Știri
Știri din categoria Tehnologie
Chuwi a listat în China o tabletă 2-în-1 de 12 inci, cu preț de la 2.299 yuani (aprox. 1.450 lei), mizând pe un format convertibil la cost redus, potrivit IT Home. Dispozitivul „Cross 360” este deja disponibil pe JD.com în două configurații, cu diferența principală la stocare.
Tableta este oferită în două variante, ambele cu 12 GB RAM:
Modelul folosește un șasiu din aliaj de aluminiu, cu grosime de 10 mm și greutate de 645 g. Ecranul este un LCD de 12 inci, cu rezoluție 2000×1200 și luminozitate de 300 niți.
La interior, tableta vine cu procesor Intel Celeron N5095, alături de 12 GB LPDDR4 și stocare M.2 SSD de 256 GB sau 512 GB. Publicația notează un TDP de până la 15 W (puterea termică maximă proiectată), iar conectivitatea include un port USB-C „full-function” (adică suportă mai multe funcții, nu doar încărcare). Sistemul de operare este Windows 11.
Pe partea foto, dispozitivul are o cameră frontală de 1 MP și una spate de 5 MP.
În zona tabletelor 2-în-1, combinația dintre Windows 11, SSD M.2 și un format convertibil „360” la un preț de pornire de circa 1.450 lei poziționează produsul ca alternativă de buget pentru utilizare de bază (productivitate ușoară, consum media), cu compromisuri vizibile la camere și, implicit, la segmentul țintă.
Recomandate
China rămâne dependentă de ASML pentru litografie avansată, iar UBS vede un decalaj de circa 10 ani la EUV , ceea ce prelungește presiunea geopolitică și comercială asupra lanțului global de producție de cipuri, potrivit Wccftech . Analiza băncii de investiții UBS susține că, în zona litografiei EUV (ultraviolet extrem, tehnologie-cheie pentru cipurile de ultimă generație), progresul Chinei ar fi comparabil cu nivelul la care se afla ASML în 2004. Consecința: UBS estimează că Beijingul nu va ajunge la paritate cu ASML la EUV în următorii zece ani, în condițiile în care restricțiile SUA limitează accesul producătorilor chinezi la aceste echipamente. De ce contează: EUV rămâne „gâtul de sticlă” pentru cipurile de vârf EUV este o verigă critică în producția avansată de semiconductori: fără astfel de scanere, fabricarea celor mai noi cipuri devine mai complicată și mai costisitoare. UBS își bazează concluzia privind decalajul la EUV pe analiza brevetelor. În paralel, ASML lucrează la sisteme high-NA EUV (cu apertură numerică mare), o evoluție care crește precizia și claritatea expunerii, ridicând și mai mult ștacheta față de tehnologiile DUV (ultraviolet profund) folosite pe scară largă în generațiile anterioare. Unde poate recupera China mai repede: DUV „cu imersie”, dar cu limite UBS indică faptul că, spre deosebire de EUV, China ar putea reduce mai rapid diferența la litografia DUV cu imersie (numită și „litografie umedă”), în doi până la cinci ani . Tehnologia folosește un strat de apă ultra-pură pentru a reduce lungimea de undă efectivă a luminii și a crește rezoluția și profunzimea de focalizare. Totuși, chiar și cu progrese pe DUV, UBS anticipează că China va continua să depindă de ASML din cauza diferențelor de randament (yield) și productivitate (throughput) — adică proporția de cipuri bune obținute și volumul realizat într-un interval de timp. UBS menționează ca actori relevanți pe partea de echipamente Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE) și startup-ul Shanghai Yuliangsheng Technology Co., Ltd. , dar subliniază că acestea ar trebui urmărite mai degrabă pentru evoluția DUV, nu EUV. (Wccftech trimite, pentru context despre SMEE, la un material separat: https://wccftech.com/chinas-duv-chip-making-machine-is-far-off-from-being-a-threat-to-asml-says-report/ ) Impact comercial pentru ASML: China rămâne piață mare, dar cu risc de reglementare UBS notează că ASML depinde încă semnificativ de vânzările către China: 33% din vânzările din 2025 ar fi venit din această piață, față de 10% înainte de 2020 , conform aceleiași analize. În scenariul negativ („bear case”), UBS ia în calcul noi restricții asupra vânzărilor de DUV către China. În același timp, banca se așteaptă ca China să reprezinte 15%–20% din vânzările ASML în 2027 , semn că ponderea ar putea scădea față de vârful recent, dar fără să dispară din ecuație. Pentru industrie, mesajul este că „decuplarea” tehnologică pe litografie avansată rămâne lentă: China poate avansa pe DUV, însă EUV — și cu atât mai mult high-NA EUV — continuă să fie zona în care ASML păstrează un avantaj structural, amplificat de reglementări. [...]
