Știri
Știri din categoria Tehnologie
Apple a oprit dezvoltarea panourilor micro-OLED pentru un posibil Vision Pro Air, iar decizia mută o parte din miza tehnologică (și, implicit, din investițiile de cercetare) către Samsung, care ar urma să continue pe cont propriu proiectul de afișaje cu densitate foarte mare pentru ochelari inteligenți, potrivit Wccftech.
Mutarea vine în contextul în care Apple pare să își reorienteze atenția către o nouă generație de ochelari inteligenți cu funcții de inteligență artificială, în detrimentul căștilor Vision Pro, considerate voluminoase. În acest cadru, Samsung ar prelua „toată munca comună” de cercetare legată de afișaje, care fusese orientată către un model mai ușor, Vision Pro Air.
Publicația notează că Apple ar fi renunțat la planurile pentru Vision Pro Air încă din noiembrie 2025, iar unele zvonuri de atunci sugerau că producătorul iPhone ar fi cerut Samsung să oprească dezvoltarea unor panouri micro-OLED cu cost mai redus pentru acest dispozitiv.
Acum, The Elec (Coreea de Sud) ar fi raportat că Apple a anulat formal dezvoltarea acestor panouri și ar fi cerut Samsung să oprească lucrările la proiectul intern numit „G-VR” chiar din septembrie. Wccftech menționează că amânarea până în septembrie ar putea avea legătură cu obligații contractuale încă în derulare.
Chiar dacă Apple se retrage din acest efort, tehnologia nu dispare. Wccftech susține că Samsung ar putea „prelua” direcția și să continue dezvoltarea pentru propriile produse, în special ochelari inteligenți.
În material este explicat că micro-OLED (numit și OLEDoS – OLED pe siliciu) presupune montarea diodelor organice direct pe un substrat de siliciu, folosind procese de fabricație din industria semiconductorilor. Avantajele invocate sunt miniaturizarea, densitatea foarte mare de pixeli și un profil mai bun de consum energetic, ceea ce o face potrivită pentru dispozitive AR (realitate augmentată) și căști.
Recomandate
Apple mizează pe „AI local” și conectivitate rapidă în noul Mac mini , care trece la procesoarele M6 și M5 Pro și țintește explicit utilizarea ca desktop „mereu pornit” pentru fluxuri de lucru cu agenți AI, potrivit Apple Newsroom . Modelul intră la precomandă din 25 august și ajunge la clienți din 22 septembrie, cu Wi‑Fi 7, Bluetooth 6 și Ethernet 2,5Gb (opțional 10Gb). Ce se schimbă operațional: performanță AI și rețea pentru utilizare „always-on” Apple își construiește mesajul în jurul creșterilor de performanță pentru sarcini de inteligență artificială rulate local (pe dispozitiv), nu în cloud. Pentru varianta cu M6, compania indică „până la 4x” performanță AI mai mare, „2x” stocare mai rapidă și grafică mai rapidă, plus un CPU cu 40% mai rapid (comparativ cu generația anterioară, conform metodologiei de testare Apple). În paralel, conectivitatea este ridicată la standarde de ultimă generație (Wi‑Fi 7, Bluetooth 6), iar Ethernet-ul urcă la 2,5Gb, cu opțiune de 10Gb, un detaliu relevant pentru birouri și utilizare în rețele locale rapide. Apple poziționează explicit Mac mini și ca „agentic computing” la birou, adică rularea continuă a unor agenți software (programe care execută sarcini în mod autonom) pe un sistem compact, cu consum eficient. M6: mai multe nuclee și accelerare AI în GPU Conform datelor din comunicat, M6 aduce: CPU cu 12 nuclee (cu două mai mult decât înainte); GPU cu 12 nuclee (tot cu două în plus), care include pentru prima dată „Neural Accelerators” în fiecare nucleu GPU pe Mac mini; un „Dual 16-core Neural Engine”, despre care Apple spune că dublează performanța față de generația anterioară; memorie unificată standard de 16GB, configurabilă până la 32GB, și lățime de bandă a memoriei de până la 170GB/s. Apple oferă și exemple de benchmark-uri „până la” în aplicații precum LM Studio, Microsoft Excel și Cyberpunk 2077 (cu ray tracing), raportate la modele Mac mini mai vechi (M1) și la M4. M5 Pro: plafon mai sus pentru utilizare profesională și modele AI mai mari Pentru Mac mini cu M5 Pro, Apple indică o orientare mai pronunțată spre sarcini profesionale (dezvoltare, randare video, simulări), cu: până la CPU cu 18 nuclee și GPU cu 20 de nuclee; ray tracing de generația a treia și un „shader core” îmbunătățit; memorie unificată până la 64GB și lățime de bandă a memoriei de 307GB/s, argumentată ca utilă pentru rularea de modele AI locale mai mari și pentru seturi de date extinse. Și aici sunt menționate rezultate „până la” în LM Studio, Blender și Affinity, comparate cu Mac mini cu M2 Pro și cu M4 Pro. Software și disponibilitate Apple leagă noul Mac mini de macOS 27 și de „Apple Intelligence”, care sunt menționate ca parte din pachetul de capabilități pentru AI. macOS 27 este disponibil în testare publică prin Apple Beta Software Program și ar urma să fie livrat ca actualizare gratuită „în această toamnă”, iar unele funcții și limbi sunt limitate la lista și condițiile precizate de companie. Prețuri anunțate (Canada) Apple comunică prețuri în dolari canadieni (CAD), fără echivalent în lei în material: Mac mini cu M6: de la 1.249 CAD (1.109 CAD pentru educație); Mac mini cu M5 Pro: de la 2.399 CAD (2.259 CAD pentru educație). Detalii suplimentare și configurații sunt listate pe pagina Mac mini , iar precomenzile sunt disponibile prin Apple Store online și aplicația Apple Store în 30 de țări și regiuni (inclusiv Canada). [...]
