Știri
Știri din categoria Tehnologie
Samsung pregătește o repoziționare a gamei Fold, cu „Ultra” pe modelul care continuă Fold 7, potrivit SamMobile. Publicația scrie că viitoarele pliabile de top ar urma să se numească Galaxy Z Fold 8 și Galaxy Z Fold 8 Ultra, însă cu o împărțire neobișnuită a denumirilor între cele două modele.
Concret, Galaxy Z Fold 8 Ultra ar urma să fie succesorul direct al Galaxy Z Fold 7 (modelul din 2025), în timp ce numele Galaxy Z Fold 8 ar fi rezervat variantei „mai late”, vehiculate până acum în zvonuri drept Galaxy Z Fold 8 Wide. SamMobile notează că Fold 8 (varianta mai lată) ar urma să fie „mai lat și mai scund” decât Ultra, într-un format comparat cu cel al unui viitor iPhone pliabil, dar cu compromisuri: ar renunța la una dintre camerele de pe spate, similar cu Galaxy S25 Edge.
Miza nu este doar de marketing. În ecosistemul Samsung, „Ultra” a ajuns să însemne, în mod tradițional, pachetul complet de funcții și hardware (de exemplu, pe seria Galaxy S). SamMobile atrage atenția că aplicarea etichetei „Ultra” pe pliabilul care continuă Fold 7 poate ridica întrebări, tocmai pentru că anumite dotări asociate cu „Ultra” pe telefoanele Galaxy S nu ar urma să fie prezente pe Fold 8 Ultra.
Publicația compară așteptările create de seria Galaxy S Ultra (inclusiv suport S Pen și cameră telefoto 5x, pe lângă telefoto 3x) cu ceea ce ar urma să ofere Fold 8 Ultra. În plus, menționează că Galaxy S26 Ultra ar adăuga încărcare pe fir la 60W și wireless la 25W, precum și un „Privacy Display” (un ecran cu funcție de confidențialitate, potrivit sursei).
În schimb, pentru Fold 8 Ultra sunt menționate drept posibile upgrade-uri față de Fold 7:
Totuși, „Privacy Display”, suportul S Pen, încărcarea la 60W și o cameră de zoom mai puternică „nu sunt așteptate” pe Fold 8 Ultra, ceea ce – în interpretarea sursei – riscă să dilueze semnificația denumirii „Ultra”.
SamMobile mai scrie că seria Galaxy Z Fold 8, împreună cu Galaxy Z Flip 8, este așteptată la următorul eveniment Unpacked, programat pe 22 iulie. În același context, publicația menționează că Samsung ar putea crește prețurile pentru noile pliabile, similar cu ce a făcut cu seria Galaxy S26, însă nu oferă detalii sau niveluri de preț.
În lipsa unor confirmări oficiale, informațiile rămân la stadiul de planuri și așteptări bazate pe ce „a aflat” publicația, iar impactul real al repoziționării va depinde de diferențele finale de specificații și de politica de preț la lansare.
Recomandate
Un SSD SATA Samsung de 8 TB a ajuns să fie listat la 4.139 de dolari (aprox. 18.600 lei) la retailerul american Micro Center , un nivel care depășește inclusiv prețurile unor SSD-uri NVMe (unități M.2, în general mai rapide) de top, potrivit Wccftech . Diferența contează pentru piață fiindcă sugerează o distorsiune de preț: produse mai lente (SATA) ajung să coste mai mult decât alternativele mai performante (NVMe). Ce prețuri au fost observate în magazin Publicația notează că listările văzute la Micro Center vizează seria Samsung 870 EVO (SATA), cu prețuri considerate neobișnuit de ridicate pentru segmentul de consum: 1 TB: 519 dolari (aprox. 2.300 lei) 2 TB: 1.039 dolari (aprox. 4.700 lei) 4 TB: 2.069 dolari (aprox. 9.300 lei) 8 TB: 4.139 dolari (aprox. 18.600 lei) În același context, articolul menționează și o limitare „Limit 2 per Household” (maximum două bucăți per gospodărie), deși pe raft ar fi fost disponibile mai multe unități, ceea ce pune sub semnul întrebării ideea unei penurii imediate la nivel de stoc în magazin. De ce e relevant: SATA ajunge mai scump decât NVMe, deși e mai lent Wccftech compară direct prețul unui SSD SATA de 1 TB cu alternative NVMe mai rapide, indicând că la aceeași capacitate pot exista opțiuni mai ieftine în zona M.2/NVMe (de exemplu WD_Black SN7100 1 TB la 189 dolari și Samsung 990 PRO 1 TB la 249 dolari, conform articolului). Explicația avansată de publicație pentru această inversare a logicii de preț ține de producție: SSD-urile SATA ar putea avea volume mai mici decât cele M.2/NVMe, ceea ce ar împinge costurile în sus. Totuși, materialul subliniază că, din perspectiva performanței (viteze secvențiale de citire/scriere), SATA rămâne semnificativ în urma NVMe, ceea ce face dificil de justificat asemenea etichete. Ce ar trebui să urmărească piața Informația indică o posibilă repoziționare de preț în retail pentru SSD-urile SATA, într-un moment în care, potrivit articolului, se observă scumpiri atât la SATA, cât și la M.2. Dacă astfel de prețuri se generalizează, utilizatorii și companiile care încă se bazează pe SATA (din motive de compatibilitate sau infrastructură) ar putea fi împinși mai rapid către NVMe sau către alte soluții de stocare, strict din rațiuni de cost/performanță. [...]
