Știri
Știri din categoria Tehnologie
Huawei încearcă să ocolească restricțiile SUA la memoria avansată printr-o tehnologie de ambalare („packaging”) care îi permite să crească densitatea de stocare în SSD-uri, potrivit Huawei Central. Miza este una operațională: compania nu poate accesa 3D NAND cu peste 100 de straturi din cauza restricțiilor americane și caută alternative pentru a rămâne competitivă pe segmentul de stocare de mare capacitate.
Huawei a lansat SSD-uri de 61,44 TB și 122,88 TB, folosind procesul Die-on-Board (DoB). În esență, DoB este o metodă de asamblare la nivel de plachetă („wafer-level”) sau de montaj, care stivuiește cipurile („dies”) direct pe placa de bază (PCB), în locul ambalării tradiționale a cipurilor NAND.
3D NAND este o tehnologie de fabricație care aranjează celulele de memorie pe verticală, în straturi, pentru capacitate mai mare, viteze mai bune și cost mai mic per gigabyte. Materialul notează însă că această metodă folosește tehnologie bazată în SUA, inaccesibilă Huawei în contextul interdicției din 2019.
În acest context, DoB ar aduce două efecte directe, conform sursei:
Huawei indică și un potențial plus de 33% la densitatea de capacitate, asociat cu implementarea din sistemul OceanStor Pacific 9926 AFA Scale-out storage.
Articolul citează un raport extern (Blocks & Files) care descrie arhitectura SSD-urilor AI ale Huawei, inclusiv integrarea unei unități de accelerare AI în cipul principal de control al SSD-ului:
„Arhitectura SSD AI a Huawei integrează o unitate de accelerare AI în cipul principal de control al SSD-ului, permițând stocare și calcul simultan, reducând consumul de energie pentru transferul de date cu 80%. Depășește limitările procesului tradițional în 16 straturi.”
Sursa menționează și dezavantaje ale acestei abordări, în special integritatea semnalului și managementul termic, probleme pe care Huawei ar putea încerca să le atenueze cu viitoarea soluție OceanDisk 1800.
În paralel, compania ar avea în plan și o variantă de SSD de 245 TB, pe care intenționează să o lanseze „în viitorul apropiat”, fără un calendar precis.
Recomandate
Huawei pare să meargă pe „cipuri existente” pentru Mate XT 2 , iar asta ar sugera o strategie de continuitate (și risc mai mic) în locul unei tranziții rapide la o nouă generație de procesoare, potrivit Huawei Central . Informațiile recente din zona de „leak-uri” indică faptul că viitorul tri-fold ar putea folosi Kirin 9030 Pro , nu un procesor bazat pe așa-numita „Tau Scaling Law”. Publicația notează că DigitalChatStation a distribuit specificații-cheie pentru Mate XT 2, inclusiv detalii despre cip. Spre deosebire de relatările anterioare, care sugerau un procesor nou bazat pe „Tau Scaling Law”, noua scurgere de informații ar indica un „Kirin vechi”, mai exact Kirin 9030 Pro. De ce contează: ritmul de adoptare a noilor cipuri Kirin rămâne neclar Din informațiile atribuite tipsterilor, „Tau Scaling Law-based Kirin” nu ar urma să debuteze pe Mate XT 2, ci abia odată cu seria Mate 90, spre finalul lunii septembrie. În acest scenariu, Huawei ar continua să echipeze dispozitivele noi cu procesoare deja existente în portofoliu, inclusiv pentru modele menționate în material precum Pura X View și Mate XT 2. În paralel, Huawei ar fi spus, la o conferință de tehnologie dedicată cipurilor, doar că „cipurile Kirin 2026” vor fi lansate în toamnă, fără să indice momentul exact sau primul dispozitiv care le va integra. Indiciile invocate: precedentul Mate XTs și „alinierea” cu Pura X Materialul folosește drept argument precedentul Mate XTs (modelul tri-fold din 2025), care ar fi venit cu un cip Kirin existent, nu cu unul complet nou. Chiar dacă Huawei a anunțat atunci un Kirin 5G pentru prima dată după cinci ani, ar fi utilizat o variantă mai veche, deja introdusă odată cu Mate 70. Un alt indiciu menționat: tri-fold-ul din 2025 ar fi folosit același cip ca Pura X (Kirin 9020), iar cum Pura X Max ar avea Kirin 9030 Pro, „există o șansă mare” ca Mate XT 2 să urmeze aceeași direcție. Ce rămâne incert Publicația subliniază că alte detalii despre chipsetul lui Mate XT 2 sunt, deocamdată, neclare și că ar urma să apară informații oficiale în perioada următoare. În acest moment, concluzia se bazează pe scurgeri de informații și corelări cu strategia recentă de echipare a altor modele. [...]
