Știri
Știri din categoria Tehnologie
Samsung evită bateriile Si/C pe Galaxy S27 Ultra din motive de cost, într-un moment în care rivali precum Honor împing deja capacitățile spre 14.000 mAh, potrivit Gadget. Miza este una economică: trecerea la noua chimie ar crește semnificativ costul de producție, iar compania încearcă să-și protejeze marjele într-un context de scumpiri pe componente.
În material se arată că Honor a lansat recent X80 Pro Max, cu baterie de 11.000 mAh, iar compania ar lucra și la un model cu baterie de 14.000 mAh bazată pe tehnologia Si/C (siliciu-carbon). În paralel, bateriile de 7.000–8.000 mAh au devenit tot mai frecvente în piață, semn că densitatea energetică (energia stocată raportată la volum) avansează rapid.
Conform publicației, care citează wccftech.com, Samsung nu ar urma să echipeze viitorul Galaxy S27 Ultra cu o baterie Si/C, motivul invocat fiind costul. Trecerea de la tehnologia clasică Li-ion la Si/C ar însemna o creștere a costului de producție cu până la 13 milioane de dolari (aprox. 59 milioane lei) la un volum de 1 milion de unități fabricate.
În același context, articolul menționează că scumpirile memoriilor RAM și ale spațiilor de stocare ar fi redus marja de profitabilitate, ceea ce împinge producătorul să caute reduceri de cost în fabricație, în loc să adopte o tehnologie mai scumpă pentru baterie.
Chiar dacă ar evita Si/C, Samsung ar analiza o creștere moderată a capacității bateriei pe Galaxy S27 Ultra, la 5.600 mAh sau chiar 5.800 mAh. Publicația notează și posibilitatea ca producătorul să negocieze un preț apropiat de cel al bateriei de 5.000 mAh folosite pe Galaxy S26 Ultra.
Rămâne însă incert dacă această creștere se va materializa; în lipsa ei, riscul comercial este unul de percepție: fanii ar putea fi dezamăgiți dacă modelul viitor ar păstra bateria de 5.000 mAh „utilizată de generații bune”, în timp ce concurența mizează pe salturi mult mai mari de autonomie.
Recomandate
Samsung ar putea păstra designul vertical al camerelor pe Galaxy S27, S27+ și S27 Pro , ceea ce ar limita schimbările vizibile la modelul Ultra și ar menține diferențierea de gamă mai ales prin vârful de portofoliu, potrivit unei scurgeri citate de Notebookcheck . Informația vine de la leakerul Ice Universe, care a publicat pe Weibo un randament de tip CAD (model tehnic de proiectare) ce sugerează că Galaxy S27, S27+ și un posibil Galaxy S27 Pro vor rămâne la aranjamentul „tradițional” al camerelor, cu module circulare aliniate vertical, similar cu seria Galaxy S26. Randarea arată trei cercuri suprapuse pentru camere și un inel circular mai mare sub ele, interpretat în material ca o reprezentare a bobinei pentru încărcare wireless. În ansamblu, configurația ar fi foarte apropiată de cea de pe Galaxy S26 și S26+. Ultra, singurul model cu schimbare majoră de design (conform scurgerilor) În același context, publicația amintește o afirmație anterioară a lui Ice Universe, potrivit căreia Galaxy S27 Ultra ar urma să primească un design diferit al zonei camerelor, descris ca un „platou” în stilul iPhone 17 Pro — o abatere de la soluțiile folosite pe modelele Ultra din ultimii cinci ani. Interpretarea rezultată din combinarea celor două scurgeri este că: Galaxy S27 / S27+ / S27 Pro ar păstra designul vertical al camerelor; Galaxy S27 Ultra ar putea fi singurul cu o reproiectare vizibilă a zonei camerelor. Ce urmează și cât de sigură e informația Materialul subliniază că este vorba despre informații neconfirmate înainte de lansare, iar designul final din retail poate diferi. Detalii despre preț și disponibilitate nu sunt așteptate decât mai aproape de lansare, care, pe baza ritmului istoric al seriei Galaxy S, ar urma să aibă loc la începutul lui 2027. [...]
