AAPL$270.19+4.83%QCOM$136.21+3.31%TSM$370.51-2.12%

Apple ar urma să rămână la procesul de fabricație N2 (2 nm) al TSMC pentru viitoarele cipuri A20 și M6, evitând varianta mai scumpă N2P. Decizia este prezentată ca parte din strategia companiei de a ține sub control costurile cu plăcile de siliciu (wafer) și de a-și asigura capacitate suficientă de producție pentru gama de produse planificată în 2026.

Pe scurt, Apple ar prefera să nu plătească un plus pentru un câștig relativ mic de performanță la nivel de proces tehnologic. N2P ar aduce „doar” un avans de circa 5% la performanță la niveluri comparabile de consum față de N2, însă cu costuri de fabricație mai mari. În logica Apple, diferența ar urma să fie compensată prin optimizări de arhitectură și design de cip, nu prin trecerea imediată la o versiune mai scumpă a aceluiași nod.

Un alt element central al strategiei de reducere a costurilor este negocierea și blocarea din timp a capacității de producție. Potrivit MacTech, Apple ar fi securizat peste 50% din capacitatea inițială de producție pe 2 nm a TSMC pentru 2026, ceea ce îi permite să rămână pe N2 fără presiunea de a „vâna” volume limitate pe N2P. În același context, publicația citează o concluzie atribuită The MacObserver, care rezumă rațiunea economică și operațională:

„Rămânând pe N2, Apple reduce costurile, evită limitările timpurii de aprovizionare și totuși livrează câștiguri puternice prin design.”

Miza este cu atât mai mare cu cât cipurile vizate ar urma să ajungă în produse cu volume ridicate. A20 și A20 Pro sunt asociate cu seria iPhone 18, iar M6 cu o generație de MacBook Pro reproiectată, inclusiv cu ecrane OLED, care indică și o informație atribuită publicației The Elec despre o posibilă lansare în trimestrul al patrulea din 2026 pentru primele modele OLED. Într-un astfel de scenariu, costul pe unitate și randamentul (procentul de cipuri bune obținute dintr-un lot) devin criterii mai importante decât un salt marginal de performanță.

În paralel, competiția pare dispusă să plătească pentru N2P. TweakTown notează că MediaTek și Qualcomm ar urma să adopte N2P, iar MediaTek a anunțat anterior finalizarea etapei de „tape-out” (momentul în care designul cipului este „înghețat” și trimis către fabricație) pentru un cip de vârf pe acest proces. Pentru Apple, însă, strategia descrisă de sursele citate indică faptul că optimizarea costurilor și a disponibilității în lanțul de aprovizionare, chiar dacă asta înseamnă să lase altora „prima tură” pe un nod mai scump.