Administrația Trump ar putea transforma cererea Apple de a cumpăra memorie RAM din China într-o monedă de negociere la întâlnirea cu președintele Xi Jinping din septembrie, însă informația pornește dintr-un zvon cu sursă discutabilă, potrivit AppleInsider . Miza este una de reglementare și comerț: Apple ar fi cerut permisiunea de a achiziționa cipuri de memorie de la producătorul chinez CXMT, aflat în prezent pe lista neagră (blacklist) a SUA, pe fondul presiunilor de cost din piața de memorii. Publicația notează că, deși compania a fost criticată pentru simplul fapt că a avansat ideea, ar fi făcut totuși progrese în discuțiile cu administrația americană. Ce spune zvonul și cum ar fi folosit politic Informația este atribuită unui cont de Weibo („Mobile Chip Expert”), preluată de Wccftech, conform căreia Casa Albă ar analiza cum să folosească situația „în avantajul său”. Concret, planul ar fi ca Apple să primească permisiunea de a cumpăra cipuri de memorie atât de la CXMT, cât și de la YMTC, iar anunțul să vină după întâlnirea Trump–Xi din septembrie. În această versiune, aprobarea ar fi prezentată drept un „cadou”, menit să încurajeze legături comerciale mai strânse între cele două țări. Totodată, se susține că memoria cumpărată nu ar ajunge neapărat în iPhone-urile și produsele vândute în SUA, ci ar fi destinată dispozitivelor pentru piața locală din China. De ce contează pentru Apple și pentru piața de cipuri Dacă scenariul ar fi real, Apple ar câștiga flexibilitate în aprovizionare și ar putea elibera capacitate de la alți furnizori pentru produse destinate altor piețe. În același timp, limitarea utilizării memoriei „blacklistate” în iPhone-uri vândute în SUA ar reduce parțial presiunea politică și riscurile invocate în zona de securitate națională. Separat, AppleInsider menționează că povestea a avut ecou în piață mai ales prin efectul atribuit asupra Micron : o scădere de 5,5% în primele cinci minute de tranzacționare de luni, pe fondul relatărilor legate de acest subiect, deși discuția publică s-a concentrat mai mult pe impactul bursier decât pe validarea informației. Cât de solidă este informația AppleInsider subliniază că întreaga relatare se bazează pe o singură sursă de pe Weibo și că, la momentul publicării, „nicio publicație majoră” nu preluase subiectul. Concluzia publicației este una prudentă: povestea „pare logică” la prima vedere, dar rămâne un „mare dacă”, iar scepticismul este ridicat până la apariția unor confirmări din surse mai bine poziționate. [...]
Samsung a accelerat investițiile în cercetare și dezvoltare, cu un salt de 51,5% față de anul trecut , cheltuind peste 27,36 trilioane woni (19,7 miliarde dolari, aprox. 88,7 miliarde lei) în prima jumătate a anului, potrivit SamMobile . Miza este una economică și competitivă: compania își consolidează avantajul tehnologic printr-un volum record de brevete și prin creșterea bugetului de inovare. În paralel, Samsung Electronics se apropie de pragul de 300.000 de brevete la nivel global, ajungând la 296.468, conform unui raport al JoongAng Economy News citat de publicație. În prima jumătate a anului, compania a înregistrat 11.054 brevete noi, dintre care 5.572 în Coreea de Sud și 5.482 în SUA, restul în alte regiuni. SUA, cea mai mare pondere în portofoliul de brevete Statele Unite reprezintă cea mai mare parte a portofoliului activ de brevete al Samsung, urmate de Coreea de Sud și Europa. Distribuția indicată în material este: SUA: 109.674 brevete Coreea de Sud: 69.831 Europa: 55.319 China: 32.678 Japonia: 8.025 Alte regiuni: 20.941 De ce contează: buget record pe șase luni și presiune pe competiție Cheltuiala de R&D din primul semestru este descrisă drept cea mai mare investiție a companiei pe o perioadă de șase luni, după o creștere de 51,5% față de primul semestru din 2025. SamMobile notează că această accelerare ar fi legată de orientarea președintelui executiv Jay Y. Lee către obținerea unei superiorități tehnologice pe termen lung în fața rivalilor. În lipsa altor detalii financiare în material despre proiectele vizate, concluzia imediată rămâne una de direcție: Samsung își crește agresiv costurile de inovare și își extinde protecția prin brevete, cu SUA ca piață-cheie pentru proprietatea intelectuală. [...]