China rămâne departe de autonomia în litografie avansată , iar capacitatea sa de a dezvolta echipamente EUV (litografie cu ultraviolete extreme, esențială pentru cipuri de ultimă generație) ar fi comparabilă cu nivelul la care era ASML în 2004, potrivit unei note a unui analist UBS citate de Tom's Hardware . Implicația economică este că, în pofida investițiilor și a eforturilor de substituire a importurilor, China ar putea avea nevoie de ani buni până să ajungă la producție de volum cu echipamente comparabile cu cele occidentale. Analistul UBS Francois-Xavier Bouvignies afirmă, într-o notă către clienți, că situația s-ar putea schimba în următorii doi până la cinci ani dacă firmele chineze vor începe să producă în masă sisteme de litografie DUV cu imersie (o generație anterioară EUV, dar încă importantă pentru noduri tehnologice mai vechi). Totuși, chiar și în acest scenariu, industria chineză a semiconductorilor ar rămâne „mult în urma” rivalilor occidentali, potrivit aceleiași evaluări, relatată de Bloomberg . De ce litografia este blocajul major Materialul subliniază că fotolitografia este, în general, cel mai complex și mai exigent proces individual din fabricația avansată de semiconductori. Un scanner modern trebuie să livreze simultan rezoluție, precizie de aliniere între straturi, control al focalizării, uniformitate și performanță stabilă, plus disponibilitate predictibilă (timp de funcționare) și nivel redus de defecte. Cu alte cuvinte, nu este suficient ca un echipament să funcționeze „în laborator”; trebuie să fie utilizabil în producție de masă, fără compromisuri care ar reduce drastic randamentul sau productivitatea. În acest context, Tom’s Hardware notează că, istoric, pe măsură ce echipamentele au devenit mai complexe, doar ASML, Canon și Nikon au rămas producători relevanți, iar ASML este singurul furnizor de scanere EUV. Ce se știe despre eforturile Chinei și unde lipsesc dovezile Pe partea de echipamente pentru fabrici de cipuri (wafer fab tools), unele companii chineze au ajuns să livreze la scară industrială utilaje competitive pentru procese precum depunere chimică, curățare, gravare și oxidare/difuzie, folosite deja de producători locali de cipuri, potrivit articolului. Însă litografia rămâne veriga slabă: nu există indicii solide că producătorii din China au ajuns la producție de volum pentru scanere DUV cu imersie capabile de 45 nm și sub acest prag. În centrul discuției este Shanghai Micro Electronics Equipment (SMEE), înființată în 2002 și descrisă drept cel mai important producător chinez de echipamente de litografie. SMEE ar fi prezentat în 2023 un sistem DUV cu imersie, SSA/800-10W, despre care s-a spus că poate produce cipuri până la 28 nm, însă Tom’s Hardware afirmă că nu există dovezi că acest echipament ar fi intrat în producție de masă sau că ar fi fost adoptat de un producător pentru fabricarea de volum. Publicația argumentează că, dacă ar fi existat livrări în 2023–2024, ar fi apărut măcar semnale indirecte (înregistrări de achiziție/acceptanță, comenzi de componente, anunțuri de angajare, lucrări științifice). În iulie au reapărut relatări despre scanere DUV cu imersie fabricate în China și produse în masă de Shanghai Aishengna Electronic Technology Group (unitate sau afiliat SMEE), însă, din nou, fără dovezi și fără detalii despre nodurile vizate sau capacitatea de producție, potrivit articolului. În plus, materialul indică lipsa unor semne tipice pentru introducerea unui echipament nou în industrie, precum livrări de sisteme de evaluare către fabrici și rezultate preliminare de calificare a proceselor. Ce urmează, realist, dacă apare primul scanner utilizabil Chiar și în ipoteza apariției unui prim scanner chinez DUV cu imersie funcțional, Tom’s Hardware descrie un calendar de integrare lent: utilizare pe plachete de inginerie, comparații cu echipamentele ASML, dezvoltare de „rețete” (setări și pași de proces), identificare de probleme și feedback către producător — un proces care poate dura circa un an. Calificarea pentru producție de masă ar mai adăuga cel puțin încă un an pentru un singur strat, și mai mult pentru mai multe straturi, astfel că introducerea într-un flux existent ar lua „cel puțin doi ani, dar probabil mai mult”. În lipsa unor indicatori „reali” că producătorii chinezi pot fabrica și livra astfel de scanere către clienți, concluzia rămâne cea din nota UBS: industria de litografie a Chinei ar fi, în acest moment, la un nivel comparabil cu cel al ASML din mijlocul anilor 2000. [...]
