Știri
Știri din categoria Tehnologie
Qualcomm își caută noi motoare de creștere în AI, iar implicarea companiei în dezvoltarea unor cipuri pentru „majoritatea” jucătorilor importanți din inteligența artificială alimentează scenariul unui viitor smartphone OpenAI, potrivit Mobilissimo. Miza, dincolo de zvonul despre un telefon, este repoziționarea Qualcomm într-o piață în care dependența de clienți mari precum Apple se reduce.
Informația este prezentată ca o confirmare indirectă din industrie: CEO-ul Qualcomm, Cristiano Amon, nu a numit OpenAI, dar a spus că firma colaborează activ cu cele mai multe companii relevante din AI și că proiectele de design pentru cipuri sunt deja într-un stadiu avansat.
Pe filiera analistului Ming-Chi Kuo, OpenAI ar lucra cu Qualcomm și MediaTek la procesoare personalizate pentru un astfel de dispozitiv. Ideea ar fi un produs construit în jurul unui ecosistem AI integrat, în care hardware-ul și software-ul sunt dezvoltate împreună, nu un smartphone „clasic” care rulează aplicații în modelul actual.
În acest context, conceptul vehiculat merge către un asistent AI orientat pe sarcini, capabil să execute acțiuni în timp real, combinând procesarea locală cu cea din cloud (adică pe servere la distanță). Asta ar implica, cel puțin teoretic, o interfață regândită și o dependență mai mică de aplicații separate.
Declarațiile vin într-un moment în care Qualcomm caută direcții noi de creștere, după ce Apple a început să înlocuiască modemurile Qualcomm cu soluții proprii. Extinderea către cipuri personalizate pentru companii din zona AI ar putea reduce expunerea la ciclurile tradiționale ale pieței de smartphone-uri și la riscul concentrării pe câțiva clienți mari.
Potrivit informațiilor din material, producția de masă ar fi estimată pentru 2028, iar specificațiile finale ale cipurilor ar urma să fie stabilite în 2026–2027. Luxshare este menționată ca posibil partener exclusiv pentru design și producție, un indiciu că proiectul ar avea o structură de execuție conturată încă din faze timpurii.
Separat, OpenAI își consolidează ambițiile hardware și prin achiziția companiei io Products, fondată de Jony Ive (fost designer Apple), tranzacție evaluată la 6,5 miliarde de dolari (aprox. 29,3 miliarde lei), ceea ce sugerează o strategie mai largă decât un singur dispozitiv.
Recomandate
Samsung ar urma să mizeze pe Snapdragon pentru modelele „de vârf” din seria Galaxy S27, limitând Exynos la anumite piețe , potrivit Notebookcheck . Informația contează pentru că o astfel de împărțire a procesoarelor (AP – „application processor”, adică cipul principal al telefonului) influențează costurile, marjele și poziționarea produselor pe regiuni, dar și percepția de performanță între variantele vândute global. Patru modele în 2027 și o împărțire diferită a cipurilor Publicația notează că, în 2027, Samsung ar pregăti patru modele Galaxy S27: Galaxy S27, Galaxy S27 Plus, un posibil Galaxy S27 Pro și Galaxy S27 Ultra. În acest scenariu, un model ultra-subțire de tip „Edge” (menționat în contextul generației anterioare) nu ar avea un succesor. Un leaker din Coreea de Sud indică o distribuție regională a procesoarelor astfel: Galaxy S27 și Galaxy S27 Plus : Snapdragon sau Exynos, în funcție de regiune; Galaxy S27 Pro și Galaxy S27 Ultra : Snapdragon la nivel global . Notebookcheck subliniază că nu este limpede dacă leakerul are informații din interior sau face o presupunere, iar o decizie finală atât de devreme ar fi neobișnuită. Qualcomm: peste 70% din seria S27 ar urma să fie pe Snapdragon În paralel, Qualcomm a reconfirmat, într-un apel cu investitori și analiști, că Samsung ar urma să continue strategia „duală” (Snapdragon + Exynos) și în 2027, însă cu o pondere mai mare pentru cipurile Qualcomm. Potrivit aceleiași surse, peste 70% dintre modelele Galaxy S27 ar urma să folosească Snapdragon. Declarația este atribuită directorului general al Qualcomm, Cristiano Amon : „Istoric, am avut o împărțire de 50% între noi și siliciul lor intern. Asta s-a schimbat la peste 70% (...) ar trebui să vă așteptați ca acesta să fie cadrul și anul viitor.” Notebookcheck menționează că nu există, deocamdată, o poziție oficială despre cum va fi împărțită această pondere între modelele din familie și nici o confirmare din partea Samsung. Ce urmează și ce rămâne incert În lipsa unei confirmări oficiale, detaliile despre configurațiile pe regiuni rămân la nivel de scenariu. Publicația amintește și că Samsung și-a schimbat planurile târziu în ciclul de dezvoltare și în trecut, ceea ce lasă loc pentru ajustări înainte de lansarea din 2027. [...]
