Știri din categoria Tehnologie

Acasă/Știri/Tehnologie/YouTube ajunge oficial pe Apple Vision...

YouTube ajunge oficial pe Apple Vision Pro - aplicație nativă cu suport 3D și 8K

Interfața aplicației YouTube pe Apple Vision Pro, cu videoclipuri recomandate.

După doi ani de la debutul platformei, YouTube devine în sfârșit aplicație nativă pe Apple Vision Pro, eliminând dependența de Safari sau de soluții terțe. La lansarea headsetului, în februarie 2024, aplicația oficială lipsea, iar Google sugera utilizarea browserului. Între timp au apărut alternative neoficiale în App Store, dar multe au fost eliminate ulterior.

Noua aplicație este dezvoltată special pentru visionOS și oferă acces complet la cont: abonamente, playlisturi, istoric, Shorts și recomandări personalizate. Practic, experiența standard YouTube este acum integrată într-un format optimizat pentru mediul spațial al Vision Pro.

Vedere panoramică asupra Parisului cu aplicația YouTube pe Apple Vision Pro.

Ce aduce aplicația YouTube pe visionOS

Google pune accent pe componenta „spatial”, adică pe adaptarea conținutului video la mediul mixt al Vision Pro. Printre funcțiile confirmate:

  • redare pentru videoclipuri standard, Shorts, dar și conținut 3D, 360° și VR180
  • suport pentru redare în 8K (exclusiv pe Apple Vision Pro cu cip M5)
  • integrare cu mediile virtuale visionOS
  • experiență completă cu autentificare și sincronizare cont

Videoclipurile 360° pot fi vizionate în mod imersiv, cu utilizatorul plasat „în centrul acțiunii”, iar clipurile clasice sunt afișate într-un spațiu virtual ajustabil, similar altor aplicații media de pe platformă.

Un detaliu important este suportul pentru 8K, limitat la modelul Vision Pro echipat cu M5, ceea ce sugerează că randarea la rezoluție foarte mare necesită resurse hardware suplimentare.

Aplicația YouTube pentru Apple Vision Pro este disponibilă începând de astăzi în App Store și se distribuie gradual. Nu este menționat un cost suplimentar – aplicația rămâne gratuită, cu aceleași opțiuni Premium ca pe alte platforme.

Tag-uri:360°aplicatie nativavisionos8k3dyoutubeapple vision pro
Szilárd-Ervin SzőgyényiAutorSzilárd-Ervin Szőgyényi
Sursăapps.apple.com
Urmărește-ne pe Google News

Recomandate

Articole pe același subiect

Căști wireless Sony WF-1000XM6 purtate de o persoană în mediu urban
Tehnologie13 feb. 2026

Sony lansează WF-1000XM6 cu ANC mai eficient și procesare pe 32 de biți - WH-1000XM6 primește culoarea Sand Pink