Bigme împinge e-readerul spre zona de „telefon” și tabletă Android : noul B6 Pro adaugă conectivitate 4G cu apeluri și SMS, plus Android 14 și o configurație hardware peste media segmentului, într-un format compact cu ecran E Ink color de 6 inci, potrivit Notebookcheck . Dispozitivul folosește un ecran E Ink color de 6 inci, cu rezoluție 1.072 x 1.448 pixeli. Densitatea este de 300 PPI pentru conținut alb-negru și 150 PPI în modul color. Producătorul susține viteze de reîmprospătare de până la 75 FPS și menționează patru moduri de reîmprospătare, gândite pentru tipuri diferite de conținut. Conectivitate și funcții: 4G, apeluri și notițe cu stylus Elementul care diferențiază B6 Pro de multe e-readere este integrarea unei cartele SIM 4G, care oferă date mobile, dar și suport pentru apeluri și SMS. Pe lângă 4G, dispozitivul mai are Wi‑Fi dual-band, Bluetooth 5.3, difuzor și două microfoane. Bigme include și suport pentru stylus, pentru notițe scrise de mână și desen. Iluminarea frontală este reglabilă în 36 de trepte, cu tonuri calde și reci separate. Modelul este disponibil în culorile negru și alb, are circa 176 grame și o grosime de 6,98 mm. Hardware și platformă: Android 14 pe Dimensity 1080 B6 Pro rulează Android 14, ceea ce îi permite să instaleze mai multe aplicații decât un e-reader dedicat. La nivel de procesare, folosește MediaTek Dimensity 1080 (octa-core, până la 2,6 GHz), cu 8 GB RAM și 256 GB stocare. Bateria are 2.120 mAh, iar încărcarea se face prin USB‑C. În comparație cu alte modele din aceeași familie, Notebookcheck notează că Bigme B6 Black & White păstrează diagonala de 6 inci, dar are ecran monocrom (300 PPI), 4 GB RAM și 64 GB stocare, în timp ce B6 Color folosește un procesor mai vechi (MediaTek Helio P35) și vine cu 2 GB RAM și 32 GB stocare. Preț și disponibilitate B6 Pro este deja disponibil în magazinul oficial Bigme. La momentul publicării, pachetul „Device + Case” costă 289 dolari (aprox. 1.300 lei), redus de la 329 dolari, iar pachetul „Device + Case + Stylus” este la 305 dolari (aprox. 1.370 lei), de la 349 dolari. În China, compania urmează să deschidă precomenzile pentru versiunea 8 GB + 256 GB pe 1 septembrie, cu un preț de pre-vânzare de 2.099 CNY (aprox. 1.330 lei), iar plățile finale încep pe 22 septembrie. [...]
