Știri
Știri din categoria Tehnologie
Xiaomi își extinde portofoliul de televizoare premium prin lansarea noii serii S Mini LED 2026, o gamă care pune accent pe dimensiuni mari și performanță vizuală avansată. Noile modele vor fi disponibile în variante între 55 și 100 de inci, urmând să ajungă pe piață începând cu 21 aprilie, în China.
Seria se remarcă în primul rând prin tehnologia Mini LED, care permite un control mult mai precis al iluminării. Modelul de top, cu diagonală de 100 de inci, oferă până la 1920 de zone de iluminare locală, ceea ce se traduce printr-un contrast mai bun și un nivel ridicat de detaliu în scenele întunecate sau foarte luminoase.
Pe partea de imagine, televizoarele vin cu rezoluție 4K și rată de refresh de 144Hz, cu posibilitatea de overclock până la 288Hz pentru conținut compatibil. Luminozitatea maximă ajunge la 2000 de niți, iar acoperirea de 94% din spectrul DCI-P3 promite culori vii și precise. În plus, Xiaomi integrează un motor AI dedicat procesării imaginii, menit să optimizeze calitatea conținutului în timp real.
Experiența audio nu este neglijată. Sistemul include difuzoare de 45W, calibrate în colaborare cu Harman, și suport pentru Dolby Atmos, ceea ce ar trebui să ofere un sunet mai spațial și mai imersiv. La nivel de hardware, televizoarele sunt echipate cu procesor quad-core A73, 4GB RAM și 64GB stocare internă.
Conectivitatea este asigurată prin porturi HDMI 2.1 și HDMI 2.0, iar telecomanda include NFC pentru interacțiuni rapide. De asemenea, dispozitivele rulează sistemul HyperOS 3, integrat în ecosistemul inteligent Xiaomi.
Prin această lansare, Xiaomi vizează segmentul televizoarelor premium accesibile, combinând specificații de top cu o strategie de preț competitivă, chiar dacă tarifele oficiale nu au fost încă anunțate.
Recomandate
Xiaomi trece cipurile XRING din „experiment” în producție de masă , după ce prima generație a depășit pragul de un milion de unități livrate, iar compania pregătește deja următoarea iterație, potrivit Mobilissimo . Miza este operațională: un cip propriu care ajunge pe mai multe dispozitive poate reduce dependența de furnizori externi și poate influența calendarul de lansări pentru modelele de vârf. Prezentarea este programată pe 24 august, iar în România începe la ora 09:00 (14:00 în China). Lei Jun a anunțat că Zhu Dan , șeful diviziei responsabile de cipurile XRING, va detalia cele mai recente progrese ale proiectului, în condițiile în care, potrivit publicației chineze CNMO, noua generație ar fi „aproape de lansare”. Pragul de un milion de unități schimbă dimensiunea proiectului Contextul imediat vine din conferința Xiaomi pentru rezultate financiare din 18 august. Acolo, Lu Weibing a spus că XRING O1 a depășit un milion de unități livrate pe trei dispozitive , iar o nouă generație urmează să fie prezentată „în curând”. IT Home a relatat declarațiile din conferință. Mobilissimo notează că acest volum mută XRING O1 din zona unui test punctual într-o inițiativă care începe să conteze la nivel de strategie de produs, nu doar pentru un singur telefon. Ce se știe despre XRING O1 și de ce contează succesorul XRING O1 a debutat în mai 2025, fiind fabricat pe 3 nm și folosind un CPU cu 10 nuclee, alături de GPU-ul Immortalis-G925. A ajuns inițial pe Xiaomi 15S Pro și Pad 7 Ultra, iar ulterior familia a ajuns pe trei dispozitive, conform cifrei comunicate de Xiaomi. Din această perspectivă, prezentarea din 24 august este relevantă pentru ritmul de dezvoltare al cipului intern și pentru extinderea lui pe mai multe categorii de produse „flagship” (modele de vârf), pe care compania spune că le pregătește. O2 sau O3: confuzie de nume, încă fără confirmare publică O parte din incertitudine ține de denumirea următorului cip. Primele informații despre succesorul lui O1 indicau XRING O2, însă ulterior au apărut date dintr-un depozit de cod (repository) care au asociat numele de cod „lhasa” cu XRING O3 , cip atribuit unui viitor pliabil Xiaomi. TrendForce a documentat această asociere. Pe 16 mai, Lu Weibing a avertizat însă că zvonurile din exterior nu sunt de încredere, potrivit IT Home: „XRING va primi cu siguranță o nouă iterație anul acesta. Multe dintre zvonurile externe nu trebuie luate prea în serios.” La rândul său, MyDrivers a relatat că inclusiv teoria unui salt direct de la O1 la O3 „nu era corectă” și că Xiaomi ar viza un ritm anual pentru familia XRING. Mobilissimo subliniază că denumirea O3 apare în cod și în mai multe informații neoficiale, dar relația dintre O2, O3 și produsele pe care vor ajunge nu este lămurită public. În paralel, Xiaomi MIX Fold 5 a apărut în imagini, iar informațiile asociate prototipului indică XRING O3, ceea ce deschide posibilitatea ca O2 și O3 să fie proiecte distincte — ipoteză care rămâne neconfirmată până la eveniment. La ora 09:00 (România), Xiaomi ar urma să explice ce pregătește pentru generația următoare XRING și dacă va clarifica și nomenclatura O2/O3. [...]