Sony actualizează seria 1000X prin lansarea WF-1000XM6 , o nouă generație de căști true wireless cu anulare activă a zgomotului, și extinde gama over-ear WH-1000XM6 cu o variantă de culoare Sand Pink. Accentul cade pe îmbunătățiri la ANC, procesare audio și apeluri, nu pe o schimbare radicală de design. Anulare a zgomotului mai eficientă și hardware nou Potrivit informațiilor oficiale, WF-1000XM6 oferă o reducere a zgomotului cu aproximativ 25% mai bună față de WF-1000XM5 . La bază stă noul procesor HD Noise Cancelling QN3e , alături de Integrated Processor V2 și Adaptive Noise Cancelling Optimiser. Fiecare cască are patru microfoane, cu unul în plus față de generația anterioară, iar optimizarea se face în timp real în funcție de mediul ambiant și de modul în care sunt purtate căștile. Sony spune că îmbunătățirile sunt vizibile mai ales în frecvențele medii și înalte – exact zona unde traficul urban sau conversațiile din cafenele devin deranjante. În plus, dopurile sunt disponibile în patru dimensiuni pentru o etanșare mai bună. Procesare pe 32 de biți și tuning audio cu ingineri de top La capitolul sunet, WF-1000XM6 trece la procesare pe 32 de biți (față de 24 biți anterior), iar DAC-ul este controlat de noul procesor QN3e. Difuzoarele folosesc o diafragmă cu structură combinată – margine mai moale pentru bass și cupolă rigidă pentru frecvențe înalte clare. Lista de funcții include: Hi-Res Audio Wireless DSEE Extreme 360 Reality Audio egalizator pe 10 benzi în aplicația Sony | Sound Connect head tracking suport pentru LE Audio (latență scăzută, inclusiv pentru gaming) Sony menționează că modelul a fost calibrat în colaborare cu ingineri de mastering cunoscuți din industrie, pentru un sunet cât mai apropiat de intenția originală a artiștilor . Apeluri, conectivitate și autonomie Pentru apeluri, fiecare cască integrează două microfoane, un senzor de conducție osoasă și algoritmi AI de tip beamforming pentru izolarea vocii. Antena Bluetooth este acum de 1,5 ori mai mare, ceea ce ar trebui să aducă o conexiune mai stabilă în medii aglomerate. Autonomia declarată este de până la 8 ore per încărcare și până la 24 de ore cu carcasa. Există suport pentru încărcare wireless Qi. De asemenea, căștile sunt compatibile cu Google Gemini pentru control vocal hands-free. La nivel de construcție, corpul este cu aproximativ 11% mai subțire decât la generația anterioară, iar Sony spune că a îmbunătățit fluxul de aer intern pentru a reduce zgomotele mecanice (pași, mestecat) . WF-1000XM6 va fi disponibil din februarie 2026, în culorile Black și Platinum Silver, la un preț recomandat de 1.549 lei . În paralel, WH-1000XM6 primește noua culoare Sand Pink , la un preț recomandat de 2.249 lei . [...]

Cască wireless albă pentru gaming, design elegant și specificații avansate.
Tehnologie13 feb. 2026

BlackShark V3 pentru Xbox primește White Edition; același hardware, design nou la 169,99 euro

Razer extinde gama de căști pentru consolă cu BlackShark V3 pentru Xbox – White Edition , o variantă nouă de culoare pentru modelul deja cunoscut în zona competitivă. Practic, discutăm despre aceeași platformă hardware lansată anterior, dar într-un finisaj alb, gândit să se potrivească mai bine cu setup-urile Xbox în tonuri deschise. Ce aduce varianta White Edition Producătorul spune că nu este doar un refresh vizual, deși schimbarea majoră rămâne estetica. Nuanța albă a fost aplicată pe mai multe tipuri de materiale – metal, plastic, textile – iar Razer susține că procesul de uniformizare a culorii a fost unul complex, pentru a păstra senzația premium și durabilitatea în timp. Dincolo de design, specificațiile rămân cele deja cunoscute pe BlackShark V3 pentru Xbox . La nivel tehnic, headsetul include: Razer HyperSpeed Wireless Gen-2 , cu latență de până la 10 ms, potrivit pentru gaming competitiv pe consolă; microfon detașabil Razer HyperClear Super Wideband de 9,9 mm , pentru captare vocală mai clară în chat; difuzoare Razer TriForce Titanium de 50 mm , cu separare pe frecvențe (înalte, medii, joase); conectivitate multiplă: 2.4 GHz, Bluetooth, USB-A și jack de 3,5 mm; construcție orientată spre sesiuni lungi de joc. Compatibilitatea este optimizată pentru Xbox, dar poate fi folosit și cu alte dispozitive prin conexiunile menționate mai sus. Fără schimbări majore la interior Din informațiile oferite, nu vorbim despre un upgrade de generație sau despre funcții noi față de versiunea standard. Accentul cade pe design și pe extinderea opțiunilor pentru utilizatorii care vor un headset alb, fără să renunțe la specificațiile deja validate în zona esports. Razer mizează în continuare pe confort, izolare și claritate audio ca argumente principale. Prețul recomandat este de 169,99 euro (vezi prețul pe eMAG ) , iar modelul este disponibil deja pe site-ul oficial Razer și la anumiți retaileri internaționali . [...]

