Știri din categoria Tehnologie
Știri Tehnologie
Analistul Jeff Pu detaliază iPhone Fold și iPhone 18 pentru 2026 - Touch ID pe pliabil, trei modele în toamnă
iPhone Fold ar urma să vină cu Touch ID, nu cu Face ID , potrivit 9to5Mac , care citează o notă pentru investitori semnată de analistul Jeff Pu despre gama iPhone 18 așteptată în 2026. Pu susține că Apple pregătește trei modele pentru lansarea din toamna lui 2026: iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max și un iPhone pliabil. În aceeași notă, Pu estimează că piața globală de smartphone-uri va scădea cu 4% în 2026, „în principal din cauza impactului costurilor memoriei, pe fondul unei cereri finale slabe”, mai ales în segmentul Android low-to-mid. În contrast, analistul anticipează că livrările de iPhone vor urca la 250 de milioane de unități în 2026, adică un plus de 2% față de anul anterior, ceea ce ar ridica cota de piață a Apple la 21% (de la 20% în 2025 și 19% în 2024). Pu mai leagă această perspectivă de ceea ce numește „cerere rezilientă” pentru iPhone 17, menționând că Apple și-ar fi majorat prognoza de producție pentru trimestrul 1 din 2026 la 59 de milioane de unități, de la 56 de milioane anterior. În plan hardware, el indică un set de specificații pentru iPhone 18 bazat pe date GF Securities, inclusiv trecerea la cipuri N2 și o configurație de memorie de 12 GB LPDDR5 pentru întreaga gamă. Tabelul de mai jos sintetizează specificațiile menționate pentru iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max și iPhone Fold , inclusiv diferența-cheie de autentificare: modelele Pro ar păstra Face ID (cu „insulă dinamică” mai mică), în timp ce pliabilul ar renunța la Face ID în favoarea Touch ID. Model (lansare estimată) Ecran Procesor RAM Cameră frontală Cameră spate Autentificare Carcasă Modem iPhone 18 Pro (sep. 2026) 6,3″ A20 Pro, N2, WMCM LPDDR5 12 GB 18 MP, 6P 48 MP 7P VA, periscop 48 MP, 48 MP 6P Face ID (lumină structurată), „Dynamic Island” mai mic Aluminiu Apple C2 iPhone 18 Pro Max (sep. 2026) 6,9″ A20 Pro, N2, WMCM LPDDR5 12 GB 18 MP, 6P 48 MP 7P VA, periscop 48 MP, 48 MP 6P Face ID (lumină structurată), „Dynamic Island” mai mic Aluminiu Apple C2 iPhone Fold (sep. 2026) 7,8″ (intern), sub 5,3″ (extern) A20 Pro, N2, WMCM LPDDR5 12 GB 18 MP (pliat), 18 MP (desfăcut) 48 MP 7P, 48 MP 6P Fără Face ID (Touch ID) Titan + aluminiu Apple C2 În afara lansării din toamnă, Pu reamintește că Apple ar urma să aducă ulterior și alte modele: iPhone 18 (varianta de bază) ar fi programat pentru primăvara următoare, alături de iPhone 18e și iPhone Air 2. Analistul conectează schimbările de platformă (N2, ambalare WMCM și 12 GB RAM) la planurile Apple pentru funcții de inteligență artificială rulate pe dispozitiv, inclusiv o versiune mai capabilă a Siri, pe care compania ar viza să o lanseze în 2026. [...]
