AMD$255.06+8.08%INTC$63.81+5.79%

O scurgere despre Nova Lake indică un salt de consum până la 175W, un nivel care ar putea împinge costurile și cerințele de răcire ale viitoarelor PC-uri high-end, potrivit Tom's Hardware. Informațiile nu sunt confirmate de Intel, dar conturează o generație de procesoare orientată spre performanță, cu implicații directe pentru integratori, producători de plăci de bază și utilizatori care își construiesc sisteme.

Ce se schimbă, operațional: putere mai mare, răcire mai serioasă

Conform listei de SKU-uri apărute pe VideoCardz (citată de publicație), vârfurile de gamă cu 44 și 52 de nuclee ar urma să ajungă la un „Product Base Power” (PBP) de până la 175W, adică un consum de bază semnificativ mai ridicat decât la generația actuală. Articolul notează că ar fi vorba de o creștere de 40% față de actualul vârf Core Ultra 9 285K.

Pentru piață, asta înseamnă, practic:

• cerințe mai stricte pentru soluțiile de răcire (coolere pe aer mai mari sau răcire cu lichid, în funcție de configurație);
• atenție sporită la alimentarea plăcii de bază (VRM) și la calitatea sursei;
• potențial cost total mai mare al platformei pentru sistemele de top (nu doar procesorul, ci și restul componentelor).

Ce indică scurgerea: până la 52 de nuclee și cache mare, „anti” 3D V-Cache

Pe partea de specificații, scurgerea descrie o familie Core Ultra 400S (Nova Lake) cu configurații între modele cu 8 nuclee și un vârf de 52 de nuclee, bazat pe un design „dual-die” (două cipuri). În varianta de top, configurația ar fi 16 nuclee P (performanță) + 32 nuclee E (eficiență), iar toate modelele ar include și un „hub die” cu patru nuclee LPE (low power efficiency, pentru sarcini de fundal), plus NPU 6 (unitate pentru accelerare AI).

Elementul care țintește direct poziționarea în gaming este mențiunea despre un Big Last Level Cache (bLLC), descris ca o abordare menită să concureze cu 3D V-Cache de la AMD. Capacitatea cache-ului L3 ar putea ajunge, conform zvonurilor, între 144 MB și 288 MB, ceea ce ar reduce latențele de acces la date și ar putea ajuta atât în jocuri, cât și în productivitate — dacă se confirmă în produse finale.

Platformă și conectică: DDR5-8000, PCIe 5.0 și socket nou

Scurgerea mai indică suport pentru DDR5-8000 și pentru module de memorie precum ECC (corectare de erori), CUDIMM și CSODIMM (formate/variante de module), alături de 24 de benzi PCIe 5.0, două porturi Thunderbolt 5 și grafică integrată cu două nuclee Xe3.

Nova Lake ar urma să treacă pe un socket nou, LGA1954, iar Intel ar pune accent pe „reutilizare” și compatibilitate pe mai multe generații, potrivit materialelor consultate de VideoCardz și citate în articol. Pentru integratori și utilizatori, miza este durata de viață a platformei (posibilitatea de upgrade fără schimbarea plăcii de bază), un punct sensibil după socket-uri cu suport limitat în ultimii ani.

Calendar: final de 2026, dar cu semne de întrebare

Intel a confirmat că Nova Lake va ajunge la final de 2026, însă articolul notează că, „în climatul actual”, există voci care consideră începutul lui 2027 un scenariu mai realist. În lipsa unei foi de parcurs oficiale mai detaliate, rămâne o zonă de incertitudine.

În esență, dacă scurgerea se confirmă, Nova Lake pare să împingă agresiv plafonul de performanță — dar și pe cel de consum — ceea ce mută o parte din „bătălie” dincolo de procesor, către costul și complexitatea întregii platforme.