Ecrane de iPhone cu diverse aplicații și interfețe iOS 26.
Tehnologie13 feb. 2026

Apple pregătește un val de lansări în 2026 – stocurile reduse trădează schimbarea generațiilor

Stocurile reduse la mai multe produse Apple anunță lansări iminente în 2026 , iar informațiile publicate de 9to5Mac , care îl citează pe jurnalistul Mark Gurman de la Bloomberg, arată că mai multe dispozitive sunt pe cale să fie retrase din ofertă. Angajați ai magazinelor Apple spun că stocurile de iPhone 16e „aproape au dispărut”, iar situații similare sunt raportate pentru iPad Air cu cip M3, Studio Display și MacBook Pro cu M4 Pro și M4 Max. În mod tradițional, astfel de lipsuri apar chiar înaintea lansării noilor generații. Ce pregătește Apple Primul pe listă este iPhone 17e , așteptat din 19 februarie 2026. Modelul ar urma să aducă: cip A19; suport MagSafe, în premieră pentru gama accesibilă; modem C1X; cip N1 pentru conectivitate fără fir; preț de pornire menținut la 599 de dolari. Pe segmentul profesional, Apple ar putea lansa în săptămâna 2 martie 2026 noile MacBook Pro de 14 și 16 inci , echipate cu procesoare M5 Pro și M5 Max. Stocurile scăzute ale versiunilor M4 întăresc ipoteza unei tranziții rapide. Alte actualizări așteptate În pregătire se află și: un MacBook accesibil de 12,9 inci cu cip A18 Pro, estimat la 599–699 de dolari, destinat în special educației; un nou Studio Display cu Mini-LED, rată de reîmprospătare de 90 Hz, HDR și cip A19; iPad Air cu cip M4, fără schimbări majore de design. Semnalele din piață indică un început de an intens pentru Apple, compania accelerând reînnoirea portofoliului într-un context de stagnare pe segmentul premium. [...]

Prezentare a prototipului de memorie ZAM la Intel Connection Japan 2026.
Tehnologie12 feb. 2026

Intel prezintă prototipul de memorie ZAM cu arhitectură Z-angle - demonstrat la Intel Connection Japan 2026

