Știri
Știri din categoria Tehnologie
Un card de memorie comercial, vândut cu 459,99 dolari (aprox. 2.140 lei), a fost folosit pentru stocarea unor imagini ale Pământului în cadrul misiunii Artemis II, un exemplu rar de „transfer” direct între cerințele hardware ale unei misiuni spațiale și piața de echipamente foto pentru profesioniști, potrivit TechRadar.
Publicația notează că imaginile au fost stocate pe carduri ProGrade Digital CFexpress Type B Iridium, inclusiv pe varianta de 400GB care este disponibilă la vânzare pe Amazon pentru 459,99 dolari. Relevanța economică și operațională: un produs de nișă, scump, capătă validare prin utilizare într-un zbor cu echipaj uman, ceea ce poate influența percepția și cererea în segmentul foto-video profesional.
ProGrade Digital a încheiat un acord de tip Space Act cu NASA pentru a sprijini misiunile Artemis folosind cardurile CFexpress Type B Iridium. Hardware-ul a fost selectat din mai multe opțiuni comerciale, după testări care au indicat că poate face față unor condiții dure, similare celor din spațiu.
În material sunt incluse declarații care leagă explicit parteneriatul de cerințele de fiabilitate pentru captură foto-video în medii extreme:
„Suprafața lunară prezintă medii foarte dificile pentru camere și mediile de stocare asociate”, a spus Jeremy Myers, lider hardware COTS pentru HULC (Handheld Universal Lunar Camera). „Parteneriatul dezvoltat între NASA și ProGrade va ajuta la asigurarea captării fiabile a imaginilor și videoclipurilor atunci când omenirea se întoarce pe Lună”.
Cardul menționat (400GB) are, conform articolului, viteze de citire de până la 3550 MB/s și viteze susținute de scriere de până la 850 MB/s, adică parametri care îl fac potrivit pentru fișiere RAW mari și video la rezoluții înalte (4K sau 8K, potrivit sursei).
TechRadar mai precizează că:
Aceeași familie de carduri intră în acordul Space Act care susține sistemul HULC, planificat să ajungă pe suprafața Lunii ca parte a misiunii Artemis III, mai scrie publicația. În acest context, produsul rămâne relevant nu doar ca „suvenir” tehnologic, ci ca piesă de infrastructură de stocare validată pentru utilizări viitoare în programul Artemis.
Recomandate
Nvidia pregătește la Computex 2026 un cip ARM pentru PC, care ar putea schimba competiția din piață , potrivit Notebookcheck . Indiciile vin din postări publicate înaintea târgului de tehnologie din Taipei atât de Nvidia, cât și de contul Windows, care vorbesc despre „o nouă eră pentru PC-uri” și trimit, printr-un cod numeric, la locația keynote-ului companiei. Coordonatele din postări ar indica Taipei Music Center, iar prezentarea Nvidia este programată luni, 1 iunie, la ora 11:00 locală (06:00, ora României). Miza, dincolo de mesajul de marketing, este intrarea mai agresivă a Nvidia pe segmentul PC-urilor cu procesoare ARM (arhitectură folosită frecvent în telefoane și tot mai mult în laptopuri), unde Qualcomm a câștigat teren în ultimii ani. Nu e vorba de Windows 12, ci de un APU Nvidia pentru PC Publicația notează că nu ar fi vorba despre Windows 12: vicepreședintele executiv responsabil de Windows, Pavan Davuluri , a precizat pe X că nu acesta este subiectul. În schimb, Nvidia ar urma să prezinte un APU (procesor care combină CPU și grafică integrată) bazat pe ARM, vehiculat de mai mult timp în zvonuri, posibil sub numele N1X sau N1. În context, Notebookcheck menționează că anunțul Nvidia ar putea fi urmat și de noutăți legate de Surface, precum și de actualizări din partea altor producători de PC-uri, dacă platforma Nvidia va fi adoptată în produse comerciale. Ce se știe din scurgeri: 20 de nuclee și o țintă directă pentru Qualcomm Despre cip, sursa indică mai multe informații provenite din scurgeri anterioare: o intrare Geekbench apărută în 2025 ar fi indicat 20 de nuclee CPU și frecvențe de cel puțin 2,81 GHz ; alte informații neoficiale ar sugera o grafică integrată (iGPU) cu performanță „aproximativ” la nivelul unei GeForce RTX 5070 Ti ; cipul ar fi produs de TSMC pe proces de 3 nm și ar fi fost dezvoltat în cooperare cu MediaTek ; competiția vizată ar fi în principal seria Qualcomm Snapdragon X2 Elite . Notebookcheck subliniază însă că rămâne de văzut dacă acest pas va însemna, în mod real, începutul „unei noi ere” pentru PC-uri sau doar încă o încercare de repoziționare într-o piață care se reconfigurează în jurul eficienței energetice și al ecosistemelor ARM. [...]
