Cercetătorii de la Universitatea Adelaide dezvoltă tehnologia terahertz pentru a analiza tranzistorii CPU - Riscuri de securitate prin posibile furturi de date în timpul funcționării cipului

O metodă nouă de testare cu radiație terahertz ar putea deveni și o cale de „spionare” a procesoarelor în funcțiune , cu implicații directe pentru securitatea datelor în centre de date și pe dispozitivele utilizatorilor, potrivit Tom's Hardware . Cercetători de la Adelaide University au demonstrat că pot detecta activitatea tranzistorilor dintr-un cip în timp ce acesta rulează sarcini, folosind reflexia unui semnal terahertz. Tehnica, relatată de IEEE Spectrum și preluată de publicație, presupune ca procesorul să fie pornit și „la lucru”. Pe măsură ce tranzistorii comută, semnalul terahertz reflectă schimbările și se întoarce către un receptor dintr-un „VNA extender” (extensie pentru analizor de rețea vectorial, un instrument de măsură folosit în electronică). Ulterior, semnalul este „convertit în jos” (down-converted) la microunde și comparat cu semnalul inițial, prin diferențe foarte mici de amplitudine și fază, detectate cu un receptor homodin în cuadratură. De ce contează pentru securitate: o posibilă nouă clasă de atac Pe lângă utilitatea în diagnostic și testare, aceeași capacitate de a „vedea” în interiorul unui procesor în timp ce funcționează ridică un risc: atacatori ar putea, în timp, să folosească metoda pentru a sonda un CPU în execuție și a extrage informații. Tom’s Hardware notează că un astfel de scenariu ar fi mai probabil după maturizarea tehnologiei, dar avertizează că industria de securitate ar putea fi nevoită să pregătească măsuri de contracarare. Un element important este limita criptării în acest context: standardele de criptare „în tranzit” nu ar opri un atac care observă procesarea internă, deoarece procesorul trebuie să decripteze datele înainte să le poată prelucra. Limitări tehnice: cipurile complexe pot fi greu de „citit” Publicația mai arată că metoda poate întâmpina dificultăți la cipuri foarte complexe, cu multe straturi suprapuse de componente, inclusiv configurații cu chipleturi stivuite 3D. Problema ar fi că radiația nu poate distinge din ce strat provine semnalul dacă straturile de deasupra sunt „opace”. Pentru a depăși aceste limite, sunt discutate tehnici de creștere a sensibilității VNA, astfel încât să poată testa mai precis cipuri foarte dense. În forma actuală, rămâne de văzut cât de repede poate fi adaptată metoda pentru procesoare moderne, foarte stratificate, și ce contramăsuri de securitate ar putea deveni necesare dacă tehnologia ajunge la utilizare pe scară largă. [...]