Samsung a accelerat investițiile în cercetare și dezvoltare, cu un salt de 51,5% față de anul trecut , cheltuind peste 27,36 trilioane woni (19,7 miliarde dolari, aprox. 88,7 miliarde lei) în prima jumătate a anului, potrivit SamMobile . Miza este una economică și competitivă: compania își consolidează avantajul tehnologic printr-un volum record de brevete și prin creșterea bugetului de inovare. În paralel, Samsung Electronics se apropie de pragul de 300.000 de brevete la nivel global, ajungând la 296.468, conform unui raport al JoongAng Economy News citat de publicație. În prima jumătate a anului, compania a înregistrat 11.054 brevete noi, dintre care 5.572 în Coreea de Sud și 5.482 în SUA, restul în alte regiuni. SUA, cea mai mare pondere în portofoliul de brevete Statele Unite reprezintă cea mai mare parte a portofoliului activ de brevete al Samsung, urmate de Coreea de Sud și Europa. Distribuția indicată în material este: SUA: 109.674 brevete Coreea de Sud: 69.831 Europa: 55.319 China: 32.678 Japonia: 8.025 Alte regiuni: 20.941 De ce contează: buget record pe șase luni și presiune pe competiție Cheltuiala de R&D din primul semestru este descrisă drept cea mai mare investiție a companiei pe o perioadă de șase luni, după o creștere de 51,5% față de primul semestru din 2025. SamMobile notează că această accelerare ar fi legată de orientarea președintelui executiv Jay Y. Lee către obținerea unei superiorități tehnologice pe termen lung în fața rivalilor. În lipsa altor detalii financiare în material despre proiectele vizate, concluzia imediată rămâne una de direcție: Samsung își crește agresiv costurile de inovare și își extinde protecția prin brevete, cu SUA ca piață-cheie pentru proprietatea intelectuală. [...]
Samsung își consolidează poziționarea pe segmentul telefoanelor pliabile după ce Galaxy Z Fold8 și Galaxy Z Fold8 Ultra au primit mai multe distincții din partea publicațiilor locale de tehnologie, potrivit Samsung . Pentru companie, validarea vine la scurt timp după lansarea globală a seriei și este folosită ca argument că a ajuns la a opta generație de „inovație continuă” în zona pliabilelor. Dincolo de mesajul de imagine, lista premiilor conturează o strategie de produs care încearcă să acopere utilizări distincte: portabilitate (un model prezentat drept „cel mai ușor Fold” de până acum), performanță ridicată și un accent separat pe gaming. În termeni operaționali, Samsung își poziționează cele două modele ca răspuns pentru segmente diferite de utilizatori, de la cei care vor un dispozitiv mai ușor și mai compact, până la cei care urmăresc performanță maximă. Ce distincții au primit Galaxy Z Fold8 și Z Fold8 Ultra Conform materialului, publicațiile din România au acordat următoarele recunoașteri: Gadget – „Cel mai ușor Fold” pentru Galaxy Z Fold8 Go4it – „Lider în performanță” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra Mobilissimo – „Design remarcabil” pentru Galaxy Z Fold8 Recenzii pe bune – „Excelență în inovație” pentru Galaxy Z Fold8 Technolust – „Cel mai bun telefon pliabil” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra ZonaIT – „Cel mai inovator telefon al anului” pentru Galaxy Z Fold8 Nexus – „Cel mai bun pliabil pentru gaming” pentru Galaxy Z Fold8 Ultra De ce contează pentru piață Mesajul central este că Samsung încearcă să întărească statutul seriei Galaxy Z ca reper în categoria pliabilelor, mizând pe trei axe recurente în evaluările menționate: design, performanță și inovație. În lipsa unor date de vânzări sau prețuri în material, impactul economic nu poate fi cuantificat; însă, din perspectiva poziționării, compania își leagă explicit viitorul gamei de scenarii de utilizare precum productivitatea, creativitatea, gamingul și consumul multimedia. [...]
