [...]
Huawei mizează pe un nou design de ambalare a cipurilor pentru a reduce costurile cu 30% și a compensa lipsa EUV , potrivit Wccftech . Compania a prezentat la 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) tehnologia „LogicFolding Design”, pe care o leagă de creșteri de densitate și frecvență pentru viitoarele chipseturi Kirin, dar și de economii de cost într-un context în care Huawei nu are acces la echipamente EUV (litografie cu ultraviolete extreme). Ce promite „LogicFolding Design” pentru Kirin În prezentarea susținută de He Tingbo, Huawei a indicat mai multe efecte ale noului design, cu accent pe îmbunătățiri obținute prin „packaging” (ambalare/împachetare a componentelor cipului), nu printr-un salt direct de proces de fabricație: creștere a densității tranzistorilor cu 53,5%; creștere a frecvenței cu 12,7%; îmbunătățirea eficienței nucleelor de performanță (P-core) cu 41%, ceea ce ar reduce consumul de energie al viitoarelor SoC-uri Kirin; reducere de costuri de 30% prin trecerea la acest design. Publicația notează că Huawei își prezintă această direcție ca pe o cale de a rămâne competitivă în lipsa accesului la EUV, ceea ce împinge compania să inoveze „pe partea de packaging”. Ținte de performanță: 2026 și 2031 Pentru 2026, Huawei ar urmări o densitate de 238 MTR/mm² pentru SoC-urile Kirin, ceea ce ar permite creșterea frecvențelor cu 12,7% și ar duce nucleele de performanță la 3,10 GHz. Wccftech compară acest nivel cu informații din piață potrivit cărora Qualcomm ar testa Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro la 5,00 GHz, dar subliniază că, pentru Huawei, este totuși un pas înainte față de Kirin 930 Pro, unde nucleele de performanță ar fi limitate la 2,75 GHz. Pe termen mai lung, Huawei ar viza pentru 2031 frecvențe stabile de 5,00 GHz și o densitate de 400+ MTR/mm², cu îmbunătățiri anuale ale „LogicFolding Design”. De ce contează: economii într-un proces scump pe DUV Elementul cu impact economic este promisiunea de reducere a costurilor cu 30% în condițiile în care Huawei ar continua să folosească echipamente DUV (litografie cu ultraviolete profunde), mai vechi decât EUV. Wccftech explică faptul că, pentru a ajunge la litografie de 5 nm cu DUV, sunt necesare tehnici de „multi-patterning” (expuneri multiple), care cresc costurile și pot duce la defecte semnificative la nivel de wafer. În acest context, Huawei ar încerca să recupereze o parte din dezavantajele de fabricație printr-un design de ambalare mai eficient, care să aducă atât performanță, cât și economii. Ce rămâne incert Wccftech atrage atenția că aceste cifre sunt, deocamdată, ținte și estimări prezentate de companie, iar „doar timpul va arăta” cât de realiste sunt, inclusiv în privința reducerilor de cost. [...]
