ASML$1,517.52+5.63%INTC$63.61+5.26%NVDA$196.25+7.34%TSM$381.58+4.86%EWJ$89.55+2.33%

China a pompat circa 142 mld. dolari în subvenții pentru cipuri în 2014–2023, de 3,6 ori peste SUA, ceea ce ridică miza unei curse industriale în care volumul banilor nu se traduce automat în avans tehnologic, potrivit unei analize Tom's Hardware, bazată pe un raport al Center for Strategic & International Studies (CSIS).

Raportul CSIS estimează că sprijinul direct de politică industrială al Chinei pe întreg lanțul valoric al semiconductorilor a totalizat aproximativ 142 miliarde de dolari (aprox. 653 mld. lei) între 2014 și 2023. În același interval, SUA au avut angajamente de circa 39 miliarde de dolari (aprox. 179 mld. lei). În clasamentul comparativ, Coreea de Sud apare pe locul doi cu 55 miliarde de dolari, urmată de UE cu 47 miliarde de dolari, Japonia cu 17,5 miliarde de dolari și Taiwan cu 16 miliarde de dolari.

De ce contează: banii depășesc CHIPS Act, dar „vârful” rămâne greu de atins

Fereastra 2014–2023 folosită în raport nu surprinde, însă, majoritatea plăților efective din Legea americană CHIPS and Science Act (semnată în august 2022) și nici a treia fază a fondului chinez pentru circuite integrate („Big Fund III”), lansată în mai 2024 la aproximativ 47,5 miliarde de dolari (aprox. 218 mld. lei). Cu alte cuvinte, comparația indică un avantaj de volum pentru China în ultimul deceniu, dar nu acoperă complet intensificarea recentă a programelor de subvenții de ambele părți.

În același timp, raportul argumentează că nivelul cheltuielilor nu a produs un „salt” către tehnologiile de vârf. Date citate din Semiconductor Industry Association (SIA) arată că firmele cu sediul în SUA reprezintă în continuare peste 50% din livrările globale de semiconductori (după sediul companiei), față de 4,5% pentru firmele chineze.

Blocajele operaționale: producția avansată și echipamentele de litografie

Raportul plasează cota SMIC în producția globală de fabrici („fabs”) la aproximativ 6% la jumătatea lui 2025, pe locul trei după TSMC și Samsung. În evaluări de tip „generații tehnologice”, SMIC ar fi cu două până la trei generații în urma TSMC, iar randamentele („yields”, adică ponderea cipurilor bune dintr-un lot) sunt descrise ca fiind mult sub lideri: ar fi fost raportate randamente de până la 20% pentru procesul de 5 nm și 25%–46% pentru 7 nm. În paralel, Intel, Samsung și TSMC avansează către procese de 2 nm, cu randamente care pot ajunge la 90%.

Un punct central este accesul la echipamentele de litografie ale ASML: raportul susține că, fără scanere EUV (ultraviolet extrem) și, posibil în viitor, fără DUV (ultraviolet profund), China rămâne „realist” blocată în afara nodurilor sub 7 nm. Sunt menționate și încercări ale unor laboratoare chineze de a asambla echipamente EUV „reverse-engineered”, dar care nu ar fi produs încă niciun cip.

R&D și competiția pe design: decalaje care pot persista

Pe partea de proiectare, raportul notează că Nvidia are o cotă de peste 90% din piața globală de GPU, în timp ce alternativele chineze (inclusiv Huawei Ascend, Alibaba T-Head, Cambricon și Moore Threads) rămân în urmă la performanță de calcul. O altă constrângere invocată este intensitatea investițiilor în cercetare-dezvoltare: companiile americane din domeniul cipurilor ar reinvesti, în medie, 17,7% din vânzări în R&D, față de 9,2% la omologii chinezi.

În acest context, „Big Fund III” este prezentat ca un instrument orientat spre închiderea unor goluri în echipamente de fabrică, software EDA (instrumente pentru proiectarea circuitelor) și acceleratoare pentru inteligență artificială. Concluzia citată în raport, atribuită analistului Jimmy Goodrich și susținută de autor, este că China ar putea rămâne un „fast-follower” (urmăritor rapid), sub presiunea controalelor americane la export pentru tehnologiile avansate și a diferențelor de cheltuieli în R&D.