Diferențele de taxe și costuri de import pot dubla prețul unui laptop de gaming în unele piețe, până la punctul în care o configurație cu NVIDIA GeForce RTX 3050 ajunge să coste mai mult decât un model mult mai performant vândut în SUA, potrivit unei analize publicate de Wccftech . Publicația arată că, pe fondul unei combinații de tarife, taxe de import, TVA și alte costuri locale, un buget de circa 1.700 de dolari (aprox. 7.650 lei) poate însemna, în afara SUA, un laptop de gaming echipat cu RTX 3050. În același timp, în SUA, sume similare pot acoperi configurații semnificativ mai puternice. Exemplul de preț: ASUS TUF Gaming A15 cu RTX 3050 Wccftech pornește de la o postare de pe Reddit, unde un utilizator spune că a găsit în magazine un ASUS TUF Gaming A15 cu AMD Ryzen 7 170, 16 GB RAM, SSD de 512 GB și RTX 3050 (4 GB memorie video) la prețul de 27.599 (moneda locală neprecizată în articol). Publicația notează că termenul spaniol „Precio de Contado” ar putea indica faptul că este vorba despre Mexic, însă țara nu poate fi confirmată din informațiile disponibile. În conversie, prețul ar fi echivalent cu aproximativ 1.620 de dolari (aprox. 7.300 lei), menționat ca fiind valabil „după o reducere”, ceea ce întărește ideea de supraevaluare a configurațiilor mai vechi în anumite piețe. De ce contează: aceeași bani, performanță incomparabil mai mare în SUA Comparația centrală din material este că, la un preț apropiat, consumatorii din SUA pot cumpăra laptopuri „powerhouse” (configurații de top) precum MSI Vector 16 HX AI cu RTX 5070 Ti la 1.679 de dolari (aprox. 7.550 lei), disponibil prin retaileri online precum Amazon, conform articolului. Din perspectivă economică, diferența sugerează că taxele și costurile de aducere pe piață pot distorsiona puternic raportul preț/performanță: în unele țări, cumpărătorii plătesc prețuri de segment superior pentru hardware entry-level sau depășit. Context: RTX 3050 încă se vinde în unele piețe, deși este vechi Wccftech mai notează că RTX 3050 continuă să fie comercializat în laptopuri de gaming în afara SUA, deși este „cu două generații” în urmă și limitat atât ca performanță, cât și ca memorie video (VRAM). Ca reper, publicația menționează succesorul RTX 5050, care ar avea 8 GB memorie video și suport pentru Multi-Frame Generation (o tehnică de generare de cadre suplimentare) în plus față de DLSS (tehnologie NVIDIA de upscaling și optimizare a performanței). Ce opțiuni rămân pentru cumpărători Pentru cei care consideră prețurile locale „ludicrously high”, articolul recomandă utilizarea unui serviciu de import din SUA, pentru a obține configurații mai bune fără costuri comparabile cu cele din piețele scumpe. Publicația nu oferă însă calcule detaliate privind costul total al importului (taxe, transport, garanție), astfel că avantajul final depinde de regulile și taxarea din fiecare țară. [...]
Producătorii de huse pariază deja pe compatibilitatea carcaselor, iar asta spune ceva despre cât de puțin se schimbă iPhone 18 Pro la exterior , potrivit AppleInsider , care a analizat „unități dummy” (modele fizice fără componente interne) folosite în industrie pentru a estima dimensiuni și decupaje înainte de lansare. Publicația notează că, în fiecare an, producătorii de accesorii își construiesc astfel de machete pentru a porni producția de huse din timp. În 2026, „industria” acestor modele ar fi mai mare ca de obicei, pe fondul a trei modele de vârf așteptate: iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max și un iPhone pliabil. iPhone 18 Pro: schimbări minore, risc mic pentru producătorii de huse Din măsurătorile făcute pe modelele dummy, iPhone 18 Pro și iPhone 18 Pro Max ar păstra aproape același format ca iPhone 17 Pro. AppleInsider spune că, puse alături, modelele din plastic sunt „aproape imposibil de deosebit”, iar eventualele diferențe la „cocoașa” camerei sunt greu de confirmat din cauza toleranțelor slabe ale acestor mostre inginerești. Consecința practică: unii producători ar fi deja în situația de a reambala huse existente pentru iPhone 17 Pro ca să se potrivească noilor modele. Totuși, publicația avertizează asupra unei nuanțe importante: deși „noile huse” ar putea fi compatibile cu modelele mai vechi, nu toate husele vechi vor fi neapărat compatibile cu noile telefoane, dacă apar mici ajustări de design. În acest context, diferențierea între generații ar putea veni mai degrabă din culori. AppleInsider menționează un posibil „roșu vișiniu închis” (dark cherry), dar subliniază că este prea devreme pentru concluzii, fiind vorba doar de o culoare sugerată de zvonuri, fără garanția că Apple va păstra exact nuanța