Samsung testează un cadru hibrid titan–aluminiu pentru viitoare pliabile , o soluție care ar urmări să crească simultan rigiditatea și disiparea căldurii, dar care ar putea împinge tehnologia în zona „ultra-premium” din cauza costurilor de fabricație, potrivit Wccftech . Publicația scrie, citând o postare a tipsterului Schrödinger pe Telegram, că Samsung lucrează la un cadru „dual-phase” (în două straturi) care combină un strat exterior din titan cu un miez interior din aluminiu „aero-grade” (aluminiu de calitate folosită în aplicații unde contează raportul rezistență–greutate). Ideea ar fi ca titanul să ofere rezistență și protecție la zgârieturi, iar aluminiul să funcționeze ca un „radiator” intern, evacuând mai eficient căldura din zona plăcii de bază. „Gândiți-vă la asta ca la «zonare termică». Pielea exterioară din titan păstrează acea rezistență rigidă, de tip «bijuterie», la zgârieturi, în timp ce interiorul din aluminiu cu conductivitate ridicată acționează ca un radiator uriaș pentru a trage căldura departe de placa de bază.” De ce contează: performanță termică și rezistență, dar cu prețul complexității Pentru telefoanele pliabile, managementul termic și rigiditatea carcasei sunt două puncte sensibile: spațiul intern este mai constrâns, iar mecanica balamalei și a ecranului pliabil impune compromisuri de design. Un cadru care „separă” rolurile materialelor (titan pentru protecție, aluminiu pentru disiparea căldurii) ar putea ajuta la menținerea performanței sub sarcină și la creșterea durabilității, fără a apela la un singur metal pentru toate cerințele. În același timp, sursa notează că îmbinarea celor două metale prin „ nano molding ” (o tehnică de fabricație la scară foarte fină) ar avea costuri „staggering” (foarte ridicate), ceea ce sugerează o utilizare limitată la modele scumpe. Context: răspuns la „ Liquidmetal ” și segmentarea pe modele premium Ipoteza prezentată este că demersul Samsung ar fi și un răspuns la discuțiile despre „Liquidmetal” la Apple. Wccftech explică Liquidmetal ca fiind denumirea comercială pentru un aliaj metalic amorf, obținut prin răcire rapidă în producție, astfel încât atomii nu se așază într-o structură cristalină ordonată. Rezultatul ar fi un material mai dur și mai rezistent decât oțelul inoxidabil și titanul standard, dar care poate flexa sub stres. Pe partea de implementare, articolul indică faptul că astfel de materiale și procese ar urma să apară doar în produse „uber-premium”. Ca exemple de așteptări din piață, publicația menționează: Apple ar fi „pe scară largă” așteptată să folosească o balama din Liquidmetal într-un viitor iPhone Ultra; Samsung ar putea rezerva cadrul titan–aluminiu pentru un viitor model TriFold (pliabil în trei segmente). Informațiile despre planurile concrete și calendar rămân, însă, la nivel de relatare din surse neoficiale (tipster), fără confirmare publică din partea Samsung. [...]