HONOR aduce Magic8 Lite în România - telefon cu baterie de 7.500 mAh și rezistență IP69K
HONOR a lansat oficial pe piața din România seria Magic8 , formată din două modele: Magic8 Pro, un flagship cu specificații de top, și Magic8 Lite , un mid-range poziționat ca alternativă durabilă, cu autonomie extinsă. Informațiile provin din comunicatul transmis pe 15 ianuarie 2025 de către producător. Magic8 Lite iese în evidență printr-o baterie de 7.500 mAh pe bază de siliciu-carbon, o premieră în industrie conform HONOR, care promite până la trei zile de utilizare. Încărcarea se face rapid, cu 66W prin cablu, iar telefonul include și un mod Ultra Power Saving pentru scenarii de urgență. Ecranul OLED de 6,79 inci suportă 1,07 miliarde de culori și un refresh rate de 120 Hz, cu luminozitate de până la 6.000 nits – valori rare în această categorie de preț. Pe partea de durabilitate, Magic8 Lite este primul telefon certificat SGS Triple Resistant Premium Performance și SGS 5-Star Comprehensive Reliability, oferind protecție împotriva căderilor, apei și prafului. Dispozitivul are clasificări IP68 și IP69K, ceea ce îl face rezistent inclusiv la jeturi de apă de înaltă presiune – aspect relevant pentru cei care folosesc telefonul în medii mai puțin prietenoase. Modelul Magic8 Pro vine cu dotări high-end, cum ar fi procesorul Snapdragon 8 Elite Gen 5 și un sistem foto cu senzor principal de 50 MP, alături de o cameră telefoto Ultra Night de 200 MP. Ecranul OLED LTPO are o diagonală de 6,71 inci și refresh adaptiv de până la 120 Hz, iar luminozitatea atinge, teoretic, 6.000 nits. Bateria sa de 6.270 mAh oferă încărcare rapidă la 100W pe fir și 80W wireless. Ambele modele beneficiază de oferta promoțională „ HONOR Care+ Screen Protection ”, care include o reparație gratuită pentru ecran și capacul din spate, valabilă timp de 12 luni. Condiția este ca telefoanele să fie achiziționate și activate în România între 15 ianuarie și 31 martie 2026. De reținut: fotografia folosită inițial în comunicatul din 15 ianuarie pentru promovarea modelului HONOR Magic8 Lite nu era cea corectă. Imaginea oficială a fost furnizată ulterior, iar compania recomandă actualizarea materialelor de presă pentru a reflecta produsul corect. [...]
Probleme timpurii pentru Galaxy Z TriFold la capitolul ecran - durabilitatea la impact, în atenție
Potrivit docs.google.com , Primele semnale de probleme la Samsung Galaxy Z TriFold vizează ecranul la impact , care indică apariția unor daune ale ecranului în urma loviturilor. Din informațiile disponibile în textul sursă reiese că discuția se concentrează pe vulnerabilitatea ecranului atunci când dispozitivul este supus unui impact, un aspect relevant pentru un model pliabil, unde stratul de afișare și mecanismul de pliere sunt, de regulă, mai sensibile decât la telefoanele clasice. Documentul nu oferă, însă, detalii suplimentare despre contextul exact al incidentelor (de exemplu, condițiile de testare, înălțimea căderii, tipul suprafeței sau numărul de cazuri), nici despre eventuale reacții ale companiei sau măsuri de remediere. În lipsa acestor clarificări, informația rămâne la nivel de semnal timpuriu privind rezistența la impact a ecranului, fără concluzii ferme despre amploarea problemei sau despre consecințe comerciale pentru Samsung Galaxy Z TriFold . [...]
SUA și Taiwan semnează acord pentru fabrici de cipuri în SUA - investiții de 250 mld. dolari și garanții de credit
Taiwan va investi cel putin 250 mld. dolari in fabrici de cipuri in SUA , potrivit CNBC , care citeaza un anunt al Departamentului Comertului de la Washington facut joi. Acordul vizeaza extinderea productiei de semiconductori pe teritoriul american si stabileste, in paralel, un set de reguli tarifare si facilitati pentru companiile care construiesc capacitati in SUA. Intelegerea prevede ca firme taiwaneze din industria cipurilor si tehnologiei vor investi „cel putin 250 de miliarde de dolari” in capacitati de productie in SUA, iar guvernul Taiwanului va garanta credite in valoare de 250 de miliarde de dolari pentru aceste companii. In schimb, SUA vor limita tarifele „reciproce” aplicate Taiwanului la 15% (de la 20%) si se angajeaza la tarife reciproce zero pentru medicamente generice, ingredientele acestora, componente pentru aeronave si unele resurse naturale. Secretarul american al Comertului, Howard Lutnick , a declarat pentru CNBC ca Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) a cumparat teren si ar putea sa se extinda in Arizona in baza acordului. Compania a confirmat, printr-un purtator de cuvant, ca deciziile de investitii raman legate de cererea pietei si de solicitarea clientilor, mentionand ca isi continua investitiile in Taiwan si extinderea in afara tarii. „Asta primesc daca nu construiesc în America, tariful va fi probabil de 100%”, a spus Lutnick. Anuntul introduce si exceptii in cadrul regimului de tarife viitoare „Section 232” pentru companiile care construiesc fabrici de cipuri in SUA. Pe durata constructiei, companiile taiwaneze care ridica noi fabrici in SUA (inclusiv TSMC) vor putea importa fara tarife, in acest cadru, pana la de 2,5 ori capacitatea pe care o construiesc; dupa finalizarea fabricilor, plafonul de import fara tarife devine de 1,5 ori capacitatea de productie din SUA, potrivit Departamentului Comertului din SUA. Separat, piese auto, cherestea si produse conexe din Taiwan ar urma sa evite tarife peste 15% in cadrul aceluiasi mecanism. Principalele elemente ale acordului, asa cum sunt prezentate de autoritati si de CNBC, includ: investitii de cel putin 250 mld. dolari ale companiilor taiwaneze in capacitati de productie in SUA; garantii de credit de 250 mld. dolari oferite de guvernul Taiwanului; reducerea tarifelor „reciproce” ale SUA pentru Taiwan la 15% (de la 20%); tarife reciproce zero pentru medicamente generice, ingrediente, componente de aeronave si unele resurse naturale; exceptii la tarifele Section 232 pentru importuri legate de fabrici de cipuri in constructie (2,5x) si dupa finalizare (1,5x); semnalul administratiei americane ca firmele care nu construiesc in SUA ar putea fi vizate de tarife mult mai ridicate (Lutnick a mentionat 100%). Contextul este presiunea geopolitica si economica legata de accesul la semiconductori avansati folositi inclusiv in inteligenta artificiala. CNBC noteaza ca oficiali americani au invocat riscuri pentru economia SUA in scenariul unei invazii a Chinei în Taiwan, care ar afecta accesul la cipurile produse de TSMC . In acelasi timp, acordul urmareste sa reduca incertitudinea resimtita de companiile din semiconductori in ultimul an, pe fondul politicilor tarifare ale administratiei Trump, si sa stimuleze continuarea investitiilor in fabrici pe teritoriul american, fara a exclude productia TSMC pentru clienti americani in Taiwan. [...]
Samsung ar putea lansa Galaxy A57 și A37 în februarie - seria mid-range devansează calendarul din martie
Samsung ar putea anunța Galaxy A57 și Galaxy A37 în februarie , mai devreme decât calendarul obișnuit din martie, potrivit Mobilissimo.ro . Publicația notează că ar exista deja unități de test ajunse la creatori de conținut, pe baza informațiilor atribuite tipsterului Abhishek Yadav , ceea ce ar sugera că debutul oficial nu este departe. Indiciile vin și din certificări: Galaxy A57 (SM-A576U1) a fost aprobat de TÜV Rheinland și IECEE, iar documentele indică suport pentru încărcare rapidă la 45W. În plus, modelul ar urma să ruleze Android 16 și este menționat cu posibilă configurație de 12GB RAM. La capitolul procesor, sursa susține că A57 ar primi Exynos 1680, un cip mid-range realizat pe 3 nm, iar apariția în baza de date Geekbench ar indica o etapă avansată de dezvoltare. Și Galaxy A37 ar fi apărut într-o listare IECEE, cu aceeași încărcare la 45W și o baterie de 4905 mAh (valoare care ar putea fi rotunjită la 5000 mAh în comunicarea oficială). Pentru varianta de bază sunt menționate Android 16 și 6GB RAM, iar procesorul ar fi Exynos 1480, același folosit pe Galaxy A55 . Rămâne neclar dacă cele două modele vor fi anunțate împreună cu seria Galaxy S26 spre finalul lui februarie; există și scenariul în care Samsung să renunțe la un eveniment dedicat și să le prezinte prin comunicate de presă. [...]