Apple testează un iPhone 20 Pro cu design „all-glass”, iar cele mai noi informații indică ajustări de fabricație pentru disiparea căldurii și grosime , potrivit 9to5Mac . Pentru utilizatori, miza nu este doar estetica „fără margini”, ci dacă un astfel de telefon poate păstra performanța și autonomia așteptate de la gama Pro. Ce spune noua scurgere despre direcția de dezvoltare Publicația notează că modelele iPhone Pro de anul viitor sunt „așteptate” să primească un design complet din sticlă, asociat aniversării de 20 de ani a iPhone-ului. În acest context, un leaker de pe Weibo , Fixed Focus Digital , susține într-o postare recentă că Apple folosește același proces de asamblare a sticlei ca la iPhone Air, însă cu modificări pentru a utiliza materiale „mai rotunjite”. În plus, postarea menționează îmbunătățiri în două zone considerate sensibile pentru un design cu multă sticlă și forme curbe: disiparea căldurii; grosimea (subțirimea) dispozitivului. De ce contează: sticla și ecranele curbate pun presiune pe „termică” și autonomie Zvonurile descriu un iPhone Pro cu ecrane mai mari și afișaje „quad-curved” (curbare pe toate cele patru laturi), care ar înfășura marginile dispozitivului pentru un aspect aproape fără rame. Un astfel de design ridică, în mod tipic, constrângeri de inginerie: spațiu intern mai dificil de gestionat, disipare termică mai complicată și compromisuri potențiale între subțirime, baterie și performanță susținută. 9to5Mac subliniază că este prea devreme pentru a ști ce formă finală urmărește Apple în privința grosimii și a materialelor, dar indiciile de până acum sugerează inspirație din iPhone Air și Ultra, fără ca subțirimea să fie prioritatea principală „în aceeași măsură”. Ce urmează și ce rămâne incert Informațiile sunt prezentate ca zvonuri și actualizări din zona de „leaks”, deci nu confirmă un produs final. Totuși, accentul pus pe disiparea căldurii și pe grosime sugerează că Apple încearcă să obțină un „look” nou (all-glass, margini curbate) fără să sacrifice experiența tipică pentru utilizatorii Pro, în special la capitolele performanță și autonomie. [...]
Samsung își consolidează poziționarea pe segmentul telefoanelor pliabile după ce Galaxy Z Fold8 și Galaxy Z Fold8 Ultra au primit mai multe distincții din partea publicațiilor locale de tehnologie, potrivit Samsung . Pentru companie, validarea vine la scurt timp după lansarea globală a seriei și este folosită ca argument că a ajuns la a opta generație de „inovație continuă” în zona pliabilelor. Dincolo de mesajul de imagine, lista premiilor conturează o strategie de produs care încearcă să acopere utilizări distincte: portabilitate (un model prezentat drept „cel mai ușor Fold” de până acum), performanță ridicată și un accent separat pe gaming. În termeni operaționali, Samsung își poziționează cele două modele ca răspuns pentru segmente diferite de utilizatori, de la cei care vor un dispozitiv mai ușor și mai compact, până la cei care urmăresc performanță maximă. Ce distincții au primit Galaxy Z Fold8 și Z Fold8 Ultra Conform materialului, publicațiile din România au acordat următoarele recunoașteri: Gadget – „Cel mai ușor Fold” pentru Galaxy Z Fold8 Go4it – „Lider în performanță” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra Mobilissimo – „Design remarcabil” pentru Galaxy Z Fold8 Recenzii pe bune – „Excelență în inovație” pentru Galaxy Z Fold8 Technolust – „Cel mai bun telefon pliabil” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra ZonaIT – „Cel mai inovator telefon al anului” pentru Galaxy Z Fold8 Nexus – „Cel mai bun pliabil pentru gaming” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra De ce contează pentru piață Mesajul central este că Samsung încearcă să întărească statutul seriei Galaxy Z ca reper în categoria pliabilelor, mizând pe trei axe recurente în evaluările menționate: design, performanță și inovație. În lipsa unor date de vânzări sau prețuri în material, impactul economic nu poate fi cuantificat; însă, din perspectiva poziționării, compania își leagă explicit viitorul gamei de scenarii de utilizare precum productivitatea, creativitatea, gamingul și consumul multimedia. [...]