Samsung mută „inteligența” lângă memorie pentru a reduce consumul și a crește lățimea de bandă în AI , printr-o evoluție a HBM (High Bandwidth Memory – memorie cu lățime mare de bandă) care folosește procese logice avansate și ajunge, în final, la o arhitectură 3D în care DRAM este stivuit direct peste cipul de calcul (XPU), potrivit Wccftech . Într-o prezentare susținută la Hot Chips de Sangwook Han, din echipa de proiectare DRAM a Samsung, compania descrie o foaie de parcurs în trei etape care pornește de la optimizarea „base die”-ului HBM (cipul de bază care gestionează interfața și funcțiile de control) și ajunge la zHBM, o integrare 3D „adevărată” care elimină interpozorul 2,5D folosit în mod obișnuit pentru conectarea memoriei la acceleratoare. De ce contează: limitările HBM se mută din DRAM în interfață, putere și termică Samsung pleacă de la ideea că, pe măsură ce cererea AI crește, presiunea principală este pe lățimea de bandă, care tinde să se dubleze de la o generație la alta, dar scalarea este frânată de constrângeri fizice și energetice: densitatea și pasul TSV (Through-Silicon Via – conexiuni verticale prin siliciu), plus consumul și aria ocupată de I/O (intrare/ieșire) în base die. În acest context, compania indică faptul că a aplicat procesele sale D1c și 4 nm pentru HBM4, cu obiectivul de a reduce consumul și aria activă, pe fondul „apropierii” tehnologice dintre base die și SoC-ul acceleratoarelor (xPU). Foaia de parcurs în trei faze: de la recuperarea ariei pe XPU la zHBM 3D Planul descris are o logică operațională: mutarea unor funcții din cipul de calcul în base die, pentru a elibera suprafață pe XPU și a îmbunătăți eficiența energetică, apoi extinderea funcționalităților și, în final, trecerea la stivuire 3D. Elementele-cheie menționate în prezentare includ: Faza 1 (recuperare de arie pe XPU): reducerea amprentei PHY și trecerea la o interfață D2D (die-to-die – legătură directă între cipuri), plus soluții termice. Samsung spune că a introdus deja tehnologia Heat Path Block (HPB) , care ar reduce temperatura de vârf cu peste 35% și ar acoperi 50% din PHY. În această etapă este vizată și mutarea controlerului de memorie în base die, considerat un candidat gestionabil din perspectiva termică, precum și o schemă de reparare a celulelor bazată pe SRAM în apropierea controlerului. Faza 2 (extindere funcțională): integrarea de capabilități RAS (Reliability, Availability, Serviceability – fiabilitate, disponibilitate, mentenanță) și telemetrie, testare avansată „pe cip”, plus un controler/PHY de extensie de memorie pentru creșterea capacității (inclusiv prin memorie externă). Samsung discută și despre mutarea unor „processing elements” (elemente de procesare) în base die pentru a reduce cerințele de lățime de bandă D2D și consumul. Faza 3 (zHBM, convergență 3D): stivuirea verticală a HBM peste XPU, cu I/O distribuit și eliminarea interpozorului 2,5D. Pentru această etapă sunt menționate tehnologii de ambalare precum WoW (Wafer-on-Wafer) și Hybrid Cube Bonding , pentru densitate mare de I/O și un design unificat SoC–DRAM. Țintele de eficiență și performanță prezentate pentru zHBM Pentru zHBM, Samsung indică o serie de beneficii „la nivel de sistem”, raportate la un stack standard HBM4e: o îmbunătățire de 70% a eficienței energetice, o creștere de 230% a lățimii de bandă DRAM, economii de până la 100 W per modul DRAM și 8,3% mai multă putere disponibilă pentru XPU (exemplul din prezentare folosește un GPU). Configurația ilustrată include patru stack-uri zHBM deasupra unui XPU. Totodată, compania indică o țintă de ordinul ~0,5 pJ/bit pentru puterea I/O, prin reducerea distanțelor de transfer și eliminarea unor componente (precum SerDes) care adaugă consum. Ce urmează Materialul descrie o direcție tehnologică și o succesiune de etape, nu un calendar comercial detaliat. Mesajul central este că base die-ul HBM ar urma să devină un „partener activ” pentru acceleratoare, prin procese logice avansate și integrare 3D, cu accent pe reducerea consumului, a constrângerilor de arie și pe gestionarea termică – puncte care devin critice pe măsură ce AI împinge simultan cerințele de lățime de bandă și capacitate. [...]