Huawei duce nova 16 Pro pe piețele internaționale pe 2 septembrie, un pas important pentru extinderea portofoliului global , potrivit GSMArena . Telefonul va debuta la un eveniment global programat pe 2 septembrie, la München, Germania. Modelul va fi comercializat global sub numele „nova 16s Pro”, cu un „s” adăugat, o strategie similară cu cea folosită anterior de companie pentru a lansa internațional Pura 90s Pro Max . În material sunt menționate și culorile „roz” și „albastru” cu efect de gradient, identice cu varianta din China. Ce știm despre specificații și ce rămâne incert Deocamdată nu este confirmat dacă versiunea globală va avea modificări de hardware față de cea lansată în China. Ca reper, varianta chineză are: ecran LTPO OLED de 6,84 inci, rezoluție FHD+ și rată de refresh de 120 Hz; chipset Kirin 9010S; baterie de 7.000 mAh; cameră principală de 200 MP. Lansare „la pachet” cu un nou ceas În același context, Huawei a „teasat” (a sugerat prin materiale de promovare) și Watch 6, care ar urma să fie lansat alături de nova 16s Pro și ar păstra un design apropiat de cel al predecesorului, conform informațiilor din aceeași sursă. [...]
Huawei aduce în Europa o cameră de 200 MP pe nova 16s Pro , iar miza pare să fie mai degrabă pe redarea culorilor decât pe „cursa” rezoluțiilor, potrivit Mobilissimo . Telefonul urmează să fie prezentat global pe 2 septembrie, la München , iar compania promovează explicit utilizarea unor senzori multispectrali atât pe spate, cât și pe partea frontală. Modelul nova 16s Pro este construit în jurul fotografiei de portret și al reproducerii „cât mai naturale” a culorilor, conform detaliilor dintr-un teaser oficial citat de Huawei Central (sursă secundară menționată în material). Camera principală de 200 MP este prezentată drept o premieră pentru seria nova distribuită global, Huawei indicând și un senzor principal „de dimensiuni mari” pentru o captură mai bună a luminii. De ce contează: accent pe culoare, nu doar pe megapixeli Elementul cu potențial impact practic pentru utilizatori este sistemul multispectral, pe care Huawei îl leagă de denumirea „True-to-Color”. În termeni simpli, senzorii multispectrali ar furniza informații suplimentare sistemului foto pentru a reda mai fidel nuanțele, în special tonurile pielii, în condiții variate de iluminare. Diferența față de implementări anterioare, așa cum reiese din articol, este extinderea acestei abordări și către camera frontală, pentru selfie-uri și fotografii de grup, nu doar pentru camera principală. Ce se știe și ce rămâne de confirmat la lansare Teaserul indică și funcții de editare foto bazate pe inteligență artificială, însă Huawei nu a detaliat instrumentele. Publicația notează că etichete precum „200 MP” și „True-to-Color” arată bine în prezentări, dar efectul real va fi evaluat abia în fotografii, în special în scene dificile (piele, lumină mixtă). Huawei va prezenta global nova 16s Pro pe 2 septembrie , la München. Atunci ar urma să fie anunțate configurația completă, variantele pentru Europa și, esențial pentru piață, prețurile . [...]
Huawei confirmă lansarea europeană a Watch 6 pe 2 septembrie, iar păstrarea senzorului X-TAP sugerează continuitate pe zona de monitorizare a sănătății , într-un moment în care compania își aliniază portofoliul de ceasuri pentru piața din Europa, potrivit Mobilissimo . Evenimentul global „Chase the Wild” este programat pe 2 septembrie, la München , iar seria Watch 6 apare pe lista produselor pregătite pentru Europa, alături de Watch GT 7 și Watch D3. Huawei vorbește despre un design „rafinat”, funcții inteligente și o monitorizare Health mai amplă, însă fără detalii tehnice complete în această etapă. Ce se schimbă la X-TAP și de ce contează Din teaser, Watch 6 păstrează linia generală a generației anterioare: carcasă rotundă, coroană laterală și zona X-TAP în partea dreaptă. Diferența vizibilă este la modulul X-TAP: primește o ramă metalică, iar senzorii circulari văzuți la Watch 5 par înlocuiți de elemente ovale. Publicația notează că schimbarea ridică întrebarea dacă Huawei a modificat și hardware-ul intern, dar compania nu a detaliat încă acest aspect. Miza e practică: X-TAP a fost una dintre noutățile importante ale generației precedente, combinând (în utilizare) măsurători precum ECG (electrocardiogramă), PPG (fotopletismografie, pentru puls) și SpO2 (saturația oxigenului din sânge) prin atingerea cu degetul, pentru verificări mai rapide ale indicatorilor de sănătate. Ce mai sugerează teaserul și ce lipsește încă Teaserul indică și o interfață în care date precum „readiness”, scorul de somn și alte informații de sănătate sunt grupate mai vizibil, plus referiri la analiză bazată pe AI pentru mai multe activități sportive. Apar și opțiuni pentru programarea unor evenimente direct de pe ceas. Deocamdată nu sunt comunicate detalii despre autonomie, dimensiunile carcasei, conectivitate sau diferențe între variante. Huawei ar urma să prezinte specificațiile complete, variantele pentru Europa și prețurile pe 2 septembrie, când Watch 6 va fi lansat alături de Watch GT 7 și Watch D3. [...]
