Știri
Știri din categoria Tehnologie
Xiaomi pregătește chipsetul Xring O3 - SoC pe 3 nm la TSMC, cu adopție mai largă și posibilă utilizare inclusiv în vehicule electrice
TLDRPe scurt:
- 01Xiaomi dezvoltă chipsetul XRING O3, destinat unei game mai largi de produse, inclusiv vehicule electrice.
- 02Noul SoC va fi fabricat pe tehnologia TSMC de 3 nm, similar cu Snapdragon 8 Elite Gen 5.
- 03XRING O3 va concura cu Snapdragon 8 Elite Gen 5, dar ar putea fi lansat înaintea acestuia.
- 04Extinderea platformei interne sugerează o standardizare mai mare a tehnologiei Xiaomi în viitor.
Xiaomi pregătește XRING O3 pentru mai multe produse, inclusiv posibil pentru mașini electrice, ceea ce ar indica o extindere a utilizării propriilor cipuri dincolo de câteva modele „de vitrină”, potrivit Notebookcheck. Noul chipset ar urma să fie succesorul direct al XRING O1, lansat anul trecut.
Din informațiile apărute până acum, Xiaomi ar sări peste denumirea „XRING O2”, iar noul SoC (system-on-chip – cipul principal care include procesorul și alte componente esențiale) ar fi branduit XRING O3. Publicația notează că acesta ar urma să alimenteze „mai multe dispozitive”, cu o adopție mai largă decât generația anterioară.
Ce se știe despre poziționare și tehnologie
XRING O3 ar urma să concureze tehnic cu Snapdragon 8 Elite Gen 5, însă ar putea ajunge pe piață chiar înainte ca succesorul Qualcomm să debuteze în acest an, ceea ce ar putea duce la comparații cu un cip mai nou.
Un punct sensibil ține de procesul de fabricație: XRING O3 ar urma să fie produs pe tehnologia TSMC de 3 nm, aceeași folosită și pentru Snapdragon 8 Elite Gen 5. În paralel, următorul cip de vârf de la Qualcomm – așteptat să se numească Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro – ar urma să treacă la 2 nm (N2), iar aceeași direcție ar fi valabilă și pentru oferta MediaTek. În acest context, Notebookcheck apreciază că XRING O3 ar fi „cu o generație în urmă” strict din perspectiva nodului de fabricație.
Chiar și așa, XRING O3 este descris ca având șanse la câștiguri importante de eficiență față de XRING O1 și la performanțe mai bune per ansamblu, mai ales în zona frecvențelor medii și joase.
De ce contează: extinderea internă a platformei Xiaomi
Miza nu este doar un nou cip pentru telefoane, ci posibilitatea ca Xiaomi să standardizeze mai mult pe platforme proprii. Conform informațiilor citate, compania ar putea folosi XRING O3:
- în mai multe dispozitive mobile decât în cazul XRING O1;
- posibil și în viitoarele sale vehicule electrice (EV), dacă planul se confirmă.
În același timp, XRING O3 ar fi puțin probabil să ajungă pe dispozitive destinate pieței globale, la fel ca predecesorul, deși această limitare „ar urma să se schimbe” în generațiile viitoare.
Notebookcheck indică drept „cel mai probabil” un debut în luna august, însă detaliile rămân la nivel de informații neconfirmate oficial.
Sursănotebookcheck.net
