AAPL$298.98-0.06%HG1$25.60+3.23%

Costul memoriei HBM, de 3–5 ori peste LPDDR, riscă să împingă în sus prețul telefoanelor AI și să limiteze tehnologia la vârful de gamă în primii ani, pe fondul unei noi curse pentru „lățime de bandă” (viteza de transfer a datelor), nu doar pentru putere de calcul, potrivit CNMO.

Miza vine din schimbarea tipului de sarcini pe telefon: dacă în era aplicațiilor clasice presiunea pe memorie era mai degrabă „pe termen scurt” (pornire de aplicații, video, jocuri), rularea locală a modelelor AI, generarea de imagini și inferența vocală pe dispozitiv cresc masiv volumul de date care trebuie mutat rapid între procesor și memorie. În acest context, „lățimea de bandă a memoriei” devine un nou plafon de performanță, susține publicația.

De ce HBM intră în discuție pentru telefoane

HBM (High Bandwidth Memory – memorie cu lățime mare de bandă) este folosită de ani buni în servere AI, centre de date și plăci grafice de top, tocmai pentru că poate livra transferuri de date mult peste memoria mobilă clasică LPDDR. CNMO notează că, spre deosebire de LPDDR5X, care are de regulă o magistrală de 64 de biți, HBM poate ajunge la 1.024 de biți, folosind stivuire 3D și tehnologia TSV (străpungeri prin siliciu) pentru interconectare.

Publicația dă ca exemplu HBM3E, cu o lățime de bandă de până la 1,2 TB/s, argumentând că avantajul major pentru scenariile AI pe telefon nu este neapărat capacitatea, ci viteza cu care datele pot fi „alimentate” către GPU/NPU (unități de procesare grafică și neurală).

Obstacolul principal: costul și producția

CNMO insistă că motivul pentru care HBM nu a ajuns până acum în telefoane este costul: fabricarea HBM ar fi, în mod tipic, de 3–5 ori mai scumpă decât LPDDR. Într-o industrie în care componente precum camerele, ecranele, cipurile AI, răcirea sau funcții precum comunicațiile prin satelit apasă deja pe marje, adăugarea HBM ar crește suplimentar costul listei de materiale (BOM) și ar putea alimenta scumpiri.

Pe lângă preț, apare și problema randamentului de fabricație (procentul de cipuri bune obținute), deoarece TSV și stivuirea 3D sunt procese complexe. CNMO menționează că randamentele pentru soluțiile avansate HBM rămân o provocare, iar piața de smartphone-uri cere stabilitate de aprovizionare la volume mult mai mari decât segmentul de servere.

Cine pariază pe „HBM mobil” și ce ar putea urma

• Samsung ar lucra la o soluție de încapsulare (ambalare) adaptată telefoanelor și tabletelor, pentru a „coborî” HBM din zona serverelor către electronice de consum. Conform informațiilor citate de CNMO, direcția ar include tehnici precum FOWLP (încapsulare la nivel de plachetă, cu „evantai” de conexiuni) și optimizări ale structurii de interconectare cu „stâlpi” de cupru, pentru a crește densitatea conexiunilor în spațiu limitat.
• Apple ar fi asociată cu un orizont de timp în jurul anului 2027, când ar putea introduce HBM mobil, în contextul consolidării Apple Intelligence și al accentului pe procesare locală (inclusiv din motive de confidențialitate), dar cu constrângeri de design și disipare termică.
• Huawei ar putea fi, potrivit discuțiilor din industrie menționate de CNMO, printre primii care testează comercial HBM pe telefoane, posibil mai întâi pe pliabile, unde spațiul intern ar fi mai permisiv.

În scenariul descris de publicație, adoptarea ar urma un traseu familiar: întâi modele ultra-premium, apoi, pe măsură ce costurile scad și producția se stabilizează, extindere graduală către segmente mai largi. CNMO concluzionează că, pe măsură ce AI-ul pe dispozitiv devine mai complex, competiția din smartphone-uri se poate muta de la „cine are mai multă putere de calcul” la „cine poate mișca mai repede datele” – iar HBM ar putea deveni o piesă centrală, dar nu una ieftină.