Știri
Știri din categoria Tehnologie
Livrările globale de SoC-uri pentru smartphone-uri au scăzut cu 8% în T1 2026, pe fondul unei crize prelungite de memorii care lovește simultan producătorii de telefoane și furnizorii de cipuri și împinge costurile către consumatori, potrivit IT之家, care citează un raport preliminar Counterpoint Research.
Scăderea vine într-un moment în care deficitul de cipuri de memorie încetinește dezvoltarea de produse noi și obligă companiile să-și ajusteze portofoliile. Segmentul premium rezistă relativ mai bine, însă majorările de cost au fost, în mare parte, transferate în prețurile finale. În paralel, producătorii de telefoane entry-level folosesc tot mai des platforme mai ieftine pentru a-și păstra competitivitatea la raft.
În primul trimestru, Qualcomm și MediaTek au înregistrat scăderi anuale de două cifre ale livrărilor de SoC, în timp ce Apple, Samsung, Google și Unisoc au raportat creșteri, conform aceleiași analize. Counterpoint atribuie reziliența Apple, Samsung și Google unei integrări mai bune a lanțului de aprovizionare, care le-a permis să atenueze șocul deficitului de memorii.
Un analist senior, Shivani Parashar, indică motive diferite pentru presiunea asupra celor doi lideri tradiționali:
Counterpoint anticipează că mai mulți producători se vor orienta către Unisoc pentru controlul costurilor. Parashar mai spune că Unisoc ar urma să beneficieze de cererea din zona 4G low-end și de creșterea comenzilor pentru modele 5G de buget, susținute inclusiv de branduri chineze precum REDMI și POCO, ceea ce ar fi dus la o creștere anuală de două cifre a livrărilor Unisoc în T1 2026.
Raportul notează că în T1 2026 prețurile cipurilor de memorie au crescut cu 50%–55% față de trimestrul anterior, iar pentru T2 2026 este estimată o nouă creștere, de 80%–85% trimestru la trimestru. Pe lângă scumpirea memoriilor, Counterpoint menționează și riscuri suplimentare legate de conflictul prelungit din Orientul Mijlociu, cu efecte potențiale asupra lanțului de aprovizionare, logisticii și costurilor de producție.
Counterpoint estimează că în T2 2026 livrările de SoC-uri pentru smartphone-uri vor scădea tot cu două cifre, iar a doua parte a anului „s-ar putea înrăutăți”. Deficitul de memorii este așteptat să continue până în a doua jumătate din 2027, ceea ce deja determină amânări de lansări, încetinirea ritmului de înnoire a produselor și ajustări ale bugetelor de cercetare-dezvoltare.
Pe ansamblul lui 2026, Counterpoint anticipează un declin anual de două cifre al livrărilor globale de SoC-uri pentru smartphone-uri, iar revenirea lanțului de aprovizionare la un regim „normal” ar putea veni abia spre începutul lui 2028.
Recomandate
MediaTek își segmentează mai fin oferta „mid-premium” pentru producători , prin lansarea Dimensity 7450 și a variantei 7450X, care adaugă suport dedicat pentru telefoane pliabile de tip „flip”, potrivit Gizmochina . Cele două cipuri au apărut pe site-ul oficial al companiei și sunt așteptate să ajungă în smartphone-uri noi „în viitorul apropiat”, iar 7450X ar putea debuta într-un viitor Motorola Razr 70 , conform informațiilor citate de publicație. Ce înseamnă pentru piață: aceeași platformă, diferențiere pe tip de dispozitiv Dimensity 7450 și 7450X sunt aproape identice ca specificații de bază, însă 7450X include o funcție suplimentară orientată către pliabile: suport pentru „dual-display” (utilizarea a două ecrane, extern și intern), relevant pentru modelele „flip”. Practic, MediaTek încearcă să ofere producătorilor o platformă comună pentru telefoane obișnuite și o variantă adaptată pliabilelor, fără