NVDA$227.57-3.97%TSM$443.87-5.65%

Huawei a livrat peste 100 de milioane de dispozitive cu procesoare Kirin din 2023, un prag care indică refacerea capacității sale de a produce și integra cipuri în volum, în pofida restricțiilor americane, potrivit South China Morning Post.

Compania a făcut publică cifra marți, odată cu prezentarea unor detalii despre seria Kirin 9050, descrisă drept primul cip produs în masă care folosește arhitectura proprie „LogicFolding”, dezvoltată în cadrul a ceea ce Huawei numește „Tau Scaling Law” (un cadru intern de proiectare care urmărește creșterea performanței prin optimizarea designului, nu prin acces la cele mai avansate echipamente).

Ce aduce Kirin 9050 și de ce contează operațional

Huawei susține că noul design integrează peste 50 de milioane de „hybrid bonds” (legături hibride între straturi/elemente ale cipului) și crește densitatea tranzistorilor cu 53,5%. Compania afirmă că seria Kirin 9050 a intrat în producție de masă cu sprijinul lanțului intern de aprovizionare din China, un element important în contextul controalelor la export care limitează accesul la tehnologii de vârf.

În esență, strategia descrisă de Huawei urmărește să obțină mai multă putere de calcul prin proiectare și integrare, fără a depinde de cele mai avansate unelte de litografie, la care accesul este restricționat de controalele de export conduse de SUA.

Următorul pas: testarea Kirin 2027

Publicația chineză Yicai a relatat marți că Huawei a început și testarea procesorului Kirin 2027, iar rezultatele preliminare ar fi în linie cu țintele companiei. Informația este atribuită lui Xu Songyu, director responsabil de cipurile pentru dispozitive wireless în divizia de semiconductori a Huawei.

Tot Yicai notează că Xu a spus, la un briefing de presă în Shanghai, că progresul pe „LogicFolding” a depășit așteptările Huawei, deși inițial existau incertitudini privind posibilitatea fabricării la scară, cu randamente de producție acceptabile. Huawei nu a răspuns imediat solicitării de comentarii a South China Morning Post.

Context: sancțiuni, revenirea pe smartphone și extinderea pe cipuri pentru inteligență artificială

Ambițiile Huawei în zona cipurilor au fost lovite în 2020, când sancțiunile americane mai dure au împiedicat compania să folosească serviciile de fabricație ale Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Revenirea pe piața smartphone-urilor a venit în 2023, cu procesorul Kirin 9000s, folosit pe Mate 60 Pro.

În paralel, Huawei își extinde activitatea și pe semiconductori pentru sisteme de inteligență artificială. Potrivit datelor IDC citate de Reuters, compania a livrat 572.000 de acceleratoare pentru inteligență artificială în prima jumătate din 2026, față de peste 300.000 cu un an înainte, ajungând la o cotă de 28% din piața chineză a cipurilor de inteligență artificială pentru centre de date. În aceeași perioadă, Nvidia ar fi livrat 678.000 de acceleratoare în China, cu o cotă de 34%, în scădere de la 44% cu un an înainte, conform Reuters, care citează IDC (IDC a refuzat să comenteze datele, potrivit agenției).