Samsung mută „inteligența” lângă memorie pentru a reduce consumul și a crește lățimea de bandă în AI , printr-o evoluție a HBM (High Bandwidth Memory – memorie cu lățime mare de bandă) care folosește procese logice avansate și ajunge, în final, la o arhitectură 3D în care DRAM este stivuit direct peste cipul de calcul (XPU), potrivit Wccftech . Într-o prezentare susținută la Hot Chips de Sangwook Han, din echipa de proiectare DRAM a Samsung, compania descrie o foaie de parcurs în trei etape care pornește de la optimizarea „base die”-ului HBM (cipul de bază care gestionează interfața și funcțiile de control) și ajunge la zHBM, o integrare 3D „adevărată” care elimină interpozorul 2,5D folosit în mod obișnuit pentru conectarea memoriei la acceleratoare. De ce contează: limitările HBM se mută din DRAM în interfață, putere și termică Samsung pleacă de la ideea că, pe măsură ce cererea AI crește, presiunea principală este pe lățimea de bandă, care tinde să se dubleze de la o generație la alta, dar scalarea este frânată de constrângeri fizice și energetice: densitatea și pasul TSV (Through-Silicon Via – conexiuni verticale prin siliciu), plus consumul și aria ocupată de I/O (intrare/ieșire) în base die. În acest context, compania indică faptul că a aplicat procesele sale D1c și 4 nm pentru HBM4, cu obiectivul de a reduce consumul și aria activă, pe fondul „apropierii” tehnologice dintre base die și SoC-ul acceleratoarelor (xPU). Foaia de parcurs în trei faze: de la recuperarea ariei pe XPU la zHBM 3D Planul descris are o logică operațională: mutarea unor funcții din cipul de calcul în base die, pentru a elibera suprafață pe XPU și a îmbunătăți eficiența energetică, apoi extinderea funcționalităților și, în final, trecerea la stivuire 3D. Elementele-cheie menționate în prezentare includ: Faza 1 (recuperare de arie pe XPU): reducerea amprentei PHY și trecerea la o interfață D2D (die-to-die – legătură directă între cipuri), plus soluții termice. Samsung spune că a introdus deja tehnologia Heat Path Block (HPB) , care ar reduce temperatura de vârf cu peste 35% și ar acoperi 50% din PHY. În această etapă este vizată și mutarea controlerului de memorie în base die, considerat un candidat gestionabil din perspectiva termică, precum și o schemă de reparare a celulelor bazată pe SRAM în apropierea controlerului. Faza 2 (extindere funcțională): integrarea de capabilități RAS (Reliability, Availability, Serviceability – fiabilitate, disponibilitate, mentenanță) și telemetrie, testare avansată „pe cip”, plus un controler/PHY de extensie de memorie pentru creșterea capacității (inclusiv prin memorie externă). Samsung discută și despre mutarea unor „processing elements” (elemente de procesare) în base die pentru a reduce cerințele de lățime de bandă D2D și consumul. Faza 3 (zHBM, convergență 3D): stivuirea verticală a HBM peste XPU, cu I/O distribuit și eliminarea interpozorului 2,5D. Pentru această etapă sunt menționate tehnologii de ambalare precum WoW (Wafer-on-Wafer) și Hybrid Cube Bonding , pentru densitate mare de I/O și un design unificat SoC–DRAM. Țintele de eficiență și performanță prezentate pentru zHBM Pentru zHBM, Samsung indică o serie de beneficii „la nivel de sistem”, raportate la un stack standard HBM4e: o îmbunătățire de 70% a eficienței energetice, o creștere de 230% a lățimii de bandă DRAM, economii de până la 100 W per modul DRAM și 8,3% mai multă putere disponibilă pentru XPU (exemplul din prezentare folosește un GPU). Configurația ilustrată include patru stack-uri zHBM deasupra unui XPU. Totodată, compania indică o țintă de ordinul ~0,5 pJ/bit pentru puterea I/O, prin reducerea distanțelor de transfer și eliminarea unor componente (precum SerDes) care adaugă consum. Ce urmează Materialul descrie o direcție tehnologică și o succesiune de etape, nu un calendar comercial detaliat. Mesajul central este că base die-ul HBM ar urma să devină un „partener activ” pentru acceleratoare, prin procese logice avansate și integrare 3D, cu accent pe reducerea consumului, a constrângerilor de arie și pe gestionarea termică – puncte care devin critice pe măsură ce AI împinge simultan cerințele de lățime de bandă și capacitate. [...]