a schimba arhitectura principală. Specificații-cheie: gaming, AI, cameră și conectivitate Ambele procesoare sunt realizate pe un proces „clasă 4 nm” și folosesc un CPU cu opt nuclee: 4 nuclee Cortex-A78, până la 2,6 GHz 4 nuclee Cortex-A55 pentru eficiență energetică Grafica este asigurată de Arm Mali-G615 MC2. Pe zona de inteligență artificială (AI), MediaTek integrează NPU-ul (unitate de procesare neurală) de generația a șasea. Compania susține că motorul AI oferă „până la 7%” performanță mai bună față de generația anterioară și eficiență îmbunătățită pentru funcții AI de cameră și alte sarcini „edge AI” (procesare locală pe dispozitiv). Pentru gaming, cipurile includ HyperEngine și Adaptive Gaming Technology 3.0, menite să echilibreze dinamic performanța și consumul de energie în timpul sesiunilor de joc. La conectivitate, sunt menționate: Wi‑Fi 6E Bluetooth 5.4 5G cu viteze de descărcare de până la 3,27 Gbps, cu agregare 3CC (combinarea a trei purtătoare de frecvență pentru viteză mai mare) Cameră, ecran, memorie și stocare Pe foto-video, procesoarele suportă senzori de până la 200 MP prin ISP-ul (procesor de semnal de imagine) Imagiq 950, plus: înregistrare 4K HDR reducere de zgomot asistată hardware suport pentru Google Ultra HDR La ecrane, suportul urcă până la: WFHD+ la 120 Hz Full HD+ până la 144 Hz Memoria acceptată este LPDDR5 și LPDDR4X, cu viteze de până la 6.400 Mbps, iar stocarea este compatibilă cu UFS 2.2 și UFS 3.1. Ce urmează Gizmochina notează că noile cipuri sunt așteptate să echipeze smartphone-uri și dispozitive pliabile în perioada următoare, însă nu sunt menționate date de lansare sau modele confirmate oficial. Diferența funcțională a lui 7450X sugerează, totuși, o direcție: aceeași bază hardware pentru „mid-premium”, cu optimizări punctuale pentru formate de telefoane tot mai diverse. [...]
Xiaomi extinde funcțiile „ecranului secundar” pe seria 17 Pro , adăugând un modul de tip „mokugyo electronic” (un instrument de percuție folosit în tradiția budistă), cu miză mai degrabă de diferențiere de produs decât de utilitate strictă, potrivit IT之家 . Funcția nou introdusă pe ecranul din spate al modelelor Xiaomi 17 Pro oferă opt stiluri vizuale de „mokugyo”, iar „lovirea” (interacțiunea tactilă) declanșează sunete diferite . Utilizatorii pot adăuga și mesaje personalizate de încurajare („texte de vindecare”, în formularea sursei), afișate pe ecranul secundar. Ce mai poate face ecranul din spate pe Xiaomi 17 Pro Pe lângă „mokugyo electronic”, seria Xiaomi 17 Pro are deja mai multe funcții pentru ecranul posterior, menționate de companie: „New Year Flag” : șabloane pentru notarea obiectivelor din 2026; „Mod invizibil” : comutator rapid pentru închiderea permisiunilor de microfon și cameră; „Traducere de conversație” : text introdus în chineză pe ecranul principal, cu traducerea afișată pe ecranul din spate; alte utilizări în „Miaoxiang back screen” („妙享背屏”): animal de companie electronic , captură de ecran cu husă pe ecranul din spate , salvarea în album a imaginilor de fundal generate de AI . De ce contează: diferențiere prin software, nu prin hardware Actualizarea arată că Xiaomi încearcă să crească atractivitatea seriei 17 Pro prin funcții software și „micro-experiențe” pe ecranul secundar, într-o zonă în care diferențele hardware dintre telefoanele premium tind să se reducă. În același material, Lu Weibing (partener și președinte Xiaomi, șeful diviziei de telefoane) este citat afirmând că seria Xiaomi 17 este cea mai bine vândută gamă „digitală” din istoria Xiaomi , cu un accent pe performanța modelelor Pro. [...]