Fondatorul Digg și cofondatorul Reddit cumpără și repornesc Digg; promisiuni de moderare cu ajutorul AI
Digg revine în versiune beta deschisă, relansat de Kevin Rose împreună cu Alexis Ohanian , potrivit Android Headlines , într-o mișcare care readuce în prim-plan un nume important din perioada de început a comunităților online. Conform sursei, Digg a fost fragmentat în 2012 și vândut pe bucăți: o parte a ajuns la Betaworks, iar alte componente au fost preluate de companii precum LinkedIn și Washington Post. În 2025, fondatorul original Kevin Rose s-a asociat cu cofondatorul Reddit, Alexis Ohanian , pentru a răscumpăra compania. Acum, cei doi au anunțat o beta deschisă pentru Digg relansat. Experiența este descrisă ca fiind apropiată de cea de pe Reddit: utilizatorii pot găsi și intra în comunități pe interese, pot publica, comenta și pot vota conținutul. Relansarea vine pe fondul unei schimbări de context în social media. Rose și Ohanian mizează pe instrumente bazate pe inteligență artificială pentru a gestiona mai bine toxicitatea din platformele sociale și pentru a limita impactul conturilor automate, o problemă care afectează nu doar Reddit, ci și X, potrivit articolului. În locul verificării prin simple marcaje, Digg ia în calcul metode tehnice precum dovezile cu divulgare zero pentru confirmarea identității, dar și verificarea prin dovada deținerii. Un exemplu dat este accesul la postare într-o comunitate dedicată unui produs doar după ce utilizatorul demonstrează că îl deține. Cei interesați se pot înscrie la beta deschisă pe site-ul Digg . [...]
Mastercard lansează un program de loialitate în România – clienții pot transforma punctele în cashback sau vouchere
Mastercard lansează în România un nou program de loialitate pentru persoanele fizice , prin care posesorii de carduri pot transforma punctele acumulate în cashback sau vouchere digitale, informează Ziarul Financiar . Inițiativa vizează stimularea plăților la comercianți parteneri și fidelizarea clienților, integrând funcționalitatea direct în aplicațiile bancare. Programul este deja activ în aplicația Libra Journey (Libra Internet Bank), iar în primul trimestru din 2026 va fi extins și către Salt Bank și UniCredit . La fiecare 5 lei cheltuiți la comercianți parteneri , clientul primește 1 punct de loialitate , care poate fi ulterior transformat în beneficii. Domeniile vizate includ retailul, benzinăriile, telecomunicațiile, mobilitatea și alte servicii. Printre brandurile partenere se numără eMAG , Mobexpert , Fashion Days , OMV , Petrom , Orange și Uber . Lista urmează să fie extinsă pe parcursul anului. Cosmin Vladimirescu , General Manager Mastercard România și Croația, a declarat că programul are o dublă miză: avantaje concrete pentru consumatori și oportunități de creștere pentru comercianți . Mecanismul este integrat în ecosistemele digitale ale băncilor, ceea ce face accesul la recompense mai intuitiv pentru utilizatori. Noul sistem este lansat prin platforma Priceless , care deja oferă alte beneficii precum: cashback în cadrul campaniei „Marțea Mastercard” reduceri exclusive în Mastercard Premium Collection recompense la cumpărături internaționale prin Mastercard Travel Rewards acces în lounge-uri din aeroporturi asigurări pentru cumpărături online Programul vizează să încurajeze utilizarea cardurilor Mastercard în viața de zi cu zi, transformând fiecare tranzacție într-o potențială recompensă. Potrivit companiei, avantajul competitiv constă în integrarea directă în aplicațiile bancare , fără necesitatea unei platforme externe, ceea ce reduce fricțiunile în utilizare. Într-un context economic tot mai orientat spre digitalizare și loializare, această inițiativă vine ca răspuns la nevoia de diferentiere a ofertelor bancare și de stimulare a consumului în rețelele comerciale partenere. [...]
