Știri
Huawei a prezentat SSD-uri enterprise de până la 122,88TB pe o tehnologie proprie de ambalare, ocolind limita NAND-urilor cu peste 400 de straturi , un pas care poate schimba ritmul în care cresc capacitățile de stocare pentru centrele de date, potrivit IT Home . Compania a arătat la Paris, la ID Forum 2026 , o serie de SSD-uri bazate pe tehnologia Die-on-Board (DoB), iar pe listă apare și o versiune viitoare de 245TB. Ce aduce tehnologia DoB și de ce contează În material, IT Home descrie DoB ca o abordare care „ocoleste” limitările ambalării tradiționale, unde numărul de cipuri (die-uri) care pot fi integrate într-un SSD ajunge să fie constrâns de pachetul clasic. În loc, mai multe die-uri NAND sunt ambalate direct pe placa de circuit (PCB), ceea ce ar permite: densitate mai mare (mai multă memorie într-un volum similar); performanță mai bună, conform prezentării Huawei. La ID Forum 2026, Huawei a prezentat modele de 61,44TB și 122,88TB , cu un plan declarat pentru 245TB . Context: presiunea pentru capacitate în infrastructura enterprise Deși IT Home nu oferă detalii de preț sau calendar de comercializare, direcția este relevantă pentru piața enterprise: creșterea capacității pe unitate reduce numărul de SSD-uri necesare într-un server sau într-un rack, cu efecte potențiale asupra spațiului ocupat și a complexității operaționale (mai puține unități de administrat și înlocuit). În același timp, faptul că Huawei își promovează o tehnologie proprie de ambalare indică o miză industrială: control mai mare asupra modului în care sunt construite produsele de stocare, într-o zonă în care limitările tehnologice ale NAND-ului (inclusiv trecerea la peste 400 de straturi) devin tot mai vizibile. Ce urmează Singura indicație din sursă privind pașii următori este intenția de a lansa și o versiune de 245TB . IT Home nu precizează când ar putea ajunge pe piață sau în ce configurații (de exemplu, format, interfață), astfel că impactul comercial rămâne deocamdată dificil de cuantificat. [...]