Xiaomi a depășit pragul de un milion de cipuri Xuanjie O1 livrate, un semnal că efortul de a-și reduce dependența de Qualcomm și MediaTek începe să capete tracțiune operațională , potrivit IT之家 . Datele au fost prezentate de Lei Jun , fondator, președinte și CEO al companiei, în cadrul „Xiaomi Investor Day”. Informația este relevantă pentru piața de smartphone-uri deoarece proiectarea internă a unui SoC (system-on-chip, adică „cipul principal” care integrează procesorul și alte componente critice) rămâne o capacitate rară în industrie. În material se arată că, în afară de Xiaomi, doar câțiva jucători mari au astfel de capabilități la scară: Apple (seria A) și Samsung (Exynos), în timp ce majoritatea producătorilor se bazează pe furnizori externi precum Qualcomm și MediaTek. Ce înseamnă pragul de 1 milion pentru Xiaomi Depășirea pragului de un milion de unități livrate sugerează că Xuanjie O1 a trecut de faza de produs de nișă și a intrat într-o zonă de volum care poate susține planificarea de generații succesive și extinderea utilizării în portofoliu. IT之家 notează că Xuanjie O1 a fost lansat anul trecut și folosește un proces de fabricație de 3 nm. Tot în cadrul evenimentului, Lei Jun a indicat că viitoarele cipuri dezvoltate intern ar urma să fie folosite și pe mașinile Xiaomi, ceea ce ar extinde miza proiectului dincolo de telefoane, către zona auto. Investiții și ritmul de actualizare a cipului Lei Jun a reiterat și parametrii planului pe termen lung: proiectul de „cip mare” (self-developed) a fost reluat în 2021, cu intenția de a investi cel puțin 10 ani și cel puțin 50 de miliarde de yuani (aprox. 31,5 miliarde lei). Până la finalul lui aprilie 2025, investițiile în cercetare și dezvoltare pentru Xuanjie ar fi depășit 13,5 miliarde de yuani (aprox. 8,5 miliarde lei), conform datelor citate. Separat, Lu Weibing (partener Xiaomi, președinte al grupului și șef al diviziei de telefoane) este citat spunând că Xuanjie O1 este „primul cip” al companiei și că, pe viitor, Xiaomi ar putea lansa versiuni îmbunătățite anual. Indicii despre următoarea generație: „Xuanjie O3” Materialul menționează și apariția în baze de cod a unui telefon pliabil „2608BPX34C”, descris ca posibil Xiaomi MIX Fold 5 sau „Xiaomi 17 Fold”. Codul ar indica numele de cod „lhasa” și utilizarea unui cip „Xuanjie O3”, ceea ce ar putea însemna că Xiaomi sare peste denumirea „Xuanjie O2”. Publicația precizează însă că este vorba de informații din cod, nu de o confirmare oficială de produs. [...]
Samsung încearcă să rezolve „gâtul de sticlă” dintre SoC și memorie pe Exynos 2700 , mutând memoria lângă cip (în loc de deasupra lui) pentru a crește lățimea de bandă și a îmbunătăți stabilitatea termică, potrivit CNMO . Publicația scrie că Exynos 2700 ar urma să introducă o arhitectură „side-by-side” (SBS, adică plasare „în paralel” a componentelor) și o structură de răcire mai bine optimizată, cu obiectivul de a crește performanța în utilizarea reală, nu doar în teste. Estimarea menționată este o creștere de aproximativ 30%–40% a lățimii de bandă a memoriei, alături de eficiență energetică mai bună și stabilitate termică îmbunătățită. De ce contează: performanța susținută depinde de memorie și temperatură, nu doar de „vârfuri” În zona procesoarelor mobile, diferența dintre un cip rapid „pe hârtie” și unul rapid în utilizare zilnică este dată frecvent de două limite: cât de repede poate fi alimentat cu date (lățimea de bandă a memoriei) și cât de bine își menține frecvențele fără să se încălzească excesiv (stabilitatea termică). Mutarea memoriei lângă SoC și scurtarea interconectărilor urmăresc exact aceste două puncte. Ce se schimbă în designul Exynos 2700: SBS + ambalare la nivel de plachetă CNMO descrie actualul Exynos 2600 ca având o structură de tip „sandwich”: memoria este stivuită deasupra SoC, iar peste memorie există o structură de disipare a căldurii pe bază de cupru (HPB). Designul ajută la disiparea căldurii, dar poate permite acumularea de temperatură între SoC și memorie. Pentru Exynos 2700, planul ar fi: FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) – un tip de ambalare/încapsulare la nivel de plachetă, folosit pentru integrare mai eficientă; plasarea memoriei și a SoC „side-by-side” (SBS) , adică alăturat, nu suprapus; HPB ar urma să poată acoperi atât SoC, cât și memoria, pentru o stabilitate termică mai bună . Efectul operațional urmărit: distanțe mai mici de interconectare , ceea ce ar crește lățimea de bandă a memoriei și ar reduce penalizările de performanță cauzate de temperatură. Proces de fabricație: SF2P, pasul următor după 2 nm GAA Materialul mai notează că Exynos 2700 ar urma să folosească procesul Samsung SF2P , descris ca generația următoare față de procesul 2 nm GAA utilizat la Exynos 2600. GAA (Gate-All-Around) este o arhitectură de tranzistori 3D care îmbunătățește controlul electrostatic și poate reduce pragurile de tensiune. Comparativ cu nodul anterior SF2, SF2P ar putea aduce, conform estimărilor citate: ~12% creștere de performanță ; ~25% reducere a consumului total de energie . Context: comparația cu Qualcomm rămâne centrată pe termică În același material se menționează că Exynos 2600 ar sta deja mai bine la capitolul stabilitate termică decât Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, iar ajustările de arhitectură și răcire de pe Exynos 2700 ar putea mări acest avantaj. CNMO nu oferă însă date de test sau un calendar de lansare, astfel că informațiile rămân la nivel de planuri și estimări. [...]