China atrage miliarde în cipuri AI, dar Huawei rămâne cheia strategiei naționale – fără intenții de listare
Deși firmele chineze de cipuri AI au atras investiții majore prin listări bursiere recente, Huawei rămâne principalul jucător din umbră , dominând atât tehnologic, cât și în privința capacității de producție și a controlului lanțului de aprovizionare, conform CNBC . Cu toate acestea, compania susținută de statul chinez nu intenționează să se listeze public, spre deosebire de rivalii mai mici care s-au îndreptat spre bursă pentru a atrage capital. În ultimele luni, firme precum Moore Threads și MetaX au reușit listări spectaculoase pe piața chineză, strângând împreună peste 1,7 miliarde de dolari. De asemenea, Baidu plănuiește să listeze subsidiara sa de cipuri AI, Kunlunxin , în Hong Kong. Aceste listări au fost alimentate de interesul crescut al investitorilor locali pentru alternative autohtone la Nvidia , gigantul american care domină piața globală. Totuși, analiștii subliniază că adevărata competiție pentru Nvidia în China vine din partea Huawei și a diviziei sale de cipuri, HiSilicon . Deși sancționată de SUA, compania din Shenzhen a continuat să dezvolte procesorul Ascend și infrastructura completă („ stack-ul ”) necesară pentru AI, inclusiv software-ul CANN , conceput ca alternativă la platforma CUDA a Nvidia. În 2025, Huawei a lansat sistemul AI CloudMatrix 384 , care a depășit la unele capitole sistemul echivalent oferit de Nvidia. Ce înseamnă „stack”-ul și de ce contează? Potrivit analiștilor citați, avantajul Huawei nu constă doar în performanța individuală a unui cip, ci în capacitatea sa de a controla toate etapele procesului: Dezvoltare hardware – cipuri Ascend, produse la SMIC Infrastructură de calcul – CloudMatrix Software dedicat AI – CANN Această abordare integrată face ca Huawei să aibă o poziție solidă în fața rivalilor mai fragmentați, care depind de terți pentru producție și software. Probleme pentru rivali: accesul la producție Majoritatea firmelor noi sunt doar designeri de cipuri , nu și producători. Ei se bazează pe Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) , cel mai mare producător din China, dar care are capacitate limitată. Huawei beneficiază de prioritate în fabricare, ceea ce lasă puține resurse disponibile pentru companii precum Biren , MetaX , Enflame , Sophgo sau Iluvatar CoreX . Paul Triolo , analist DGA Group, avertizează că odată ce fondurile strânse din IPO-uri se epuizează, multe dintre aceste firme s-ar putea confrunta cu dificultăți, în special dacă nu reușesc să-și aducă produsele rapid pe piață. De ce rămâne Huawei privată? În ciuda succesului său în AI și a potențialului imens de atragere a capitalului, Huawei nu dorește să se listeze . Potrivit analiștilor, decizia ține de filozofia fondatorului Ren Zhengfei , care preferă păstrarea controlului total și evitarea presiunilor din partea acționarilor. În plus, compania are suficiente surse de finanțare prin profiturile generate din telecomunicații și sprijinul guvernamental. Analiștii nu exclud o listare în viitor, poate după retragerea lui Ren, dar momentan nu există niciun semnal concret în acest sens . Într-o scrisoare din 2021, fondatorul sugera vag o posibilă deschidere spre listare „în viitor”, dar fără o direcție clară. [...]
Apple revine la liquid metal după 15 ani de teste; materialul ar putea ajunge în balamaua iPhone-ului pliabil
Apple ar folosi liquid metal în balamaua primului iPhone pliabil potrivit MacRumors , care citează informații noi din lanțul de aprovizionare despre materialele alese pentru viitorul dispozitiv. Informația este atribuită tipsterului Naver cunoscut ca „yeux1122”, care invocă o sursă dintr-o companie de materiale. Conform acesteia, balamaua iPhone-ului pliabil ar urma să fie realizată din liquid metal, un material „amorfic” pe care Apple îl explorează de peste 15 ani. Pentru corpul telefonului, Apple ar pregăti un aliaj de titan revizui t, menit să crească rezistența și să reducă greutatea totală față de ramele actuale din titan, chiar dacă suprafața ar rămâne aproape aceeași. În contextul unui telefon pliabil, controlul greutății în zona balamalei devine critic, iar o combinație între modificări de aliaj și proces de fabricație ar putea ajuta la atingerea acestui echilibru. Legătura Apple cu liquid metal datează din 2010, când compania a încheiat un acord cu Liquidmetal Technologies. Atunci, Apple a obținut o licență „perpetuă, globală, exclusivă” pentru comercializarea proprietății intelectuale asociate liquid metal în electronice de consum. În practică, materialul a ajuns doar în componente mici (de exemplu, unealta de scos cartela SIM pentru iPhone și iPad), fiind dificil de scalat pentru piese structurale produse în volume mari. Din punct de vedere tehnic, liquid metal nu are structură cristalină, ceea ce îi conferă rezistență ridicată, o bună toleranță la îndoire permanentă și comportament solid la stres mecanic repetat. Aceste caracteristici explică de ce Apple l-a tot explorat în brevete pentru balamale și alte piese mobile, unde rezistența la oboseală a materialului și efectul „elastic” sunt esențiale pentru durabilitate. MacRumors notează și că acesta ar fi, cel mai probabil, al patrulea iPhone cu titan pentru Apple, ceea ce sugerează mai multe generații de ajustări ale compoziției aliajului. Pentru utilizatori, miza este una practică: o balama mai durabilă și un dispozitiv mai ușor, două puncte sensibile la orice telefon pliabil. Pe partea de lansare și configurație, primul iPhone pliabil este așteptat în toamna acestui an, alături de iPhone 18 Pro și iPhone 18 Pro Max. În același pachet de zvonuri sunt menționate: design pliabil tip „carte” ecran interior de 7,8 inci și ecran exterior de 5,5 inci ecran fără cută vizibilă cip A20 și modem Apple C2 două camere pe spate Touch ID Dacă aceste detalii se confirmă, Apple pare să trateze pliabilul ca pe un produs de volum, nu ca pe un experiment, încercând să rezolve din start două probleme clasice ale categoriei: fiabilitatea balamalei și greutatea totală. [...]
