Știri
Știri din categoria Tehnologie

Xiaomi fixează pentru 21 aprilie lansarea în China a lui Redmi K90 Max , un model de gaming care mizează pe răcire activă cu ventilator pentru a susține performanța în sesiuni lungi , potrivit Notebookcheck . Telefonul ar urma să fie prezentat la ora 19:00, ora locală, iar precomenzile sunt deja deschise pe mai multe platforme de comerț electronic din China. Miza operațională a modelului este controlul temperaturii în utilizare intensă: compania spune că ventilatorul activ de 18,1 mm poate reduce temperatura dispozitivului cu 10°C în 100 de secunde de gaming susținut. În aceeași logică, ecranul este anunțat la 6,83 inci, cu rată de reîmprospătare de 165 Hz și luminozitate maximă de 3.500 niți. Ce știm oficial despre Redmi K90 Max Din informațiile comunicate până acum, Redmi K90 Max vine cu: ecran de 6,83 inci, 165 Hz și 3.500 niți luminozitate maximă; ventilator activ pentru răcire, cu promisiunea unei scăderi de 10°C în 100 de secunde; certificări IP66, IP68 și IP69 pentru rezistență la praf și apă; ramă din aliaj de aluminiu; opțiune de culoare „Space Silver”; cameră duală pe spate (confirmată în imagini de tip teaser). Compania nu a publicat încă lista completă de specificații. Ce rămâne la nivel de informații neconfirmate Notebookcheck notează că, potrivit unor „leak-uri” (informații neoficiale), telefonul ar putea integra un procesor Dimensity 9500 și un cip grafic dedicat D2. Aceste detalii nu sunt confirmate oficial în acest moment. În același context de calendar, publicația amintește că Oppo și-a programat tot pe 21 aprilie lansarea unor modele de vârf, inclusiv Find X9 Ultra și Find X9s Pro. [...]

O scurgere despre Nova Lake indică o ofertă limitată de procesoare cu bLLC , ceea ce sugerează că Intel ar putea păstra „arma” de gaming (cache L3 mărit, echivalentul răspunsului la AMD 3D V-Cache) pentru vârful de gamă, nu pentru volume, potrivit Notebookcheck . Informația vine dintr-o prezentare a întregii game desktop Nova Lake, atribuită de publicație site-ului Videocardz. Nova Lake pentru desktop ar urma să poarte numele Core Ultra 400 și să includă 12 SKU-uri (variante comerciale). Dintre acestea, doar trei ar urma să vină cu bLLC, tehnologia Intel de creștere a cache-ului L3 țintită în special spre performanța în jocuri. Ce modele ar avea bLLC și ce înseamnă pentru consum Conform tabelului publicat, cele trei modele cu bLLC ar fi: Core Ultra 9 cu 52 de nuclee (16P + 32E + 4LPE), TDP 125 W Core Ultra 7 cu 44 de nuclee (16P + 24E + 4LPE), TDP 125 W Core Ultra 9 cu 22 de nuclee (6P + 12E + 4LPE), TDP 65 W Notebookcheck notează și un detaliu apărut în scurgeri anterioare: modelul de top ar putea „depăși 400 W sub sarcină”, însă aceasta este o informație de tip zvon și nu apare ca specificație oficială în tabelul de TDP. O gamă fragmentată pe TDP și confuzie la Core Ultra 5 Lista include mai multe variante Core Ultra 7 și Core Ultra 5 cu același număr de nuclee, dar cu TDP diferit (de exemplu 125 W, 65 W și 35 W). Publicația sugerează că versiunile cu TDP mai mare ar putea fi cipuri „K” (de regulă, modele orientate spre performanță), dar menționează și o neclaritate: leakerul Jaykihn ar fi indicat că un Core Ultra 5 K/KF ar putea fi limitat fie la 65 W , fie să urce la 125 W . Platformă: Thunderbolt 5 , DDR5 și PCIe Gen5 Dincolo de segmentarea pe bLLC, scurgerea indică și direcția platformei Nova Lake desktop: controler Thunderbolt 5.0 și suport pentru până la două porturi TB5 (posibil limitate la plăci de bază „X”, adică modele high-end) grafică integrată Xe3 cu „două nuclee” și o unitate NPU dedicată (accelerator pentru sarcini de inteligență artificială) memorie DDR5 în două canale 24 de benzi PCIe Gen5 (interfață de mare viteză pentru plăci video și stocare) În lipsa unor anunțuri oficiale Intel, informațiile rămân la nivel de scurgere, dar conturează o strategie în care bLLC ar fi rezervat unui număr mic de modele, cu impact direct asupra poziționării și prețurilor în zona de performanță, unde Intel concurează cu procesoarele AMD X3D. [...]