Intel și SoftBank au prezentat un prototip de memorie ZAM de generație nouă la evenimentul Intel Connection Japan 2026, potrivit TweakTown . Inițiativa este derulată împreună cu SAImemory, subsidiară a SoftBank, iar miza este dezvoltarea unei alternative la HBM (memorie cu lățime mare de bandă, folosită frecvent în acceleratoare pentru inteligență artificială), cu accent pe consum și management termic. Demonstrația a avut loc în Japonia, în cadrul unei discuții care a pus în prim-plan arhitectura „Z-angle” (interconectări dispuse oblic în stiva de cipuri), prezentată ca soluție pentru limitările de performanță și temperatură folosind tehnologii de răcire deja existente. La eveniment au participat, între alții, Joshua Fryman (Intel Fellow și CTO al Intel Government Technologies) și Makoto Ono (CEO Intel Japan), notează publicația. Colaborarea Intel–SoftBank capătă greutate prin trecerea de la „hârtie” la hardware: ZAM a fost, până recent, mai ales subiect de lucrări de cercetare și comunicate, însă parteneriatul cu SAImemory ar împinge proiectul către prototipuri. Diferența tehnică subliniată de Intel este modul de realizare a interconectărilor în stiva de memorie: în locul unei conectări „verticale” (prin găurire pe verticală), ZAM ar folosi o topologie de interconectare „diagonală”, cu beneficii în disiparea căldurii. „Arhitecturile standard de memorie nu pot satisface nevoile inteligenței artificiale. NGDB definește o abordare complet nouă care va accelera trecerea noastră în următorul deceniu. Regândim modul în care este organizată memoria DRAM pentru a avansa fundamental arhitectura sistemelor de calcul, urmărind îmbunătățiri de performanță de ordinul magnitudinii și integrarea inovației în standardele industriei.” În forma prezentată, Intel compară direcția ZAM cu HBM prin câteva puncte-cheie, relevante pentru centrele de date și sarcini de lucru de inteligență artificială, unde energia și răcirea sunt constrângeri majore: consum de energie mai mic cu 40–50%; fabricație simplificată prin interconectări „Z-angle”; capacitate mai mare per cip, până la 512 GB. De ce contează parteneriatul cu SoftBank : prin SAImemory, grupul japonez intră direct într-o zonă critică a lanțului de valoare pentru inteligența artificială, unde memoria a devenit un factor de limitare (cost, disponibilitate, consum, răcire). Pentru Intel, asocierea oferă un vehicul de dezvoltare și validare a unei arhitecturi care, dacă se confirmă la scară, ar putea concura cu HBM în segmentele cu cerere accelerată de AI și calcul avansat. TweakTown menționează și existența unei știri anterioare despre această colaborare („Intel teams with SoftBank on next-gen ZAM memory, prototypes on the way”), însă în materialul de față accentul este pe prototipul prezentat public și pe argumentul tehnic central: interconectarea „în unghi” ca răspuns la limitele de putere și temperatură. În lipsa unui calendar detaliat în textul sursă, următorul pas rămâne validarea practică a prototipurilor și clarificarea traseului către producție și adoptare în industrie. [...]

Placă de rețea QNAP instalată într-un sistem NAS, evidențiind porturile QSFP28.
Tehnologie12 feb. 2026

QNAP lansează o placă de rețea 100GbE cu două porturi - 200Gbps pentru NAS-uri rapide și centre de date aglomerate

QNAP a anunțat modelul QXG-100G2SF-BCM , o placă de rețea cu două porturi de 100GbE, destinată infrastructurilor enterprise care au nevoie de transfer rapid de date și latență redusă. Soluția este gândită în special pentru sisteme NAS all-flash și medii virtualizate, acolo unde volumele mari de date pot crea blocaje de performanță. Pe scurt, discutăm despre o placă ce poate oferi până la 200Gbps lățime de bandă agregată , adică 100Gbps pe fiecare port QSFP28. Specificații principale Caracteristică Detaliu Model QNAP QXG-100G2SF-BCM Interfață PCIe Gen 4.0 x16 Porturi 2 × 100GbE QSFP28 Throughput total până la 200Gbps (100Gbps per port) Tehnologii suportate RDMA (RoCE, iSER), SR-IOV Segment țintă Enterprise / centre de date Ce înseamnă asta în practică? În teorie, această placă permite: transferuri foarte rapide între servere și sisteme de stocare; backup-uri masive realizate într-un timp mult mai scurt; rularea simultană a mai multor mașini virtuale fără ca rețeaua să devină un punct de blocaj. Desigur, performanța finală depinde și de restul infrastructurii: switch-uri compatibile 100GbE, stocare suficient de rapidă (ideal all-flash) și servere capabile să susțină aceste viteze. Latență redusă și mai puțin stres pe procesor Placa include suport pentru RDMA (RoCE și iSER) , o tehnologie care permite transferul direct de date între sisteme, reducând implicarea procesorului. Rezultatul: latență mai mică și eficiență mai bună în medii precum VMware sau alte platforme de virtualizare. De asemenea, funcția SR-IOV permite alocarea directă a resurselor de rețea către mașini virtuale. Pe scurt, fiecare VM poate primi „propria bucată” de rețea, ceea ce duce la performanță mai predictibilă și la un overhead mai mic pe serverul gazdă. Parte dintr-un ecosistem 100GbE QXG-100G2SF-BCM este compatibilă cu switch-ul QNAP QSW-M7308R-4X , permițând companiilor să construiască o infrastructură completă de mare viteză în interiorul aceleiași platforme. Placa este deja disponibilă, însă producătorul nu a comunicat un preț public. Acest lucru sugerează o orientare clară către segmentul enterprise, unde costurile sunt stabilite în funcție de volum și configurație. QXG-100G2SF-BCM nu este un produs pentru utilizatorii obișnuiți, ci pentru companiile care gestionează volume mari de date și infrastructuri virtualizate. Cu 100GbE pe fiecare port și suport pentru tehnologii moderne de accelerare a rețelei, noua placă QNAP este poziționată ca o soluție pentru eliminarea blocajelor de performanță din centrele de date moderne. Dacă vrei, pot să o transform și într-o versiune potrivită pentru publicarea pe site, cu structură SEO și subtitluri optimizate. [...]

