Știri
Știri din categoria Tehnologie
Amazon a anunțat extinderea cooperării cu STMicroelectronics, vizând asigurarea unor componente-cheie pentru infrastructura viitoare a centrelor de date Amazon Web Services (AWS), transmite Yahoo Finance. Acordul vizează în special livrarea de microcontrolere, componente analogice și soluții de alimentare, necesare pentru optimizarea eficienței energetice într-un context în care cererea de putere de calcul este în continuă creștere.
Această colaborare se aliniază strategiei Amazon de dezvoltare a siliciului personalizat, care deja include procesoarele Graviton și acceleratoarele Trainium pentru AI. În loc să-și integreze complet vertical lanțul de producție, compania alege o abordare echilibrată, bazată pe parteneriate cu furnizori specializați, în ton cu tendințele actuale ale marilor operatori de cloud.
Ca parte a înțelegerii, AWS a primit opțiuni (warrants) pentru a achiziționa până la 24,8 milioane de acțiuni ordinare ale STMicroelectronics. Aceste opțiuni vor deveni accesibile în tranșe, în funcție de volumul comenzilor efectuate de AWS către ST, și pot fi exercitate pe parcursul a 7 ani, la un preț inițial de 28,38 dolari per acțiune.
Anunțul a avut impact imediat pe bursă: acțiunile STMicroelectronics au crescut cu 6,77% pe Euronext, reflectând încrederea investitorilor în direcția strategică a colaborării cu Amazon.
În contextul expansiunii masive a centrelor de date și al presiunii pentru eficiență energetică și optimizare de costuri, Amazon își securizează astfel lanțul de aprovizionare pentru componentele critice, menținând flexibilitate operațională și control asupra scalabilității.
Recomandate
Huawei împinge capacitatea SSD-urilor pentru centre de date la 122,88 TB fără acces la 3D NAND de ultimă generație , mizând pe o soluție de ambalare care îi permite să ocolească, în practică, limitările impuse de sancțiunile americane, potrivit Tom's Hardware . Dispozitivul este gândit pentru inferență AI (rularea modelelor în producție) și centre de date și vine în două variante de capacitate: 61,44 TB și 122,88 TB. Publicația notează că Huawei se așteaptă și la o versiune de 245 TB „în viitor”, fără a oferi un calendar. Miza: densitate mai mare fără cipuri 3D NAND „high-layer” din afara Chinei Elementul central nu este doar capacitatea, ci faptul că Huawei nu poate cumpăra cipuri 3D NAND cu număr mare de straturi de la furnizori externi, necesare în mod obișnuit pentru SSD-uri foarte încăpătoare. În acest context, compania folosește o tehnologie numită Die-on-Board (DoB) , care montează direct mai multe „dies” (matrițe de memorie NAND) pe placa de circuit (PCB) a SSD-ului. Conform publicației Blocks & Files, citată de Tom’s Hardware, abordarea DoB permite înghesuirea unui număr mai mare de dies fără stivuire, crescând densitatea și depășind limitele impuse de ambalările tradiționale de tip BGA/TSOP (formate standard de încapsulare a cipurilor). Sursa secundară: Blocks & Files – Blocks & Files . De ce contează sancțiunile și ce „ocolesc” concret Tom’s Hardware amintește că Departamentul Comerțului din SUA a adăugat Huawei pe „Entity List” în 2019, ceea ce a limitat accesul companiei la tehnologie de origine americană și, mai larg, la tehnologii realizate cu aport american. În consecință, chiar și companii non-americane care produc 3D NAND avansat (precum Samsung sau SK hynix) nu pot vinde astfel de cipuri către Huawei, deoarece aceste produse folosesc tehnologie americană. În paralel, Samsung a anunțat 3D NAND cu peste 400 de straturi, însă acest tip de memorie este „off-limits” pentru Huawei, în logica sancțiunilor descrise de publicație. Alternativa locală și limita ei: 232 de straturi În China, YMTC (descrisă drept principalul producător chinez de cipuri de stocare) are tehnologia Xtacking 4.0, dar aceasta este limitată la 232 de straturi, potrivit articolului. Densitatea mai mică ar pune Huawei în dezavantaj față de competitori care folosesc 3D NAND mai avansat, deoarece ar obține capacități mai mici în același format. În loc să aștepte ca furnizorii să recupereze decalajul, Huawei a ales să compenseze prin DoB, ca soluție de creștere a capacității folosind dies mai puțin dense. OceanDisk 1800 : costuri și provocări tehnice Noile SSD-uri sunt lansate sub numele OceanDisk 1800. Tom’s Hardware susține că DoB este și mai eficient din punct de vedere al costurilor decât ambalarea tradițională, deoarece elimină „mai multe procese scumpe”. În același timp, publicația precizează că Huawei a trebuit să rezolve dificultăți specifice acestei abordări, inclusiv managementul termic și integritatea semnalului (calitatea transmiterii datelor pe trasee electrice dense), iar lansarea produsului sugerează că aceste probleme au fost adresate. Context: presiunea de a înlocui tehnologia americană Articolul plasează mișcarea Huawei într-un context mai larg al decuplării tehnologice: pe fondul restricțiilor și al blocării importurilor unor produse Nvidia în China, companiile chineze din AI ar fi împinse să cumpere cipuri produse local, ceea ce ar direcționa venituri către producătorii chinezi și ar susține investiții în cercetare și dezvoltare. Pentru Huawei, mesajul operațional este că poate crește capacitatea de stocare pentru centre de date chiar și cu o bază de memorie NAND mai puțin avansată, dacă reușește să scaleze industrial această tehnologie de ambalare. Publicația nu oferă, însă, detalii despre preț, disponibilitate sau clienți. [...]