Android 16 QPR3 Beta 2 ajunge pe Pixel 6–10 și Fold/Tablet - 12 remedieri, inclusiv consum de baterie și Wi‑Fi
Google a lansat Android 16 QPR3 Beta 2 pentru Pixelurile încă suportate potrivit Droid Life , iar actualizarea poate fi instalată acum de utilizatorii înscriși în programul beta. Vine după ce Android 16 QPR2 a ajuns la versiunea stabilă în decembrie, iar Google continuă ciclul de testare cu o nouă versiune intermediară pentru telefoane, tablete și pliabile Pixel. Actualizarea este disponibilă pentru o listă extinsă de dispozitive Pixel încă aflate în suport, inclusiv seriile Pixel 6, Pixel 7, Pixel 8, Pixel 9 și Pixel 10, plus Pixel Fold și Pixel Tablet . Conform sursei, pachetul Beta 2 are data de lansare 14 ianuarie 2026, include nivelul de patch de securitate 2026-01-05 și folosește Google Play services 25.47.33. Pentru unele modele (Pixel 6 Pro, Pixel 6, Pixel 6a, Pixel 7 Pro, Pixel 7) sunt menționate buildurile CP11.251209.007.A1 și CP11.251209.007. Pe partea practică, Beta 2 se concentrează pe corecturi raportate de testeri, cu cel puțin 12 remedieri care vizează stabilitatea, autonomia și compatibilitatea. Printre problemele rezolvate se numără: blocarea sertarului de aplicații la derulare, prin ajustări de randare a interfeței înregistrarea eronată de către Android Auto a unui timp mare de utilizare a ecranului, cu impact asupra bateriei artefacte grafice și scăderi de performanță la interacțiunea cu zona de notificări în mod ecran complet sau imagine-în-imagine consum excesiv de baterie peste noapte, prin optimizarea proceselor din fundal nerespectarea limitei de încărcare a bateriei (încărcare până la 100% în loc de limita setată) viteze mici pe Wi‑Fi din cauza unei erori de conectare blocare la accesarea setărilor de informații radio întârziere și lipsă de feedback la comutarea ieșirii audio pe difuzor în apeluri pâlpâire a ecranului la trezirea din modul Always-On Display, prin actualizări legate de System WebView aplicații (inclusiv unele Microsoft administrate prin Intune) care se închideau la pornire dintr-o problemă de compatibilitate încărcare wireless inconsistentă sau eșuată și încărcare lentă pe cablu, prin îmbunătățiri de management al energiei blocări de sistem la plierea unui dispozitiv pliabil cu o aplicație deschisă, prin corecturi în gestionarea ciclului de viață al activităților Distribuirea se face prin actualizare „peste aer” (OTA) „în scurt timp, dacă nu a început deja”, notează publicația. Utilizatorii pot verifica manual din Setări > Sistem > Actualizări software, se pot înscrie în programul Android Beta sau pot instala manual folosind fișierele OTA și imaginile de fabrică, prin linkurile din sursă . [...]