Prezența la Taipei a șefilor NVIDIA și AMD ridică miza pentru lanțul de aprovizionare din Taiwan înainte de Computex 2026, unde sunt așteptate anunțuri importante pe zona de inteligență artificială și produse pentru consumatori, potrivit Wccftech . Computex 2026 este programat să înceapă pe 2 iunie, iar evenimentele și conferințele se vor desfășura în Taipei, cu centrul în districtul Nangang, unde vor fi amenajate două mari hale expoziționale, cu sute de standuri ale companiilor din industrie. NVIDIA: întâlniri cu TSMC și un eveniment GTC în ajunul Computex Jensen Huang , CEO-ul NVIDIA, a declarat la sosirea în Taipei că așteaptă să se întâlnească cu președintele și CEO-ul TSMC, C.C. Wei. Publicația mai notează că Huang a participat și la un eveniment „Meet-a-Claw” în Taipei, unde s-a întâlnit cu dezvoltatori care lucrează la „agenți autonomi” (software capabil să execute sarcini în mod semi-independent). În zilele următoare, Huang ar urma să aibă vizite la partenerii NVIDIA din Taiwan și să găzduiască cina anuală „Trillion Dollar” cu parteneri-cheie din lanțul de aprovizionare. Wccftech mai precizează că evenimentul NVIDIA „Taiwan GTC” va avea loc pe 1 iunie, la ora 11:00 (ora Taiwanului), adică 06:00 în România. Sunt așteptate actualizări majore legate de AI și anunțuri pentru segmentele de consum. AMD: accent pe colaborarea cu TSMC și pe AI Și CEO-ul AMD, Lisa Su, a ajuns în Taiwan înainte de Computex. Într-o postare, ea a spus că așteaptă să petreacă timp cu clienți, parteneri și lideri din industrie. Într-un interviu recent în Taiwan, Su a afirmat că își dorește colaborări mai profunde cu TSMC. În același context, publicația menționează că AMD ar fi prima companie care a ajuns la producție de masă pentru un produs HPC (calcul de înaltă performanță) pe 2 nm la TSMC, cu numele de cod EPYC Venice. Pe fondul creșterii cererii de procesoare, Wccftech anticipează că AMD va încerca să își consolideze poziția în fața Intel și, tot mai mult, în fața NVIDIA, pe măsură ce „Agentic AI” câștigă tracțiune. Anunțurile AMD de la Computex ar urma să fie puternic orientate spre AI, dar compania este așteptată să vină și cu noutăți pentru consumatori. [...]
Huawei încearcă să ocolească restricțiile SUA la memoria avansată printr-o tehnologie de ambalare („packaging”) care îi permite să crească densitatea de stocare în SSD-uri, potrivit Huawei Central . Miza este una operațională: compania nu poate accesa 3D NAND cu peste 100 de straturi din cauza restricțiilor americane și caută alternative pentru a rămâne competitivă pe segmentul de stocare de mare capacitate. Huawei a lansat SSD-uri de 61,44 TB și 122,88 TB , folosind procesul Die-on-Board (DoB) . În esență, DoB este o metodă de asamblare la nivel de plachetă („wafer-level”) sau de montaj, care stivuiește cipurile („dies”) direct pe placa de bază (PCB) , în locul ambalării tradiționale a cipurilor NAND. De ce contează: densitate mai mare fără acces la 3D NAND „de top” 3D NAND este o tehnologie de fabricație care aranjează celulele de memorie pe verticală, în straturi, pentru capacitate mai mare , viteze mai bune și cost mai mic per gigabyte . Materialul notează însă că această metodă folosește tehnologie bazată în SUA, inaccesibilă Huawei în contextul interdicției din 2019. În acest context, DoB ar aduce două efecte directe, conform sursei: integrare mai strânsă a cipurilor NAND , ceea ce crește densitatea de capacitate; cost total mai mic , printr-un ambalaj mai eficient. Huawei indică și un potențial plus de 33% la densitatea de capacitate , asociat cu implementarea din sistemul OceanStor Pacific 9926 AFA Scale-out storage . Ce susține raportul citat: SSD cu unitate de accelerare AI integrată Articolul citează un raport extern ( Blocks & Files ) care descrie arhitectura SSD-urilor AI ale Huawei, inclusiv integrarea unei unități de accelerare AI în cipul principal de control al SSD-ului: „Arhitectura SSD AI a Huawei integrează o unitate de accelerare AI în cipul principal de control al SSD-ului, permițând stocare și calcul simultan, reducând consumul de energie pentru transferul de date cu 80%. Depășește limitările procesului tradițional în 16 straturi.” Limitări și ce urmează Sursa menționează și dezavantaje ale acestei abordări, în special integritatea semnalului și managementul termic , probleme pe care Huawei ar putea încerca să le atenueze cu viitoarea soluție OceanDisk 1800 . În paralel, compania ar avea în plan și o variantă de SSD de 245 TB , pe care intenționează să o lanseze „în viitorul apropiat”, fără un calendar precis. [...]