IBM pregătește un cip care rulează nativ atât z/Architecture, cât și Arm, reducând barierele de portare pentru aplicațiile enterprise , potrivit Wccftech . Miza operațională este integrarea ecosistemului vast de software Arm direct lângă sarcinile critice de pe mainframe, fără a apela la emulare și fără a pune „două tipuri de nuclee” diferite pe același cip. Prezentarea a fost susținută de Christian Jacobi (IBM Fellow și CTO, IBM Systems Development) la Hot Chips 2026 , unde a descris un „nucleu Dual-ISA” pentru viitoarea generație IBM Z și LinuxOne. În termeni simpli, ISA (Instruction Set Architecture) este „setul de instrucțiuni” pe care îl înțelege procesorul; aici, IBM spune că integrează Arm ISA direct în nucleele de mainframe. Ce se schimbă pentru clienții IBM Z și LinuxOne IBM susține că abordarea permite rularea software-ului bazat pe Arm alături de punctele forte tradiționale ale mainframe-ului: scalare, performanță, disponibilitate ridicată și securitate. În același timp, compania poziționează mișcarea ca o punte între două lumi care, în practică, coexistă deja în multe organizații: sarcini pe z/OS și sarcini Linux rulate „lângă” acestea. În articol sunt menționate și câteva repere de adopție: IBM Z și LinuxOne ar rula 68% din sarcinile de producție IT la nivel global, iar 77 dintre primele 100 de bănci din lume ar folosi IBM Z și LinuxOne. Detalii tehnice anunțate despre viitorul cip IBM Z Publicația notează că IBM a prezentat și elemente despre un cip IBM Z „next-gen”, descris ca având: 11 nuclee IBM Z, orientate spre performanță și fiabilitate; frecvențe de peste 5,7 GHz; tehnologie de fabricație pe 2 nm; execuție pe același nucleu atât pentru z/Architecture, cât și pentru AArch64 (Arm64); cache L2 privat de 36 MB, agregat într-un „L3/L4 virtual”: L3 virtual de 432 MB și L4 de până la 3,5 GB; acceleratoare pe cip, inclusiv un DPU (unitate dedicată pentru accelerarea I/O) și acceleratoare pentru AI, compresie, criptografie și sortare, extinse și către ecosistemul Arm. Wccftech menționează și o implementare hardware completă pentru AArch64 v9.3, cu suport SVE, precum și cifra de 2.792 de instrucțiuni AArch64. Virtualizare și compatibilitate: KVM și OpenShift, pe două arhitecturi Un element cu impact direct în exploatare este partea de virtualizare. Articolul arată că sistemele Z suportă două straturi de virtualizare și că multe companii rulează Linux lângă sarcinile principale, folosind KVM și OpenShift ca hipervizor de „al doilea strat”. Viitorul cip ar permite rularea mașinilor virtuale KVM atât prin arhitecturile tradiționale S390X/Z, cât și prin Arm64. Când ar putea ajunge pe piață IBM ar urma să trimită în curând nucleul Dual-ISA la „tape-out” (etapa în care designul este finalizat și trimis către fabricație). Totuși, cipul IBM Z de generație următoare este descris ca fiind „la câțiva ani distanță”, iar în material se precizează că, deocamdată, nu există planuri pentru suportul altor sisteme de operare în afara Linux și a sarcinilor adiacente celor rulate pe z/OS. [...]