Google a repus în funcțiune Chromecast-ul de prima generație printr-un update , după ce mai mulți utilizatori au raportat că dongle-urile lansate în 2013 au încetat să mai funcționeze, potrivit TechRadar . Remedierea rezolvă o problemă care afecta redarea („casting”) unor servicii, dar nu schimbă statutul acestor dispozitive, pentru care Google a oprit actualizările oficiale în 2023. Google a confirmat existența problemei și a transmis că „problema care afecta capacitatea de a reda unele servicii pe dispozitive Chromecast a fost rezolvată”, conform informațiilor preluate de publicație de la Android Authority . Cu alte cuvinte, dispozitivele nu sunt „readuse” în programul de suport complet, însă vor continua să funcționeze „o vreme”, după aplicarea update-ului. Ce înseamnă, practic, „fix”-ul pentru utilizatori Chiar și cu remedierea instalată, experiența pe Chromecast (2013) rămâne limitată de compatibilitatea aplicațiilor de streaming cu hardware-ul vechi. TechRadar dă exemplul Peacock+, care nu mai poate fi folosit pe un Chromecast din 2013 deoarece nu mai este compatibil. Separat: Gemini ajunge pe Chromecast 4K cu Google TV Într-o actualizare distinctă, Chromecast cu Google TV primește o extindere importantă a funcțiilor Gemini (inteligența artificială a Google), relatează TechRadar, citând Android Headlines și alte surse. Deocamdată, update-ul pare să vizeze doar modelul 4K, nu și varianta HD. Publicația notează că pe Chromecast 4K apare un ecran nou dedicat Gemini, care permite generarea de imagini și rularea de comenzi vocale, similar cu aplicațiile Gemini de pe web și mobil. Motivul tehnic invocat: dispozitivul rulează, în esență, același sistem de operare ca Google TV Streamer, spre deosebire de Chromecast-urile mai vechi, care nu au software „la bord” și sunt controlate de dispozitivul care face casting-ul. [...]
Apple pregătește în iOS 27 o reproiectare majoră a meniului de setări pentru AirPods , într-o mișcare care ar putea reduce fricțiunea de utilizare pe măsură ce căștile au acumulat tot mai multe funcții în ultimii ani, potrivit IT之家 , care citează informații atribuite jurnalistului Bloomberg Mark Gurman . Schimbarea vizează meniul AirPods din aplicația Setări, despre care Gurman spune că va fi „modificat substanțial” în iOS 27. Noua interfață ar urma să fie mai practică, mai bine structurată și cu un aspect mai simplu. În prezent, atunci când iPhone-ul este conectat la AirPods, pagina de setări pentru căști este afișată automat în partea de sus a ecranului principal din Setări, însă organizarea opțiunilor a devenit în timp aglomerată. De ce contează: setări mai ușor de folosit pentru un produs cu funcții tot mai multe Motivul principal al reproiectării ține de acumularea de funcționalități peste un design vechi. În ultimii ani, Apple a adăugat treptat opțiuni precum gesturi din cap, mod de asistență auditivă, detecție a somnului și altele, care au rămas „îngrămădite” în aceeași structură de setări folosită încă de la primele generații de AirPods. Conform informațiilor citate, Apple ar urmări o reorganizare a ierarhiei informațiilor, astfel încât funcțiile esențiale să fie mai ușor de găsit și folosit. Unde se vede schimbarea și când ar putea fi anunțată Actualizarea interfeței de setări pentru AirPods ar urma să vină simultan pe: iOS 27 iPadOS 27 macOS 27 IT之家 notează că Apple Watch și Vision Pro au aplicații dedicate pe ecranul principal, în timp ce AirPods rămân integrați în Setări, fără planuri (în acest moment) pentru o aplicație separată. Noile sisteme de operare sunt așteptate să fie prezentate la WWDC26 , evenimentul Apple pentru dezvoltatori programat „în câteva săptămâni”, conform sursei. [...]