M-Robots OS 2.0 își propune să reducă costurile de migrare în robotică cu 80% și să accelereze dezvoltarea de aplicații prin compatibilitate cu middleware-uri folosite pe scară largă (ROS1/ROS2, Dora-rs), potrivit IT之家 . Platforma a fost prezentată de compania chineză DeepOpenHarmony (深开鸿) în cadrul conferinței dedicate ecosistemului OpenHarmony pentru Internetul Lucrurilor (IoT). M-Robots OS este descris ca un sistem de operare unificat pentru roboți, construit pe baza OpenHarmony (varianta open-source a HarmonyOS), cu arhitectură distribuită și suport pentru colaborare între mai multe mașini eterogene (hardware diferit). Proiectul vizează un „strat de bază unificat” care să poată fi folosit în scenarii diverse, printr-un set de API-uri și o suită de instrumente pentru dezvoltare. Ce aduce M-Robots OS 2.0 din perspectiva implementării în companii În versiunea 2.0, DeepOpenHarmony pune accent pe portabilitate și integrare mai rapidă în fluxuri existente, printr-un pachet de capabilități tehnice care țintesc atât roboți de servicii, cât și roboți industriali: Arhitectură „tip cărămizi” (modulară) : decuplare software–hardware și posibilitatea de a „tăia” componentele la nevoie; suport pentru implementări de la 20 KB până la „X GB” , în funcție de tipul de robot. Implementare mixtă pe un singur cip, cu mai multe nuclee : pentru a combina interacțiunea om–mașină cu răspuns „hard real-time”; sursa indică latențe de răspuns la întreruperi ≤ 1 μs și latențe de comutare a sarcinilor ≤ 1 μs . Comunicare distribuită M-DDS cu latență redusă : tehnologie dezvoltată pe baza „magistralei software distribuite” OpenHarmony, pentru conectivitate între roboți și dispozitive din mediul fizic; este menționată o latență audio-video între roboți de până la 4 ms , cu 42% mai mică decât Fast-DDS . Partajarea capabilităților hardware și a algoritmilor între dispozitive : pe conceptul de „super-dispozitiv”, pentru colaborare între roboți ca „un singur sistem”. „AI nativ” : capabilități AI integrate, inclusiv interacțiune multimodală și coordonare între mai mulți agenți AI (AI Agent) pentru decizii de grup. Compatibilitate cu ecosisteme middleware : suport pentru ROS1/ROS2 și Dora-rs , cu afirmația că reduce costul de migrare a aplicațiilor cu 80% . Context: proiectul a fost deschis și transferat către o fundație Potrivit informațiilor din material, M-Robots OS 1.0 a fost lansat în aprilie 2025, iar în iulie 2025 proiectul a fost făcut open-source, împreună cu subsisteme „de bază” pentru roboți, biblioteci middleware terțe, un manager de pachete și instrumente vizuale de dezvoltare și depanare. În noiembrie 2025, DeepOpenHarmony a donat proiectul M-Robots către OpenAtom Foundation (开放原子开源基金会) , unde a fost creat un comitet de guvernanță (PMC) pentru dezvoltare deschisă. Proiectul operează cu 16 grupuri de lucru specializate (SIG) , care acoperă inclusiv kernel, BSP și drivere, servicii de sistem și middleware de comunicații. Pagina proiectului este disponibilă la atomgit.com/m-robots . [...]
OPPO adaugă un buton dedicat pentru funcții AI pe Reno 16 , mizând pe „capturarea” rapidă și organizarea automată a informațiilor de pe ecran, potrivit IT之家 . Producătorul spune că seria Reno 16 va fi prima din gamă care primește un „AI Key”, cu suport pentru „AI one-click flash note” (notare rapidă dintr-o apăsare). Funcția „o apăsare, notare rapidă” este descrisă ca un instrument care, în orice scenariu, permite utilizatorului să apese butonul pentru a analiza inteligent conținutul afișat pe ecran, să extragă automat informațiile-cheie pe straturi și să transforme conținutul fragmentat într-o înregistrare „structurată”. Ce se întâmplă cu informațiile salvate Conform descrierii, toate notițele rezultate sunt arhivate într-o aplicație numită „Xiaobu Memory” („Micul Bu – Memorie”), unde utilizatorul ar avea la dispoziție: extragere de rezumate; salt către textul original; asociere cu istoricul (corelări între înregistrări); clasificare inteligentă; generare automată de colecții tematice. Context: zvonuri despre camera foto a unui model Reno 16 În același material, publicația amintește că a citat anterior informații ale bloggerului „ Digital Chat Station ” despre un viitor telefon Reno care ar urma să vină cu o cameră principală de 200 MP și cu o platformă MediaTek Dimensity din seria 9, plus „optimizare” hardware-software. IT之家 notează că dispozitivul vizat ar putea fi din seria OPPO Reno 16, însă aceste detalii sunt prezentate ca informații neconfirmate oficial. [...]