Diferența de preț dintre China și România poate împinge HONOR Robot Phone în zona „luxului” de nișă , de la circa 6.700 de lei pe piața chineză la un nivel „plauzibil” de peste 10.000 de lei local, pe fondul taxelor, distribuției și poziționării, potrivit Mobilissimo . Miza economică: un produs care iese din tiparul smartphone-urilor obișnuite riscă să-și restrângă drastic publicul dacă intră în teritoriul pliabilelor premium. Ce cumpără, de fapt, clientul: mecanica din cameră Elementul care diferențiază telefonul este camera principală de 200 MP montată pe un braț tip gimbal (stabilizator mecanic), cu patru grade de libertate, realizat din titan. Din perspectiva utilizării, mecanismul permite urmărirea automată a subiectului, întoarcerea camerei spre utilizator și mișcări controlate (panoramări, „tracking” mecanic) fără accesorii externe. Mobilissimo notează că HONOR leagă proiectul și de colaborarea cu ARRI : telefonul ar suporta ARRI LogC3, LUT-uri (profile de culoare predefinite) și instrumente de filmare precum blocarea focalizării, expunerii și balansului de alb. Prețurile din China și indiciul despre costurile de service În China, HONOR Robot Phone este listat la: 9.999 yuani (aprox. 6.680 lei) pentru 12 GB RAM și 512 GB stocare; 12.999 yuani (aprox. 8.690 lei) pentru 16 GB RAM și 1 TB. Un detaliu relevant pentru costul total de deținere: modulul camerei-gimbal ar costa 3.079 yuani (circa 2.060 lei) ca piesă de schimb, ceea ce sugerează atât ponderea mare a componentei în prețul final, cât și potențialul unor reparații scumpe. De ce ar putea depăși 10.000 de lei în România Publicația estimează că, în lipsa unui anunț oficial pentru România, un preț local ar putea trece „fără mari eforturi” de 10.000 de lei, dacă se adaugă taxele, distribuția și poziționarea unui produs de nișă. În acest scenariu, telefonul ar intra direct în competiție cu segmentul premium, unde cumpărătorii compară nu doar specificațiile, ci și riscul asociat unui mecanism complex, greutatea (248 g) și protecția IP54 menționată în articol. HONOR nu a anunțat, deocamdată, o versiune pentru România, iar discuția rămâne la nivel de ipoteză de preț și apetit al pieței, susținută de sondajul publicat de Mobilissimo. [...]
Samsung mută „inteligența” lângă memorie pentru a reduce consumul și a crește lățimea de bandă în AI , printr-o evoluție a HBM (High Bandwidth Memory – memorie cu lățime mare de bandă) care folosește procese logice avansate și ajunge, în final, la o arhitectură 3D în care DRAM este stivuit direct peste cipul de calcul (XPU), potrivit Wccftech . Într-o prezentare susținută la Hot Chips de Sangwook Han, din echipa de proiectare DRAM a Samsung, compania descrie o foaie de parcurs în trei etape care pornește de la optimizarea „base die”-ului HBM (cipul de bază care gestionează interfața și funcțiile de control) și ajunge la zHBM, o integrare 3D „adevărată” care elimină interpozorul 2,5D folosit în mod obișnuit pentru conectarea memoriei la acceleratoare. De ce contează: limitările HBM se mută din DRAM în interfață, putere și termică Samsung pleacă de la ideea că, pe măsură ce cererea AI crește, presiunea principală este pe lățimea de bandă, care tinde să se dubleze de la