Știri
Știri din categoria Tehnologie

OPPO adaugă un buton dedicat pentru funcții AI pe Reno 16, mizând pe „capturarea” rapidă și organizarea automată a informațiilor de pe ecran, potrivit IT之家. Producătorul spune că seria Reno 16 va fi prima din gamă care primește un „AI Key”, cu suport pentru „AI one-click flash note” (notare rapidă dintr-o apăsare).
Funcția „o apăsare, notare rapidă” este descrisă ca un instrument care, în orice scenariu, permite utilizatorului să apese butonul pentru a analiza inteligent conținutul afișat pe ecran, să extragă automat informațiile-cheie pe straturi și să transforme conținutul fragmentat într-o înregistrare „structurată”.
Conform descrierii, toate notițele rezultate sunt arhivate într-o aplicație numită „Xiaobu Memory” („Micul Bu – Memorie”), unde utilizatorul ar avea la dispoziție:
În același material, publicația amintește că a citat anterior informații ale bloggerului „Digital Chat Station” despre un viitor telefon Reno care ar urma să vină cu o cameră principală de 200 MP și cu o platformă MediaTek Dimensity din seria 9, plus „optimizare” hardware-software. IT之家 notează că dispozitivul vizat ar putea fi din seria OPPO Reno 16, însă aceste detalii sunt prezentate ca informații neconfirmate oficial.
Recomandate

M-Robots OS 2.0 își propune să reducă costurile de migrare în robotică cu 80% și să accelereze dezvoltarea de aplicații prin compatibilitate cu middleware-uri folosite pe scară largă (ROS1/ROS2, Dora-rs), potrivit IT之家 . Platforma a fost prezentată de compania chineză DeepOpenHarmony (深开鸿) în cadrul conferinței dedicate ecosistemului OpenHarmony pentru Internetul Lucrurilor (IoT). M-Robots OS este descris ca un sistem de operare unificat pentru roboți, construit pe baza OpenHarmony (varianta open-source a HarmonyOS), cu arhitectură distribuită și suport pentru colaborare între mai multe mașini eterogene (hardware diferit). Proiectul vizează un „strat de bază unificat” care să poată fi folosit în scenarii diverse, printr-un set de API-uri și o suită de instrumente pentru dezvoltare. Ce aduce M-Robots OS 2.0 din perspectiva implementării în companii În versiunea 2.0, DeepOpenHarmony pune accent pe portabilitate și integrare mai rapidă în fluxuri existente, printr-un pachet de capabilități tehnice care țintesc atât roboți de servicii, cât și roboți industriali: Arhitectură „tip cărămizi” (modulară) : decuplare software–hardware și posibilitatea de a „tăia” componentele la nevoie; suport pentru implementări de la 20 KB până la „X GB” , în funcție de tipul de robot. Implementare mixtă pe un singur cip, cu mai multe nuclee : pentru a combina interacțiunea om–mașină cu răspuns „hard real-time”; sursa indică latențe de răspuns la întreruperi ≤ 1 μs și latențe de comutare a sarcinilor ≤ 1 μs . Comunicare distribuită M-DDS cu latență redusă : tehnologie dezvoltată pe baza „magistralei software distribuite” OpenHarmony, pentru conectivitate între roboți și dispozitive din mediul fizic; este menționată o latență audio-video între roboți de până la 4 ms , cu 42% mai mică decât Fast-DDS . Partajarea capabilităților hardware și a algoritmilor între dispozitive : pe conceptul de „super-dispozitiv”, pentru colaborare între roboți ca „un singur sistem”. „AI nativ” : capabilități AI integrate, inclusiv interacțiune multimodală și coordonare între mai mulți agenți AI (AI Agent) pentru decizii de grup. Compatibilitate cu ecosisteme middleware : suport pentru ROS1/ROS2 și Dora-rs , cu afirmația că reduce costul de migrare a aplicațiilor cu 80% . Context: proiectul a fost deschis și transferat către o fundație Potrivit informațiilor din material, M-Robots OS 1.0 a fost lansat în aprilie 2025, iar în iulie 2025 proiectul a fost făcut open-source, împreună cu subsisteme „de bază” pentru roboți, biblioteci middleware terțe, un manager de pachete și instrumente vizuale de dezvoltare și depanare. În noiembrie 2025, DeepOpenHarmony a donat proiectul M-Robots către OpenAtom Foundation (开放原子开源基金会) , unde a fost creat un comitet de guvernanță (PMC) pentru dezvoltare deschisă. Proiectul operează cu 16 grupuri de lucru specializate (SIG) , care acoperă inclusiv kernel, BSP și drivere, servicii de sistem și middleware de comunicații. Pagina proiectului este disponibilă la atomgit.com/m-robots . [...]