WhatsApp pregătește o schimbare de interfață care poate afecta modul de utilizare în chat , dar lansarea pare să fie făcută treptat și fără un calendar ferm, ceea ce înseamnă că utilizatorii ar putea aștepta mai mult până să vadă „revizia” completă, potrivit GSMArena . Indiciile despre un nou design au apărut încă de la finalul lui 2025, când versiunea beta a WhatsApp a sugerat o revizuire în linie cu așa-numitul limbaj vizual „Liquid Glass”, asociat cu cele mai recente versiuni iOS. Utilizatorii au raportat atunci modificări punctuale ale unor elemente de interfață, inclusiv pe ecranul principal de chat. Ce se schimbă concret în zona de chat Un raport WABetaInfo citat de publicație indică faptul că WhatsApp ar fi „aproape” de lansarea unei interfețe redesenate în interiorul conversațiilor. Deși modificările nu sunt disponibile nici măcar pentru utilizatorii beta, WABetaInfo spune că a reușit să activeze noua interfață, care include: o bară de chat „plutitoare” (floating chat bar); o bară de navigare translucidă. De ce contează și la ce să se aștepte utilizatorii Din informațiile disponibile, Meta pare să adopte o implementare lentă: mulți utilizatori nu au primit încă elementele de interfață redesenate, ceea ce sugerează că revizia completă ar putea întârzia. Publicația notează și că schimbările ar urma să ajungă la utilizatorii obișnuiți abia după ce redesignul este finalizat integral. [...]
Lenovo readuce pe piață seria Legion pentru telefoane după patru ani de pauză , cu un nou model Y70 programat pentru lansare pe 19 mai, mizând pe autonomie mare și management termic pentru utilizare la sarcini ridicate, potrivit CNMO . Revenirea contează în special operațional: Lenovo încearcă să reintre în segmentul de telefoane orientate spre performanță (inclusiv gaming), după ce nu a mai lansat un model Legion din 2022. Publicația notează că este prima lansare sub acest brand după o perioadă de „tăcere” de patru ani. Certificare și producție: 90W încărcare, producător Motorola Wuhan Conform informațiilor de înregistrare la autoritatea chineză de reglementare (MIIT), noul telefon cu modelul XT2611-1 a trecut certificarea și va suporta încărcare rapidă la 90W. Producătorul este indicat ca fiind Motorola Wuhan Company, detaliu care sugerează o integrare în lanțul de producție al grupului (Motorola fiind parte din ecosistemul Lenovo). Accent pe performanță susținută: Snapdragon 8 Gen5 și răcire „în trei straturi” La nivel de platformă hardware, Y70 noua generație ar urma să folosească Qualcomm Snapdragon 8 Gen5 . Lenovo promovează și un sistem de răcire descris drept „gel + metal lichid + VC” (cameră de vapori), cu: placă VC de 5.500 mm, 12W metal lichid, 10W gel termoconductor. Compania susține că soluția vizează reducerea scăderilor de frecvență (throttling) în scenarii cu încărcare mare, adică menținerea performanței pe perioade mai lungi. Ecran 2K la 144Hz și baterie de 8.000 mAh cu promisiuni de durabilitate Telefonul va avea un ecran plat de 6,8 inci, rezoluție 2K și rată de refresh de 144Hz. Lenovo afirmă că eficiența energetică ar fi mai bună decât la unele ecrane 1,5K ale competitorilor, încercând să poziționeze produsul ca un compromis mai bun între calitate vizuală și consum. Pe autonomie, modelul vine cu o baterie de 8.000 mAh, denumită „Star Ring”, plus încărcare la 90W. Producătorul indică o durată de viață de 1.200 cicluri și susține că după 7 ani „sănătatea” bateriei ar putea rămâne la 80% sau peste. Design și variante Designul păstrează linia Legion, cu spate din sticlă „crystal sand” și ramă din aliaj de aluminiu de „grad aeronautic”, în două culori: negru și argintiu. [...]