Primele rezultate Geekbench pentru vivo X500 Pro Max sugerează o performanță sub așteptări, dar testele par făcute cu frecvențe limitate , ceea ce poate distorsiona imaginea asupra viitorului vârf de gamă, potrivit Mobilissimo . Pentru piață, miza este dacă MediaTek reușește să livreze un cip competitiv în zona premium, într-un moment în care diferențele de performanță influențează direct poziționarea și prețurile flagship-urilor. Telefonul apare în baza de date Geekbench 6 cu numărul de model V2610 și un cip identificat drept MT6995 , asociat în material cu Dimensity 9600 Pro . Configurația menționată este una cu 8 nuclee, în aranjament 2+3+3 , cu frecvențe maxime de până la 4,55 GHz pentru nucleele „prime”, 4,35 GHz pentru alte trei nuclee și 3,1 GHz pentru ultimele trei. De ce scorurile „nu impresionează” și ce limitare apare în test Elementul-cheie din listare este că cele două nuclee principale ar fi fost limitate la 2,8 GHz în testul apărut online, notează publicația. În acest context, rezultatele nu ar trebui tratate ca o referință pentru performanța finală a dispozitivului. În forma testată, terminalul a obținut 2653 puncte în single-core și 7516 puncte în multi-core în Geekbench 6, conform datelor citate. Context: lansare așteptată în septembrie, accent pe foto-video Mobilissimo amintește că vivo a indicat recent apropierea debutului noii serii de flagship-uri, iar în septembrie ar urma să fie prezentate modelele din gama vivo X500 , cu o variantă Pro Max care pune accent pe experiența foto-video . Separat, publicația chineză iTHome scrie că același model V2610 ar rula Android 17 și ar avea 12 GB RAM , iar seria X500 ar urma să includă trei modele (X500, X500 Pro, X500 Pro Max). Aceste detalii nu sunt confirmate în materialul sursei principale și rămân, deocamdată, informații dintr-o sursă secundară. [...]
Huawei pregătește Mate XT 2 cu o schimbare de design și balama menită să reducă riscul de avarii la ecrane , într-o categorie – telefoanele „tri-fold ” (cu pliere triplă) – unde durabilitatea și ergonomia pot decide adopția. Potrivit Huawei Central , modelul ar urma să debuteze luna viitoare, iar un leak indică principalele direcții: design nou, cameră reproiectată și o balama îmbunătățită. Informațiile sunt atribuite unui utilizator de pe Weibo , FixedFocus, care susține că schimbările vor fi vizibile la nivel de aspect, aranjarea modulelor foto și tehnologia balamalei. Miza: o pliere diferită pentru protecția ecranelor Cea mai importantă modificare ar fi trecerea de la mecanismul de pliere „în Z” la un format „în G”. Conform sursei, această structură ar păstra ecranele interne mai bine protejate față de deteriorări externe, precum căderi sau zgârieturi — un punct sensibil pentru dispozitivele cu mai multe panouri pliabile. Tot pe zona de utilizare, Mate XT 2 ar urma să ofere un mecanism de pliere mai ușor decât generațiile anterioare, ceea ce sugerează o revizie substanțială a balamalei, cu accent pe rezistență și durabilitate. Cameră: posibilă trecere la un modul pătrat Leak-ul mai indică o schimbare de design la cameră: Huawei ar putea înlocui modulul octogonal cu unul pătrat. Publicația notează însă că, deocamdată, nu este clar cum va fi realizată această repoziționare astfel încât să arate „mai premium”. Fără compromisuri la memorie și preț, potrivit leak-ului Aceeași sursă din leak susține că Huawei ar avea „concepte inovatoare” pentru noul tri-fold, dar că nu ar exista compromisuri în privința memoriei și a prețului. Articolul nu oferă cifre sau specificații concrete, iar detaliile rămân neconfirmate oficial. Huawei a anunțat lansarea Mate XT 2 pentru luna viitoare, iar până atunci sunt așteptate noi informații despre smartphone-ul tri-fold din 2026. [...]