Un SSD SATA Samsung de 8 TB a ajuns să fie listat la 4.139 de dolari (aprox. 18.600 lei) la retailerul american Micro Center , un nivel care depășește inclusiv prețurile unor SSD-uri NVMe (unități M.2, în general mai rapide) de top, potrivit Wccftech . Diferența contează pentru piață fiindcă sugerează o distorsiune de preț: produse mai lente (SATA) ajung să coste mai mult decât alternativele mai performante (NVMe). Ce prețuri au fost observate în magazin Publicația notează că listările văzute la Micro Center vizează seria Samsung 870 EVO (SATA), cu prețuri considerate neobișnuit de ridicate pentru segmentul de consum: 1 TB: 519 dolari (aprox. 2.300 lei) 2 TB: 1.039 dolari (aprox. 4.700 lei) 4 TB: 2.069 dolari (aprox. 9.300 lei) 8 TB: 4.139 dolari (aprox. 18.600 lei) În același context, articolul menționează și o limitare „Limit 2 per Household” (maximum două bucăți per gospodărie), deși pe raft ar fi fost disponibile mai multe unități, ceea ce pune sub semnul întrebării ideea unei penurii imediate la nivel de stoc în magazin. De ce e relevant: SATA ajunge mai scump decât NVMe, deși e mai lent Wccftech compară direct prețul unui SSD SATA de 1 TB cu alternative NVMe mai rapide, indicând că la aceeași capacitate pot exista opțiuni mai ieftine în zona M.2/NVMe (de exemplu WD_Black SN7100 1 TB la 189 dolari și Samsung 990 PRO 1 TB la 249 dolari, conform articolului). Explicația avansată de publicație pentru această inversare a logicii de preț ține de producție: SSD-urile SATA ar putea avea volume mai mici decât cele M.2/NVMe, ceea ce ar împinge costurile în sus. Totuși, materialul subliniază că, din perspectiva performanței (viteze secvențiale de citire/scriere), SATA rămâne semnificativ în urma NVMe, ceea ce face dificil de justificat asemenea etichete. Ce ar trebui să urmărească piața Informația indică o posibilă repoziționare de preț în retail pentru SSD-urile SATA, într-un moment în care, potrivit articolului, se observă scumpiri atât la SATA, cât și la M.2. Dacă astfel de prețuri se generalizează, utilizatorii și companiile care încă se bazează pe SATA (din motive de compatibilitate sau infrastructură) ar putea fi împinși mai rapid către NVMe sau către alte soluții de stocare, strict din rațiuni de cost/performanță. [...]

HP începe vânzările pentru Omen 15, cu prețuri de la 2.099 dolari (aprox. 9.700 lei), poziționând noul model ca alternativă mai mică la Omen 16, potrivit Notebookcheck . Laptopul pare, deocamdată, disponibil doar în America de Nord, ceea ce limitează accesul pe alte piețe și face ca principalul „semnal” pentru cumpărători să fie raportul preț–configurație. Modelul are un ecran de 15,3 inci, cu raport 16:10, iar HP mizează pe combinații de procesoare AMD și Intel, plus o placă video Nvidia GeForce RTX 5070 pentru laptop (cu 8 GB memorie video) și o baterie de 70 Wh. Configurații și prețuri: două variante la 2.099 dolari, una la 2.799 dolari Pe site-ul HP din SUA sunt listate trei configurații (SKU-uri), cu diferențe în special la procesor, memorie RAM și tipul de ecran: Intel Core Ultra 7 356H, 32 GB RAM, 1 TB SSD, RTX 5070 (8 GB), ecran IPS 180 Hz – 2.099 dolari (aprox. 9.700 lei) AMD Ryzen 7 8745HX, 16 GB RAM, 1 TB SSD, RTX 5070 (8 GB), ecran IPS 180 Hz – 2.099 dolari (aprox. 9.700 lei) Intel Core Ultra 9 (menționat în sursă ca „356H”), 32 GB RAM, 1 TB SSD, RTX 5070 (8 GB), ecran OLED 120 Hz – 2.799 dolari (aprox. 13.000 lei) Notebookcheck notează că, potrivit propriilor benchmark-uri, Ryzen 7 8745HX „se află la coada clasamentului”, iar disponibilitatea unor opțiuni AMD mai noi rămâne, deocamdată, incertă. Ecrane: IPS 180 Hz la 2,5K sau OLED 120 Hz la 2,8K HP oferă două direcții pentru display: IPS de 15,3 inci, 1600p (2,5K), 16:10, luminozitate maximă 500 niți, rată de reîmprospătare 180 Hz; alternativă OLED 1800p (2,8K), 120 Hz, cu 500 niți în SDR și până la 1.100 niți în HDR (luminozitate ridicată pentru conținut cu gamă dinamică extinsă). Calendar de livrare și disponibilitate Comenzile pentru variantele cu Core Ultra 7 356H și Ryzen 7 8745HX ar urma să înceapă livrările pe 3 iulie. Pentru variantele cu Core Ultra 9 386H, HP anticipează stocuri în intervalul 27 mai – 1 iunie, conform aceleiași surse. [...]