Casio a deschis precomenzile pentru G-Shock Mudmaster GWG-B1000MG-1A9 la 143.000 yeni (aprox. 4.200 lei) , poziționând modelul ca un produs premium în gama „Master of G”, cu accent pe rezistență și autonomie, nu pe funcții de smartwatch, potrivit Gizmochina . Livrările sunt programate să înceapă mai târziu în cursul acestei luni, prin site-ul Casio din Japonia. Preț și poziționare: premium, fără a fi „smartwatch” complet Modelul este listat pentru precomandă în Japonia la ¥143.000 (menționat în material ca echivalent cu aproximativ 910 dolari, adică aprox. 4.100–4.200 lei). Din specificații reiese că GWG-B1000MG-1A9 mizează pe senzori, sincronizare radio și conectivitate de bază cu telefonul, fără a intra în categoria ceasurilor cu ecosisteme de aplicații și funcții extinse tipice unui smartwatch. Ce primești: senzori, încărcare solară și sincronizare radio La nivel de funcții, ceasul include „Triple Sensor” de la Casio, adică: busolă; altimetru/barometru; termometru. Este alimentat solar, iar Casio indică o autonomie de circa șase luni de utilizare normală fără expunere la lumină sau până la doi ani în modul de economisire a energiei. Pentru afișarea orei, folosește Multi-Band 6 (sincronizare radio automată) în zone acoperite de emițătoare din Japonia, America de Nord, Europa sau China. Conectivitate: Bluetooth și funcție de orientare către destinație Ceasul se poate conecta prin Bluetooth la telefon, prin aplicația Casio Watches , pentru corecția automată a orei și ajustarea setărilor. În plus, aplicația include un „indicator de locație”: dacă utilizatorul setează o destinație, acele ceasului indică direcția către aceasta — o funcție gândită pentru activități în aer liber, precum drumețiile. Casio notează însă că această funcție de locație nu este disponibilă în China. Materiale și rezistență: plastic din biomasă și specificații „Mudmaster” Din punct de vedere al construcției, Casio folosește în continuare plastic din biomasă pentru principalele componente din rășină ale carcasei, bezelului și curelei, ca pas către materiale regenerabile. Modelul păstrează rezistențele asociate seriei Mudmaster: șoc, praf, noroi și rezistență la apă de 20 bari. Pe lista de dotări mai intră sticla din safir (rezistentă la zgârieturi) și un sistem dublu de iluminare LED pentru lizibilitate în întuneric. Design: temă „magma” și accente metalice aurii Elementul vizual distinctiv este tema inspirată de geologie: accente roșii și portocalii pe cadran, pentru a sugera magma, componente metalice cu finisaj auriu și o curea din rășină modelată pentru a aminti de straturi de rocă. [...]
Centrele de date AWS din Bahrain și Emiratele Arabe Unite vor rămâne indisponibile luni de zile , după ce au fost avariate în mai multe rânduri de atacuri cu drone și rachete atribuite Iranului, iar Amazon le recomandă clienților să-și mute rapid aplicațiile și datele în alte regiuni pentru a limita întreruperile, potrivit Tom's Hardware . Afectate sunt regiunile AWS ME-CENTRAL-1 (EAU) și ME-SOUTH-1 , iar AWS Health Dashboard indică faptul că revenirea completă „online” va dura „câteva luni”. În cea mai recentă actualizare citată, Amazon spune că regiunea din EAU „nu poate susține în mod fiabil aplicațiile clienților” și recomandă migrarea resurselor accesibile către alte regiuni, respectiv restaurarea celor inaccesibile din copii de siguranță (backup) la distanță. Impact operațional: migrare forțată și facturare suspendată Amazon arată că, deși unele sarcini de lucru (workloads) încă funcționează normal, riscul de întreruperi rămâne ridicat, motiv pentru care compania împinge clienții către relocare în alte regiuni AWS. În paralel, „operațiunile relevante de facturare sunt suspendate” până la restabilirea funcționării normale în regiunea afectată, conform actualizării citate. Ce a provocat avariile și de ce durează reparațiile Atacurile au lovit centrele de date de mai multe ori, în contextul escaladării conflictului după ce SUA au început bombardamente asupra Iranului în februarie 2026, notează publicația. Primele lovituri au fost raportate la începutul lunii martie, urmate de un nou atac asupra AWS Bahrain câteva săptămâni mai târziu, iar la începutul lui aprilie a fost raportată o lovitură care a dus mai multe zone în status „hard down” (oprire severă, cu indisponibilitate extinsă). Chiar dacă facilitățile nu au fost „nivelate” complet, Amazon se așteaptă la luni de reparații, inclusiv din cauza efectelor secundare: unde de șoc, incendii după explozii, dar și avarii produse de sistemele de stingere (inclusiv inundații și deteriorări provocate de apă). Compania mai indică și probleme la sistemele de răcire, cu defecțiuni mecanice. La ce să se aștepte clienții Pe termen scurt, mesajul operațional rămâne același: mutarea aplicațiilor și a resurselor către alte regiuni și refacerea din backup-uri la distanță, pentru a reduce expunerea la noi întreruperi. În același timp, sursa menționează că, deși SUA și Iran ar respecta în prezent un armistițiu fragil, reluarea loviturilor rămâne posibilă dacă negocierile eșuează, ceea ce menține riscul geopolitic pentru infrastructura din zonă. [...]