Valve pare să intre în linie dreaptă cu lansarea Steam Machine , după ce a adăugat în infrastructura internă a Steam („backend”, adică partea nevizibilă utilizatorilor, unde sunt gestionate funcțiile și fișierele platformei) un „Welcome Tour” dedicat dispozitivului, un indiciu operațional că produsul se apropie de momentul lansării, potrivit Notebookcheck . Steam Machine era așteptat inițial la începutul lui 2026, însă planurile au fost amânate din cauza unei penurii de memorie care a afectat industria tech. Acum, după luni de întârziere, apar semne că Valve pregătește pașii finali înainte de un debut public. Ce a apărut în „backend” și de ce contează Informația a fost observată de Brad Lynch, descris ca „industry insider”, care a remarcat că Valve a introdus „Welcome Tour”-ul Steam Machine într-un update recent. În fișierele din backend ar exista referințe la turul de bun venit și la mai multe imagini de întâmpinare, pe care utilizatorii le-ar vedea la prima configurare a dispozitivului. Pentru utilizatori și pentru piață, astfel de elemente sunt relevante fiindcă, de regulă, sunt adăugate când produsul intră în faza de pregătire pentru utilizare reală (setare inițială, ghidaj, interfață), nu doar în stadiu de prototip. Precedentul Steam Controller și posibila fereastră de lansare Notebookcheck notează că Valve ar fi procedat similar cu Steam Controller: un „Welcome Tour” și resurse asociate au fost adăugate în backend cu doar câteva săptămâni înainte ca Valve să anunțe oficial prețul și data de lansare. Dacă firma repetă același tipar, momentul în care va comunica public detalii despre Steam Machine ar putea fi relativ apropiat, deși nu există o dată confirmată. Ce configurații sunt vehiculate Pe baza unor referințe anterioare găsite în fișierele bazei de date Steam, publicația arată că Steam Machine ar putea veni în patru pachete: un model standard de 512 GB; o versiune de 2 TB; două pachete care includ și un Steam Controller. Deocamdată, informațiile indică mai degrabă o accelerare a pregătirilor interne decât o confirmare oficială a lansării, iar detaliile finale (preț, dată, disponibilitate) rămân neanunțate de Valve. [...]
Samsung testează răcirea cu lichid pe smartphone-uri pentru a reduce limitarea termică a chipseturilor , o mutare care ar putea crește performanța susținută a viitoarelor modele Galaxy și ar schimba așteptările pieței premium, potrivit Wccftech . Informația pornește de la un raport al publicației sud-coreene Sisa Journal , care susține că Samsung ia în calcul răcirea cu lichid după ce soluțiile actuale – inclusiv camerele de vapori (vapor chamber) – nu mai reușesc să țină sub control temperaturile în scenarii solicitante. În paralel, compania ar fi format o organizație dedicată soluțiilor de răcire activă în cadrul Production Technology Research Institute , unde ar experimenta atât cu răcire cu lichid, cât și cu răcire cu aer. De ce contează: performanță susținută, nu doar vârfuri de putere Limitarea termică („thermal throttling”) apare când chipsetul reduce automat frecvențele pentru a evita supraîncălzirea, ceea ce duce la scăderi vizibile de performanță în utilizare prelungită (jocuri, filmare, aplicații grele). Dacă Samsung reușește să introducă o soluție de răcire cu lichid într-un telefon de serie, impactul ar fi în primul rând operațional: performanță mai stabilă și, potențial, mai puține compromisuri între putere și temperatură. Wccftech notează că REDMAGIC a fost printre primele branduri care au popularizat răcirea cu lichid pe telefoane, iar Samsung ar putea fi inspirată de această abordare, însă cu o implementare mai discretă, ascunsă în carcasă, pentru a păstra un design „curat” la exterior. Ce susține sursa despre soluțiile tehnice Materialul indică mai multe direcții pe care Samsung le-ar urmări pentru a reduce supraîncălzirea și pierderile de performanță: răcire cu lichid , considerată mai eficientă decât răcirea cu aer, cu avantajul unui nivel de zgomot mai redus și cu risc mai mic de a afecta protecția la praf și apă; răcire cu aer ca alternativă posibilă pentru gama Galaxy; continuarea optimizărilor la nivel de chipset, inclusiv prin tehnologii de transfer termic precum Heat Pass Block (HPB) menționată în contextul Exynos 2600. În același timp, articolul afirmă că, deși Galaxy S26 Ultra ar folosi o cameră de vapori, ar rămâne predispus la supraîncălzire, pe fondul creșterii consumului de energie al chipseturilor. Ce urmează și ce rămâne incert Informațiile sunt prezentate ca raportări („se ia în calcul”, „este posibil”), fără un calendar sau confirmare oficială privind integrarea răcirii cu lichid într-un model Galaxy comercial. Dacă testele se concretizează într-o implementare de serie, Wccftech anticipează că și alți producători ar putea accelera adoptarea unor soluții similare în segmentul premium. [...]