Anker încearcă să coboare costul de intrare în categoria mașinilor robot de tuns iarba cu eufy C15, un model care renunță la cablurile perimetrale și la antenele RTK (poziționare de înaltă precizie) în favoarea unui sistem de navigație bazat pe cameră, potrivit Gizmochina . Miza este simplificarea instalării și reducerea complexității, două bariere frecvente pentru cumpărători. C15 este poziționat ca cel mai ieftin robot de tuns iarba din portofoliul eufy de până acum și țintește grădini mai mici, de până la 500 mp, față de modelele E15 și E18 ale companiei. Instalare fără cabluri și fără RTK: navigație cu TrueVision Elementul central este sistemul TrueVision, bazat pe cameră, care se ocupă de navigație și cartografiere. Camera montată frontal gestionează automat detectarea obstacolelor, poziționarea și planificarea traseului, ceea ce ar trebui să reducă semnificativ timpul și dificultatea instalării față de soluțiile clasice. Publicația notează că robotul poate evita obiecte precum animale de companie, jucării sau mobilier de grădină și chiar animale mai mici (de exemplu, arici). Cartografierea inițială poate totuși să dureze, în funcție de configurația curții. Specificații de lucru: disc de 180 mm și pantă de până la 32% La nivel de tăiere, eufy C15 folosește un disc de 180 mm, cu înălțime de tăiere reglabilă între 20 mm și 60 mm. Poate lucra pe pante de până la aproximativ 32%, un prag orientat către curți rezidențiale. Pe lista de funcții apar și programarea din aplicație, încărcarea automată și suportul pentru mai multe zone. Preț și disponibilitate: de la 899 euro, cu „garaj” inclus la lansare Modelul a intrat oficial la vânzare după o etapă de precomenzi. Prețul de pornire este de 899 euro (aprox. 4.500 lei), iar eufy include temporar gratuit accesoriul opțional tip „garaj”, într-o ofertă de lansare limitată. În mod normal, pachetul ar costa 999 euro (aprox. 5.000 lei). C15 este disponibil prin magazinul online eufy, Amazon și anumiți retaileri, conform aceleiași surse. [...]

Ugreen mizează pe încărcarea simultană a până la cinci dispozitive, cu management automat al puterii , odată cu lansarea unui încărcător GaN de 160W care include și un afișaj pentru monitorizarea în timp real a încărcării, potrivit Gizmochina . Produsul este listat în China la 279 yuani (aprox. 40 dolari, adică ~180 lei). Noul model are un ecran frontal „multi-fereastră” care afișează informații precum puterea livrată și starea protocolului de încărcare rapidă, astfel încât utilizatorii pot vedea direct ce se întâmplă în timpul alimentării dispozitivelor. Cinci porturi și alocare „inteligentă” a puterii Încărcătorul vine cu patru porturi USB-C și un port USB-A, pentru încărcarea simultană a până la cinci dispozitive. Compania spune că folosește o tehnologie proprie de alocare a puterii (SmartCharge), care detectează cerințele dispozitivelor conectate și distribuie automat vitezele de încărcare. Putere maximă și limite în scenarii reale La nivel de performanță, încărcătorul poate livra până la 140W pe un singur port USB-C. Pentru utilizare pe mai multe porturi, Ugreen indică: până la 160W putere totală combinată în configurații cu două, trei sau patru porturi USB-C folosite; până la 155W putere totală atunci când sunt utilizate toate cele cinci porturi. Conform specificațiilor listate, porturile au și limite individuale: USB-C1 și USB-C2: până la 140W fiecare; USB-C3: până la 100W; USB-C4: până la 30W; USB-A: până la 22,5W. Eficiență, temperatură și utilizare internațională Modelul folosește un cip GaN (nitrură de galiu) „upgradat”, despre care compania afirmă că îmbunătățește eficiența și reduce încălzirea. Încărcătorul include și monitorizare în timp real a temperaturii, pentru menținerea siguranței la utilizare prelungită. Pentru utilizare în călătorii, dispozitivul acceptă intrare 100V–240V, ceea ce îl face compatibil cu rețele electrice din mai multe țări. Schimbări de design: mai ușor decât generația anterioară Ugreen a redus greutatea de la 353 grame (versiunea mai veche) la aproximativ 320 grame pentru acest model. Și inscripția „160W” de pe lateral a fost modificată din gri în roșu, pentru vizibilitate mai mare. [...]