Procesor AMD EPYC montat pe o placă de bază modernă.
Tehnologie12 feb. 2026

AMD accelerează în piața de procesoare x86 – raportul Mercury confirmă ascensiunea în T4 2025

AMD încheie anul 2025 cu o cotă record de venituri de 41,3% pe segmentul de servere, marcând o creștere solidă în toate segmentele-cheie ale pieței de procesoare x86 , potrivit celui mai recent raport al Mercury Research. Creșterea semnificativă a fost determinată în special de adopția accelerată a procesoarelor EPYC în cloud și enterprise , dar și de cererea puternică pentru procesoarele Ryzen pe desktop. AMD a reușit să obțină o cotă totală de venit pe piața de procesoare de 35,4% în T4 2025, cu aproape 7 puncte procentuale peste aceeași perioadă a anului precedent. Evoluții pe segmente: Servere: AMD a atins un nou record cu 41,3% cotă de venit (+4,9 p.p. Y/Y), consolidându-și poziția în centrele de date. Desktop: Segmentul a ajuns la 42,6% cotă de venit (+14,6 p.p. Y/Y), impulsionat de performanța Ryzen. Notebook: Cota a urcat la 24,9%, cu +3,3 puncte Y/Y și Q/Q, indicând o redresare moderată. Total CPU: AMD a atins 35,4% cotă de venituri și 29,2% cotă de unități livrate, un salt consistent comparativ cu 2024. Raportul arată o evoluție pozitivă simultană în toate segmentele de computing , o performanță rar întâlnită în industrie. Aceasta confirmă încrederea crescută a clienților în platformele AMD , într-un context de creștere a cererii pentru sarcini AI și infrastructură scalabilă. Rezumat al cotei AMD pentru T4 2025: Segment Cota unități T4'25 Cota venituri T4'25 Cota unități T3'25 Cota venituri T3'25 Cota unități T4'24 Cota venituri T4'24 Δ unități T/T Δ unități A/A Δ venituri T/T Δ venituri A/A Server 28,8% 41,3% 27,8% 39,5% 25,7% 36,4% +1,0 +3,1 +1,8 +4,9 Desktop 36,4% 42,6% 33,6% 41,0% 26,9% 28,0% +2,8 +9,5 +1,6 +14,6 Notebook / Mobil 26,0% 24,9% 21,9% 21,6% 23,8% 21,6% +4,1 +2,2 +3,3 +3,3 Total Client 29,2% 31,2% 25,4% 28,2% 24,6% 23,8% +3,8 +4,6 +3,0 +7,4 Total CPU 29,2% 35,4% 25,6% 32,5% 24,7% 28,6% +3,6 +4,5 +2,9 +6,8 [...]