o generație la alta, dar scalarea este frânată de constrângeri fizice și energetice: densitatea și pasul TSV (Through-Silicon Via – conexiuni verticale prin siliciu), plus consumul și aria ocupată de I/O (intrare/ieșire) în base die. În acest context, compania indică faptul că a aplicat procesele sale D1c și 4 nm pentru HBM4, cu obiectivul de a reduce consumul și aria activă, pe fondul „apropierii” tehnologice dintre base die și SoC-ul acceleratoarelor (xPU). Foaia de parcurs în trei faze: de la recuperarea ariei pe XPU la zHBM 3D Planul descris are o logică operațională: mutarea unor funcții din cipul de calcul în base die, pentru a elibera suprafață pe XPU și a îmbunătăți eficiența energetică, apoi extinderea funcționalităților și, în final, trecerea la stivuire 3D. Elementele-cheie menționate în prezentare includ: Faza 1 (recuperare de arie pe XPU): reducerea amprentei PHY și trecerea la o interfață D2D (die-to-die – legătură directă între cipuri), plus soluții termice. Samsung spune că a introdus deja tehnologia Heat Path Block (HPB) , care ar reduce temperatura de vârf cu peste 35% și ar acoperi 50% din PHY. În această etapă este vizată și mutarea controlerului de memorie în base die, considerat un candidat gestionabil din perspectiva termică, precum și o schemă de reparare a celulelor bazată pe SRAM în apropierea controlerului. Faza 2 (extindere funcțională): integrarea de capabilități RAS (Reliability, Availability, Serviceability – fiabilitate, disponibilitate, mentenanță) și telemetrie, testare avansată „pe cip”, plus un controler/PHY de extensie de memorie pentru creșterea capacității (inclusiv prin memorie externă). Samsung discută și despre mutarea unor „processing elements” (elemente de procesare) în base die pentru a reduce cerințele de lățime de bandă D2D și consumul. Faza 3 (zHBM, convergență 3D): stivuirea verticală a HBM peste XPU, cu I/O distribuit și eliminarea interpozorului 2,5D. Pentru această etapă sunt menționate tehnologii de ambalare precum WoW (Wafer-on-Wafer) și Hybrid Cube Bonding , pentru densitate mare de I/O și un design unificat SoC–DRAM. Țintele de eficiență și performanță prezentate pentru zHBM Pentru zHBM, Samsung indică o serie de beneficii „la nivel de sistem”, raportate la un stack standard HBM4e: o îmbunătățire de 70% a eficienței energetice, o creștere de 230% a lățimii de bandă DRAM, economii de până la 100 W per modul DRAM și 8,3% mai multă putere disponibilă pentru XPU (exemplul din prezentare folosește un GPU). Configurația ilustrată include patru stack-uri zHBM deasupra unui XPU. Totodată, compania indică o țintă de ordinul ~0,5 pJ/bit pentru puterea I/O, prin reducerea distanțelor de transfer și eliminarea unor componente (precum SerDes) care adaugă consum. Ce urmează Materialul descrie o direcție tehnologică și o succesiune de etape, nu un calendar comercial detaliat. Mesajul central este că base die-ul HBM ar urma să devină un „partener activ” pentru acceleratoare, prin procese logice avansate și integrare 3D, cu accent pe reducerea consumului, a constrângerilor de arie și pe gestionarea termică – puncte care devin critice pe măsură ce AI împinge simultan cerințele de lățime de bandă și capacitate. [...]