OnePlus împinge Ace 6 „Supreme” spre zona de gaming și autonomie , cu o combinație de ecran plat la 165 Hz, cip flagship MediaTek Dimensity 9500 și baterie de 8.600 mAh, înaintea lansării programate pe 28 aprilie, potrivit IT之家 . Miza practică este poziționarea ca telefon orientat spre jocuri, unde diferențierea vine din control, răspuns la atingere și accesorii dedicate, nu doar din puterea brută a procesorului. Ce aduce nou pe partea de „gaming” și control OnePlus spune că Ace 6 至尊版 (Ace 6 „Supreme/Ultimate”) vine cu o „nouă generație” de nucleu de jocuri („风驰游戏内核”) scris din fabrică, alături de componente dedicate pentru interacțiune și conectivitate: cip de control tactil („灵犀触控芯”); cip pentru rețea orientată spre gaming („电竞网络芯”); giroscop „la nivel de consolă”; un accesoriu numit „枪神手柄” (mâner/controler „Gun God”), descris ca un „mâner dedicat” pentru jocuri de tip shooter. Într-un material anterior citat de publicație, președintele OnePlus China, Li Jie , susține că acest „mâner” ar fi primul din industrie cu „integrare între atingere și apăsare” („触按融合”), gândit special pentru shootere pe mobil, pentru a facilita trecerea de la control cu două degete la control cu mai multe degete și pentru a crește „plafonul” de operare pentru jucătorii avansați. Autonomie, ecran și rezistență: specificații cu impact operațional Pe lângă platforma hardware, OnePlus pune accent pe autonomie și pe elemente care țin de utilizarea zilnică: baterie de 8.600 mAh, cu încărcare rapidă la 120 W; ecran „Oriental” la 165 Hz, cu design plat; amprentă ultrasonică; ramă metalică; ColorOS 16 preinstalat; certificări de rezistență la apă: IP66/68/69/69K (menționate ca „nivel maxim”). Lansarea este indicată pentru 28 aprilie, iar informațiile de mai sus fac parte dintr-o serie de „teasing” oficial, fără detalii despre preț sau disponibilitate în afara pieței din China. [...]
Huawei a scos la vânzare în China un hotspot portabil WiFi X la 2.499 yuani (aprox. 1.600 lei), mizând pe viteze foarte mari și autonomie extinsă , într-o zonă în care diferențierea se face prin performanță de rețea și utilizare „în mișcare”, potrivit IT之家 . Dispozitivul, numit „Huawei 随行 WiFi X”, a intrat la vânzare pe 27 aprilie, la ora 10:08 (ora locală din China). Producătorul susține că este „prima” soluție la nivel global de tip „patru emisie/patru recepție” (4T4R), cu viteză maximă de upload de 1.000 Mbps și viteză maximă de download de 5,3 Gbps . Ce promite pe partea de semnal și design Huawei afirmă că a integrat un sistem de antene dedicat, cu 16 antene celulare care acoperă recepția și emisia la 360°. Produsul se deschide într-o formă de „X”, iar compania spune că astfel fasciculul (beam) este mai concentrat și intensitatea semnalului crește cu 13% . CEO-ul Huawei Terminal BG, He Gang, a explicat că forma „X” nu este una estetică, ci urmărește întărirea semnalului: „Nu l-am făcut în formă de X ca să fie cool; îl deschizi în X pentru un semnal mai puternic. Cool e la suprafață, puterea e nucleul.” Autonomie și răcire: bateria de 12.000 mAh ca argument comercial Pe partea de utilizare mobilă, dispozitivul are o baterie de 12.000 mAh și este prezentat ca putând susține: 20 de ore de transmisiuni live continue; 24 de ore de acces la internet continuu. Pentru disiparea căldurii, Huawei menționează o soluție cu grafen în două straturi și o folie izolatoare cu conductivitate termică ridicată (un element de tip „heat spreader”, pentru distribuirea căldurii). Ecran integrat și pachete de date asociate WiFi X include un ecran care afișează informații precum ora, nivelul bateriei, puterea semnalului, starea conexiunii, operatorul și numărul de dispozitive conectate. Totodată, China Mobile ar fi pregătit pentru acest produs un plan tarifar dedicat și mai multe pachete „combinate”; exemplul dat este un pachet cu 200 GB la 199 yuani (aprox. 130 lei). Produsul este listat și printr-un link de trimitere către JD.com , menționat în material: 京东（JD.com） . [...]