Apple Ring rămâne la stadiul de zvon; Gurman spune că proiectul nu e în dezvoltare activă
Apple nu are în dezvoltare activă un inel inteligent , potrivit Gizmochina , care trece în revistă zvonurile și indiciile din jurul așa-numitului „Apple Ring”, în contextul în care rivali precum Samsung au intrat deja pe acest segment cu Galaxy Ring . Conform jurnalistului Mark Gurman de la Bloomberg, Apple nu ar avea planuri de dezvoltare active pentru un astfel de produs. Motivația invocată este una comercială: un inel cu funcții de monitorizare a sănătății ar putea „canibaliza” vânzările Apple Watch, oferind capabilități similare la un preț mai mic. Gurman susține că ideea a fost analizată intern, dar ulterior pusă pe pauză. Pe de altă parte, Ben Wood , analist-șef la CCS Insight, consideră că Apple ar putea lansa un inel inteligent până în 2026, argumentând că accentul tot mai mare pe sănătate și monitorizarea somnului ar face produsul o extensie firească a portofoliului. Separat, un leaker sud-coreean, yeux1122, afirma la finalul lui 2025 că proiectul ar fi în faza de cercetare, însă fără detalii despre producție sau calendar. Articolul notează și că în versiunile interne „scăpate” ale iOS 26, apărute spre finalul lui 2025, nu există referințe la un inel inteligent. Unele nume de cod au alimentat speculațiile, dar „J229”, suspectat inițial ca posibil „Apple Ring”, a fost identificat ulterior de Macworld și AppleInsider drept un accesoriu de cameră inteligentă. În schimb, Apple a trimis anul trecut chestionare către utilizatori de Apple Watch, întrebând inclusiv despre experiența cu alte dispozitive purtabile, precum inelele inteligente, un semn că firma testează interesul pieței. La nivel de proprietate intelectuală, Apple are brevete pentru un dispozitiv în formă de inel încă din 2015, cu senzori pentru ritm cardiac, temperatură a pielii și control prin gesturi. Brevete mai recente menționează elemente precum bandă exterioară rotativă, reacții haptice și suport NFC pentru Apple Pay, dar și scenarii în care inelul ar funcționa ca un controler pentru Vision Pro, pentru gesturi mai precise când urmărirea degetelor nu este suficientă. Concluzia este că Apple nu este așteptată să lanseze un inel inteligent la începutul lui 2026, compania concentrându-se pe alte produse, precum un iPhone pliabil și un nou hub pentru casă inteligentă. Pentru utilizatori, asta înseamnă că „Apple Ring” rămâne, cel puțin deocamdată, la nivel de posibilitate susținută de brevete și discuții interne, fără dovezi clare despre o lansare iminentă. [...]
Coreea de Sud și Olanda semnează un acord pentru cipuri și tehnologie cuantică - răspuns la tensiunile globale
Coreea de Sud și Țările de Jos au semnat o scrisoare de intenție pentru aprofundarea colaborării în domeniile semiconductorilor și calculului cuantic , informează Korean Times . Acordul a fost încheiat în cadrul unui summit organizat la Haga, în Olanda, în contextul comitetului comun de inovare, desfășurat o dată la doi ani. Obiectivele colaborării Potrivit agenției de presă Yonhap , înțelegerea urmărește să întărească competitivitatea internațională a celor două state, pe fondul unui climat tensionat marcat de restructurări în lanțurile globale de aprovizionare și de un război comercial în creștere. Ministerul Comerțului, Industriei și Resurselor din Coreea de Sud a subliniat că această inițiativă vine în prelungirea unei colaborări active deja existente, care include peste 40 de proiecte comune de cercetare-dezvoltare în domeniul tehnologiei, demarate încă din 2016. Deși detaliile specifice ale colaborării nu au fost încă publicate, parteneriatul semnalează o intenție fermă de a consolida relația bilaterală în sectoare strategice de vârf, precum fabricarea de cipuri și dezvoltarea tehnologiilor cuantice, domenii esențiale pentru suveranitatea tehnologică a ambelor țări. Choi Yeon-woo, responsabil pentru tehnologia industrială în ministerul sud-coreean, a declarat că speră ca acest nou acord să „reprezinte punctul de plecare pentru încă un deceniu de cooperare”. Colaborare extinsă în domeniul digital Acest acord vine în continuarea unui alt angajament bilateral semnat în noiembrie 2025 , prin care cele două state și-au propus să elaboreze o strategie comună pentru provocările digitale emergente, incluzând securitatea cibernetică și utilizarea responsabilă a inteligenței artificiale în domeniul militar . În contextul în care națiuni din întreaga lume își reevaluează politicile industriale și alianțele tehnologice, parteneriatul dintre Coreea de Sud și Țările de Jos subliniază importanța colaborărilor strategice pentru a face față competiției internaționale în domenii cheie ale economiei viitorului. [...]