Apple își pregătește retailul pentru o ofensivă în smart home , prin reconfigurarea unor zone din magazine astfel încât produsele de casă să poată fi prezentate și demonstrate mai bine, potrivit Mobilissimo . Schimbarea are o miză operațională: un dispozitiv nou, cu ecran, se vinde mai greu „din cutie” și cere spațiu de demonstrație, iar indiciile duc către un posibil HomePad. Informația pornește de la jurnalistul Mark Gurman , care scrie în newsletterul „Power On” al Bloomberg că magazinele Apple mai noi ar urma să primească în această toamnă zone redesenate pentru accesorii și produse de casă. În magazinele recente, aceste spații perimetrale sunt numite „Avenues” și includ, între altele, HomePod, Apple TV, AirPods, Beats și accesorii de la terți. Potrivit lui Gurman, Apple extinde acum numărul de „bays” (nișe/segmente de expunere) dedicate produselor smart home. De ce contează: magazinul devine parte din produs Mobilissimo argumentează că o astfel de reorganizare are sens mai ales dacă Apple pregătește o categorie nouă, care trebuie văzută în funcțiune. Un „smart display” (ecran inteligent) nu se cumpără la fel de simplu ca un Apple TV: clienții vor să observe cum răspunde la comenzi, cum controlează dispozitive din casă (lumini, camere, termostate) și cât de util este Siri în utilizarea de zi cu zi. În acest context, reamenajarea spațiilor din Apple Store ar fi un semnal operațional că Apple vrea să susțină vânzarea prin demonstrații, nu doar prin expunere pe raft. Indiciile din software și produsele așteptate în toamnă Publicația notează că, recent, macOS 26.7 Beta ar fi dezvăluit referințe la o interfață cu „Faces”, „Face Gallery”, widgeturi și „Smart Stacks”, elemente care ar susține ideea unui HomePad. Dispozitivul ar urma să funcționeze ca hub (centru de control) pentru casă, ecran de informații și punct de comandă pentru ecosistemul HomeKit. Separat, pe lista de produse considerate mai previzibile pentru această toamnă apar: un Apple TV 4K nou; un HomePod mini actualizat. Mobilissimo menționează că lansarea acestora ar fi legată mai degrabă de maturizarea noului Siri decât de disponibilitatea componentelor, dar subliniază că aceste actualizări, singure, nu ar justifica o reorganizare vizibilă a spațiului din magazine. Context financiar: segmentul „Home” caută un impuls În material este invocat și un motiv financiar: Apple a raportat venituri trimestriale totale de 109,4 miliarde de dolari (aprox. 492 mld. lei) pentru trimestrul încheiat în iunie 2026, în creștere cu 16% anual. Segmentul „Wearables, Home and Accessories” este descris ca având un ritm mai lent decât iPhone, Mac și Services, ceea ce ar crește presiunea pentru o categorie nouă care să adauge volum ecosistemului. Ce urmează Potrivit lui Gurman, lucrările din magazine ar urma să aibă loc în această toamnă, în aceeași perioadă în care Apple pregătește și actualizările pentru Apple TV și HomePod mini. Dacă HomePad ajunge pe piață până la finalul anului, reorganizarea retailului ar putea fi primul indiciu „fizic” că strategia Apple pentru smart home intră în faza de comercializare, nu doar de dezvoltare. [...]
Garmin pregătește o lansare globală până la final de august, vizând ceasuri robuste cu rezistență la apă sărată , potrivit Notebookcheck . Compania a confirmat data următorului său livestream, iar indiciile sugerează o extindere a ofertei în segmentul „rugged” (dispozitive gândite pentru utilizare dură), unde diferențierea prin durabilitate contează direct în competiția pentru utilizatorii activi și profesioniști. Ce se întâmplă pe 25 august și de ce contează Garmin va organiza un livestream „Play Harder” pe 25 august, de la ora 11:00 UTC (14:00, ora României). Durata nu este anunțată, însă publicația notează că, dacă evenimentul pentru Fenix 8 Pro este un reper, prezentarea ar putea fi scurtă, de ordinul a aproximativ 15 minute. Miza operațională este că Garmin pare să pregătească o generație nouă de ceasuri orientate spre utilizare în medii dificile, cu accent pe expunerea prelungită la apă de mare. În practică, o astfel de specificație țintește direct sporturile nautice și activitățile outdoor, unde coroziunea și uzura accelerată sunt probleme recurente. Indiciile: apă de mare și o posibilă nouă generație Fenix/Enduro Deocamdată, Garmin nu spune explicit ce produse va prezenta. Teaserul arată un surfer care poartă un dispozitiv „capabil să reziste la expunere prelungită la apă sărată”, ceea ce, în interpretarea Notebookcheck , ar indica o rezistență la apă peste cea a unor modele recente din gama Forerunner (sunt menționate Forerunner 570 și Forerunner 970). În acest context, publicația apreciază că este mai probabil să fie vorba despre un model nou din seriile Fenix sau Enduro, decât despre o actualizare minoră. Ce mai apare în piață: listări înainte de termen Notebookcheck mai notează că un retailer din Cehia a fost observat listând Fenix 9 și Fenix 9 Pro înainte de lansare. Retailerul menționat, SkiAndBike, nu ar fi listat încă Enduro 4 sau un nou „Fenix E”. Garmin nu a confirmat aceste informații, astfel că detaliile despre modele și prețuri rămân, deocamdată, la nivel de așteptări și indicii din piață. [...]