sau finisajul. iPhone pliabil: designul exterior prinde contur, dar funcțiile rămân necunoscute Mai interesant pentru utilizatori, spune publicația, este iPhone-ul pliabil (numit frecvent în zvonuri „iPhone Ultra”). Modelul dummy analizat ar fi mai „finisat” decât variantele văzute anterior: are balamale funcționale, butoane apăsabile și un modul de camere mai bine conturat. Din observațiile AppleInsider asupra acestui model: pe spate ar exista două camere (wide și ultra-wide), un blitz True Tone și posibil un senzor LiDAR poziționat lângă lentile; lentilele par să iasă mult în relief, însă acuratețea grosimii modulului foto nu poate fi confirmată; poziționarea elementelor: butoanele de volum sus pe latura dreaptă (când e deschis), butonul de pornire și „Camera Control” pe muchia dreaptă, iar USB‑C jos-stânga (când e deschis); difuzoarele ar fi în colțuri opuse când dispozitivul este desfăcut, ceea ce ar permite sunet stereo și „posibil chiar” Spatial Audio, evitând problema sunetului „pe o singură parte” reclamată la iPhone Air. AppleInsider mai notează că ecranul interior al modelului dummy are o cută vizibilă pe mijloc, deși Apple ar fi „în mare parte” rezolvat asta pe produsul final, conform zvonurilor. Se vede și o mică cameră în colțul stânga-sus, aparent sub ecran. În privința autentificării, publicația spune că, dacă zvonurile se confirmă, pliabilul ar putea să nu aibă Face ID, pe motiv că dispozitivul ar fi prea subțire — o explicație pe care autorii o consideră discutabilă, având în vedere că iPhone Air ar include Face ID. Modelul dummy nu poate confirma nici existența sistemului TrueDepth sub ecran și nici unde ar putea fi Touch ID; o variantă „probabilă”, dacă există, ar fi integrarea în butonul de pornire, ca la iPad mini. Ce urmează: confirmarea vine la evenimentul Apple din 9 septembrie AppleInsider subliniază limita acestor modele: ele ajută la vizualizarea dimensiunilor, formei și a decupajelor pentru camere, dar nu spun nimic sigur despre „interior” și funcții (de exemplu, răcire cu cameră de vapori, MagSafe sau prezența Face ID). Anunțul oficial al noilor iPhone-uri este așteptat pe 9 septembrie, la evenimentul Apple „ Surprise and Shine ”, potrivit publicației. [...]
Xiaomi a devansat calendarul Apple cu un pliabil care seamănă izbitor cu iPhone-ul pliabil din zvonuri , iar mutarea ridică miza competiției pe segmentul premium chiar înainte de evenimentele din septembrie, potrivit Gizmodo . Compania a prezentat la IFA 2026 , la Berlin, modelul Xiaomi 18 Fold, urmând să dezvăluie detaliile complete pe 7 septembrie, cu două zile înainte ca Apple să își anunțe noutățile pe 9 septembrie. Telefonul a fost expus „în spatele unei vitrine”, iar jurnaliștii nu au avut voie să îl atingă, astfel că impresiile despre ergonomie și calitatea construcției rămân, deocamdată, necunoscute. Din informațiile disponibile, designul ar fi foarte apropiat de randările 3D care circulă online despre primul iPhone pliabil: două colțuri rotunjite când e închis și patru când e deschis. Ce se știe tehnic despre Xiaomi 18 Fold Publicația notează câteva specificații și detalii de design, inclusiv dimensiunile ecranelor, citând GSMArena: ecran exterior de 5,38 inci; ecran interior de 7,58 inci; raport de aspect al ecranului interior de 2:1, ceea ce l-ar face „mai scurt și mai lat” decât Galaxy Z Fold 8, menționat cu ecran interior 4:3; modul foto spate în formă de „pastilă”, cu trei camere „optimizate Leica”, descrise ca fiind probabil principală, telefoto și ultra-wide; cameră frontală tip „hole-punch” (decupaj circular în ecran) în colțul din dreapta sus al ecranului interior, în timp ce iPhone-ul pliabil ar fi așteptat cu un decupaj similar, dar în stânga sus. Xiaomi a confirmat și că pliabilul folosește propriul cip Xring 03 . Gizmodo precizează că va fi nevoie de teste de performanță pentru a înțelege cum se compară cu viitorul A20 Pro de la Apple și cu Snapdragon 8 Elite Gen 5 de la Qualcomm. De ce contează: presiune competitivă, dar cu distribuție limitată Dincolo de asemănarea de design, miza este ritmul cu care Xiaomi încearcă să capitalizeze pe interesul creat în jurul unui iPhone pliabil încă neanunțat oficial, programând evenimentul propriu înaintea Apple. Totuși, Gizmodo avertizează că nu ar trebui să ne așteptăm ca Xiaomi 18 Fold să fie vândut în SUA, ceea ce limitează impactul direct într-una dintre cele mai mari piețe premium. Următorul reper este evenimentul Xiaomi din 7 septembrie, când compania promite detaliile complete; până atunci, rămân neclare aspecte esențiale precum experiența de utilizare, performanța reală și poziționarea comercială. [...]