Un prototip japonez de backhaul wireless ar putea reduce dependența de fibra optică în 6G , după ce cercetători au transmis date la 112 gigabiți pe secundă într-o bandă de spectru considerată-cheie pentru viitoarele rețele, potrivit Antena 3 . Miza practică este infrastructura: o astfel de „coloană vertebrală” radio (backhaul – legătura dintre stațiile radio și rețeaua principală) ar putea, în anumite scenarii, să înlocuiască instalările subterane de fibră. Performanța a fost obținută la 560 GHz, în domeniul terahertzilor, iar autorii susțin că este prima dată când se depășește pragul de 100 Gbps la o frecvență de peste 420 GHz. Rezultatele au fost prezentate pe 16 mai în revista Communications Engineering . De ce contează: backhaul-ul, „gâtul de sticlă” al rețelelor 6G În timp ce 6G este încă în fază de proiectare, o problemă practică este cum vor fi transportate volumele foarte mari de date din rețea. Antena 3 notează că, pentru livrarea 6G, este necesară o rețea de backhaul rapidă care să folosească unde terahertz (peste 350 GHz), deoarece sub această frecvență spectrul este deja aglomerat de semnale 5G și nu oferă suficientă „lățime” pentru rate de transfer de nouă generație. La frecvențe foarte înalte, electronica convențională este afectată de limitări de putere și de „zgomot de fază” (fluctuații ale semnalului), ceea ce reduce stabilitatea și capacitatea de transport a datelor. În acest context, fotonica (transportul datelor cu ajutorul luminii) este văzută ca alternativă, dar soluțiile clasice au fost voluminoase și sensibile la alinierea optică. Ce au făcut cercetătorii: microcombs pe cip și un emițător de 5 mm Echipa a construit un sistem wireless în terahertzi bazat pe „microcombs” (dispozitive fotonice pe microcip care generează frecvențe optice), combinate cu tehnici de modulație de ordin superior (metode care cresc rata de transfer într-o lățime de bandă limitată). În experiment, au folosit formatele QPSK și 16QAM, iar datele au fost transmise după conversia semnalelor optice într-o undă terahertz de 560 GHz prin fotomixaj. În testele descrise: 84 Gbps cu QPSK; 112 Gbps cu 16QAM. Un element de inginerie cu impact operațional este miniaturizarea: transmițătorul a avut 5 milimetri, față de 450 milimetri la un sistem microcomb convențional, conform articolului. Cercetătorii au mai integrat o funcție de control al temperaturii în microrezonator, pentru a rezista mai bine la fluctuații și a reproduce mai fiabil caracteristicile optice necesare. Ce urmează și când ar putea ajunge în piață Coautorul Takeshi Yasui ( Universitatea Tokushima ) a indicat direcția de utilizare în infrastructură: „Acest rezultat reprezintă un pas major către sisteme wireless 6G practice și către un backhaul mobil de viteză ultraînaltă.” În continuare, echipa intenționează să reducă și mai mult zgomotul de fază și să crească puterea de ieșire pentru viteze mai mari. Antena 3 menționează că rețelele 6G comerciale ar urma să fie lansate în jurul anului 2030 sau mai târziu, ceea ce sugerează că demonstrația rămâne, deocamdată, o piesă de fundație tehnologică, nu o soluție gata de implementare la scară. [...]