Acordul Huawei–HP pe brevete Wi‑Fi 7 reduce riscul de blocaje la vânzarea produselor HP , după ce disputa a ajuns în instanță, potrivit Mobilissimo . Înțelegerea este una globală, multianuală, de licențiere a brevetelor Wi‑Fi (inclusiv tehnologii folosite în Wi‑Fi 7), dar HP insistă că nu e vorba despre un parteneriat strategic. Din perspectiva HP, acordul este prezentat ca o soluție de licențiere care închide un litigiu legat de utilizarea unor tehnologii brevetate. Compania americană spune că a ales această cale pentru a evita riscul unor restricții care ar fi putut afecta vânzarea produselor vizate de dispută. Ce s-a semnat, concret: licențiere încrucișată, nu „alianță” Huawei descrie înțelegerea ca un acord global de „cross-licensing” (licențiere încrucișată), adică un mecanism prin care companiile își acordă reciproc drepturi de utilizare asupra unor brevete. În schimb, HP punctează explicit limitele acordului: nu ar implica o relație comercială mai largă și nici folosirea de componente Huawei în produsele sale. Această delimitare contează în contextul sensibilităților comerciale și de lanț de aprovizionare, dar și pentru a separa o rezolvare juridică de o colaborare de produs. Miza: brevetele esențiale pentru standarde (SEP) și Wi‑Fi 7 În centrul acordului sunt așa-numitele brevete esențiale pentru standarde (SEP – Standard Essential Patents) : tehnologii fără de care un produs nu poate respecta un standard precum Wi‑Fi. În astfel de cazuri, companiile care implementează standardul pot fi nevoite să obțină licențe de la deținătorii brevetelor. Publicația notează că Huawei are un portofoliu important de astfel de brevete și este între contributorii majori la dezvoltarea Wi‑Fi 7. Ce înseamnă pentru utilizatori și piață Pentru utilizatorul final, acordul nu se traduce printr-o funcție „Huawei” vizibilă pe viitoarele laptopuri HP. Brevetele sunt, în general, „în spatele” implementării standardului Wi‑Fi, iar astfel de licențieri sunt frecvente într-o industrie în care un singur produs poate utiliza tehnologii brevetate de mai multe companii. Huawei are, potrivit sursei, peste 260 de acorduri de licențiere cu producători din IT și telecom, inclusiv Samsung, Nokia, Ericsson și Amazon. Ce nu se știe: termenii financiari Termenii financiari și durata exactă a acordului Huawei–HP nu au fost făcute publice. În comunicarea HP, mesajul-cheie rămâne că este o licență de brevete rezultată dintr-un litigiu, nu începutul unui parteneriat între cele două companii. [...]
TSMC a ajuns la 73% din piața globală „pure-play foundry” în T2 2026 , pe fondul exploziei comenzilor legate de inteligența artificială și al unei redistribuiri a capacităților de producție, potrivit IT Home , care citează date Counterpoint Research . Piața globală de producție de cipuri „la comandă” (fără fabrici proprii de produse finale) a crescut cu 29% față de anul trecut în trimestrul al doilea. Dominanța TSMC este cu atât mai relevantă cu cât, conform aceleiași analize, cota sa este de circa zece ori mai mare decât a ocupantului locului doi, Samsung Foundry , care a rămas la 7%. Pe locul trei se află SMIC, cu 5%. Ce alimentează concentrarea pieței Counterpoint indică drept motor principal dezechilibrul dintre cerere și ofertă atât pe nodurile avansate, cât și pe cele mature, împins de: creșterea abruptă a comenzilor pentru aplicații AI; realocarea capacităților de producție între tehnologii și clienți. În cazul TSMC, menținerea cotei de 73% pentru al doilea trimestru consecutiv este pusă pe seama începerii producției pe 2 nm, a creșterii volumelor pe 3 nm și a constrângerilor de ofertă atât la procese mature, cât și la ambalare avansată (etapa de „împachetare” a cipului, esențială pentru performanță și randament). Cum arată restul clasamentului și ce urmăresc competitorii Samsung Foundry își păstrează poziția a doua cu 7%, iar compania se concentrează pe îmbunătățirea randamentului (procentul de cipuri bune) pentru procesul SF2 (2 nm). În același timp, cererea pentru nodurile SF4/SF5 și majorările de preț din prima jumătate a anului au susținut creșterea veniturilor, potrivit datelor citate. SMIC, cu 5%, a beneficiat de cerere puternică pe piața locală și de preluarea unor comenzi „revărsate” din afara Chinei, iar veniturile sale din T2 2026 au atins un maxim istoric, conform Counterpoint. În restul pieței: UMC: 4% GlobalFoundries: 3% alți producători („Others”): 7% La ce se așteaptă Counterpoint în a doua parte a anului Pentru semestrul al doilea din 2026, Counterpoint estimează că utilizarea capacităților va rămâne ridicată, iar livrările vor continua să crească, susținute de migrarea unor comenzi pe fondul ajustărilor de capacitate la TSMC și de creșterea în continuare a prețului mediu de vânzare al waferelor (ASP, adică prețul mediu pe unitate). [...]