IMEC estimează că tehnologiile de fabricație sub 1 nm vor ajunge la maturitate în jurul lui 2034 , potrivit Wccftech . Roadmap-ul publicat de centrul de cercetare din Belgia indică, totodată, o tranziție ulterioară către noduri de 0,2 nm în jurul lui 2043 și sub 0,2 nm până în 2046, pe măsură ce industria caută să mențină creșterea densității tranzistorilor, în pofida încetinirii „Legii lui Moore”. De ce se mută accentul pe ambalare avansată și cipuri modulare Wccftech notează că progresul în miniaturizare a încetinit odată cu intrarea în „era angstrom” (o etapă în care dimensiunile caracteristice sunt exprimate în fracțiuni de nanometru), iar costurile cresc pe fondul echipamentelor tot mai scumpe necesare pentru noduri noi. În paralel, utilizarea tot mai frecventă a „cipurilor modulare” (chiplets) și a ambalării avansate a redus presiunea de a trece imediat la fiecare nou nod de fabricație, deoarece această abordare poate fi mai scalabilă și mai eficientă din punct de vedere al costurilor. În același context, articolul amintește că soluțiile 2,5D/3D (integrare pe verticală sau pe interpozor) ajută la creșterea densității și performanței, dar vin cu limite legate de consum, temperaturi și costuri. Este menționată și tehnologia de ambalare SoW (System-on-Wafer) a TSMC, ca extensie a CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), orientată către cipuri foarte mari pentru sarcini de calcul. Ce reprezintă „Logic Device Roadmap” și cum trebuie citit IMEC a prezentat un „Logic Device Roadmap” orientat mai mult spre cercetare, cu estimări despre când ar putea fi finalizată dezvoltarea unor tehnologii-cheie, nu neapărat când vor intra în producție de volum. Asta înseamnă că anii asociați nodurilor indică, în principal, ținte de maturizare tehnologică, nu calendare ferme de lansare comercială. „Anul asociat nodului de proces nu indică un termen de producție, ci este legat de finalizarea dezvoltării tehnologiei.” În plus, Wccftech punctează că, deși dependența de cipuri modulare și ambalare avansată ar fi crescut „de zece ori”, tehnologiile de logică (tranzistori și interconectări) vor continua să evolueze, tocmai pentru a susține cererea de performanță. Etapele: de la nanosheet și sub-2 nm la CFET și 2D FET În zona sub-2 nm, roadmap-ul pornește de la nodurile „nanosheet”, bazate pe tranzistori de tip GAA (Gate-All-Around, adică poarta înconjoară canalul pentru un control mai bun al curentului). Wccftech menționează că TSMC N2 ar urma să fie lansat în 2026, iar TSMC și Intel plănuiesc mai multe tehnologii sub-2 nm, inclusiv A16, A14, A13 și A12 la TSMC, respectiv 14A la Intel, cu optimizări ulterioare. Trecerea la sub 1 nm este asociată cu CFET (Complementary FET), o arhitectură care „stivuiește” vertical tranzistorii pentru a reduce aria celulei și a crește densitatea. Conform articolului, primul nod cu CFET ar fi așteptat în 2034, iar succesiunea propusă în roadmap este: A7 (0,7 nm) în jurul lui 2034, ca prim pas sub 1 nm; A5 (0,5 nm) în jurul lui 2036; A3 (0,3 nm) în jurul lui 2040; A2 (0,2 nm) în jurul lui 2043, odată cu introducerea 2D FET; sub-A2 (sub 0,2 nm) în jurul lui 2046. Pentru etapa 2D FET (tranzistori pe bază de materiale „2D”, adică straturi extrem de subțiri), Wccftech arată că aceasta ar putea implica materiale noi și structuri precum 2D CFET sau 2D nanosheet. Publicația subliniază însă că roadmap-ul este „teoretic” și că intervalele pot suferi schimbări pe parcursul ciclurilor de dezvoltare. [...]