Prezența la Taipei a șefilor NVIDIA și AMD ridică miza pentru lanțul de aprovizionare din Taiwan înainte de Computex 2026, unde sunt așteptate anunțuri importante pe zona de inteligență artificială și produse pentru consumatori, potrivit Wccftech . Computex 2026 este programat să înceapă pe 2 iunie, iar evenimentele și conferințele se vor desfășura în Taipei, cu centrul în districtul Nangang, unde vor fi amenajate două mari hale expoziționale, cu sute de standuri ale companiilor din industrie. NVIDIA: întâlniri cu TSMC și un eveniment GTC în ajunul Computex Jensen Huang , CEO-ul NVIDIA, a declarat la sosirea în Taipei că așteaptă să se întâlnească cu președintele și CEO-ul TSMC, C.C. Wei. Publicația mai notează că Huang a participat și la un eveniment „Meet-a-Claw” în Taipei, unde s-a întâlnit cu dezvoltatori care lucrează la „agenți autonomi” (software capabil să execute sarcini în mod semi-independent). În zilele următoare, Huang ar urma să aibă vizite la partenerii NVIDIA din Taiwan și să găzduiască cina anuală „Trillion Dollar” cu parteneri-cheie din lanțul de aprovizionare. Wccftech mai precizează că evenimentul NVIDIA „Taiwan GTC” va avea loc pe 1 iunie, la ora 11:00 (ora Taiwanului), adică 06:00 în România. Sunt așteptate actualizări majore legate de AI și anunțuri pentru segmentele de consum. AMD: accent pe colaborarea cu TSMC și pe AI Și CEO-ul AMD, Lisa Su, a ajuns în Taiwan înainte de Computex. Într-o postare, ea a spus că așteaptă să petreacă timp cu clienți, parteneri și lideri din industrie. Într-un interviu recent în Taiwan, Su a afirmat că își dorește colaborări mai profunde cu TSMC. În același context, publicația menționează că AMD ar fi prima companie care a ajuns la producție de masă pentru un produs HPC (calcul de înaltă performanță) pe 2 nm la TSMC, cu numele de cod EPYC Venice. Pe fondul creșterii cererii de procesoare, Wccftech anticipează că AMD va încerca să își consolideze poziția în fața Intel și, tot mai mult, în fața NVIDIA, pe măsură ce „Agentic AI” câștigă tracțiune. Anunțurile AMD de la Computex ar urma să fie puternic orientate spre AI, dar compania este așteptată să vină și cu noutăți pentru consumatori. [...]