Huawei împinge capacitatea SSD-urilor pentru centre de date la 122,88 TB fără acces la 3D NAND de ultimă generație , mizând pe o soluție de ambalare care îi permite să ocolească, în practică, limitările impuse de sancțiunile americane, potrivit Tom's Hardware . Dispozitivul este gândit pentru inferență AI (rularea modelelor în producție) și centre de date și vine în două variante de capacitate: 61,44 TB și 122,88 TB. Publicația notează că Huawei se așteaptă și la o versiune de 245 TB „în viitor”, fără a oferi un calendar. Miza: densitate mai mare fără cipuri 3D NAND „high-layer” din afara Chinei Elementul central nu este doar capacitatea, ci faptul că Huawei nu poate cumpăra cipuri 3D NAND cu număr mare de straturi de la furnizori externi, necesare în mod obișnuit pentru SSD-uri foarte încăpătoare. În acest context, compania folosește o tehnologie numită Die-on-Board (DoB) , care montează direct mai multe „dies” (matrițe de memorie NAND) pe placa de circuit (PCB) a SSD-ului. Conform publicației Blocks & Files, citată de Tom’s Hardware, abordarea DoB permite înghesuirea unui număr mai mare de dies fără stivuire, crescând densitatea și depășind limitele impuse de ambalările tradiționale de tip BGA/TSOP (formate standard de încapsulare a cipurilor). Sursa secundară: Blocks & Files – Blocks & Files . De ce contează sancțiunile și ce „ocolesc” concret Tom’s Hardware amintește că Departamentul Comerțului din SUA a adăugat Huawei pe „Entity List” în 2019, ceea ce a limitat accesul companiei la tehnologie de origine americană și, mai larg, la tehnologii realizate cu aport american. În consecință, chiar și companii non-americane care produc 3D NAND avansat (precum Samsung sau SK hynix) nu pot vinde astfel de cipuri către Huawei, deoarece aceste produse folosesc tehnologie americană. În paralel, Samsung a anunțat 3D NAND cu peste 400 de straturi, însă acest tip de memorie este „off-limits” pentru Huawei, în logica sancțiunilor descrise de publicație. Alternativa locală și limita ei: 232 de straturi În China, YMTC (descrisă drept principalul producător chinez de cipuri de stocare) are tehnologia Xtacking 4.0, dar aceasta este limitată la 232 de straturi, potrivit articolului. Densitatea mai mică ar pune Huawei în dezavantaj față de competitori care folosesc 3D NAND mai avansat, deoarece ar obține capacități mai mici în același format. În loc să aștepte ca furnizorii să recupereze decalajul, Huawei a ales să compenseze prin DoB, ca soluție de creștere a capacității folosind dies mai puțin dense. OceanDisk 1800 : costuri și provocări tehnice Noile SSD-uri sunt lansate sub numele OceanDisk 1800. Tom’s Hardware susține că DoB este și mai eficient din punct de vedere al costurilor decât ambalarea tradițională, deoarece elimină „mai multe procese scumpe”. În același timp, publicația precizează că Huawei a trebuit să rezolve dificultăți specifice acestei abordări, inclusiv managementul termic și integritatea semnalului (calitatea transmiterii datelor pe trasee electrice dense), iar lansarea produsului sugerează că aceste probleme au fost adresate. Context: presiunea de a înlocui tehnologia americană Articolul plasează mișcarea Huawei într-un context mai larg al decuplării tehnologice: pe fondul restricțiilor și al blocării importurilor unor produse Nvidia în China, companiile chineze din AI ar fi împinse să cumpere cipuri produse local, ceea ce ar direcționa venituri către producătorii chinezi și ar susține investiții în cercetare și dezvoltare. Pentru Huawei, mesajul operațional este că poate crește capacitatea de stocare pentru centre de date chiar și cu o bază de memorie NAND mai puțin avansată, dacă reușește să scaleze industrial această tehnologie de ambalare. Publicația nu oferă, însă, detalii despre preț, disponibilitate sau clienți. [...]