Motorola a publicat înainte de lansare aproape toate specificațiile lui Edge 70 Pro+ , dar a lăsat neanunțat prețul, potrivit Gizmochina . Pentru piață, mișcarea mută discuția dinspre „ce oferă telefonul” spre „cât va costa” — un detaliu care poate decide poziționarea comercială într-un segment aglomerat. Telefonul urmează să fie lansat în India pe 4 iunie, iar informațiile provin dintr-o pagină de produs publicată pe site-ul oficial Motorola, care „dezvăluie aproape totul” despre model. Ce promite Motorola la nivel de suport software Edge 70 Pro+ vine cu Android 16 „din cutie”, iar compania promite: trei ani de actualizări de sistem de operare; cinci ani de actualizări de securitate. În practică, aceste angajamente contează direct în costul total de utilizare (cât timp rămâne telefonul relevant și sigur), mai ales pentru cumpărătorii care păstrează dispozitivul mai mulți ani. Specificații cheie: ecran, performanță, baterie Conform paginii de produs, Edge 70 Pro+ folosește un chipset MediaTek Dimensity 8500 Extreme , cu 12 GB RAM LPDDR5X și 256 GB stocare UFS 4.1. La capitolul afișaj, Motorola mizează pe un panou AMOLED de 6,8 inci, cu rată de reîmprospătare de 144 Hz, raport ecran-corp de 96,8% și luminozitate maximă de 5.200 niți, plus suport HDR10+ și acoperire 100% DCI-P3. Telefonul are și senzor de amprentă integrat în ecran. Bateria este de 6.500 mAh (siliciu-carbon), cu încărcare pe fir la 90 W, dar și încărcare wireless și încărcare wireless inversă (pentru alimentarea altor dispozitive compatibile). Camere și rezistență: accent pe „all-50MP” și certificări Sistemul foto este descris ca fiind „all-50MP”: cameră principală 50 MP Sony LYTIA 710, cu stabilizare optică (OIS); ultrawide 50 MP cu autofocus; teleobiectiv periscopic 50 MP cu zoom optic 3,5x; cameră frontală 50 MP. Pe partea de durabilitate, modelul are certificări IP68 și IP69 (rezistență la apă și praf, inclusiv la jeturi de apă), plus MIL-STD-810H (standard militar pentru rezistență la condiții dure). Sunt menționate și difuzoare stereo duale cu Dolby Atmos. Telefonul are grosime minimă de 7,34 mm și cântărește 190 g. Culorile includ Pantone Chicory Coffee, Pantone Zinfandel și Pantone Stormy Sea. Ce lipsește și când aflăm Singurul element absent din listare este prețul. Motorola ar urma să îl comunice la lansarea din 4 iunie, când se va vedea și dacă pachetul de specificații este poziționat agresiv sau premium în funcție de cost. [...]
Lenovo a scos pe piață primul laptop comercial bazat pe Project Firefly, o inițiativă Intel care vizează ieftinirea ultrabook-urilor Windows , iar Lecoo Air 14 debutează în China la un preț de lansare de 3.999 yuani (aprox. 2.550 lei), potrivit Gizmochina . Laptopul intră la vânzare în aceeași zi, la ora 20:00 în China (15:00, ora României). Prețul de listă este de 4.499 yuani (aprox. 2.870 lei), dar Lenovo aplică un preț promoțional de lansare. De ce contează: Project Firefly vizează costuri mai mici pentru laptopuri subțiri Miza principală a Lecoo Air 14 nu este doar configurația, ci faptul că este primul produs ajuns la consumatori din programul Intel „Project Firefly”. Inițiativa urmărește să reducă prețul laptopurilor subțiri și ușoare cu Windows prin standardizarea componentelor și prin practici de lanț de aprovizionare folosite frecvent în industria smartphone-urilor. Intel estimează că, în cadrul Project Firefly, ar urma să fie dezvoltate peste 70 de designuri de laptopuri. Lecoo Air 14 este primul care ajunge efectiv pe piață, ceea ce îl transformă într-un test practic pentru promisiunea de „thin-and-light” mai accesibil. Specificații: 990 g, ecran 14 inci și încărcare USB-C Lecoo Air 14 este construit pe un șasiu unibody din metal, cu grosime de 12,95 mm și greutate de 990 g. Ecranul de 14 inci are rezoluție 1920 x 1200, rată de refresh 60 Hz, luminozitate 300 niți și acoperire 100% sRGB; include și funcție de „DC dimming” (metodă de reglare a luminozității care poate reduce pâlpâirea percepută). Configurația anunțată include: procesor Intel Core 5 315 (6 nuclee / 6 fire de execuție); 12 GB memorie LPDDR5 la 5600 MHz; SSD NVMe de 512 GB; Windows 11 preinstalat. Lenovo susține că bateria de 50 Wh oferă până la 16,8 ore de autonomie și include în pachet un încărcător USB-C PD de 65 W. La conectică, laptopul are două porturi USB-C „full-function” pe partea stângă, iar pe dreapta un USB-C de 5 Gbps și o mufă audio de 3,5 mm. Disponibilitate: deocamdată doar în China Lenovo a confirmat oficial doar lansarea pe piața din China, fără detalii despre disponibilitatea globală. Pentru moment, nu este clar dacă modelul sau platforma Project Firefly vor ajunge rapid și în Europa, inclusiv în România. [...]