Samsung pregătește o repoziționare a gamei Fold, cu „Ultra” pe modelul care continuă Fold 7 , potrivit SamMobile . Publicația scrie că viitoarele pliabile de top ar urma să se numească Galaxy Z Fold 8 și Galaxy Z Fold 8 Ultra , însă cu o împărțire neobișnuită a denumirilor între cele două modele. Concret, Galaxy Z Fold 8 Ultra ar urma să fie succesorul direct al Galaxy Z Fold 7 (modelul din 2025), în timp ce numele Galaxy Z Fold 8 ar fi rezervat variantei „mai late”, vehiculate până acum în zvonuri drept Galaxy Z Fold 8 Wide. SamMobile notează că Fold 8 (varianta mai lată) ar urma să fie „mai lat și mai scund” decât Ultra, într-un format comparat cu cel al unui viitor iPhone pliabil, dar cu compromisuri: ar renunța la una dintre camerele de pe spate, similar cu Galaxy S25 Edge. De ce contează: „Ultra” devine mai mult o etichetă de gamă decât o garanție de dotări Miza nu este doar de marketing. În ecosistemul Samsung, „Ultra” a ajuns să însemne, în mod tradițional, pachetul complet de funcții și hardware (de exemplu, pe seria Galaxy S). SamMobile atrage atenția că aplicarea etichetei „Ultra” pe pliabilul care continuă Fold 7 poate ridica întrebări, tocmai pentru că anumite dotări asociate cu „Ultra” pe telefoanele Galaxy S nu ar urma să fie prezente pe Fold 8 Ultra. Publicația compară așteptările create de seria Galaxy S Ultra (inclusiv suport S Pen și cameră telefoto 5x, pe lângă telefoto 3x) cu ceea ce ar urma să ofere Fold 8 Ultra. În plus, menționează că Galaxy S26 Ultra ar adăuga încărcare pe fir la 60W și wireless la 25W, precum și un „Privacy Display” (un ecran cu funcție de confidențialitate, potrivit sursei). În schimb, pentru Fold 8 Ultra sunt menționate drept posibile upgrade-uri față de Fold 7: baterie de 5.000 mAh; încărcare la 45W; cameră ultrawide de 50 MP. Totuși, „Privacy Display”, suportul S Pen, încărcarea la 60W și o cameră de zoom mai puternică „nu sunt așteptate” pe Fold 8 Ultra, ceea ce – în interpretarea sursei – riscă să dilueze semnificația denumirii „Ultra”. Calendar și posibile implicații comerciale SamMobile mai scrie că seria Galaxy Z Fold 8, împreună cu Galaxy Z Flip 8, este așteptată la următorul eveniment Unpacked , programat pe 22 iulie. În același context, publicația menționează că Samsung ar putea crește prețurile pentru noile pliabile, similar cu ce a făcut cu seria Galaxy S26, însă nu oferă detalii sau niveluri de preț. În lipsa unor confirmări oficiale, informațiile rămân la stadiul de planuri și așteptări bazate pe ce „a aflat” publicația, iar impactul real al repoziționării va depinde de diferențele finale de specificații și de politica de preț la lansare. [...]
Huawei încearcă să ocolească restricțiile SUA la memoria avansată printr-o tehnologie de ambalare („packaging”) care îi permite să crească densitatea de stocare în SSD-uri, potrivit Huawei Central . Miza este una operațională: compania nu poate accesa 3D NAND cu peste 100 de straturi din cauza restricțiilor americane și caută alternative pentru a rămâne competitivă pe segmentul de stocare de mare capacitate. Huawei a lansat SSD-uri de 61,44 TB și 122,88 TB , folosind procesul Die-on-Board (DoB) . În esență, DoB este o metodă de asamblare la nivel de plachetă („wafer-level”) sau de montaj, care stivuiește cipurile („dies”) direct pe placa de bază (PCB) , în locul ambalării tradiționale a cipurilor NAND. De ce contează: densitate mai mare fără acces la 3D NAND „de top” 3D NAND este o tehnologie de fabricație care aranjează celulele de memorie pe verticală, în straturi, pentru capacitate mai mare , viteze mai bune și cost mai mic per gigabyte . Materialul notează însă că această metodă folosește tehnologie bazată în SUA, inaccesibilă Huawei în contextul interdicției din 2019. În acest context, DoB ar aduce două efecte directe, conform sursei: integrare mai strânsă a cipurilor NAND , ceea ce crește densitatea de capacitate; cost total mai mic , printr-un ambalaj mai eficient. Huawei indică și un potențial plus de 33% la densitatea de capacitate , asociat cu implementarea din sistemul OceanStor Pacific 9926 AFA Scale-out storage . Ce susține raportul citat: SSD cu unitate de accelerare AI integrată Articolul citează un raport extern ( Blocks & Files ) care descrie arhitectura SSD-urilor AI ale Huawei, inclusiv integrarea unei unități de accelerare AI în cipul principal de control al SSD-ului: „Arhitectura SSD AI a Huawei integrează o unitate de accelerare AI în cipul principal de control al SSD-ului, permițând stocare și calcul simultan, reducând consumul de energie pentru transferul de date cu 80%. Depășește limitările procesului tradițional în 16 straturi.” Limitări și ce urmează Sursa menționează și dezavantaje ale acestei abordări, în special integritatea semnalului și managementul termic , probleme pe care Huawei ar putea încerca să le atenueze cu viitoarea soluție OceanDisk 1800 . În paralel, compania ar avea în plan și o variantă de SSD de 245 TB , pe care intenționează să o lanseze „în viitorul apropiat”, fără un calendar precis. [...]
